专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020110071810A 유기 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 失效
标题翻译：有机薄膜晶体管及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110071810A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR1020090128465
申请日：2009-12-21
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 하상원 , 정일섭 , 허진희 , 김교혁 , 권정민 , 음규학 , 임상일 , 류창섭
IPC分类号： H01L29/786
CPC分类号： H01L51/0022 , H01L51/0005 , H01L51/0014 , H01L51/0545 , H01L51/0096 , H01L51/055 , H01L51/105
摘要： PURPOSE: An organic thin film transistor and a method of manufacturing the same are provided to improve electrical characteristic by forming grooves for a source, drain, and gate electrode at the same time to reduce parasitic capacitance due to gate overlap. CONSTITUTION: In an organic thin film transistor and a method of manufacturing the same, a plurality of barriers(113b,113c) and a plurality of groove portions(h1-h3) which are divided by the barriers are formed in an insulating substrate(110). A source electrode(210) and a drain electrode(230) are formed in grooves which are separated from each other. An opening unit(h4) is formed by etching the barriers between the source electrode and the gate electrode and between the gate electrode and the drain electrode. A gate insulating layer(310) is formed on the opening unit.
摘要翻译：目的：提供一种有机薄膜晶体管及其制造方法，以通过同时形成用于源极，漏极和栅电极的沟槽来改善电特性，以减少由栅极重叠导致的寄生电容。构成：在有机薄膜晶体管及其制造方法中，在绝缘基板（110）中形成有多个屏障（113b，113c）和被阻挡层分隔的多个槽部（h1-h3））。源电极（210）和漏电极（230）形成在彼此分离的凹槽中。通过蚀刻源电极和栅电极之间以及栅电极和漏极之间的势垒形成开口单元（h4）。在开口单元上形成栅极绝缘层（310）。

2. 发明授权

KR100872583B1 인쇄회로기판 제조방법 및 인터포저 기판 失效
标题翻译：制造印刷电路板和插板的方法
公开(公告)号：KR100872583B1
公开(公告)日：2008-12-08
申请号：KR1020070069878
申请日：2007-07-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 하상원 , 박태석 , 정근희 , 김장현 , 서수정 , 임상일 , 성기훈 , 김창진
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K2201/09563
摘要： A method for manufacturing a printed circuit board and an interposer board are provided to reduce an overall height of a package by reducing the height of the substrate through a planarization process. A small hole(14) is formed at one side to face other side. A penetrating hole(13) composed of a large hole(16) to enlarge a section at one side of the small hole is formed in a substrate(12). When punching the penetrating hole for forming a penetrating electrode(21), the filling is dense by reducing a filling depth by filling the conductive material in the small hole only through the penetrating hole with two stage structure. The filling process time is reduced.
摘要翻译：提供一种制造印刷电路板和中介板的方法，通过平坦化处理降低衬底的高度来减小封装的整体高度。在一侧形成一个小孔（14）以面对另一侧。在基板（12）上形成有由大孔（16）构成的用于扩大小孔一侧的截面的贯通孔（13）。当冲孔用于形成穿透电极（21）的穿透孔时，通过仅通过具有两级结构的穿透孔将导电材料填充在小孔中来减小填充深度，使得填充致密。灌装时间缩短。

3. 发明公开

KR1020060105364A 인쇄회로기판 내 광도파로 형성방법 및 이를 이용한인쇄회로기판 失效
标题翻译：在印刷电路板和印刷电路板上形成光波导的方法
公开(公告)号：KR1020060105364A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：KR1020050028092
申请日：2005-04-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김상훈 , 하상원 , 신경업 , 황준오 , 양덕진
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K1/0274 , G02B6/25 , H05K2201/10121
摘要： 인쇄회로기판 내 광도파로 형성방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판이 개시된다. 광도파로를 동박 적층판의 일면에 고정시키는 단계, 광도파로와 접하는 접착부재를 광도파로의 위치와 형상에 따라 가공하는 단계, 가공된 접착부재를 광도파로가 고정된 동박 적층판에 정렬하는 단계 및 접착부재를 동박 적층판에 적층하는 단계를 포함하는 광도파로의 형성방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판은, 별도의 광배선층을 구비할 필요가 없기 때문에 두께가 얇은 인쇄회로기판의 제조가 가능하고 제조비용을 낮추며 제조공정을 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 광배선층을 정밀하게 정렬할 수 있게 된다.
광배선층, 동박 적층판, 광도파로, 정렬용 구리패턴

