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1. 发明公开

KR1020170038493A 수용성 접착제를 가진 펠리클 및 상기 펠리클이 부착된 포토마스크 어셈블리 审中-实审
标题翻译：具有水溶性粘合剂和光掩模组件的薄膜
公开(公告)号：KR1020170038493A
公开(公告)日：2017-04-07
申请号：KR1020150137931
申请日：2015-09-30
申请人： 삼성전자주식회사 , 주식회사 에프에스티
发明人： 유병철 , 조성용 , 최재혁 , 양정수 , 정동훈 , 이한신 , 김명전 , 김익준 , 김지강 , 민정환 , 서경채
IPC分类号： G03F1/64 , C09J133/06
CPC分类号： C09J133/10 , C08F6/02 , C08F8/44 , C08F220/06 , C09J133/02 , C09J133/068 , C09J133/08 , C09J133/26 , G03F1/64 , G03F1/82
摘要： 본발명의기술적사상의일 실시예에의한펠리클은멤브레인, 펠리클프레임, 및상기펠리클프레임에도포된수용성접착제를가진다. 상기수용성접착제는수용성아크릴계접착물질 40-55wt%; 물또는알코올수용액 40-55wt%; 및첨가제 1-5wt% 로조성된것일수 있다.
摘要翻译：根据本发明的技术构思的一个实施例的防护薄膜组件具有薄膜，防护薄膜组件框架和应用于防护薄膜组件框架的水溶性粘合剂。其中水溶性粘合剂包含40-55重量％的水溶性丙烯酸粘合剂材料; 40-55重量％的水或醇的水溶液; 和1-5wt％的添加剂。

2. 发明授权

KR102153016B1 극저온 칠러 有权
公开(公告)号：KR102153016B1
公开(公告)日：2020-09-07
申请号：KR1020190086587
申请日：2019-07-17
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 이선훈 , 유병철 , 신광훈 , 최용석 , 박민우 , 국형호 , 유종균
IPC分类号： F25B7/00 , F25B41/00 , F25B41/04 , H01L21/67

3. 发明授权

KR102091515B1 정전척 및 반도체처리장치의 제어장치 有权
公开(公告)号：KR102091515B1
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：KR1020180020931
申请日：2018-02-22
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 노임준 , 임경철 , 이선훈 , 유병철 , 신광훈
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67

4. 发明授权

KR101862003B1 유닛 분리형 반도체 공정 설비용 칠러 시스템 有权
公开(公告)号：KR101862003B1
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：KR1020160071459
申请日：2016-06-09
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 유병철 , 김형탁 , 신병현 , 한제호
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02 , H01L35/34
摘要： 본발명은유닛분리형반도체공정설비용칠러시스템에관한것으로서, 칠러시스템을이루는장치들의사이즈가커서반도체공정설비가설치된상부층에근접설치하지못하고하부층에설치하고있었다. 이에본 발명은쿨 루프시스템의열전소자모듈과, 핫루프시스템의열교환모듈을분리하여온도콘트롤유닛으로메인툴과근접되게상부층에설치하고, 상기쿨 루프시스템의열교환매체저장탱크와펌프및 상기핫 루프시스템의열교환매체저장탱크, 히터및 펌프는하부층에순환유닛으로설치하는것을특징으로한다. 이에따라온도콘트롤유닛이메인툴과근접설치되기때문에온도콘트롤응답성을빠르게향상시킬수 있다. 또한본 발명은온도콘트롤유닛의쿨 루프와핫 루프열교환매체를환합하여메인툴에공급하는믹싱모듈을더 포함시킴으로써, 메인툴에서요구되는다양한온도대역의온도콘트롤이가능해진다.

