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1. 发明公开

KR1020110019518A 기판 흡착용 노즐 및 이를 갖는 기판 이송 장치 无效
标题翻译：用于保持基板的喷嘴和用于传送包括其的基板的装置
公开(公告)号：KR1020110019518A
公开(公告)日：2011-02-28
申请号：KR1020090077078
申请日：2009-08-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이준희 , 엄태석 , 김병수 , 오기택 , 김동현 , 정동군 , 이진표 , 김현중 , 한명섭
IPC分类号： H01L21/677 , B65G47/91 , B25J15/06 , H02K13/02
CPC分类号： H01L21/6838 , B25J15/0616 , B65G47/911 , H05K13/0408
摘要： PURPOSE: A substrate absorbing nozzle and a substrate transferring apparatus are provided to prevent the damage of a substrate due to a negative pressure by supplying compressive air to the substrate through the center part of the nozzle. CONSTITUTION: A nozzle head(110) sprays compressive air to a substrate. A nozzle body(120) is in connection with the lower part of the nozzle head. The nozzle body includes a first path(124) in order to supply the compressive air to the substrate. The nozzle body includes a second path and supplies the compressive air to a part of the substrate corresponding to the center part of the nozzle body. The cross section of the second path is smaller than that of the first path.
摘要翻译：目的：提供基板吸收喷嘴和基板转印装置，以通过经由喷嘴的中心部分向基板供应压缩空气来防止由于负压造成的基板的损坏。构成：喷嘴头（110）将压缩空气喷射到基底。喷嘴体（120）与喷嘴头的下部连接。喷嘴体包括第一路径（124），以便将压缩空气供应到基底。喷嘴主体包括第二路径，并且将压缩空气供应到与喷嘴体的中心部分对应的基板的一部分。第二路径的横截面小于第一路径的横截面。

2. 发明公开

KR1020090087283A 와이어 클램프 및 이를 구비한 와이어 본딩 장치 有权
标题翻译：线夹和线束连接装置
公开(公告)号：KR1020090087283A
公开(公告)日：2009-08-17
申请号：KR1020080012638
申请日：2008-02-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이성수 , 오기택 , 김중현
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A wire clamp and wire bonding apparatus having the same are provided to perform the process of a wire bonding smoothly. The heat block(101) electrically connects the pad(85) of the semiconductor chip(80) and the lead(70) of the lead frame. The bonding wire(90) is rolled with the wire spool. The capillary(150) guides the bonding wire in a region. The wire clamp checks the supply of the bonding wire to the capillary. The diverter is arranged between the wire clamp and wire spool. The process of a wire bonding is monitored by the wire bonding monitoring system(170).
摘要翻译：提供具有该线夹的线夹和引线接合装置以顺利地进行引线接合的处理。加热块（101）将半导体芯片（80）的焊盘（85）与引线框架的引线（70）电连接。接合线（90）用线卷轴卷起。毛细管（150）在一个区域中引导接合线。电线夹检查到毛细管的接合线的供应。分流器布置在电线夹和线芯之间。引线键合监视系统（170）监视引线接合的过程。

3. 发明公开

KR1020060000748A 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척 无效
标题翻译：用于胶带安装工艺的切割机
公开(公告)号：KR1020060000748A
公开(公告)日：2006-01-06
申请号：KR1020040049712
申请日：2004-06-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 오기택 , 김동빈 , 홍성복 , 임상진 , 이진표
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 제공한다. 본 발명은 척 지지부와, 상기 척 지지부 상에 마련되고, 웨이퍼(W)가 위치하고 상기 웨이퍼 주위의 가장자리 부분에는 테플론 코팅층이 형성되어 있는 척 테이블을 포함한다. 테이프 마운트 공정을 진행할 때, 상기 테플론 코팅층으로 인하여 접착 테이프의 접착제 성분이 척 테이블의 에지부에 묻지 않게 되어 웨이퍼 크랙 발생을 방지하고, 트랜스퍼 암으로 웨이퍼를 픽업할 때 불량 발생을 방지할 수 있다.

