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1. 发明公开

KR1020170001377A 운동 가이드 정보 제공 방법 및 그 장치 审中-实审
标题翻译：提供锻炼指南信息的方法和装置
公开(公告)号：KR1020170001377A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150091285
申请日：2015-06-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 구흠모 , 김근우 , 김형 , 신희승 , 이완상 , 천영운 , 민경섭
IPC分类号： G06Q50/22 , G06Q50/10
CPC分类号： A63B24/0075 , A63B24/0021 , A63B2024/0025 , A63B2220/12 , A63B2220/18 , A63B2220/20 , A63B2220/30 , A63B2220/62 , G01C21/20 , G01C21/32 , G01C21/343 , G01C21/3673 , G01C21/3676 , G01C22/006 , G01S19/42
摘要： 전자장치가개시된다. 상기전자장치는, 디스플레이, 위치데이터(location data) 및고도데이터(elevation data)를포함하는운동경로데이터, 및사용자프로파일이저장되는메모리, 상기사용자프로파일에기초한상기운동경로데이터의분석을통해적어도하나의경사구간(section)을결정하고, 상기경사구간을포함하는운동경로를표시하는지도를상기디스플레이에출력하는프로세서를포함할수 있다. 여기서상기운동경로중 상기경사구간은비 경사구간과다른형태로표시될수 있다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
摘要翻译：提供了一种用于提供锻炼指导信息的方法和装置。该装置包括显示器，被配置为存储包括位置数据和高程数据的锻炼路线数据的存储器和用户简档，以及处理器，其被配置为基于用户简档来通过对锻炼路线数据的分析来确定至少一个斜率部分并且向显示器输出用于显示包括斜坡部分的锻炼路线的地图。锻炼路线中的斜坡部分被配置为以与非斜坡部分不同的形式显示。此外，还公开了在整个说明书中标识的各种实施例。

2. 发明授权

KR101540070B1 패키지 기판 및 반도체 패키지의 제조방법 有权
标题翻译：封装基板和制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR101540070B1
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：KR1020140146277
申请日：2014-10-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박수재 , 김근우 , 장근호 , 문연조
IPC分类号： H01L23/32
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은패키지기판을제공한다. 패키지기판은그 일면상에제공된복수의유닛영역들; 및상기일면상에서상기유닛영역들을둘러싸며제공되고, 주름진구조를포함하는주변영역을포함할수 있다. 상기주름진구조의제1 면은상기일면으로부터연장되고, 상기제1 면은상기일면과다른레벨에배치될수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种封装基板。封装基板包括设置在其一侧上的多个单元区域和围绕其一侧上的单元区域并具有皱纹结构的周边区域。皱纹结构的第一侧从其一侧延伸。第一侧布置在与其一侧不同的水平面上。

3. 发明授权

KR100744147B1 반도체 칩 픽업 조립체 및 반도체 칩의 부착 방법 失效
标题翻译： 반체칩칩픽업립립및및체체칩칩법법법법
公开(公告)号：KR100744147B1
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：KR1020060079528
申请日：2006-08-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한만희 , 김근우 , 김희석 , 송호건
IPC分类号： H01L21/58 , H05K13/02 , H05K13/04
摘要： A semiconductor chip pickup assembly and a method for attaching a semiconductor chip are provided to improve bad attaching of the chip by independently applying a load to a center region and an edge region of the chip. A center head part(100) has a first contact surface(100S) contacting a center region(A) of a semiconductor chip(70) to apply a load to the center region, and is vertically moved. A periphery head part(200) has a second contact surface(200S) contacting an edge region of the semiconductor chip to apply a load to the edge, and is vertically moved independent of the center head part. The first contact surface is formed with at least one vacuum inlet, and the first and/or second contact surface is made of elastic material.
摘要翻译：提供半导体芯片拾取组件和用于附接半导体芯片的方法，以通过独立地将负载施加到芯片的中心区域和边缘区域来改善芯片的不良附接。中心头部（100）具有与半导体芯片（70）的中心区域（A）接触以向中心区域施加载荷并且垂直移动的第一接触表面（100S）。外围头部（200）具有与半导体芯片的边缘区域接触以向边缘施加载荷的第二接触表面（200S），并且独立于中心头部分垂直移动。第一接触表面形成有至少一个真空入口，并且第一和/或第二接触表面由弹性材料制成。

