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热词
    • 5. 发明公开
    • 화학 기계 연마 공정을 이용한 반도체 장치의 제조방법
    • 使用化学机械抛光工艺制造半导体器件的方法
    • KR1020090126544A
    • 2009-12-09
    • KR1020080052683
    • 2008-06-04
    • 삼성전자주식회사
    • 이태훈윤일영추재욱
    • H01L21/304H01L21/3205
    • H01L21/7684H01L21/31053H01L21/3212
    • PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device using a chemical mechanical polishing process is provided to divide the tungsten plug from the node by firstly polishing the tungsten film on the first platen, by polishing the insulating layer on the second platen and by secondly polishing the tungsten film on the third platen or by polishing the tungsten film the insulating layer on the third platen at the same time. CONSTITUTION: An insulating layer(210) is formed in on the semiconductor board. The vias are formed by etching the insulating layer. The conductive film is formed on the insulating layer in order to bury the vias. In the first polishing process, the conductive film is etched until the upper side of the insulating layer is exposed. In the second polishing process, the insulating layer is etched as the constant thickness. In the third polishing process protrusion parts(221a,225a) of the conductive film are removed.
    • 目的:提供一种使用化学机械抛光工艺制造半导体器件的方法,通过首先对第一压板上的钨膜进行抛光,通过抛光第二压板上的绝缘层并将第二压板上的第二抛光 或者通过在第三压板上同时抛光钨膜上的绝缘层。 构成:在半导体基板上形成绝缘层(210)。 通过蚀刻绝缘层形成通路。 导电膜形成在绝缘层上,以便掩埋通孔。 在第一抛光工艺中,蚀刻导电膜,直到绝缘层的上侧露出。 在第二次抛光工艺中,绝缘层被刻蚀为恒定的厚度。 在第三抛光工艺中,去除导电膜的突出部分(221a,225a)。
    • 7. 发明公开
    • CMOS 소자의 셀프 얼라인된 듀얼 스트레스 라이너 형성방법 및 그에 의해 제조된 듀얼 스트레스 라이너 CMOS소자
    • 用于形成CMOS半导体器件和双应力衬底的自对准双应力衬层的方法CMOS半导体器件
    • KR1020090007658A
    • 2009-01-20
    • KR1020070127680
    • 2007-12-10
    • 삼성전자주식회사인터내셔널 비즈니스 머신즈 코오퍼레이션
    • 이경우이태훈구자흠최승만다이어,토마스어.
    • H01L21/8238
    • H01L21/823807H01L21/823871H01L29/7843
    • A self-aligned dual stress liner formation method of a CMOS device and a dual stress liner CMOS device manufactured by the same are provided to improve properties of the device by controlling physical and chemical properties, applied when various layers are formed, so as to obtain a desired value. To conformably cover first and second transistor elements(205,206), a first stress liner film(210) is formed on first and second element areas(202,203). A first insulating layer(215) is formed on the first stress liner film. A part of the first stress liner film and the first insulating layer on the second element area is removed by patterning the first insulating layer and the first stress liner film. A step structure defined as a residual domain of the insulating layer and the first stress liner film laminated on the first element area is formed. The step structure comprises a vertical side wall. The vertical side wall is vertically formed on an element isolation region(204), and is defined by a patterned side wall of the first insulating layer and a patterned side wall of the first stress liner film. A second stress liner film(220) is formed on the first and second element areas. A second insulating layer(225) is formed on the first and second element areas in order to cover the second stress liner film. A substrate surface is planarized up to a height on the first and second transistors enough to remove a sacrifice vertical pillar on an interface with no gap between the first and second stress liner films formed in the element isolation region.
    • 提供一种CMOS器件的自对准双重应力衬垫形成方法和由其制造的双应力衬垫CMOS器件,以通过控制在形成各种层时应用的物理和化学性质来改善器件的性能,从而获得 一个所需的值。 为了适形地覆盖第一和第二晶体管元件(205,206),第一应力衬垫膜(210)形成在第一和第二元件区域(202,203)上。 第一绝缘层(215)形成在第一应力衬垫膜上。 通过图案化第一绝缘层和第一应力衬垫膜,去除第一应力衬垫膜和第二元件区域上的第一绝缘层的一部分。 形成定义为层叠在第一元件区域上的绝缘层和第一应力衬垫膜的残留区域的台阶结构。 台阶结构包括垂直侧壁。 垂直侧壁垂直地形成在元件隔离区域(204)上,并且由第一绝缘层的图案化侧壁和第一应力衬垫膜的图案化侧壁限定。 第二应力衬垫膜(220)形成在第一和第二元件区域上。 为了覆盖第二应力衬垫膜,在第一和第二元件区域上形成第二绝缘层(225)。 衬底表面被平坦化直到第一和第二晶体管上的高度足以在界面上除去牺牲垂直柱,而在第一和第二应力衬垫膜之间没有间隙地形成在元件隔离区域中。
    • 8. 发明公开
    • 자유낙하 감지 센서에서의 흔들림에 따른 오작동 방지 방법
    • 用于防止在FREEFALL传感器中的摆动操作的方法
    • KR1020070122276A
    • 2007-12-31
    • KR1020060057632
    • 2006-06-26
    • 삼성전자주식회사
    • 이상엽이태훈이준범
    • G11B19/02G11B21/22G11B20/10G11B33/08
    • A method for preventing malfunction due to the swing in a freefall sensor is provided to prevent a head from being damaged by counting the number with which acceleration is increased over the initial limit value and judging that the swing occurs when the counted result exceeds a predetermined value. A drive is protected when acceleration according to motion reaches the gravity acceleration(401,403). The number with which acceleration is increased over the initial limit value is counted(405). When the counted result exceeds the predetermined number, it is judged that the swing occurs(407). When it is judged that the swing occurs, the initial limit value is increased to stop the drive protection operation(409). The variation of the acceleration value is measured(411). When it is judged that the swing is finished, the changed limit value is lowered to the initial limit value(413).