4. 发明授权

KR100601471B1 다중 분사 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：使用多次注射形式的印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100601471B1
公开(公告)日：2006-07-14
申请号：KR1020040068596
申请日：2004-08-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김동현 , 신경업 , 정승현 , 하상원
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명은 다중 분사 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 기 설정된 회로패턴용 설계 데이터에 연동하여 동작하는 분사장치를 통하여 도전성 물질 및 절연성 물질을 설계 데이터에 의하여 동시에 분사시킴으로서 소정의 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제조한다.
쇄회로기판, 분사장치, 도전체 분사 노즐, 절연체 분사 노즐, 하부 회로층, 층간 절연층, 도체층, 상부 회로층, 보강재.

5. 发明授权

KR100570867B1 얼라인용 타겟이 형성된 광도파로 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：具有取向靶的光波导及其制造方法
公开(公告)号：KR100570867B1
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020030086799
申请日：2003-12-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김근호 , 이병호 , 양덕진 , 신경업 , 하상원 , 정다희
IPC分类号： G02B6/12
摘要： 본 발명은 얼라인용 타겟이 매설된 광도파로 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 광원으로부터 입사한 광신호가 외부로 출사되는 것을 차단하는 하부 클래드층과, 하부 클래드층의 소정 위치에 매설된 얼라인용 타겟과, 하부 클래드층에 매설되어 형성되고, 광원으로부터 입사된 광신호를 전송하는 코어층 및 하부 클래드층에 접합되어 형성되고, 코어칭을 통하여 전송되는 광신호가 외부로 출사하는 것을 차단하는 상부 클래드층을 포함하여 구성되어 있다.
광도파로, 하부 클래드층, 얼라인용 타겟, 코어층, 상부 크래드층, 요철홈, 코어 영역.

6. 发明授权

KR100525228B1 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법 失效
标题翻译：印刷电路板的制造方法装备光波导
公开(公告)号：KR100525228B1
公开(公告)日：2005-10-28
申请号：KR1020030083322
申请日：2003-11-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신경업 , 이병호 , 양덕진 , 하상원 , 김종국 , 김동현
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명은 다수의 광도파로가 삽입되는 인쇄회로기판을 제조하는 과정에서 고정부를 사용하여 인쇄회로기판의 각층들과 광도파로 또는 광도파로들간의 위치편차 발생을 방지하기 위한 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 광도파로, 기판 및 프리프레그에 각각 기준홀을 가공하고, 상기 광도파로가 삽입되어 고정되기 위한 광도파로 삽입용 기판에 윈도우를 가공하는 제 1 단계; 상기 광도파로, 기판 및 프리프레그의 상기 기준홀에 고정부를 삽입하고 상기 광도파로 삽입용 기판에 상기 광도파로를 삽입하여, 상기 광도파로, 기판, 프리프레그 및 광도파로 삽입용 기판을 예비 레이업하는 제 2 단계; 상기 광도파로, 기판, 프리프레그 및 광도파로 삽입용 기판을 포함하는 층들을 프레스를 이용하여 압축 공정을 실시하는 제 3 단계; 및 상기 고정부를 제거하고, 상기 고정부 제거 부분에서 발생하는 각종 오염과 이물질을 제거하기 위하여 디버링(deburring) 및 디스미어(desmear)를 포함하는 트림(trim)공정을 수행하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

