专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR102201087B1 커패시터 구조를 활용한 무선 전력송신장치 및 무선 전력수신장치 有权
公开(公告)号：KR102201087B1
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR1020180135694
申请日：2018-11-07
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철 , 박지환 , 한지우 , 김정우
IPC分类号： H02J50/12
摘要： 본발명의일 실시예에의하면, 무선전력전송시스템을구성하는전력송신장치로서, 외부로부터인가된교류전원을이용하여상기전송시스템을구성하는전력수신장치로전송되는송신전원을출력하는전원입력부; 상기전원입력부와연결되며, 상기전력수신장치의제2전극및 유전체레이어(layer)와의관계에서커패시터구조를형성하는하나이상의제1전극; 및상기전력송신장치를상기유전체레이어에고정시키는하나이상의제1고정부를포함하는것을특징으로하는커패시터구조를활용한무선전력송신장치를제공한다. 또한, 본발명의다른일 실시예에의하면, 무선전력전송시스템을구성하는전력수신장치로서, 상기전송시스템을구성하는전력송신장치의제1전극및 유전체레이어(layer)와의관계에서커패시터구조를형성하는하나이상의제2전극; 상기제2전극을통하여상기전력송신장치로부터인가된송신전원을부하의정격전원에대응되는출력전원으로변환하여출력하는전원출력부; 및상기전력수신장치를상기유전체레이어에고정시키는하나이상의제2고정부를포함하는것을특징으로하는커패시터구조를활용한무선전력수신장치를제공한다.

2. 发明公开

KR1020170004565A 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법 有权
标题翻译： 3D三维打印装置及使用其制造电子设备的方法
公开(公告)号：KR1020170004565A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150095095
申请日：2015-07-03
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철
IPC分类号： B29C67/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , H05K5/00 , B33Y80/00
摘要： 본발명은 3D 프린팅장치를이용한전자제품용케이스형성방법으로서, 케이스용재료, 저항재료, 전도성재료, 자성체재료및 유전체재료를소정압력을통해분사하여회로배선, 제 1 저항, 제 1 인덕터및 제 1 커패시터가매립된케이스본체를형성하는단계와, 중앙의회로공간을구비하도록케이스본체의양측에케이스용재료와전도성재료를분사하여내부에회로배선이포함된케이스본체의측벽을형성하는단계와, 중앙의회로공간내에전도성재료, 자성체재료및 유전체재료를소정압력을통해분사하여케이스본체상부에적어도하나이상의제 2 저항, 제 2 인덕터, 제 2 커패시터및 제 3 커패시터를포함하는회로소자와회로소자각각을연결시키는회로배선을형성하는단계를포함하는것을특징으로하는 3D 프린팅장치를이용한전자제품용케이스형성방법을제공한다.

3. 发明公开

KR1020170133699A 배터리 집적 패키징 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：电池集成封装装置和方法
公开(公告)号：KR1020170133699A
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：KR1020160064814
申请日：2016-05-26
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철
IPC分类号： H01L23/58 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01M10/42 , H01M2/10 , H01M6/40 , H01M6/14 , H01M2/22
CPC分类号： H01L23/58 , H01L23/481 , H01L23/49593 , H01M2/1066 , H01M2/22 , H01M6/14 , H01M6/40 , H01M10/425
摘要： 본발명의실시예에따른배터리집적패키징장치는복수의기판또는시트상에복수의비아홀을형성하여전해질물질및 전도성금속물질을매립하고, 상기복수의기판또는시트상에포지티브재료및 네거티브재료의프린팅및 건조를통해형성된배터리와, 상기배터리가포함된패키징장치에실장되는센서, 집적회로칩 및에너지변환소자와, 상기센서, 집적회로칩, 에너지변환소자및 배터리를상호연결시키는입출력단자를포함할수 있다.
摘要翻译：集成在根据本发明的包装装置的一个实施例的电池，以形成多个经由上的多个基板或片的孔，并且嵌入在所述电解质材料和导电金属材料，由正性材料的印刷，并且在所述负极材料的多个基板或片的和被一个由干电池形成，并且安装在所述封装装置上的传感器，包括电池，集成电路芯片，和能量转换装置和所述传感器，集成电路芯片，所述能量转换装置和所述电池包括用于互连的输入和输出端子有。

