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1. 发明授权

KR101789835B1 회로 장치 有权
标题翻译：电路设备
公开(公告)号：KR101789835B1
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020120016180
申请日：2012-02-17
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 올리버올브리크 , 마르쿠스그루버 , 라이너폽 , 마르코레더러
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/24 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48132 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/1203 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 명세서는회로구조의금속층(20) 및이 금속층상에부착되는적어도하나의전력반도체부품(22)을주 표면(18) 상에갖는절연물질체(12) 및절연화합물(33)의층(32)을포함하는회로장치로서, 상기층(32)은상기절연물질체(12) 상에부착되고, 절연물질체상에부착되는적어도하나의전력반도체부품(22)을갖는상기절연물질체(12)의표면의외형(34)에맞추어진상기회로장치로서, 금속층프레임(38)은상기회로구조의금속층(20)을갖는상기절연물질체(12)의상기주 표면(18)의상기에지영역(36)의외주를따라연장되고, 상기금속층프레임은홈(42)에의해상기회로구조의금속층(20)의에지(40)로부터이격되어있는회로장치를개시한다.
摘要翻译：说明书中，具有相位18材料体12和绝缘化合物的所述至少一个功率半导体部件22 eulju表面绝缘（33），其uicheung附着到金属层20和电路结构的金属层32，附着在绝缘材料chesang包括，在层32 eunsanggi绝缘材料体的表面上的电路器件安装于床12中，绝缘材料体（12）具有至少一个功率半导体部件（22）在快速机会以匹配的外形（34），绝缘材料体12的金属层帧，图像区域36，服装主机表面的装置具有38银机会令人惊讶周结构的金属层20 18个服装组沿着延伸，金属框架公开了用一种船舶机会从结构单元的金属层20的边缘40间隔开的由槽42的电路。

2. 发明授权

KR101384818B1 접촉 스프링을 구비한 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：功率半导体模块与触点弹簧
公开(公告)号：KR101384818B1
公开(公告)日：2014-04-15
申请号：KR1020070128637
申请日：2007-12-12
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 라이너폽 , 이보네만즈
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/2421 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 하우징, 기판, 및 적어도 하나의 금속 도체 트랙을 포함하는 전력 반도체 모듈에 관한 것이다. 연결부는 도체 트랙 또는 도체 트랙 상에 배치된 전력 반도체 소자의 접촉 부분으로부터 외부로 안내되고, 적어도 하나의 연결부는 접촉 스프링으로 형성된다. 상기 접촉 스프링은 제 1 접촉부, 탄력부 및 제 2 접촉부를 포함한다. 하우징은 접촉 스프링의 배치를 위한 제 1 및 제 2 부분 절개부를 구비하는 절개부를 가진다. 접촉 스프링의 제 1 접촉부는 핀 형태로 형성되고, 제 2 부분 절개부의 직경은 핀 형태의 제 1 절개부의 직경과 제 1 접촉부의 변형부에 의해 정해진 변형량의 합 이하이다. 또한, 변형부는 제 2 부분 절개부와 기판 사이에 배치된다.
하우징, 기판, 도체 트랙, 접촉 스프링

3. 发明公开

KR1020110115080A 접속요소를 포함하는 전력반도체 모듈 无效
标题翻译：包含连接元件的功率半导体模块
公开(公告)号：KR1020110115080A
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：KR1020110031161
申请日：2011-04-05
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 라이너폽 , 마르코레더러
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/58
CPC分类号： H01R12/57 , H01L23/48 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01R12/52 , H01R13/2421 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 적어도 하나의 기판, 회로 일치 방식으로 배치된 도체 트랙, 하우징 및 적어도 하나의 제 1 및 제 2 접속요소를 포함하는 전력반도체 모듈에 관한 것이다. 접속요소는 각각 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 탄성부를 갖는다. 컴팩트한 배치를 위해 그리고 전자유도를 피하기 위해, 본 발명은 나선형 스프링으로 구현되어 제 1 접속요소를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제 1 접속요소의 탄성부를 제공한다.

