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1. 发明授权

KR101843252B1 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리 有权
标题翻译：片式电阻元件和片式电阻元件组件
公开(公告)号：KR101843252B1
公开(公告)日：2018-05-14
申请号：KR1020160041702
申请日：2016-04-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 한진만
IPC分类号： H01C1/028 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C17/065
摘要： 본발명의일 실시형태는, 서로마주보는제1 면및 제2 면을갖는절연기판; 상기제1 면에배치되는저항층; 상기제1 면의양 끝에서상기절연기판상에배치되어상기저항층과연결되는제1 및제2 단자; 및상기제1 및제3 단자사이와상기제2 및제3 단자사이에서상기저항층상에배치되는저항보호층을더 포함하고, 상기저항보호층은, 상기저항층과접하는제1 저항보호층, 상기제1 저항보호층을덮으며열전도율이 1W/mK 이상인물질로이루어진제2 저항보호층, 및상기제2 저항보호층을덮는제3 저항보호층을포함하는것을특징으로하는칩 저항소자를제공한다.

2. 发明公开

KR1020170074367A 칩 저항기 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：贴片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170074367A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150183531
申请日：2015-12-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 한진만
IPC分类号： H01C1/142 , H01C17/00 , H01C17/28
摘要： 본발명의일 실시예에따른칩 저항기는, 기판과, 기판의일면상에서로분리되도록배치된제1 및제2 전극과, 기판의일면상에배치되며제1 전극과제2 전극을전기적으로연결하는저항체와, 저항체의일면의일부를커버하는제1 보호층과, 저항체의일면의다른일부를커버하고제1 보호층의열전도성보다높은열전도성을가지는제2 보호층을포함할수 있다.
摘要翻译：在根据本发明的一个实施例的芯片电阻器，包括基板，和配置成在基板的一个表面上被隔开的第一mitje第二电极，被设置在基板的电阻电连接所述第二电极的第一电极的挑战中的一个的侧并且，第一保护层以覆盖所述电阻体的一个表面的一部分上，覆盖所述电阻器的另一部分和一个侧可以含有具有比所述第一保护层的热导率更高的热导率的第二保护层。

3. 发明授权

KR102231104B1 저항 부품 有权
公开(公告)号：KR102231104B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020190176428
申请日：2019-12-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤지숙 , 박광현
IPC分类号： H01C1/142 , H01C17/28
摘要： 본발명의일 측면에따른저항부품은, 절연기판, 상기절연기판의일면에배치된저항층, 및상기절연기판에서로이격배치되고, 각각상기저항층과연결된제1 및제2 단자를포함하고, 상기제1 및제2 단자각각은, 상기저항층상에배치된내층전극층, 및상기저항층을관통하여상기절연기판의일면및 상기내층전극층각각과접촉하는비아전극을포함한다.

4. 发明授权

KR101853170B1 칩 저항기 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101853170B1
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：KR1020150183531
申请日：2015-12-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 한진만
IPC分类号： H01C1/142 , H01C17/00 , H01C17/28
摘要： 본발명의일 실시예에따른칩 저항기는, 기판과, 기판의일면상에서로분리되도록배치된제1 및제2 전극과, 기판의일면상에배치되며제1 전극과제2 전극을전기적으로연결하는저항체와, 저항체의일면의일부를커버하는제1 보호층과, 저항체의일면의다른일부를커버하고제1 보호층의열전도성보다높은열전도성을가지는제2 보호층을포함할수 있다.

5. 发明授权

KR102231103B1 저항 소자 有权
公开(公告)号：KR102231103B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020190163689
申请日：2019-12-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신연희 , 윤지숙 , 박광현
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/00
摘要： 본발명에따르면, 제1면및 이와마주하는제2면, 상기제1면과제2면을연결하며서로마주하는제3면과제4면, 상기제1면과제2면을연결하며서로마주하는제5면및 제6면을갖는베이스기재, 상기베이스기재의제2면상에배치되고, 상기베이스기재의제1면과마주하는일면및 상기일면과마주하는타면을가지고, 상기일면과타면을연결하는제1 내지제4측면을가지는저항층, 및상기베이스기재의제2면에서로이격배치되고, 상기저항층과연결된제1 및제2내부전극을포함하고, 상기저항층의제1 및제2측면은상기제1 및제2내부전극이이격된방향으로서로마주하고, 상기저항층의제3 및제4측면은상기제1 및제2측면을연결하고서로마주하며, 상기저항층의제3 및제4측면각각이상기베이스기재의제2면과이루는각도는, 상기저항층의제1 및제2측면각각이상기베이스기재의제2면과이루는각도보다큰 저항소자가제공된다.