5. 发明授权

KR101705667B1 반도체 공정용 칠러 장치 有权
标题翻译：半导体制冷机组进度
公开(公告)号：KR101705667B1
公开(公告)日：2017-02-10
申请号：KR1020160006990
申请日：2016-01-20
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 유병철 , 신광훈 , 정재원 , 최용석
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/67 , H01L21/66
摘要： 본발명은반도체공정용칠러장치관한 것으로서, 종래의열교환식칠러는고온용으로만사용할수 있고, 냉동싸이클을구비한칠러장치는소형화가어려워 1층에설치하기때문에냉각유체의배관이길어져응답성이떨어진다는단점이있었다. 이에따라본 발명은, 반도체공정설비에설치되는냉각플레이트로냉각유체를순환시킴과아울러상기냉각유체를냉동유닛의냉매에의해열교환시키도록이루어져반도체공정설비가설치된탑 영역에설치되는열교환유닛과, 압축기, 응축기, 리시버, 전자팽창밸브로냉동싸이클을형성하여상기전자팽창밸브에서출력되는냉매를상기열교환유닛으로공급하고, 상기열교환유닛에서회수되는냉매를상기압축기로회수하여냉매를순환시키도록이루어져반도체공정설비가설치된탑 영역아래의플레넘영역에설치되는냉동유닛으로분리구성함으로서, 히터를이용한고온용과, 냉동싸이클을이용한저온용칠러로운전이가능하며, 소형화가가능한열교환유닛을다중구성하고하나의냉동유닛에서전자팽창밸브앞단의냉매를분기시켜각각의전자팽창밸브를통해열교환유닛으로공급하도록하여다중구성이가능해진다.

6. 发明授权

KR101576063B1 반도체 공정용 설비의 핫가스 냉매 교환방식 칠러장치 및 그의 핫가스 혼합장치 有权
标题翻译：热交换器热交换器和热电偶加热器用于半导体工艺设备
公开(公告)号：KR101576063B1
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：KR1020140073562
申请日：2014-06-17
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 장명식 , 유병철 , 정재원 , 최용석 , 김형탁
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/427
摘要： 본발명은반도체공정용설비의칠러장치에있어서, 증발기대신에설비내의열교환기로냉동사이클의공급라인을연결하고, 회수라인을압축기에연결하여직접냉각방식의칠러장치로서, 상기압축기에서출력되는핫가스를분기시켜회수라인의압력과밸브의스프링압력과의균압을맞추기위해핫가스공급량이조절되는외부균압방식의핫가스공급수단을통해상기전자팽창밸브의출력단에연결한핫가스혼합라인을더 포함시키고, 전자팽창밸브출력단에전자팽창밸브의출력과상기핫가스공급수단을통해공급되는핫가스를혼합하기위한핫가스혼합기를더 포함시켜구성함으로써, 가스혼합기를통해빠르고균일한가스혼합이이루어져온도조절반응속도를향상시킴과아울러정밀한온도제어가가능해지도록한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于半导体工艺的冷却器装置，作为直接冷却式制冷装置，其中冷冻循环的供应管线通过设备中的热交换器连接而不是蒸发器，并且回收管线被连接压缩机，其另外包括：热气回收管线，其通过外部均匀压力类型的热气体供应装置连接到电子膨胀阀的输出端子，以平衡回收管线的压力和弹簧的压力通过分流从压缩机排出的热气体的阀; 以及热电偶混合装置，用于将来自电子膨胀阀的输出端子处的电子膨胀阀的输出气体与由热气体供给装置供给的热气混合。因此，通过气体混合装置快速均匀地混合气体，可以提高温度调节反应速度并且可以精确地进行温度控制。

