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    • 2. 发明公开
    • 포토레지스트 박리용 조성물, 이를 이용한 금속 패턴의 형성 방법 및 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
    • 用于剥离光电元件的组合物,使用其形成金属图案的方法和使用其制造显示器基板的方法
    • KR1020160033855A
    • 2016-03-29
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    • 2014-09-18
    • 삼성디스플레이 주식회사주식회사 이엔에프테크놀로지
    • 박홍식정재우상현정김인배박영진이상대임찬규전경민
    • G03F7/42H01L21/306
    • G03F7/422H01L21/02068
    • 제조공정의신뢰성및 생산성을향상시킬수 있는포토레지스트박리용조성물, 이를이용한금속패턴의형성방법및 박막트랜지스터기판의제조방법이개시된다. 포토레지스트박리용조성물은알칸올아민 1 내지 10 중량%, 모노알킬렌글리콜알킬에테르화합물 1 내지 10 중량%, 디알킬렌글리콜알킬에테르화합물 10 내지 85 중량%, 하기화학식 2로표시되는폴리알킬렌옥사이드화합물 1 내지 5 중량%, 부식방지제 0.001 내지 0.01 중량%, 함질소비양자성극성용매 5 내지 20중량% 및여분의물을포함한다. 이에따라, 포토레지스트제거력을향상시킬수 있으며, 박리된포토레지스트가기판상에재부착되는것을방지할수 있다. 또한, 포토레지스트하부의금속에대한부식을방지할수 있다. 이에따라, 금속패턴및 박막트랜지스터기판의제조공정의신뢰성을향상시킬수 있다.
    • 公开了用于分离光致抗蚀剂的组合物,其可以提高制造工艺的可靠性和生产率,用于形成金属图案的方法以及通过使用该方法制造薄膜晶体管基板的方法。 用于分离光致抗蚀剂的组合物包括1-10重量%的链烷醇胺,1-10重量%的单亚烷基二醇烷基醚化合物,10-85重量%的二亚烷基二醇烷基醚化合物和1-5重量%的聚环氧烷 化学式2表示的化合物,0.001-0.01重量%的防腐蚀剂,5-20重量%的含氮非质子极性溶剂和余下的水。 因此,可以增加用于除去光致抗蚀剂的力,并且可以防止分离的光致抗蚀剂再次附着到基板上。 此外,可以防止光致抗蚀剂下部的金属腐蚀。 因此,可以提高用于制造金属图案和薄膜晶体管基板的工艺的可靠性。