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1. 发明公开

KR1020140069832A 반도체 칩 실장장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 실장방법 审中-实审
标题翻译：用于在电路板上安装半导体器件的装置和使用该电路的电路上安装半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020140069832A
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：KR1020120137599
申请日：2012-11-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최일수 , 김민 , 문태호 , 유주영 , 홍성복
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/757 , H01L2224/759 , H01L2224/81024 , H01L2224/81815 , H01L2924/14 , H01L2924/014
摘要： Disclosed is a device for mounting a semiconductor chip. The device for mounting a semiconductor chip includes a coating part for coating a solder bump of a semiconductor chip with flux. The coating part comprises a coating tank which is filled with flux and into which the solder bump is dipped; and a flux tank for supplying flux to the coating tank. A sensor automatically measures a flux level inside the flux tank to automatically fill the flux tank with flux when the measured flux level is lower than a predetermined level. Thus, the present invention can prevent poor flux coating on the solder bump, caused by a flux shortage in the coating tank.
摘要翻译：公开了一种用于安装半导体芯片的装置。用于安装半导体芯片的装置包括用于通过焊剂涂覆半导体芯片的焊料凸点的涂覆部分。涂层部分包括填充有焊剂的涂层槽，焊料凸块浸入其中; 以及用于向涂料槽供给助熔剂的助熔剂罐。当测量的磁通水平低于预定水平时，传感器自动测量磁通罐内的通量水平，以自动填充磁通槽。因此，本发明可以防止由于涂料槽中的焊剂不足而引起的焊料凸块上的焊剂不良。

2. 发明公开

KR1020130098635A 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템 无效
标题翻译：半导体线束的毛细管交换系统
公开(公告)号：KR1020130098635A
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020120020308
申请日：2012-02-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김영식 , 김두진 , 홍성복 , 오기택
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67138 , B23K20/005 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/78308 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: A capillary replacing system in a semiconductor wire bonding process is provided to reduce capillary replacement costs and time by automatically replacing a capillary used in the semiconductor wire bonding process. CONSTITUTION: A wire bonding unit includes a chuck with a chucking unit (116) with which a capillary is engaged. A chucking release induction unit (110) is accurately arranged to apply a mechanical force to the chuck. The chucking release induction unit is operated to release the capillary from the chucking unit. The chucking release induction unit includes an extension diameter tool (111) which is inserted into an insertion unit and extends the chucking unit. A capillary replacement unit mounts a new capillary on the chuck after the capillary is separated from the chuck of the wire bonding unit.
摘要翻译：目的：提供半导体引线接合工艺中的毛细管置换系统，通过自动更换半导体引线接合工艺中使用的毛细管来减少毛细管更换成本和时间。构成：引线接合单元包括具有与毛细管接合的夹持单元（116）的卡盘。准确地布置吸卡释放感应单元（110）以向卡盘施加机械力。操作夹紧释放感应单元以从夹紧单元释放毛细管。夹紧释放感应单元包括插入到插入单元中并延伸夹持单元的延伸直径工具（111）。毛细管置换单元在毛细管与引线接合单元的卡盘分离后，将新的毛细管安装在卡盘上。

3. 发明公开

KR1020130053528A 반도체 척 테이블 세척 시스템 无效
标题翻译： SEMICONDUCTOR CHUCK TABLE CLEANING SYSTEM
公开(公告)号：KR1020130053528A
公开(公告)日：2013-05-24
申请号：KR1020110118510
申请日：2011-11-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김영민 , 홍성복 , 이형진 , 김병수 , 김군우 , 김영식
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/02041 , B08B6/00 , H01L21/67046 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: A semiconductor chuck table cleaning system is provided to automatically clean contaminants by using a static charge generator and a brush. CONSTITUTION: A static charge generator induces static charges from contaminants. The contaminants remain on the surface of a chuck table. The chuck table mounts a wafer. A vacuum pressure generation system(30) inhales the contaminants by using vacuum pressure. A first direction transport unit(40) moves the static charge generator.
摘要翻译：目的：提供半导体卡盘清洁系统，通过使用静电荷发生器和刷子自动清洁污染物。构成：静电荷发生器会产生污染物的静电荷。污染物残留在卡盘的表面上。夹盘安装一个晶圆。真空压力发生系统（30）通过使用真空压力吸入污染物。第一方向传送单元（40）移动静电荷发生器。

