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热词
    • 2. 发明公开
    • 고해상도 타임투디지털컨버터
    • 高分辨率时间到数字转换器
    • KR1020080043978A
    • 2008-05-20
    • KR1020060112707
    • 2006-11-15
    • 삼성전자주식회사
    • 최형철조성환하소명
    • H03M1/50
    • G04F10/005
    • A high resolution time-to-digital converter is provided to reduce power consumption and enhance resolution by using small resistors and resolution control banks. A first delay line(310) includes first resistors which are serially connected. The first delay line receives a first signal through a starting node. A second delay line(320) includes second resistors which are serially connected. The second delay line receives a second signal through a node corresponding to the last node of the first delay line. A plurality of comparators(330) compares first voltages of nodes on the first delay line with second voltages of nodes on the second delay line. An encoder(340) generates digital codes on the outputs of the comparators.
    • 提供了高分辨率时间数字转换器,通过使用小电阻和分辨率控制组来降低功耗并提高分辨率。 第一延迟线(310)包括串联连接的第一电阻器。 第一延迟线通过起始节点接收第一信号。 第二延迟线(320)包括串联连接的第二电阻器。 第二延迟线通过与第一延迟线的最后一个节点对应的节点接收第二信号。 多个比较器(330)将第一延迟线上的节点的第一电压与第二延迟线上的节点的第二电压进行比较。 编码器(340)在比较器的输出端产生数字代码。
    • 3. 发明授权
    • 습식 세정 장치의 건조 장치 및 건조 방법
    • 湿站干燥装置和干燥方法
    • KR100691241B1
    • 2007-03-12
    • KR1020000049205
    • 2000-08-24
    • 삼성전자주식회사
    • 전평식최형철
    • H01L21/304
    • H01L21/67034B08B3/04Y10S134/902
    • 본 발명은 습식 세정 장치의 건조 장치 및 건조 방법에 관한 것으로, 건조 장치를 구성하는 구성요소들 간의 동작관계를 최소화하여 건조 공정 시간을 단축하고, 건조 공정 진행 중에 웨이퍼가 공기중에 노출되는 시간을 최소화하기 위해서, 웨이퍼의 습식 세정 장치의 건조 장치로서, 웨이퍼를 상하로 이동시킬 수 있는 리프트가 설치되어 있으며, 탈이온수에 의해 수세 공정이 진행되는 프로세스 탱크와; 습식 세정 공정의 마지막 단계에 배치된 세정조에서 세정 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 리프트로 이송하는 로더와; 건조 공정이 완료된 웨이퍼가 적재되는 언로딩 스테이지; 및 수세 공정이 완료된 웨이퍼에 대한 건조 공정이 이루어지며, 건조 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 언로딩 스테이지로 언로딩하는 덮개;를 포함하며, 상기 덮개는, 상기 리프트에 의해 상승된 웨이퍼가 들어갈 수 있는 내부 공간이 형성된 덮개 몸체와; 상기 덮개 몸체의 내부 공간에 들어온 웨이퍼를 고정하고, 고정된 상태를 해제하는 웨이퍼 탈착부와; 상기 덮개 몸체에 설치되며, 상기 덮개 몸체의 내부 공간에 들어온 웨이퍼에 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부; 및 상기 프로세스 탱크의 상부와 언로딩 스테이지로 상기 덮개 몸체를 이동시키는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치의 건조 장치를 제공한다.
      습식 세정, 건조, IPA(Isopropyl Alcohol), 프로세스 탱크, 탈이온수
    • 7. 发明公开
    • 타임투디지털컨버터
    • 时间到数字转换器
    • KR1020080046937A
    • 2008-05-28
    • KR1020060116644
    • 2006-11-24
    • 삼성전자주식회사
    • 최형철조성환하소명
    • H03M1/50
    • G04F10/005
    • A time-to-digital converter is provided to occupy a small chip area by including very small resistors realized by metal lines and vias, and to generate an output clock with few jitters. A time-to-digital converter(400) includes a low-resolution time-to-digital converting circuit(410) and a high-resolution time-to-digital converting circuit(420). The low-resolution time-to-digital converting circuit measures a time difference between a fist signal and a second signal in low resolution. The high-resolution time-to-digital converting circuit measures a time difference between the first signal and the second signal in order to reduce a quantization signal of the low-resolution time-to-digital converting circuit.
