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热词
    • 1. 发明公开
    • 코팅장치
    • 涂装装置
    • KR1020150130815A
    • 2015-11-24
    • KR1020140057903
    • 2014-05-14
    • 삼성전자주식회사
    • 김민김태곤변호재김훈박현준오승용이현희
    • B05B7/00B05B15/10B25J11/00
    • B05B13/0431B05B13/0278B25J11/0075
    • 단일구동수단에의해다층으로공급되는제품에동시에코팅작업을수행할수 있는코팅장치를제공한다. 코팅장치는고정로봇, 상기고정로봇에고정되는지지플레이트, 상기지지플레이트에회전가능하게마련되는노브, 상기지지플레이트에상하방향으로회전가능하게지지되는커넥터, 상기노브에연결되어상기노브의회전방향에따라상하방향으로이동되는링크, 상기커넥터에결합되며, 상기링크에연결되어상기링크의상하방향이동에따라상기커넥터를상하방향으로회전시키는연동부재, 상기지지플레이트에회전가능하게결합되어상기커넥터의회전방향에따라상하방향으로회전되는복수개의회전브라켓및 상기복수개의회전브라켓각각에복수개로마련되어코팅액을분사하는코팅액분사유닛을포함하는것을특징으로한다.
    • 提供一种能够同时通过单个驱动单元在多层供给的产品上进行涂布加工的涂布装置。 涂布装置包括:固定机器人; 固定在固定机器人上的支撑板; 准备在支撑板上旋转的旋钮; 支撑在所述支撑板上的可上下移动的连接器; 连接到旋钮并沿着旋钮的旋转方向上下移动的连杆; 连接部件,其与所述连接器组合并且连接到所述连杆,并且根据所述连杆的上/下移动方向上下旋转所述连接器; 多个旋转支架,其可旋转地组合到所述支撑板上,并且根据所述连接器的旋转方向上下旋转; 以及分别在多个旋转托架中制备的多个涂布溶液喷涂单元,并喷涂涂布溶液。
    • 4. 发明公开
    • 인라인 스퍼터링 시스템
    • 在线式喷雾系统
    • KR1020100106116A
    • 2010-10-01
    • KR1020090024579
    • 2009-03-23
    • 삼성전자주식회사
    • 홍경헌변호재김태곤김민정준호오승용
    • H01L21/203
    • PURPOSE: An in-line sputtering system is provided to load/unload workpiece in a loading/unloading process chamber by forming a plurality chambers in circle. CONSTITUTION: An in-line sputtering system comprises a plurality of chambers which successively advances a process for coating a workpiece(W) through sputtering. A transfer rail(12) is extended to the circumference direction of the in-line sputtering system. A transfer bracket(13) is installed in the transfer rail and is movable. The workpiece is temporarily fixed to the transfer bracket. A plurality of holders(14) is installed on the transfer bracket. The workpiece is temporarily fixed to the holder. A plurality of transfer pulleys(13a) are pivotally installed in the lower unit of the transfer bracket.
    • 目的:提供在线溅射系统,通过以圆形形成多个室,在装载/卸载处理室中装载/卸载工件。 构成:在线溅射系统包括多个腔室,其连续地前进通过溅射涂覆工件(W)的工艺。 传送轨道(12)延伸到直列式溅射系统的圆周方向。 传送支架(13)安装在传送轨道中并可移动。 工件暂时固定到转移支架上。 多个保持器(14)安装在转移支架上。 工件暂时固定在支架上。 多个传送滑轮(13a)枢转地安装在转移支架的下部单元中。
    • 5. 发明授权
    • 프로빙장치 및 프로빙방법
    • 探测器和方法
    • KR100557991B1
    • 2006-03-06
    • KR1020030014453
    • 2003-03-07
    • 삼성전자주식회사
    • 박제영오승용김병주황인석
    • H01L21/66
    • 프로빙장치 및 프로빙방법을 제공한다. 이러한 장치는 그 상면에 전극패드를 갖는 복수의 디바이스가 마련된 웨이퍼를 안착시키는 기판고정대와; 상기 기판고정대를 X축,Y축 수평이동 및 Z축 수직 이동시킴과 아울러 소정의 방향으로 θ회전시키는 얼라인먼트스테이지와; 상기 얼라인먼트스테이지의 상측에 설치되며 그 하부에 상기 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 프로브니들이 마련되고 상부에 포고고정부가 마련된 프로브카드와; 상기 프로브카드의 상측에 설치되어 상기 검사신호를 인가하는 테스트헤드와; 상기 테스트헤드로 검사신호를 지령함과 아울러 상기 얼라인먼트스테이지 구동 신호를 지령하는 테스터; 및 상기 테스터와 연결되어 상기 얼라인먼트스테이지의 구동신호를 인가하는 제어기를 구비하며; 상기 테스터는 상기 프로브니들을 통해 웨이퍼의 전극패드(P)와의 최초 접촉상태를 감지하여 접촉되지 않았을 경우 제어기로 얼라인먼트스테이지를 Z축 방향으로 정수 배 만큼 스텝 이동시키는 신호를 제어기로 지령을 위한 제어회로가 추가로 구비된다.