4. 发明授权

KR100690244B1 추가의 가열수단이 구비된 본딩부를 포함하는 와이어 본딩장치 失效
标题翻译：引线接合装置包括具有附加热块的接合组件
公开(公告)号：KR100690244B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020000034821
申请日：2000-06-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 홍성복 , 선용균 , 조경복 , 황영곤
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 반도체 칩과 리드 프레임을 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 장치(Wire bonding apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 본딩된 와이어의 인장강도 및 전단강도를 향상시킬 수 있는 와이어 본딩 장치의 구조에 관한 것이며, 이를 위하여 본딩된 와이어를 재가열하여 경화시킬 수 있도록 가열부와 수납부 사이에 추가의 가열수단이 구비된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조적 특징에 따라 본딩되는 과정에서 1차로 가열되어 스트레스를 받은 본딩 와이어가 추가의 가열수단을 통해 2차로 가열되면서 경화되어 스트레스가 풀림으로써 인장강도와 접착력(전단강도)이 향상될 수 있고, 이를 통하여 와이어 본딩 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
와이어 본딩 장치(Wire bonding apparatus), 가열수단(Heat block), 본딩부 (Bonding assembly), 이송부(Feeding assembly), 경화(Cure)
摘要翻译：目的：提供一种包括具有附加加热装置的接合部分的引线接合装置，以通过使用附加加热装置来提高用于将半导体芯片与引线电连接的接合线的质量。构成：传送部分包括用于传送引线框架的一对导轨（172）。在形成在导轨对（172）之间的加热体（182）上形成加热部（180）。加热部分分为预热部分（180A）和接合部分（180B）。引线架根据传送方向在预热部分（180A）中预热。在装订部分（180B）中执行用于引线框架的引线接合工艺。在加热部（180）的接合部（180B）上形成有附加的加热部。附加接合部用于硬化接合线。

5. 发明公开

KR1020050111946A 박형 칩 분리 방법 无效
标题翻译：分离薄片的方法
公开(公告)号：KR1020050111946A
公开(公告)日：2005-11-29
申请号：KR1020040036880
申请日：2004-05-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이진표 , 김대수 , 김동빈 , 홍성복 , 유재성
IPC分类号： H01L21/52
摘要： 본 발명은 박형 칩 분리 방법에 관한 것으로, 박형의 반도체 칩을 기계적인 충격을 최소화하면서 자외선 테이프에서 분리하기 위해서, (a) 자외선 테이프에 부착되어 개별 박형 칩으로 분리된 웨이퍼를 다수개의 이형 핀이 설치된 진공 홀더를 갖는 웨이퍼 테이블에 탑재하는 단계와; (b) 칩 접착 공정을 진행할 상기 웨이퍼의 박형 칩을 상기 진공 홀더로 흡착하는 단계와; (c) 상기 박형 칩을 중심으로 상기 진공 홀더가 왕복 운동하면서 상기 박형 칩에 부착된 자외선 테이프 부분을 아래로 끌어 당겨 상기 박형 칩과 상기 자외선 테이프 사이의 접착력을 떨어뜨리는 단계와; (d) 상기 진공 홀더 사이에 설치된 상기 이형 핀으로 상기 박형 칩을 밀어 상기 자외선 테이프에서 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 방법을 제공한다.

6. 发明公开

KR1020050041637A 반도체 제조공정의 에폭시 디스펜서 및 이를 이용한 다이어태치 방법 无效
标题翻译：环氧树脂分散剂及其在半导体器件制造工艺中的连接方法
公开(公告)号：KR1020050041637A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：KR1020030076872
申请日：2003-10-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동빈 , 권영한 , 김태혁 , 홍성복
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 본 발명은 반도체 제조공정의 에폭시 디스펜서 및 이를 이용한 다이 어태치 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 에폭시 디스펜서는 소정 개수의 기판 각각에 대응되는 복수의 노즐군 또는 복수의 노즐을 가진 다중 에폭시 토출 방식의 디스펜싱 툴을 포함하는 구성을 특징으로 하며, 이러한 에폭시 디스펜서를 이용한 다이 어태치 방법은 소정 개수의 기판 상에 복수의 노즐군 또는 노즐을 사용하여 돗팅 또는 라이팅 방식으로 에폭시를 동시 도포하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 에폭시 도포 공정의 작업 시간이 단축되므로 반도체 제조 공정의 생산 효율이 향상된다.