4. 发明公开

KR1020120096424A 회로 장치 有权
标题翻译：电路布置
公开(公告)号：KR1020120096424A
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：KR1020120016180
申请日：2012-02-17
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 올리버올브리크 , 마르쿠스그루버 , 라이너폽 , 마르코레더러
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/24 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48132 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/1203 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: A circuit device is provided to prevent an undesired separation of an insulation envelope with a simple configuration. CONSTITUTION: An insulation material(12) comprises a metal layer(16) in a main surface(14). A metal layer(20) of a circuit structure is formed in a main surface(18) opposite to the main surface of the insulation material. Electricity semiconductor parts(22) are connected to the metal layer of the circuit structure by a wire bonding connector(26). A contact spring(28) electrically connects the metal layer of the circuit structure and an external lead. A layer(32) being consisted with an insulation compound(33) is formed in the top of the insulation material.
摘要翻译：目的：提供一种电路装置，以便以简单的配置防止绝缘外壳的不期望的分离。构成：绝缘材料（12）包括主表面（14）中的金属层（16）。电路结构的金属层（20）形成在与绝缘材料的主表面相对的主表面（18）中。电半导体部件（22）通过引线接合连接器（26）连接到电路结构的金属层。接触弹簧（28）电连接电路结构的金属层和外部引线。在绝缘材料的顶部形成由绝缘化合物（33）组成的层（32）。

5. 发明公开

KR1020110063614A 하이브리드 축압기를 구비하는 압력 접속식 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：带压力蓄能器的压力接触式电力半导体模块
公开(公告)号：KR1020110063614A
公开(公告)日：2011-06-13
申请号：KR1020100120367
申请日：2010-11-30
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 마르코레더러 , 라이너폽
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/04 , H01L25/07 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/04 , H01L23/3735 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/32188 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： PURPOSE: A pressure connection type power semiconductor module with a hybrid compressor is provided to arrange a second partial area in the pressure direction of connection feet, thereby increasing the connection reliability of each conductor connection between a load connection member and a substrate. CONSTITUTION: A housing(3) includes a housing member(30) of a frame shape connected to a cooling component(2). The housing member surrounds at least one substrate(5). A power semiconductor component(60) is arrange don the substrate. A conductor track(54) with a load potential is placed on the substrate. A pressure device(70) comprises a pressure member(72).
摘要翻译：目的：提供具有混合压缩机的压力连接型功率半导体模块，以在连接脚的压力方向上布置第二部分区域，从而增加负载连接构件和基板之间的每个导体连接的连接可靠性。构成：壳体（3）包括与冷却部件（2）连接的框架形状的壳体部件（30）。壳体构件围绕至少一个基板（5）。功率半导体部件（60）配置在基板上。具有负载电位的导体轨道（54）被放置在基板上。压力装置（70）包括压力构件（72）。

6. 发明公开

KR1020080055658A 접촉 스프링을 구비한 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：功率半导体模块与触点弹簧
公开(公告)号：KR1020080055658A
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：KR1020070128637
申请日：2007-12-12
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 라이너폽 , 이보네만즈
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/2421 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A power semiconductor module having a contact spring is provided to supply a power semiconductor module having a fixed connection part of an elastic shape by including a substrate having a housing and at least one metal conduction track. At least one connection part is composed of a contact spring(70) including a first contact part, an elastic part and a second contact part. A housing(3) has a section part(30) including first and second partial section parts(32,34) for disposing the contact spring. The first contact part of the contact spring is made of a pin shape. The diameter of the second partial section part is not more than the sum of the diameter of the first contact part and the transformation quantity determined by transformation parts of the first contact part. The transformation parts are disposed between the second partial section part and a substrate.
摘要翻译：提供具有接触弹簧的功率半导体模块，以通过包括具有外壳和至少一个金属导电轨道的基板来提供具有弹性形状的固定连接部分的功率半导体模块。至少一个连接部分由包括第一接触部分，弹性部分和第二接触部分的接触弹簧（70）组成。壳体（3）具有包括用于设置接触弹簧的第一和第二部分部分（32,34）的截面部分（30）。接触弹簧的第一接触部分由销的形状构成。第二部分部分的直径不大于第一接触部分的直径和由第一接触部分的变形部分确定的相变量的总和。变换部分设置在第二部分部分和基底之间。

