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    • 2. 发明授权
    • 반도체 공정용 칠러 장치
    • 半导体制冷机组进度
    • KR101705667B1
    • 2017-02-10
    • KR1020160006990
    • 2016-01-20
    • 주식회사 에프에스티
    • 유병철신광훈정재원최용석
    • H01L21/324H01L21/67H01L21/66
    • 본발명은반도체공정용칠러장치관한 것으로서, 종래의열교환식칠러는고온용으로만사용할수 있고, 냉동싸이클을구비한칠러장치는소형화가어려워 1층에설치하기때문에냉각유체의배관이길어져응답성이떨어진다는단점이있었다. 이에따라본 발명은, 반도체공정설비에설치되는냉각플레이트로냉각유체를순환시킴과아울러상기냉각유체를냉동유닛의냉매에의해열교환시키도록이루어져반도체공정설비가설치된탑 영역에설치되는열교환유닛과, 압축기, 응축기, 리시버, 전자팽창밸브로냉동싸이클을형성하여상기전자팽창밸브에서출력되는냉매를상기열교환유닛으로공급하고, 상기열교환유닛에서회수되는냉매를상기압축기로회수하여냉매를순환시키도록이루어져반도체공정설비가설치된탑 영역아래의플레넘영역에설치되는냉동유닛으로분리구성함으로서, 히터를이용한고온용과, 냉동싸이클을이용한저온용칠러로운전이가능하며, 소형화가가능한열교환유닛을다중구성하고하나의냉동유닛에서전자팽창밸브앞단의냉매를분기시켜각각의전자팽창밸브를통해열교환유닛으로공급하도록하여다중구성이가능해진다.
    • 3. 发明授权
    • 반도체 공정용 설비의 핫가스 냉매 교환방식 칠러장치 및 그의 핫가스 혼합장치
    • 热交换器热交换器和热电偶加热器用于半导体工艺设备
    • KR101576063B1
    • 2015-12-11
    • KR1020140073562
    • 2014-06-17
    • 주식회사 에프에스티
    • 장명식유병철정재원최용석김형탁
    • H01L23/467H01L23/427
    • 본발명은반도체공정용설비의칠러장치에있어서, 증발기대신에설비내의열교환기로냉동사이클의공급라인을연결하고, 회수라인을압축기에연결하여직접냉각방식의칠러장치로서, 상기압축기에서출력되는핫가스를분기시켜회수라인의압력과밸브의스프링압력과의균압을맞추기위해핫가스공급량이조절되는외부균압방식의핫가스공급수단을통해상기전자팽창밸브의출력단에연결한핫가스혼합라인을더 포함시키고, 전자팽창밸브출력단에전자팽창밸브의출력과상기핫가스공급수단을통해공급되는핫가스를혼합하기위한핫가스혼합기를더 포함시켜구성함으로써, 가스혼합기를통해빠르고균일한가스혼합이이루어져온도조절반응속도를향상시킴과아울러정밀한온도제어가가능해지도록한 것이다.
    • 本发明涉及一种用于半导体工艺的冷却器装置,作为直接冷却式制冷装置,其中冷冻循环的供应管线通过设备中的热交换器连接而不是蒸发器,并且回收管线被连接 压缩机,其另外包括:热气回收管线,其通过外部均匀压力类型的热气体供应装置连接到电子膨胀阀的输出端子,以平衡回收管线的压力和弹簧的压力 通过分流从压缩机排出的热气体的阀; 以及热电偶混合装置,用于将来自电子膨胀阀的输出端子处的电子膨胀阀的输出气体与由热气体供给装置供给的热气混合。 因此,通过气体混合装置快速均匀地混合气体,可以提高温度调节反应速度并且可以精确地进行温度控制。