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    • 6. 发明授权
    • 반도체소자 및 그 형성 방법
    • 半导体器件及其形成方法
    • KR101268458B1
    • 2013-06-04
    • KR1020110093980
    • 2011-09-19
    • 국민대학교산학협력단
    • 이재갑이치영한정석
    • H01L21/28H01L21/768
    • 본 발명은 자기조립단분자막(self-assembled monolayers, SAMs)을 이용하여 금속소재와의 강한결합을 형성하고, 기존의 확산 방지막에 비해 두께가 얇은 것은 물론 신뢰성이 향상된 반도체 소자와 확산 방지막의 형성을 위하여, 반도체 기판을 제공하는 단계; 상기 반도체 기판 상에 일단에는 티올(thiol)기를 포함하고, 타단에는 작용기로서 카르복실(carboxyl)기, 카르보닐(carbonyl)기 및 수산기(hydroxyl)기 중 어느 하나를 포함하는 혼합물로 이루어지는, 자기조립단분자막을 형성하는 단계; 및 상기 자기조립단분자막 상에 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는, 반도체소자의 형성 방법을 제공한다.
    • 用于膜的自组装单层(自组装单层,自组装膜)来使用,以形成与所述金属材料强键的形成本发明中,它有一个厚度比传统的扩散阻挡更薄以及可靠性提高半导体元件和所述扩散 提供半导体衬底; 其中半导体衬底包括一端的硫醇基和另一端的羧基,羰基和羟基作为官能团的混合物, 形成单分子膜; 并在自组装单分子层上形成金属层。