    • 6. 发明公开
    • 프로빙장치 및 프로빙방법
    • 探测器和探针方法,以防止探针和电极垫之间的非接触状态
    • KR1020040079543A
    • 2004-09-16
    • KR1020030014453
    • 2003-03-07
    • 삼성전자주식회사
    • 박제영오승용김병주황인석
    • H01L21/66
    • PURPOSE: A probing apparatus and a probing method are provided to enhance the reliability by preventing a noncontact state between a probe needle and an electrode pad of a wafer due to deformation of a probe card. CONSTITUTION: A wafer is loaded on a substrate fixing plate(5). The substrate fixing plate is moved to an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis or is rotated to the predetermined direction on an alignment stage(7). A probe card(11) is installed at an upper side of the alignment stage. A probe needle is installed at a lower side of the alignment stage. A test head(19) is installed at an upper part of the probe card in order to apply a test signal. A tester(21) is used for transmitting a test signal to the test head and an alignment stage drive signal. A controller(23) is connected to the tester in order to apply the alignment stage drive signal. The tester includes a control circuit to transmit a control signal for moving the alignment stage to the Z-axis as much as integer times when the probe needle is not in contact with the electrode pad of the wafer.
    • 目的:提供探测装置和探测方法,以通过由于探针卡的变形而防止探针和晶片的电极焊盘之间的非接触状态来提高可靠性。 构成:将晶片装载在基板固定板(5)上。 基板固定板移动到X轴,Y轴和Z轴,或者在对准台(7)上旋转到预定方向。 探针卡(11)安装在对准台的上侧。 探针位于对准台的下侧。 测试头(19)安装在探针卡的上部,以便施加测试信号。 测试器(21)用于将测试信号发送到测试头和对准级驱动信号。 控制器(23)连接到测试器以便施加对准级驱动信号。 测试器包括控制电路,用于当探针与晶片的电极焊盘不接触时,传输用于将校准台移动到Z轴的控制信号多达整数倍。
    • 7. 发明公开
    • 프로버의 위치 보정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
    • 校正探针器的位置的方法及其设备的执行方法
    • KR1020100089131A
    • 2010-08-12
    • KR1020090008227
    • 2009-02-03
    • 삼성전자주식회사
    • 오승용김병주지대갑김기윤
    • H01L21/66
    • G01R31/2891
    • PURPOSE: A method of correcting positions of a prober and apparatus for performing the same is provided to prevent the short circuit between pads by the contact mark of the prober by revising the location of a prober to the basis in order that a real contact position of the prober. CONSTITUTION: A first image of a predetermined pad is obtained through the reference contact position of a prober(ST210). The prober is touched with a pad(ST220). The second image is obtained after being contacted with the prober(ST230). The offset data of real contact position of the prober in relation to the reference position is obtained from the pad(ST240). The position of the prober is corrected so that the real contact position is matched to the reference position(ST250).
    • 目的:提供一种校正探针的位置的方法和用于执行探针的设备的方法,以通过将探测器的位置修改到基础来防止由探测器的接触标记引起的焊盘之间的短路,以使探测器的真实接触位置 探者。 构成:通过探测器的参考接触位置获得预定焊盘的第一图像(ST210)。 用垫(ST220)触摸探测器。 在与探测器接触后获得第二个图像(ST230)。 从焊盘获得探测器相对于参考位置的实际接触位置的偏移数据(ST240)。 校正探针的位置,使得实际接触位置与基准位置相匹配(ST250)。