    • 提供了一种用于防止由自由落体传感器中的摆动引起的故障的方法,以通过对加速度增加的数量超过初始极限值进行计数来防止头部损坏,并且当计数结果超过预定值时判断摆动发生 。 当根据运动的加速达到重力加速度时,驱动器受到保护(401,403)。 计数加速度超过初始限制值的数字(405)。 当计数结果超过预定数时,判断为摆动(407)。 当判断为摆动时,增加初始极限值以停止驱动保护操作(409)。 测量加速度值的变化(411)。 当判断为摆动结束时,改变的限制值被降低到初始极限值(413)。
    • 9. 发明授权
    • 하드디스크 드라이브 및 그 하드디스크 드라이브의탐색방법
    • 硬盘驱动器及其追踪方法
    • KR100725955B1
    • 2007-06-11
    • KR1020050101024
    • 2005-10-26
    • 삼성전자주식회사
    • 이태훈박승철
    • G11B21/10
    • 하드디스크 드라이브 및 그 하드디스크 드라이브의 탐색방법이 개시된다. 본 발명의 하드디스크 드라이브의 탐색방법은, (a) 실질적으로 디스크의 최내주의 트랙으로부터 실질적으로 최외주의 트랙으로 자기 헤드를 이동시키면서 자기 헤드에 인가되는 바이어스에 의한 영향을 상쇄시키기 위한 외주방향 바이어스 보상값들을 측정하여 외주방향 바이어스 보상곡선을 작성하는 단계; (b) 실질적으로 디스크의 최외주의 트랙으로부터 실질적으로 최내주의 트랙으로 자기 헤드를 이동시키면서 자기 헤드에 인가되는 바이어스에 의한 영향을 상쇄시키기 위한 내주방향 바이어스 보상값들을 측정하여 내주방향 바이어스 보상곡선을 작성하는 단계; (c) 외주방향 바이어스 보상값들과 내주방향 바이어스 보상값들을 평균하여 평균 바이어스 보상값들을 결정하여 평균 바이어스 보상곡선을 작성하는 단계; (d) 자기 헤드를 이동시켜 목표 트랙을 탐색할 때 탐색 거리가 소정 범위 이내의 짧은 탐색인지를 판단하는 단계; 및 (e) 판단 결과 탐색 거리가 짧은 탐색인 경우, 평균 바이어스 보상곡선에 기초하여 바이어스를 보상하면서 탐색하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 짧은 탐색 시에 적용되는 바이어스 보상값을 간단한 방법으로 결정할 수 있을 뿐만 아니라 이러한 바이어스 보상값에 기초하여 바이어스를 보상하면서 짧은 탐색을 수행할 때 오버슈트(overshoot)의 발생을 방지하여 탐색시간을 감소시키는 등 탐색 성능을 종래보다 향상시킬 수 있다.
      하드디스크 드라이브(HDD), 탐색, 짧은 탐색, 바이어스, 보상
    • 10. 发明公开
    • 하드디스크 드라이브 및 그 하드디스크 드라이브의탐색방법
    • 硬盘驱动器及其追踪方法
    • KR1020070044844A
    • 2007-05-02
    • KR1020050101024
    • 2005-10-26
    • 삼성전자주식회사
    • 이태훈박승철
    • G11B21/10
    • 하드디스크 드라이브 및 그 하드디스크 드라이브의 탐색방법이 개시된다. 본 발명의 하드디스크 드라이브의 탐색방법은, (a) 실질적으로 디스크의 최내주의 트랙으로부터 실질적으로 최외주의 트랙으로 자기 헤드를 이동시키면서 자기 헤드에 인가되는 바이어스에 의한 영향을 상쇄시키기 위한 외주방향 바이어스 보상값들을 측정하여 외주방향 바이어스 보상곡선을 작성하는 단계; (b) 실질적으로 디스크의 최외주의 트랙으로부터 실질적으로 최내주의 트랙으로 자기 헤드를 이동시키면서 자기 헤드에 인가되는 바이어스에 의한 영향을 상쇄시키기 위한 내주방향 바이어스 보상값들을 측정하여 내주방향 바이어스 보상곡선을 작성하는 단계; (c) 외주방향 바이어스 보상값들과 내주방향 바이어스 보상값들을 평균하여 평균 바이어스 보상값들을 결정하여 평균 바이어스 보상곡선을 작성하는 단계; (d) 자기 헤드를 이동시켜 목표 트랙을 탐색할 때 탐색 거리가 소정 범위 이내의 짧은 탐색인지를 판단하는 단계; 및 (e) 판단 결과 탐색 거리가 짧은 탐색인 경우, 평균 바이어스 보상곡선에 기초하여 바이어스를 보상하면서 탐색하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 짧은 탐색 시에 적용되는 바이어스 보상값을 간단한 방법으로 결정할 수 있을 뿐만 아니라 이러한 바이어스 보상값에 기초하여 바이어스를 보상하면서 짧은 탐색을 수행할 때 오버슈트(overshoot)의 발생을 방지하여 탐색시간을 감소시키는 등 탐색 성능을 종래보다 향상시킬 수 있다.
      하드디스크 드라이브(HDD), 탐색, 짧은 탐색, 바이어스, 보상