基本信息:
- 专利标题： 접속요소를 포함하는 전력반도체 모듈
- 专利标题（英）：Power semiconductor module comprising connection elements
- 专利标题（中）：包含连接元件的功率半导体模块
- 申请号：KR1020110031161 申请日：2011-04-05
- 公开(公告)号：KR1020110115080A 公开(公告)日：2011-10-20
- 发明人： 라이너폽 , 마르코레더러
- 申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
- 申请人地址： Sigmundstr.*** ***** Nurnberg Germany
- 专利权人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
- 当前专利权人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
- 当前专利权人地址： Sigmundstr.*** ***** Nurnberg Germany
- 代理人： 이소남
- 优先权： DE10 2010 014 9403 2010-04-14
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L23/58
摘要：
본 발명은 적어도 하나의 기판, 회로 일치 방식으로 배치된 도체 트랙, 하우징 및 적어도 하나의 제 1 및 제 2 접속요소를 포함하는 전력반도체 모듈에 관한 것이다. 접속요소는 각각 제 1 접촉부, 제 2 접촉부 및 탄성부를 갖는다. 컴팩트한 배치를 위해 그리고 전자유도를 피하기 위해, 본 발명은 나선형 스프링으로 구현되어 제 1 접속요소를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제 1 접속요소의 탄성부를 제공한다.
摘要（英）：
The present invention relates to at least one substrate, a conductor track arranged in a manner matching circuit, a housing and at least one power semiconductor module comprising first and second connection elements. Each connection element has a first contact portion and second contact portion and the elastic portion. For a compact arrangement, and in order to avoid electromagnetic induction, the invention provides for a first connection element so as to surround the first connecting element is implemented as a helical spring, at least in part, the elastic part.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |