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1. 发明授权

KR101246516B1 절연 피복 도전 입자 有权
标题翻译：绝缘涂层电极颗粒
公开(公告)号：KR101246516B1
公开(公告)日：2013-03-26
申请号：KR1020117027982
申请日：2005-02-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오 , 구도노리아키
IPC分类号： H01B3/30 , H01B5/00 , H01R9/03
CPC分类号： H05K3/323 , C01P2006/40 , C09C3/10 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0224
摘要： (과제) 이방성 도전 접착제용의 절연 피복 도전 입자에, 우수한 내용제성과 도통 신뢰성을 동시에 부여한다.
(해결 수단) 도전 입자의 표면이 관능기를 갖는 절연성 수지로 이루어지는 절연성 수지층으로 피복되어 이루어지는 절연 피복 도전 입자의 당해 절연성 수지층을, 절연성 수지의 관능기와 반응할 수 있는 다른 관능기를 갖는 다관능성 화합물로 표면 처리한다. 절연성 수지의 관능기가 카르복실기인 경우에는 다관능성 화합물로서 다관능성 아지리딘 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트 또는 N,N-헥사메틸렌-1,6-비스-1-아지리딘카르복시아미드를 들 수 있다. 절연성 수지층은, 아크릴산 모노머 단위 또는 메타크릴산 모노머 단위를 갖는 절연성 수지, 바람직하게는 아크릴산·스티렌 공중합체로 구성된다.

2. 发明公开

KR1020100077129A 전기적 접속체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：电气连接体及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100077129A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：KR1020097022670
申请日：2008-10-28
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 , 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오 , 다나카요시토 , 사이토쇼부 , 가와하라신야 , 이시카와에츠코
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13019 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014
摘要： There is provided an electrical connection body capable of, even when conductive particles included in an anisotropic conductive film have small particle diameters, uniformly collapsing these conductive particles and obtaining preferable conductive characteristics. The electrical connection body has a semiconductor element (1) that is a first electronic member and a wiring substrate (3) that is a second electronic member, both electrically connected with each other through an anisotropic conductive film (5). On one of the electric members (the semiconductor element (1) in an example of this invention), bumps (projection electrodes) (2) are formed, the tops of which have flat surfaces having a surface roughness Ra of 0.05 μm or less. The conductive particles (6) included in the anisotropic conductive film (5) have an average particle diameter of 4 μm or less.
摘要翻译：提供了一种电连接体，即使各向异性导电膜中包含的导电粒子具有小的粒径，也能够均匀地使这些导电粒子收缩并获得优选的导电特性。电连接体具有作为第二电子部件的第一电子部件的半导体元件（1）和通过各向异性导电膜（5）彼此电连接的第二电子部件的配线基板（3）。在电气部件（本发明的实施例中的半导体元件（1））中，形成有凸起（突起电极）（2），其顶部具有表面粗糙度Ra为0.05μm以下的平坦面。包含在各向异性导电膜（5）中的导电粒子（6）的平均粒径为4μm以下。

3. 发明公开

KR1020130124155A 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체 审中-实审
标题翻译：各向异性导电膜，用于非导电膜的生产方法，电子元件之间的连接方法和连接结构
公开(公告)号：KR1020130124155A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020127032181
申请日：2011-11-08
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/00 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC分类号： C09D5/24 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J2203/318 , H01R13/2414
摘要： 본 발명은, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다. 본 발명은, 기재 (2) 상에, 적어도 도전성 입자가 바인더에 분산되어 이루어지는 도전성 입자 함유층 (3) 이 형성되고, 기재 (2) 의 장변 방향 (L) 에 대하여 각도 (b) 를 갖고, 도전성 입자 함유층 (3) 을 분할하는 슬릿선 (4) 이 적어도 도전성 입자 함유층 (3) 에 형성되고, 각도 (b) 는, 180 도 > b > 0 도 (90 도를 제외한다) 를 만족하도록 한다.

4. 发明授权

KR101203017B1 전기 장치, 접속 방법 및 접착 필름 有权
标题翻译：电气设备，连接方法和胶粘膜
公开(公告)号：KR101203017B1
公开(公告)日：2012-11-20
申请号：KR1020097000461
申请日：2008-05-26
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , H01R4/04
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 배선 기판 (20) 과, 적어도 편면에 접속 단자 (27) 가 배치된 전기 부품 (25) 이 경화 접착제층 (12a) 에 의해 고정되어 있는 전기 장치 (1) 에 있어서, 경화 접착제층 (12a) 은 제 1 경화 영역 (15a) 과, 제 1 경화 영역 (15a) 보다 유리 전이 온도가 낮은 제 2 경화 영역 (18a) 을 갖는다. 제 1 경화 영역 (15a) 과 제 2 경화 영역 (18a) 을 배선 기판 (20) 상의 상이한 위치에 배치한다. 특히, 가늘고 긴 전기 부품 (25) 을 접속시키는 경우에는, 그 양단부를 제 1 경화 영역 (15a) 에서 접속시키고, 그 양단부 사이를 제 2 경화 영역에서 접속시킨다.
배선 기판, 접속 단자, 전기 부품, 경화 접착제, 유리 전이 온도