4. 发明授权

KR101602063B1 3D 프린팅 장치와 이를 이용한 집적회로 칩 패키징 방법 有权
标题翻译：三维打印装置和使用其的包装芯片的方法
公开(公告)号：KR101602063B1
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140140767
申请日：2014-10-17
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/50 , H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L24/76 , B29C67/00 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/49822 , H01L23/50
摘要： 본발명은금속재료, 유전체재료및 저항재료를분사하여프린팅하는 3D 프린팅장치를이용한집적회로칩의패키징방법으로서, 상기저항재료및 금속재료의프린팅을통해외부전원또는신호를입력받기위한입력단의회로소자들과상기회로소자들을연결시키는금속라인을형성하되, 상기회로소자들과상기금속라인간의격리를위해유전체재료를프린팅하여상기집적회로칩을패키징하는것을특징으로하는 3D 프린팅장치를이용한집적회로칩의패키징방법이제공된다.
摘要翻译：本发明涉及使用三维打印装置的集成电路芯片的封装方法，其通过注入金属材料，电介质材料和电阻材料进行印刷。提供了使用三维打印装置的集成电路芯片的封装方法，其形成输入级的电路装置，以通过印刷电阻材料和金属材料以及金属线来连接来接收信号或外部电力，以连接电路器件，并且通过印刷用于将电路器件与金属线分离的电介质材料来封装集成电路芯片。

5. 发明公开

KR1020180074069A 도파관-전송선로 천이장치 有权
公开(公告)号：KR1020180074069A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：KR1020160177751
申请日：2016-12-23
申请人： 목포해양대학교 산학협력단 , 대한민국과학기술정보통신부 국립전파연구원장 , 한밭대학교 산학협력단
发明人： 이영철 , 정영배 , 최동근 , 윤대환 , 김수진
IPC分类号： H01P5/107 , H01P3/12 , H01P3/16 , H01P5/18
CPC分类号： H01P5/107 , H01P3/121 , H01P3/16 , H01P5/184
摘要： 본실시예는다층기판기술을이용하여도파관-전송선로천이장치의프로브의말단에수직으로비아를배치함으로써전자기파신호의전력손실을최소화하면서도넓은주파수대역에서도파관과전송선로사이의전자기파신호의천이가용이하게이루어질수 있도록하는도파관-전송선로천이장치에관한것이다.

6. 发明授权

KR101833037B1 다중편파 안테나 有权
公开(公告)号：KR101833037B1
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR1020160155535
申请日：2016-11-22
申请人： 목포해양대학교 산학협력단 , 대한민국과학기술정보통신부 국립전파연구원장
发明人： 이영철 , 최동근 , 윤대환 , 김수진
IPC分类号： H01Q21/24 , H01Q1/38 , H01Q21/26
CPC分类号： H01Q21/24 , H01Q1/38 , H01Q21/26
摘要： 본실시예는차원다층회로기술인저온동시소성세라믹기술을이용하여제작되며, 급전용프로브를동축선로구조를이용하여기판내부에형성함으로써임피던스정합과급전회로사이의격리도가종래대비향상되도록한 다중편파안테나에관한것이다.