7. 发明公开

KR1020040056687A 매거진을 갖는 경화 장치 无效
标题翻译：固定装置与杂志
公开(公告)号：KR1020040056687A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：KR1020020083228
申请日：2002-12-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권영한 , 홍성복 , 김윤수 , 강길만
IPC分类号： H01L23/495
摘要： PURPOSE: A cure apparatus with a magazine is provided to shorten an interval of process time by making a plurality of die attach apparatuses in-line with a hardening apparatus such that the plurality of die attach apparatuses are individually installed in a die attach process and a hardening process. CONSTITUTION: The inner space of a chamber(11) is isolated from the outside. An inlet/outlet for a chip mounting frame is formed in the chamber. A heater assembly(31) increases a temperature, installed inside the chamber. A fan circulates air, installed inside the chamber. A fan driving unit(51) drives the fan. A plurality of slots(23) into which the chip mounting frame is inserted are vertically disposed in the magazine(21). A magazine elevating unit(41) vertically transfers the position of the magazine.
摘要翻译：目的：提供一种具有仓库的固化装置，通过使多个管芯附着装置与硬化装置一致以缩短处理时间的间隔，使得多个管芯附着装置分别安装在管芯附着工艺中，并且硬化过程。构成：室（11）的内部空间与外部隔离。用于芯片安装框架的入口/出口形成在腔室中。加热器组件（31）增加安装在室内的温度。风扇将空气循环，安装在室内。风扇驱动单元（51）驱动风扇。芯片安装框架插入其中的多个槽（23）垂直地设置在盒（21）中。料仓升降单元（41）垂直地传送料仓的位置。

8. 发明公开

KR1020040049473A 멀티 칩 패키지용 다이 어태치와 경화 인라인 장치 失效
标题翻译：连接和加热多芯片包装的在线设备
公开(公告)号：KR1020040049473A
公开(公告)日：2004-06-12
申请号：KR1020020077262
申请日：2002-12-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김현호 , 선용균 , 조경복 , 홍성복
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T156/1744 , Y10T156/1798 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要： PURPOSE: A die attaching and heating in-line apparatus for a multi chip package is provided to be capable of considerably reducing process time. CONSTITUTION: A die attaching and heating in-line apparatus(100) is provided with a plurality of die attaching parts(301,501) and a snap cure part(401). The die attaching parts include index rails(311,511), grippers, a wafer loader for sequentially supplying wafers, ultraviolet ray irradiating parts(331,531), chip align tables(361,561) for loading the wafer, a vision camera for detecting the chip position of the wafer, liquid adhesive coating parts(341,541), adhesive tape attaching parts(351,551), and pick and place parts(371,571). Preferably, the die attaching and heating in-line apparatus includes two die attaching parts and one snap cure part.
摘要翻译：目的：提供用于多芯片封装的管芯附接和加热在线设备，以能够显着缩短处理时间。构成：模具附接和加热在线设备（100）设置有多个模具附接部件（301,501）和快速固化部件（401）。模具安装部分包括索引轨道（311,511），夹持器，用于顺序供应晶片的晶片加载器，紫外线照射部件（331,531），用于加载晶片的芯片对准台（361,561），用于检测芯片位置的视觉相机晶片，液体粘合剂涂层部件（341,541），胶带附着部件（351,551）和拾取部件（371,571）。优选地，模具附接和加热在线设备包括两个模具附接部分和一个快速固化部分。