4. 发明公开

KR1020170136385A 정보 처리 시스템 및 이에 포함되는 전자 장치 审中-实审
标题翻译：其中包括信息处理系统和电子设备
公开(公告)号：KR1020170136385A
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：KR1020160068405
申请日：2016-06-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정성욱 , 김근우 , 김범준 , 구흠모 , 임진묵
IPC分类号： G06Q50/10 , G06F17/24 , G06F1/16
CPC分类号： H04W4/21 , H04W88/02
摘要： 정보처리시스템에있어서, 데이터를수집하는제1 전자장치, 상기제1 전자장치로부터상기데이터의적어도일부를획득하고, 상기데이터의적어도일부를가공하는제2 전자장치, 및상기제2 전자장치로부터상기가공된데이터를획득하여지정된방식으로개시하는공유서비스를지원하는서버를포함하고, 상기제2 전자장치는상기공유서비스에가입된계정중 적어도하나에대한계정정보를상기제1 전자장치로전송하고, 상기제1 전자장치는상기계정정보를분석하여상기계정을확인하고, 상기공유서비스에상기가공된데이터가개시되도록지원하는객체를생성하고, 상기객체를상기제1 전자장치의디스플레이에출력하는것을특징으로하는정보처리시스템이개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
摘要翻译：一种信息处理系统，从所述第二电子设备，和所述第二电子设备向所述第一电子设备用于收集数据，至少获得的至少从所述第一电子装置中的数据的一部分，并且处理的数据的一部分所述第二电子设备，以获得经处理的数据包括支撑共享服务开始指定的方法的服务器，发送用于该帐户的帐户信息在共享服务的加入在第一电子装置中的至少花枝它说通过分析帐户信息，以验证该帐户，并生成支持，使得处理后的数据被公开，其中，所述共享的服务对象，并输出到第一电子设备的显示物体第一电子设备，公开了一种信息处理系统。通过说明书已知的各种实施例也是可能的。

5. 发明公开

KR1020160092256A 이미지 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 审中-实审
标题翻译：图像处理方法和支持其的电子设备
公开(公告)号：KR1020160092256A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：KR1020150012655
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조익환 , 한승욱 , 구흠모 , 민경섭 , 김근우 , 김상미 , 김태경 , 민정기 , 정성욱
IPC分类号： H04N5/262 , H04N5/232
CPC分类号： G06F17/3028 , G06F17/30 , G06F17/30259 , G06K9/00335 , G06K9/00751 , G06K2209/27 , G06T1/0007 , H04N5/2621 , H04N5/23216 , H04N5/23229 , H04N5/2628
摘要： 복수의이미지를촬영하는카메라또는복수의이미지를수신하는통신인터페이스중 적어도하나, 상기이미지를획득한시점의상기전자장치관련액티비티종류를결정하고, 상기액티비티종류에대응하는이미지처리방식을이용하여획득된상기복수의이미지들중 적어도일부이미지들을검출하여하이라이트컨텐츠를생성하는이미지운용모듈을포함하는전자장치가개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
摘要翻译：公开了一种电子设备，其包括照相机拍摄图像和接收图像的通信接口中的至少一个，以及图像操作模块，其在获得图像时确定与电子设备有关的活动的种类，通过使用与活动种类对应的图像处理方法获得的图像，并且生成高亮度内容。此外，可以实现说明书中的各种实施例。因此，可以自动执行图像采集或图像分组。

6. 发明公开

KR1020150104404A 반도체 제조 장비 운용 방법 审中-实审
标题翻译：半导体制造设备的操作方法
公开(公告)号：KR1020150104404A
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：KR1020140026096
申请日：2014-03-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이병훈 , 이준희 , 김근우 , 송민우 , 원석준
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/4404 , C23C16/32 , C23C16/34 , G01B2210/56 , H01L21/67005
摘要： 게이트 전극 물질로 사용되는 도전성 박막이 형성된 반응 챔버의 내측면에 파티클 방지막을 형성함으로써, 도전성 박막을 형성하는 동안 기판 상에 파티클이 떨어지는 것을 방지하여 생산 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 장비 운용 방법을 제공하는 것이다. 상기 반도체 제조 장비 운용 방법은 반응 챔버의 내측면과, 상기 반응 챔버 내의 기판 상에 제1 도전성 물질을 포함하는 도전성 박막을 형성하고, 상기 도전성 박막이 형성된 상기 반응 챔버의 내측면에 파티클 방지막을 형성하는 것을 포함한다.
摘要翻译：本发明提供了一种操作半导体制造设备的方法，其能够通过在反应室的内部形成导电薄膜，从而提高生产成品率并防止颗粒在导电薄膜形成时在基板上滴落用作栅电极材料。操作半导体制造设备的方法包括在反应室中形成包括反应室内部的导电薄膜和在基板上的第一导电材料，并且在具有反应室的反应室内部形成防颗粒层导电薄膜。

7. 发明授权

KR102232045B1 전자 장치, 전자 장치의 제어 방법 및 컴퓨터 판독 가능 매체. 有权
公开(公告)号：KR102232045B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020190002346
申请日：2019-01-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 류종엽 , 김근우 , 김창현 , 이수훈 , 최병갑
IPC分类号： G01S11/14 , G01S3/04
摘要： 전자장치를개시한다. 본전자장치는오디오수신부, 센서부, 디스플레이, 외부객체에서출력된오디오신호가오디오수신부를통해수신되면, 수신된오디오신호에기초하여전자장치로부터외부객체가위치하는방향을판단하고, 센서부를통해획득된전자장치의자세및 외부객체가위치하는방향에기초하여외부객체를나타내는그래픽오브젝트를표시하도록디스플레이를제어하는프로세서를포함한다.