4. 发明公开

KR1020130098635A 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템 无效
标题翻译：半导体线束的毛细管交换系统
公开(公告)号：KR1020130098635A
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020120020308
申请日：2012-02-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김영식 , 김두진 , 홍성복 , 오기택
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67138 , B23K20/005 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/78308 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: A capillary replacing system in a semiconductor wire bonding process is provided to reduce capillary replacement costs and time by automatically replacing a capillary used in the semiconductor wire bonding process. CONSTITUTION: A wire bonding unit includes a chuck with a chucking unit (116) with which a capillary is engaged. A chucking release induction unit (110) is accurately arranged to apply a mechanical force to the chuck. The chucking release induction unit is operated to release the capillary from the chucking unit. The chucking release induction unit includes an extension diameter tool (111) which is inserted into an insertion unit and extends the chucking unit. A capillary replacement unit mounts a new capillary on the chuck after the capillary is separated from the chuck of the wire bonding unit.
摘要翻译：目的：提供半导体引线接合工艺中的毛细管置换系统，通过自动更换半导体引线接合工艺中使用的毛细管来减少毛细管更换成本和时间。构成：引线接合单元包括具有与毛细管接合的夹持单元（116）的卡盘。准确地布置吸卡释放感应单元（110）以向卡盘施加机械力。操作夹紧释放感应单元以从夹紧单元释放毛细管。夹紧释放感应单元包括插入到插入单元中并延伸夹持单元的延伸直径工具（111）。毛细管置换单元在毛细管与引线接合单元的卡盘分离后，将新的毛细管安装在卡盘上。

5. 发明公开

KR1020010039184A 반도체 칩 패키지 조립 공정 설비 无效
标题翻译：半导体芯片封装组装工艺设备
公开(公告)号：KR1020010039184A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1019990047478
申请日：1999-10-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김진국 , 오기택
IPC分类号： B23P19/00
摘要： PURPOSE: An assembling process facility shortens the length of pipe supplying compressed gas and vacuum to a driving device to prevent moisture from forming in the pipe. CONSTITUTION: A facility(100) has gas supplier(120) and a compressor(121) inside. The gas supplier(120) and a driving device(112) are connected with each other by an air pipe(122), a nitrogen pipe(124), a vacuum pipe(126) and other pipes. Gas stored in the gas supplier(120) is compressed by the compressor(121) and supplied to the driving device(112). A ventri vacuum converter valve(128) is installed on the middle of the vacuum pipe(126) so that the inside of the vacuum pipe(126) becomes vacuum by the ventri vacuum converter valve(128) when compressed air or nitrogen gas is supplied to the vacuum pipe(126) to impress vacuum to the driving device(112).
摘要翻译：目的：组装过程设备缩短了将压缩气体和真空度提供给驱动装置的管道的长度，以防止在管道中形成水分。规定：设施（100）内部有气体供应器（120）和压缩机（121）。气体供给器（120）和驱动装置（112）通过空气管（122），氮气管（124），真空管（126）等管道相互连接。存储在气体供给器（120）中的气体被压缩机（121）压缩并供给到驱动装置（112）。在真空管126的中间安装通气真空转换阀128，当供应压缩空气或氮气时，真空管126的内部由真空转换阀128进入真空状态。到真空管126以将真空压向驱动装置112。

6. 发明公开

KR1019990039501A 반도체 패키지용 메거진 엘리베이터의 가이드 장치 失效
公开(公告)号：KR1019990039501A
公开(公告)日：1999-06-05
申请号：KR1019970059625
申请日：1997-11-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송구암 , 오기택 , 임상진 , 변정현
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 본 발명은 와이어 본딩 작업에 있어서 반도체 패키지용 리드 프레임이 적재되는 메거진의 전후측에 각각 설치되는 고정레일 및 가동레일을 구비하는 반도체 패키지용 메거진 엘리베이터의 가동레일측에는 다수 개의 에어실린더를 설치하고, 상기 에어실린더들의 각각에 구비되는 피스톤의 단부에는 일정한 공기압에 의하여 항시 메거진을 탄지하여 메거진의 하강시 메거진과 구름접촉하는 구름부재를 설치한 반도체 패키지용 메거진 엘리베이터의 가이드 장치로서, 와이어 본딩 전,후의 리드 프레임을 적재시키는 메거진 엘리베이터의 하강시 엘리베이터의 가이드레일과 메거진과의 갭으로 인한 메거진의 유동 및 마모등을 방지할 수 있도록 한 것이다.