7. 发明授权

KR100337575B1 반도체 제조장비용 냉각장치의 냉매 온도조절 장치 失效
标题翻译：半导体制造设备冷却系统的制冷剂温度控制装置
公开(公告)号：KR100337575B1
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：KR1020000041573
申请日：2000-07-20
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 윤성준 , 유병철 , 홍용은 , 강현구
IPC分类号： H01L21/30
摘要： 본 발명의 목적은 반도체기판의 발열상태를 냉각시켜주도록 반도체 제조장비에 부설되는 냉각장치의 냉각효율을 극대화 할 수 있게 하는 반도체 제조장비 냉각장치용 냉매의 온도조절 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 제조용 챔버(1)로 공급되는 냉매를 보관하는 냉매수조(30)와, 상기 냉매수조(30)에 보관된 냉매를 펌핑하여 챔버(1)로 공급하는 펌프(31)와, 상기 펌프(31)에 의해서 펌핑되어 챔버(1)로 인입되는 냉매를 냉각시키도록 인입파이프(25)에 설치된 열전 모듈(32)과, 챔버(1)에서 배출되는 냉매를 냉각시키도록 배출파이프(9)에 설치된 열 교환기(35)와, 챔버(1)로 인입??배출되는 냉매의 온도값을 검출하도록 인입??배출파이프(25)(9)에 설치된 제1??제2온도센서(33)(36)와, 상기 제1온도센서(33) 및 제2온도센서(36)에서 검출된 온도값을 설정온도값과 비교하여 비교값에 따라서 열전 모듈(32)로 공급되는 공정냉각수의 공급량을 조절하기 위하여 제1공급관(40)에 마련된 제1밸브(34) 및 열 교환기(35)로 공급되는 공정냉각수의 공급량� � 조절하기 위하여 제2공급관(42)에 마련된 제2밸브(37)를 제어하는 콘트롤러(50)가 포함된 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1020000059181A 반도체 제조장비용 냉각장치의 냉매 온도조절 장치 失效
标题翻译：调整半导体制造设备的冷却液温度的装置
公开(公告)号：KR1020000059181A
公开(公告)日：2000-10-05
申请号：KR1020000041573
申请日：2000-07-20
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 윤성준 , 유병철 , 홍용은 , 강현구
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： C23C16/463 , H01J37/32522 , H01J37/32724 , H01L21/67069 , H01L21/67098
摘要： PURPOSE: An apparatus for adjusting a temperature of a coolant for a semiconductor fabricating equipment is to minimize a power consumption of a cooling device for cooling a semiconductor substrate. CONSTITUTION: An apparatus for adjusting a temperature of a coolant for a semiconductor fabricating equipment comprises a coolant bath(30) for storing a coolant supplied to a chamber(1), a pump(31) for supplying the coolant from the coolant bath to the chamber, a thermoelectric module(32) disposed at an intake pipe(25) to cool the coolant supplied to the chamber, a heat exchanger disposed at a discharging pipe(9), a first temperature sensor(33) disposed at the intake pipe to detect the coolant supplied to the chamber, a second temperature sensor disposed at the discharging pipe to detect the discharged coolant, a first valve(34) disposed at a first supplying pipe(40) to control an amount of a process cooling water supplied to the thermoelectric module, and a second valve disposed at a second supplying pipe to control an amount of the process cooling water supplied to the heat exchanger, and a controller for controlling the first and second valves.
摘要翻译：目的：一种用于调节用于半导体制造设备的冷却剂的温度的装置是使用于冷却半导体衬底的冷却装置的功率消耗最小化。构成：用于调节半导体制造设备的冷却剂的温度的装置包括用于存储供应到室（1）的冷却剂的冷却剂浴（30），用于将冷却剂从冷却剂浴提供给设置在进气管（25）处以冷却供给到所述室的冷却剂的热电模块（32），设置在排出管（9）处的热交换器，设置在所述进气管上的第一温度传感器（33）检测供应到所述室的冷却剂，设置在所述排出管处以检测排出的冷却剂的第二温度传感器，设置在第一供应管道（40）处的第一阀（34），以控制供应给所述冷却剂的处理冷却水的量热电模块和设置在第二供应管上的第二阀，以控制供应到热交换器的工艺冷却水的量;以及用于控制第一和第二阀的控制器。

9. 发明授权

KR102204972B1 가스실린더의 영역별 온도제어가 가능한 온도제어장치 有权
公开(公告)号：KR102204972B1
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：KR1020190013972
申请日：2019-02-01
申请人： 주식회사 에프에스티
发明人： 노임준 , 이선훈 , 유병철 , 신광훈
IPC分类号： F17C13/02 , F17C13/00
摘要： 실시예는가스실린더의영역별온도제어가가능한온도제어장치에관한것이다. 실시예에따른가스실린더의영역별온도제어가가능한온도제어장치는소정의가스실린더(110)의제1 영역에배치되는제1 열전도부모듈(371)과상기가스실린더(110)의제2 영역에배치되는제2 열전도부모듈(372)을포함하는열전도부유닛(370)과, 상기제1 열전도부모듈(371) 상에배치되는제1 열전모듈(321)과상기제2 열전도부모듈(372) 상에배치되는제2 열전모듈(322)을포함하는열전모듈유닛(320)을포함할수 있다.

10. 发明授权

KR102013325B1 실린더형 가스봄베의 온도제어장치 有权
公开(公告)号：KR102013325B1
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：KR1020180010416
申请日：2018-01-29
申请人： 주식회사 원익홀딩스 , 주식회사 에프에스티
发明人： 노임준 , 이선훈 , 유병철 , 신광훈 , 최용석 , 박민우 , 김성훈 , 이현준 , 김주희 , 김경태
IPC分类号： F17C13/12 , F25B21/02

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