    • 提供了一种时 - 数转换器,通过包括由金属线和通孔实现的非常小的电阻来占用小的芯片面积,并且产生几乎没有抖动的输出时钟。 时间数字转换器(400)包括低分辨率时间 - 数字转换电路(410)和高分辨率时间 - 数字转换电路(420)。 低分辨率时间 - 数字转换电路以低分辨率测量第一信号和第二信号之间的时间差。 高分辨率时间 - 数字转换电路测量第一信号和第二信号之间的时间差,以便减小低分辨率时间数字转换电路的量化信号。
    • 8. 发明公开
    • 습식 세정 장치의 건조 장치 및 건조 방법
    • 干湿系统及其清洗方法
    • KR1020020016077A
    • 2002-03-04
    • KR1020000049205
    • 2000-08-24
    • 삼성전자주식회사
    • 전평식최형철
    • H01L21/304
    • H01L21/67034B08B3/04Y10S134/902
    • PURPOSE: A dry system of a wet cleaning apparatus is provided to shorten an interval of time for a dry process by minimizing an operation connection of elements constituting the dry system, and to intensify dry capacity by supplying nitrogen/isopropyl alcohol(IPA) gas or nitrogen gas while a wafer is transferred to an unloading stage. CONSTITUTION: A lift(63) capable of vertically moving the wafer is installed in a process tank(64). A cleaning process using deionized water is performed in the process tank. A loader(82) transfers a cleaned wafer to the lift. The dried wafer is loaded to the unloading stage(68). The dry process is performed regarding the cleaned wafer, and the dried wafer is unloaded to the unloading stage by a cover(90). The cover has a cover body(92) including an inner space into which the wafer lifted by the lift can be inserted. A wafer fix/unfix unit(94) fixes the wafer inserted into the inner space of the cover body and unfixes the wafer. A dry gas supply unit(96) supplies dry gas to the wafer inserted into the inner space of the cover body, installed in the cover body. A drive unit(98) transfers the cover body to the upper portion of the process tank and the unloading stage.
    • 目的:提供一种湿式清洁设备的干燥系统,通过最小化构成干燥系统的元件的操作连接来缩短干燥过程的时间间隔,并通过供应氮气/异丙醇(IPA)气体或强化干燥能力, 氮气,同时将晶片转移到卸载阶段。 构成:能够将晶片垂直移动的升降机(63)安装在处理罐(64)中。 在处理罐中进行使用去离子水的清洗过程。 装载机(82)将清洁的晶片传送到升降机。 将干燥的晶片装载到卸载级(68)。 对清洁的晶片执行干燥处理,并且通过盖(90)将干燥的晶片卸载到卸载台。 所述盖具有包括内部空间的盖主体(92),由所述电梯提升的所述晶片可插入所述内部空间中。 晶片固定/解开单元(94)固定插入到盖体的内部空间中的晶片,并且将晶片固定。 干燥气体供给单元(96)将干燥气体供给到安装在盖体内的插入盖体的内部空间的晶片。 驱动单元(98)将盖体转移到处理罐的上部和卸载台。
    • 9. 发明公开
    • 세정 장치에서 반도체 디바이스를 로딩하는 방법
    • 用于在清洁系统中加载半导体器件的方法
    • KR1020010094051A
    • 2001-10-31
    • KR1020000017426
    • 2000-04-03
    • 삼성전자주식회사
    • 최형철
    • H01L21/304
    • PURPOSE: A method for loading a semiconductor device in a cleaning system is provided to reduce a damage of a semiconductor device when cleaning a semiconductor device in a rotary cleaning system. CONSTITUTION: A cassette including a semiconductor wafer is laid down horizontally before a cleaning process when the semiconductor wafer is performed(S200). The cassette including the semiconductor wafer is erected vertically and the erected cassette including the semiconductor wafer is shifted when the cleaning process for the semiconductor wafer is performed(S210). The cassette is loaded on a stage of the cleaning system. The semiconductor wafer included in the cassette is cleaned after the cassette including the semiconductor wafer is shifted(S220). The semiconductor wafer is laid down horizontally after the cleaning process is completed(S230).
    • 目的:提供一种在清洁系统中装载半导体器件的方法,以在清洁旋转清洁系统中的半导体器件时减少半导体器件的损坏。 构成:在执行半导体晶片之前的清洁处理之前,包括半导体晶片的盒被水平地放置(S200)。 当执行半导体晶片的清洁处理时,包括半导体晶片的盒被垂直地竖立,并且包括半导体晶片的竖起的盒移位(S210)。 盒式磁带装载在清洁系统的台上。 在包括半导体晶片的盒被移动之后,包括在盒中的半导体晶片被清洁(S220)。 在完成清洁处理之后,将半导体晶片水平放置(S230)。