7. 发明公开

KR1019990012317A 다이본딩용 웨이퍼링 중앙정렬감지장치 无效
标题翻译：芯片键合的晶圆环中心对准传感器
公开(公告)号：KR1019990012317A
公开(公告)日：1999-02-25
申请号：KR1019970035666
申请日：1997-07-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김진국 , 송구암 , 오기택
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 본 발명은 테이프마운팅된 웨이퍼링과 웨이퍼링홀더의 중앙정렬을 정확히 검출하도록 한 웨이퍼링 중앙정렬검출장치에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 웨이퍼링과 웨이퍼링홀더의 중앙정렬을 보다 정확하게 감지하여 다이본딩할 칩들의 손상을 방지하도록 한 웨이퍼링 중앙정렬검출장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 광섬유센서가 웨이퍼링과 웨이퍼링홀더와의 중앙정렬 여부를 정확하게 감지하여 중앙정렬되지 않은 웨이퍼링을 픽업부로 이송하는 것을 방지한다.
따라서, 본 발명은 픽업부에서 접착테이프를 확대하는 과정에서 접착테이프의 찢어짐을 방지하고 칩의 스크래치와 칩의 이탈을 방지하여 작업 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

8. 发明公开

KR1019980034143A 와이어 본딩 장치의 본더 헤드 无效
公开(公告)号：KR1019980034143A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052102
申请日：1996-11-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김진국 , 송구암 , 오기택
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 와이어 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩과 리드를 전기적으로 연결하기 위한 본딩 장치에 있어서 본더 헤드의 일단에 설치되어 있는 트랜스듀서에 캐피러리를 끼움 고정시킬 때 상기 트랜스듀서와 캐피러리와의 사이에 발생하는 셋팅 오차에 의해 볼 스파크 포인트의 변위가 발생하는 것을 방지할 수 있는 와이어 본딩 장치의 본더 헤드에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩과 리드를 전기적으로 연결하기 위해 트랜스듀서 및 캐피러리를 포함하는 와이어 본딩 장치의 본더 헤드에 있어서, 상기 트랜스듀서에 끼움 삽입할 때 상기 트랜스듀서에 고정`되어 볼 스파크 포인트의 높이를 일정하게 유지하기 위한 안착턱이 형성되어 있는 캐피러리를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 본더 헤드를 제공한다.
본 발명의 구조에 의하면, 캐피러리 교체시 볼 스파크 포인트의 높이가 틀려지지 않고, 작업자의 숙련도가 필요치 않으므로 교체시간이 빨라지므로 반도체 칩의 초기불량이 감소하는 효과가 있고, 작업시간이 단축되므로 생산성이 향상되는 효과가 있는 것이다.

9. 发明授权

KR100446222B1 반도체 패키지용 메거진 엘리베이터의 가이드 장치 失效
标题翻译：用于半导体封装的杂志电梯引导装置
公开(公告)号：KR100446222B1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：KR1019970059625
申请日：1997-11-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송구암 , 오기택 , 임상진 , 변정현
IPC分类号： H01L21/50
摘要： PURPOSE: A guide device of a magazine elevator for a semiconductor package is provided to support uniformly a magazine and prevent the abrasion of the magazine by maintaining the guide tension of the magazine by using the constant air pressure. CONSTITUTION: A fixing rail(11) and a moving rail(12) are installed at a front side and a rear side of a magazine(13) including a lead frame for a semiconductor package before and after a wire binding work is performed. A plurality of air cylinders(17) are installed at the moving rail. A plurality of rolling members(19) are installed at each end part of pistons(18) of the air cylinders. The rolling members are used for supporting elastically the magazine.

10. 发明公开

KR1019970030542A 복수개의 칩 안착 부위와 본딩창을 갖는 와이어 본딩 장치 无效
标题翻译：一种具有多个芯片座部分和接合窗口的引线接合装置
公开(公告)号：KR1019970030542A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950045740
申请日：1995-11-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 오기택
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 반도체 칩의 본딩 패드와 리드 프레임의 내부 리드를 와이어 본딩에 의해 양자를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정에서, 한번에 하나의 반도체 칩-리드프레임 쌍에 대한 와이어 본딩이 진행됨에 따른 와이어 본딩의 생산성 저하를 극복하고자 하는 것으로서, 반도체 칩이 안착되는 칩 안착 부위를 복수개 구비하는 열 받침대와, 본딩하고자 하는 반도체 칩의 본딩 패드와 리드 프레임의 내부 리드가 본드 헤드쪽으로 노출되도록 하는 본딩 창은 복수개 구비하는 고정 눌림쇠를 제공하고, 이러한 복수개의 칩 안착 부위와 본딩 창이 리드 프레임에 부착되어 있는 복수개의 반도체 칩의 배열 방향과 동일한 방향으로 배열되도록 하여 와이어 본딩 공정을 진행함으로서 복수의 반도체 칩-리드 프레임 상에 대한 와이어 본딩이 동시에 이루어지 도록 하여 리드 프레임의 이동 속도를 더욱 빠르게 하여 와이어 본딩의 생산성을 높일 수 있다.

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