7. 发明授权

KR101778057B1 전해질 기판을 이용한 배터리 집적 패키징 장치 및 방법 有权
标题翻译：使用电解质基板的电池集成封装装置和方法
公开(公告)号：KR101778057B1
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：KR1020160064816
申请日：2016-05-26
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철
IPC分类号： H01L23/58 , H01M10/42 , H01M2/10 , H01M2/22 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2924/15153 , H01L23/58 , H01L23/585 , H01L25/50 , H01L2924/09701 , H01M2/1016 , H01M2/22 , H01M6/40 , H01M10/425
摘要： 본발명은적어도하나이상의제 1 입출력단자를통해에너지변환소자와연결되고, 적어도하나이상의제 2 입출력단자를통해외부와연결되는배터리집적패키징장치에관한것으로, 상부에포지티브전류콜렉터및 포지티브전극을구비하고상기제 2 입출력단자에연결되는복수의비아를구비하는제 1 LTCC용유전체기판과, 일부분의제거를통해형성된전해질캐비티를구비하며, 상기전해질캐비티에의해상기포지티브전극이드러나도록상기제 1 LTCC용유전체기판에정렬및 적층되며, 상기제 1 LTCC용유전체기판의비아및 상기포지티브전류콜렉터에연결되는복수의비아를구비하는제 2 LTCC용유전체기판과, 상기전해질캐비티에결합되는전해질층을포함하며, 상기전해질캐비티의내부에안착되어상기제 2 LTCC용유전체기판에정렬및 적층되는전해질기판과, 상부에네거티브전류콜렉터및 네거티브전극을구비하고, 상기네거티브전극이상기전해질층에안착되도록상기전해질기판에정렬및 적층되며, 상기네거티브전류콜렉터와상기제 2 LTCC용유전체기판의비아에연결되는복수의비아를구비하는제 3 LTCC용유전체기판과, 내부칩이실장될실장용캐비티, 회로배선및 상기제 3 LTCC용유전체기판의비아와연결됨더불어회로배선에연결되는복수의비아를구비하는제 4 LTCC용유전체기판을포함하는배터리집적패키징장치를제공한다.
摘要翻译：本发明是经由连接到能量转换元件的至少一个第一输入端子和输出端子，至少一个第二通过输出端子涉及到与外部连接的电池集成包装设备，设置有正极集电体和在上部的正电极和具有权利要求1 LTCC方永宇整个衬底的所述第二多个连接到所述输入输出端子的通孔的和，还包括：通过去除部分的，其中，所述1 LTCC由所述电解质腔以暴露正电极形成的电解质腔以及连接到第一LTCC全加热基板和正集电器的通孔的多个通孔以及耦合到电解质腔的电解质层电解质基底，其坐落在电解质腔内并且在第二LTCC加热油整个基底上排列并层压，发射器和设置有一个负电极，被布置和堆叠在电解质基材上休息的负极相移器电解质层上的，具有多个连接到负极集电体，并通过LTCC永裕整个基板的第二通孔的 3除了通过LTCC永裕整个基板具有连接，芯片yisiljang腔安装内，电路线和前三个LTCC方永宇整个基板，包括具有多个连接至所述电路布线的通孔的第一4 LTCC方永宇整个基板由此提供电池集成封装装置。

8. 发明授权

KR101753962B1 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법 有权
标题翻译：使用3D打印设备形成电子产品外壳的方法
公开(公告)号：KR101753962B1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：KR1020150095095
申请日：2015-07-03
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철
IPC分类号： B29C67/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , H05K5/00 , B33Y80/00
摘要： 본발명은 3D 프린팅장치를이용한전자제품용케이스형성방법으로서, 케이스용재료, 저항재료, 전도성재료, 자성체재료및 유전체재료를소정압력을통해분사하여회로배선, 제 1 저항, 제 1 인덕터및 제 1 커패시터가매립된케이스본체를형성하는단계와, 중앙의회로공간을구비하도록케이스본체의양측에케이스용재료와전도성재료를분사하여내부에회로배선이포함된케이스본체의측벽을형성하는단계와, 중앙의회로공간내에전도성재료, 자성체재료및 유전체재료를소정압력을통해분사하여케이스본체상부에적어도하나이상의제 2 저항, 제 2 인덕터, 제 2 커패시터및 제 3 커패시터를포함하는회로소자와회로소자각각을연결시키는회로배선을형성하는단계를포함하는것을특징으로하는 3D 프린팅장치를이용한전자제품용케이스형성방법을제공한다.
摘要翻译：本发明提供了一种电子设备的情况下形成用于使用3D印刷装置，keyiseuyong材料，电阻性材料，导电材料，通过压电路布线，第一电阻器，第一电感器和第一注入预定的磁材料和电介质材料的方法通过在壳体的两侧注入壳体材料和导电材料以形成具有中心电路空间的包括电路布线的壳体的侧壁，通过压力盒体上部分的至少一个第二电阻器，第二电感器，第二电容器和相应的电路元件和电路元件注入形成在理事会室，磁性材料和预定的介电材料中的导电材料包括第三电容器该方法包括：使用3D打印装置形成用于将电子装置连接到电子装置的电路布线。