7. 发明公开

KR1020050051413A 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드 失效
标题翻译：制造薄板PCB工艺的DUMMY BOARD
公开(公告)号：KR1020050051413A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：KR1020030085195
申请日：2003-11-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이규상 , 이병호 , 양덕진 , 하상원 , 임경환
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/007 , B65G49/061
摘要： 본 발명은 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박판 피씨비 워킹 패널을 고정시킬 수 있는 고정편을 구비하여 박판 피씨비 워킹 패널을 간단하게 탈, 부착할 수 있어 공정진행을 개선하고 작업시간을 단축할 수 있으며, 반영구적으로 사용가능한 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드에 관한 것이다.
이에 본 발명에서는 박판 피씨비 워킹 패널의 측면에 장착되기 위한 메인 프레임, 상기 메인 프레임의 일면에 구비되어 상기 박판 피씨비의 측면을 고정시키기 위한 복수의 고정편으로 구성되는 박판 피씨비 제조공정용 더미 보드가 제공되며, 상기 고정편은 판형 부재로서, 일단이 상기 메인 프레임의 일면에 고정되고, 타단은 상기 메인 프레임의 일면에 선접촉 혹은 면접촉하게 놓여 상기 박판 피씨비 워킹 패널이 상기 고정편의 타단과 메인 프레임의 사이에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 0.3㎜ 두께 이하의 박판 제품에 대하여 샘플 및 LPP(Low Pre-Production) 제작이 가능하며, 박판 제품을 간단하게 탈, 부착시킬 수 있어 기판의 파손을 방지하고, 작업성의 편리에 따른 작업시간 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 박판 피씨비 워킹 패널의 탈, 부착이 용이하므로 더미 보드의 재활용이 가능하여 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

8. 发明授权

KR100632576B1 광신호 전송용 자유공간이 형성된 관통홀을 구비한인쇄회로기판 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：具有用于光信号传输的自由空间形成的通孔的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100632576B1
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020040031442
申请日：2004-05-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 류창명 , 하상원 , 김한 , 김동국
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판에 광신호가 전달되는 전달매체로서 자유공간을 형성하기 위한 관통홀을 형성하고, 상기 형성된 관통홀에 수직 방향으로 전광변환 또는 광전변환을 수행하는 광학수단을 실장시킨 후, 실장된 광학수단에 의하여 형성된 광신호를 관통홀을 통하여 입사 및 출사시키는 광신호 전송용 자유공간이 형성된 관통홀을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 자유공간(free-space), 관통홀, 오브젝티브 렌즈, 광학수단, 인터포저(interposer), 광신호
摘要翻译：安装用于形成用于形成自由空间，其中的光信号被传输到所述印刷电路板的传输介质的贯通孔，所述光学装置后，本发明，并且进行电光转换，或在所形成的通孔，安装在垂直方向上的光电转换并且设置有用于允许由光学装置形成的光信号进入和离开通孔的用于光信号传输的自由空间的通孔及其制造方法。

9. 发明授权

KR100570868B1 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：印刷电路板用光连接器及其方法
公开(公告)号：KR100570868B1
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020030083321
申请日：2003-11-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신경업 , 이병호 , 양덕진 , 하상원 , 김종국 , 김동현
IPC分类号： G02B6/36
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포한 후, 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착함으로써, 광섬유가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈이 형성되는 본체와, 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 절단면에 경화제를 개재하여 부착되는 커버 부분으로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터를 제작한다.
따라서, 본 발명은 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레이어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.
광커넥터, 본체, 커버, 광섬유 삽입홈, 경화제, 광섬유

10. 发明公开

KR1020060019898A 다중 분사 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板采用多注入形式的制造方法
公开(公告)号：KR1020060019898A
公开(公告)日：2006-03-06
申请号：KR1020040068596
申请日：2004-08-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김동현 , 신경업 , 정승현 , 하상원
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4664 , H05K3/125 , H05K3/4069
摘要： 본 발명은 다중 분사 방식을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 기 설정된 회로패턴용 설계 데이터에 연동하여 동작하는 분사장치를 통하여 도전성 물질 및 절연성 물질을 설계 데이터에 의하여 동시에 분사시킴으로서 소정의 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제조한다.
쇄회로기판, 분사장치, 도전체 분사 노즐, 절연체 분사 노즐, 하부 회로층, 층간 절연층, 도체층, 상부 회로층, 보강재.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式