8. 发明公开

KR1020170099259A 운동 정보 제공 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 审中-实审
标题翻译：提供锻炼信息的方法和支持其的电子装置
公开(公告)号：KR1020170099259A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：KR1020160021414
申请日：2016-02-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정윤 , 공지영 , 김상미 , 김근우 , 한승욱
IPC分类号： G06Q50/22 , A63B24/00 , A63B71/06
CPC分类号： A63B24/0062 , A63B24/0087 , A63B71/0622 , A63B2024/0068 , A63B2024/0071 , A63B2024/0093 , A63B2071/0625 , A63B2220/12 , A63B2220/17 , A63B2220/20 , A63B2220/30 , A63B2220/34 , A63B2220/40 , A63B2220/62 , A63B2220/73 , A63B2220/74 , A63B2230/06 , A63B2230/202 , A63B2230/50 , G06F3/04842 , G06F3/04847 , G06F19/3481
摘要： 전자장치에있어서, 디스플레이, 운동의종류에따른센서들의우선순위를저장하기위한메모리, 및프로세서를포함하고, 상기프로세서는상기운동의종류가지정되면지정된운동의종류에따른센서들의우선순위에기반하여, 상기센서들중 적어도하나의센서를선택하고, 선택된센서로부터상기운동에따른센싱데이터를획득하고, 상기센싱데이터를분석한결과에기초하여운동정보를제공하도록설정된전자장치가개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
摘要翻译： 10.一种电子设备，包括：显示器;存储器，用于根据运动类型存储传感器的优先级;以及处理器，其中所述处理器被配置为基于所述传感器的优先级，公开了一种电子设备，其被配置为选择传感器中的至少一个传感器，根据来自所选择的传感器的运动来采集感测数据，并且基于分析感测数据的结果来提供运动信息。通过说明书已知的各种实施例也是可能的。

9. 发明授权

KR101650331B1 복수 개의 안테나를 포함하는 단말기 및 그의 운용 방법 有权
标题翻译：包括多个天线及其操作方法的装置
公开(公告)号：KR101650331B1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：KR1020090039320
申请日：2009-05-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정창권 , 김현 , 김명화 , 김근우 , 조경환 , 김두나
IPC分类号： H04W88/06 , H04B7/02
CPC分类号： H04B1/3838 , H01Q1/243 , H01Q21/28
摘要： 본발명은복수개의안테나를포함하는단말기및 그의운용방법에관한것이다. 이러한본 발명은단말기케이스일측에접근하는물체를인식할수 있는센서부를마련하고, 센서부로부터센서신호가발생하면, 복수개의안테나중 특정안테나를포함하는통신패스를형성하도록제어하는구성을개시하며, 특히, 상기휴대단말기는단말기케이스에접근한물체에의한방사특성이영향을받지않도록배치된안테나를센서신호발생시 형성된통신패스에포함되도록제어하는구성을개시한다.

10. 发明授权

KR101605172B1 패키지 기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：封装基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101605172B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：KR1020150049047
申请日：2015-04-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 윤혜선 , 김근우
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/76
CPC分类号： H01L21/481 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H05K3/0052 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909
摘要： 본발명은패키지기판제조방법을제공한다. 패키지기판제조방법은제 1 면과상기제 1 면과대향하는제 2 면을갖는코어부를제공하고, 상기제 1 면에서부터상기제 2 면을향하는상기코어부의두께방향을따라상기코어부의적어도일부를커팅하여, 상기코어부의적어도일부관통하며상기코어부가연장되는제 1 방향으로이격되어복수개로제공되는커팅영역들을형성하고, 상기코어부의상기제 1 및상기제 2 면들을덮으며, 상기커팅영역들을채우는절연층을형성하고그리고, 상기절연층상에회로패턴들을형성하는것을포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种封装基板及其制造方法。制造封装基板的方法包括以下步骤：提供具有第一平面的芯部和与第一平面相对的第二平面; 形成多个切割区域，所述多个切割区域在所述芯部延伸的第一方向上分离，并且穿过所述芯部的至少一部分，通过沿所述芯部的厚度方向切割所述芯部的至少一部分朝向第一架飞机的第二架飞机; 形成覆盖芯部的第一面和第二平面的绝缘层，并填充切割区域; 并在绝缘层上形成电路图案。

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