9. 发明授权

KR101622167B1 전자 부품 패키징 장치 有权
标题翻译：包装电子元件的装置
公开(公告)号：KR101622167B1
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020150034640
申请日：2015-03-12
申请人： 목포해양대학교 산학협력단
发明人： 이영철
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/07 , H01L23/14 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要： 본발명의실시예에따른전자부품패키징장치는적어도둘 이상의유전체시트들이적층되어형성된유전체층과, 상기유전체시트들각각의상부일부영역에형성된복수의도전패턴들과, 상기유전체층에서적어도하나이상의유전체시트들을패터닝하여적어도하나이상의반도체칩을실장할수 있는적어도하나이상의실장영역과, 상기유전체시트들각각에대한패터닝을통해형성되고상기복수의도전패턴들을선택적으로상호연결시키며, 상기유전체시트들을상호연결시키며, 상기도전패턴들을선택적으로상기반도체칩에연결시키는복수의비아들과, 상기유전체시트들중 적어도하나이상의유전체시트와상기복수의도전패턴중 적어도하나이상을이용하여형성된커패시터와, 상기유전체시트들중 어느하나의상부에저항패턴을형성한후 상기저항패턴의양측을상기저항패턴이형성된유전체시트상의도전패턴들에연결시켜형성된저항과, 상기유전체시트들중 적어도둘 이상에형성된도전패턴들을상기적어도둘 이상의유전체시트들에형성된비아를이용하여상호연결시켜형성된인덕터를포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：电子部件包装装置技术领域本发明涉及一种电子部件包装装置，其特征在于，包括：通过将至少两个电介质片彼此排列形成的电介质层; 形成在每个电介质片的上部分区域中的多个导电图案; 至少一个安装区域，其能够通过在所述电介质层中图案化至少一个电介质层来安装至少一个半导体芯片; 通过用于每个电介质片的图案化形成的多个通孔，用于选择性地连接多个导电图案并选择性地将导电图案连接到半导体船; 通过使用所述电介质片和所述多个导电图案中的至少一个形成的电容器; 在电介质片之中的一个电介质片的上部中由电阻图形形成的电阻，然后将电阻图案的两侧连接到其上形成有电阻图案的导电图案; 以及通过使用形成在所述至少两个电介质片上的通孔将形成在所述电介质片中的至少两个电介质片上的导电图案互连而形成的电感器。通过使用形成在彼此排列的电介质片上的通孔和图案，本发明的电子部件包装装置是实现半导体芯片，操作半导体芯片所需的电阻，电感器和电容器。

10. 发明授权

KR101979587B1 전파전달 파라미터 성분 추출을 위한 3 차원 전파 측정 방법 및 그를 위한 장치 有权
公开(公告)号：KR101979587B1
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：KR1020170039522
申请日：2017-03-28
申请人： 목포해양대학교 산학협력단 , 조선대학교산학협력단
发明人： 이영철 , 오순수
IPC分类号： H04B17/30 , H04B17/00 , H01Q1/12

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式