9. 发明公开

KR1020030066983A 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치 失效
标题翻译：半导体器件的双芯键
公开(公告)号：KR1020030066983A
公开(公告)日：2003-08-14
申请号：KR1020020006766
申请日：2002-02-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안승철 , 김형섭 , 조경복 , 홍성복
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/27436 , H01L2224/29083 , H01L2224/291 , H01L2224/29191 , H01L2224/29288 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/33505 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2924/181 , Y10T156/1744 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A dual die bond is provided to perform dual die attaching processes in one apparatus by sequentially installing a die attaching unit with liquid adhesive and a die attaching unit with insulated adhesive tape along a substrate transfer unit for transferring a substrate. CONSTITUTION: Substrates(12) including an attach region(14) to which the first and second dies are attached are stacked in a substrate stack box(21). One end of the substrate transfer unit(22) is adjacent to the substrate stack box that transfers the substrate by a predetermined interval. An adhesive supply unit(31) supplies liquid adhesive(32) for attaching the first die(42) to the substrate to the attach region of the substrate, positioned on the substrate transfer unit. A wafer(40) including the first die is supplied to the first wafer table(33). The first die attaching unit(35) separates the first die from the wafer table and attaches the first die to the liquid adhesive of the substrate, positioned between the wafer table and the substrate transfer unit. A tape supply unit supplies an insulated adhesive tape(59) for attaching the second die(62) to the substrate. A tape attaching unit(53) attaches the insulated adhesive tape supplied from the tape supply unit to the substrate. A wafer(60) including the second die is supplied to the second wafer table(55). The second die attaching unit(57) separates the second die from the second wafer table and attaches the second die to the insulated adhesive tape, positioned between the second wafer table and the substrate transfer unit.
摘要翻译：目的：提供双管芯接合，以在一个设备中通过沿着用于转移衬底的衬底转移单元依次安装具有液体粘合剂的管芯附接单元和具有绝缘胶带的管芯附接单元来在一个设备中执行双管芯附接工艺。构成：包括附接有第一和第二管芯的附着区域（14）的基板（12）堆叠在基板堆叠箱（21）中。衬底传送单元（22）的一端与衬底堆叠盒相邻，衬底堆栈盒以预定间隔传送衬底。粘合剂供给单元（31）供给用于将第一模具（42）附着到基板上的液体粘合剂（32）到位于基板输送单元上的基板的附着区域。包括第一管芯的晶片（40）被提供给第一晶片台（33）。第一管芯安装单元（35）将第一管芯与晶片台分离，并将第一管芯连接到位于晶片台和基板传送单元之间的基板的液体粘合剂。磁带供应单元提供用于将第二模具（62）附接到基板的绝缘胶带（59）。胶带安装单元（53）将从胶带供给单元提供的绝缘胶带粘贴到基材上。将包括第二管芯的晶片（60）供应到第二晶片台（55）。第二管芯安装单元（57）将第二管芯与第二晶片台分离，并将第二管芯连接到位于第二晶片台和基板转移单元之间的绝缘胶带。

10. 发明公开

KR1020030061137A 다이본딩 설비 无效
标题翻译： DIE结合设备
公开(公告)号：KR1020030061137A
公开(公告)日：2003-07-18
申请号：KR1020020001524
申请日：2002-01-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안승철 , 정종수 , 김형섭 , 조경복 , 홍성복
IPC分类号： H01L21/52
摘要： PURPOSE: Die bonding equipment is provided to be capable of simultaneously carrying out a cure process for hardening an adhesive such as Ag epoxy at an unloader part of the die bonding equipment by installing a lead frame unloading unit and a lead frame curing unit at the unloader part. CONSTITUTION: Die bonding equipment is provided with a loader part for loading a semiconductor chip and a lead frame, a die bonding part for attaching the semiconductor chip on the lead frame by using an adhesive, and an unloader part(160) for sequentially stacking the lead frame attached with the semiconductor chip and hardening the adhesive located between the semiconductor chip and the lead frame. Preferably, the unloader part includes a lead frame unloading unit(170) for sequentially stacking the lead frame and a lead frame curing unit(180) for hardening the adhesive.
摘要翻译：目的：通过在卸载机上安装引线框架卸载单元和引线框架固化单元，能够在芯片粘接设备的卸载部分同时进行固化过程以固化Ag环氧树脂等粘合剂的固化工艺。部分。构成：芯片接合设备设有用于加载半导体芯片和引线框架的装载器部件，用于通过使用粘合剂将半导体芯片附接到引线框架上的芯片接合部分以及用于顺序堆叠半导体芯片的卸载部件（160）引线框架与半导体芯片连接并且硬化位于半导体芯片和引线框架之间的粘合剂。优选地，卸载器部分包括用于顺序地堆叠引线框架的引线框架卸载单元（170）和用于硬化粘合剂的引线框架固化单元（180）。

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