6. 发明授权

KR101792367B1 칩 저항기 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101792367B1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020150183526
申请日：2015-12-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 한진만
IPC分类号： H01C1/142 , H01C17/00 , H01C17/28
摘要： 본발명의일 실시예에따른칩 저항기는, 제1 관통홀및 제2 관통홀을가지는기판과, 기판의제1면상에서로분리되도록배치된제1 및제2 전극과, 제1면상에배치되며, 일단이제1 전극에전기적으로연결된제1 저항체와, 및제1면과마주보는기판의제2면상에배치되는제2 저항체를포함하고, 제1 관통홀은기판을관통하여제1 저항체와제2 저항체를전기적으로연결하고, 제2 관통홀은기판을관통하여제2 전극과제2 저항체를전기적으로연결할수 있다.

7. 发明公开

KR1020170114560A 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리 审中-实审
标题翻译：片式电阻元件和片式电阻元件组件
公开(公告)号：KR1020170114560A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：KR1020160041702
申请日：2016-04-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 한진만
IPC分类号： H01C1/028 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C17/065
CPC分类号： H01C1/028 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C17/06513
摘要： 본발명의일 실시형태는, 서로마주보는제1 면및 제2 면을갖는절연기판; 상기제1 면에배치되는저항층; 상기제1 면의양 끝에서상기절연기판상에배치되어상기저항층과연결되는제1 및제2 단자; 및상기제1 및제3 단자사이와상기제2 및제3 단자사이에서상기저항층상에배치되는저항보호층을더 포함하고, 상기저항보호층은, 상기저항층과접하는제1 저항보호층, 상기제1 저항보호층을덮으며열전도율이 1W/mK 이상인물질로이루어진제2 저항보호층, 및상기제2 저항보호층을덮는제3 저항보호층을포함하는것을특징으로하는칩 저항소자를제공한다.
摘要翻译：本发明的一个实施例是一种绝缘基板，包括：绝缘基板，具有彼此面对的第一表面和第二表面; 设置在第一表面上的电阻层; 第一端子和第二端子，设置在绝缘基板上的第一表面的两侧上并连接到电阻层; 以及设置在所述第一和第三端子之间以及所述第二和第三端子之间的电阻层上的电阻保护层，其中所述电阻保护层包括：与所述电阻层接触的第一电阻保护层; 覆盖第一电阻保护层并由导热率为1W / mK或更高的材料制成的第二电阻保护层以及覆盖第二电阻保护层的第三电阻保护层。

8. 发明公开

KR1020170074365A 칩 저항기 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：贴片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170074365A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150183526
申请日：2015-12-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 한진만
IPC分类号： H01C1/142 , H01C17/00 , H01C17/28
摘要： 본발명의일 실시예에따른칩 저항기는, 제1 관통홀및 제2 관통홀을가지는기판과, 기판의제1면상에서로분리되도록배치된제1 및제2 전극과, 제1면상에배치되며, 일단이제1 전극에전기적으로연결된제1 저항체와, 및제1면과마주보는기판의제2면상에배치되는제2 저항체를포함하고, 제1 관통홀은기판을관통하여제1 저항체와제2 저항체를전기적으로연결하고, 제2 관통홀은기판을관통하여제2 전극과제2 저항체를전기적으로연결할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的片式电阻器包括：具有第一通孔和第二通孔的基板;第一电极和第二电极，布置成在基板的第一表面上分离; 以及一第二电阻，设置于该基板的与该第一侧相对的一第二侧，该第一电阻穿过该基板并电性连接该第一电阻及该第二电阻，并且第二通孔贯穿基板以电连接第二电阻器和第二电阻器。

9. 发明公开

KR1020170073177A 칩 저항기 无效
标题翻译：片式电阻
公开(公告)号：KR1020170073177A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181770
申请日：2015-12-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한진만 , 박광현 , 윤장석
IPC分类号： H01C1/142 , H01C7/00 , H01C1/012
摘要： 본발명의일 실시예에따른칩 저항기는, 기판과, 기판의일면에서서로분리되도록배치된제1 및제2 전극과, 제1 및제2 전극사이에배치되어제1 및제2 전극사이에서연장되는제1 변및 제1 변과평행하고제1 변보다짧은제2 변을갖는사다리꼴형상의저항체를포함하고, 저항체는제1 변에형셩되는제1 홈과제2 변에형성되는제2 홈을포함하며, 제1 홈과제2 홈을연결하는가상의선은제1 변과제2 변에대해수직이아닐수 있다.
摘要翻译：在根据本发明的一个实施例的片式电阻器，设置在第一mitje第二电极之间，第一mitje第二电极布置成彼此在基板的一个表面分开，所述衬底中的第一mitje第二电极之间延伸的 1个平行于侧，第一侧和包括具有较短的第二侧比第一侧上的梯形形状的一电阻器，并且电阻器包括形成在所述第一槽的任务2的服务，hyeongsyeong第一侧面上的第二槽，以及，第一个任务任务连接两个凹槽的线可能不垂直于第一个任务任务的边。

10. 发明授权

KR102029597B1 적층 세라믹 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102029597B1
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：KR1020180105916
申请日：2018-09-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박광현 , 이장열 , 박용 , 최혜영 , 이종호 , 조지홍
IPC分类号： H01G4/252 , H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30

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