7. 发明授权

KR101752917B1 전력반도체 모듈 및 전력반도체 모듈의 조립방법 有权
标题翻译：功率半导体模块和功率半导体模块的组装方法
公开(公告)号：KR101752917B1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020100079241
申请日：2010-08-17
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 시몬휴트마이어 , 라이너폽
IPC分类号： H01L23/50 , H02M7/00 , H01L23/528 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1432 , H02M7/003
摘要： 본발명은베이스플레이트(1), 상기베이스플레이트(1) 상에놓이며전력반도체와결합되는적어도하나의전력반도체보드(2), 상부에접촉스프링(8)을담기위한제 1 오목부(7a)가배치된중간편, 및중간편에결합되어있으며제어회로를갖는제어반(13)을구비하는전력반도체모듈에관한것이다. 조립중에폐기물을줄이기위해, 본발명은, 중간편이다수의부분으로형성되고또한중간편이베이스플레이트(1)에대향하는베이스부(7) 및제어반(13)에대향하는최상부(10)를갖는데, 상기최상부(10)는제어반(13)을고정하기위한제 1 고정장치를가지며또한베이스부(7)에고정하기위한제 2 고정장치를갖는것을제안한다.
摘要翻译：本发明是一个底板（1），被放置在所述基板（1）的第一凹槽（7a到含有至少一个功率半导体基板（2），在顶部有一个接触弹簧8与功率半导体组合并且具有控制电路的控制板13以简单的方式相互连接。为了减少组装过程中的浪费，本发明中，中间片形成有多个部分也具有顶部10相对为面对所述基板（1）的中间片底座部分7和控制基板（13），最上部分10具有用于固定控制面板13的第一固定装置和用于固定基部7的第二固定装置。

8. 发明授权

KR101695499B1 하이브리드 축압기를 구비하는 압력 접속식 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：压力接触式功率半导体模块与混合式压力蓄能器
公开(公告)号：KR101695499B1
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020100120367
申请日：2010-11-30
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 마르코레더러 , 라이너폽
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/04 , H01L25/07 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/04 , H01L23/3735 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/32188 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 본출원은압력접속식실시예의전력반도체모듈에관한것으로서, 이전력반도체모듈은적어도하나의기판, 그상측에배치되는전력반도체부품, 하우징및 외부를향해도출되는부하접속부재를포함하고, 또압력부재를구비하는압력장치를포함하고, 상기기판은상기전력반도체모듈의내부에대면하는제1의주면상에부하포텐셜을가지는도체트랙를가진다. 제1의부하접속부재및 적어도하나의추가의부하접속부재는각 경우압력전달부분및 각경우상기압력전달부분으로부터연장하는적어도하나의접촉피트를구비하는금속성형체로서구현되고, 각압력전달부분은기판의표면에대해대략평행하게그리고기판으로부터이격된상태로배열되고, 상기접촉피트는압력전달부분으로부터기판까지연장하고, 또회로정합식으로기판과접촉을이루고있다. 상기압력부재로부터상기제1의압력전달부분까지의압력전달및/또는적어도하나의압력전달부분으로부터추가의인접하는압력전달부분까지의압력전달은상이한스프링상수를가지는적어도 2개의부분영역을가지는하이브리드형의탄성플라스틱성형체에의해이루어진다.
摘要翻译：模块（1）具有形成为具有压力传递部分（402,422,442）和接触基底（400,420,440）的金属模体的负载连接元件（40,42,44）。压力传递部分大致平行于衬底表面并且距离衬底表面一定距离。基底从压力传递部分通过到基底（5）。通过具有不同弹簧常数的部分区域（800a，802a）的混合弹性塑料模体（80a）将压力从压力元件（72）传递到压力传递部分。

9. 发明公开

KR1020110020184A 전력반도체 모듈 및 전력반도체 모듈의 조립방법 有权
标题翻译：功率半导体模块和组装功率半导体模块的方法
公开(公告)号：KR1020110020184A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：KR1020100079241
申请日：2010-08-17
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 시몬휴트마이어 , 라이너폽
IPC分类号： H01L23/50 , H02M7/00 , H01L23/528 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1432 , H02M7/003 , H01L23/50 , H01L23/5286
摘要： PURPOSE: A power semiconductor module and a method for assembling a power semiconductor module are provided to securely prevent damage to a control panel by aligning a first concave part to the bottom contact of the control panel. CONSTITUTION: In a power semiconductor module and a method for assembling a power semiconductor module, a power semiconductor board(2) is arranged on a base plate(1). A first concave part(7a) for containing a contact spring(8) is arranged in the upper part of a middle section. The control panel(13) equipped with a control circuit is combined in the middle section. The middle section comprises a base portion(7) facing the base plate and a top part(10) facing the control panel. The top part includes a first fixing unit for holding the control panel and a second fixing unit for holding the base.
摘要翻译：目的：提供功率半导体模块和组装功率半导体模块的方法，以通过将第一凹部对准控制面板的底部触点来可靠地防止对控制面板的损坏。构成：在功率半导体模块和组装功率半导体模块的方法中，功率半导体板（2）布置在基板（1）上。用于容纳接触弹簧（8）的第一凹部（7a）布置在中间部分的上部。配有控制电路的控制面板（13）组合在中间部分。中间部分包括面向基板的基部（7）和面向控制面板的顶部（10）。顶部包括用于保持控制面板的第一固定单元和用于保持基座的第二固定单元。

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