5. 发明公开

KR1020090085017A 전기 장치, 접속 방법 및 접착 필름 有权
标题翻译：电气设备，连接方法和胶粘膜
公开(公告)号：KR1020090085017A
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：KR1020097000461
申请日：2008-05-26
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , H01R4/04
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/29078 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K2201/094 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , C09J7/38 , C09J2203/326
摘要： In an electric device (1), a wiring board (20) and an electric component (25), which has a connecting terminal (27) arranged at least on one surface, are fixed by a curing adhesive layer (12a).The curing adhesive layer (12a) is provided with a first curing region (15a), and a second curing region (18a) having a glass transition temperature lower than that of the first curing region (15a). The first curing region (15a) and the second curing region (18a) are arranged at different positions on the wiring board (20). Especially, in the case of connecting a thin and long electric component (25), the both end portions of the component are connected by the first curing region (12a), and a portion between the both end portions is connected by the second curing region. ® KIPO & WIPO 2009
摘要翻译：在电气设备（1）中，通过固化粘合剂层（12a）固定具有至少在一个表面上布置的连接端子（27）的布线板（20）和电气部件（25）。固化粘合剂层（12a）具有第一固化区域（15a）和玻璃化转变温度低于第一固化区域（15a）的玻璃化转变温度的第二固化区域（18a）。第一固化区域（15a）和第二固化区域（18a）布置在布线板（20）上的不同位置。特别地，在连接薄且长的电气部件（25）的情况下，部件的两端部通过第一固化区域（12a）连接，并且两端部之间的部分通过第二固化区域。 ®KIPO＆WIPO 2009

6. 发明公开

KR1020070105972A 절연 피복 도전 입자 有权
标题翻译：绝缘涂层电极颗粒
公开(公告)号：KR1020070105972A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：KR1020077014409
申请日：2005-02-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오 , 구도노리아키
IPC分类号： H01B5/00 , H01B5/16 , H01B1/22
CPC分类号： H05K3/323 , C01P2006/40 , C09C3/10 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0224
摘要： [PROBLEMS] To impart simultaneously excellent solvent resistance and connection reliability to insulation-coated elecroconductive particles for anisotropic conductive adhesives. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] In an electroconductive particle whose surface is covered with an insulating resin layer made of an insulating resin having functional groups, the insulating resin layer is surface-treated with a polyfunctional compound having other functional groups reactive with the functional groups of the insulating resin. When the functional groups of the insulating resin are carboxyl, it is preferable to use as the polyfunctional compound a polyfunctional aziridine such as trimethylolpropane tri-F-aziridinylpropionate, tetra-methylolmethane tri-F-aziridinylpropionate or N,N-hexa-methylene-1,6-bis-1-aziridinecarboxamide. The insulating resin layer is constituted of an insulating resin comprising acrylic acid monomer units or methacrylic acid monomer units, preferably an acrylic acid/styrene copolymer.
摘要翻译：为了赋予各向异性导电粘合剂的绝缘涂覆导电颗粒同时优异的耐溶剂性和连接可靠性。解决问题的手段在表面覆盖有由具有官能团的绝缘树脂制成的绝缘树脂层的导电颗粒中，绝缘树脂层用具有与官能团的官能团反应的其它官能团的多官能化合物进行表面处理，绝缘树脂。当绝缘树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能氮丙啶如三羟甲基丙烷三-F-氮丙啶丙酸酯，四羟甲基甲烷三-F-氮丙啶丙酸酯或N，N-六亚甲基-1 2,6-双 - 1-氮丙啶。绝缘树脂层由包含丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元，优选丙烯酸/苯乙烯共聚物的绝缘树脂构成。

7. 发明公开

KR1020070033021A 전기 부품의 접속 방법 및 가열 장치 无效
标题翻译：电气部件和加热装置的连接方法
公开(公告)号：KR1020070033021A
公开(公告)日：2007-03-23
申请号：KR1020077003042
申请日：2005-08-05
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 신뢰성이 높은 전기 장치를 제공한다. 본 발명의 접속 방법에 따르면, 가늘고 긴 전기 부품(10)의 길이 방향 단부에 위치하는 접착제(5)를 가열할 때의 전열량을, 길이 방향의 중앙 부분에 위치하는 접착제(5)의 전열량보다도 많게 함으로써 접착제(5)의 단부나 전기 부품(10)의 단부가 외기에 의해 냉각되었다고 해도, 부품 본체(11)의 길이 방향의 단부에 위치하는 접착제(5)의 경화율이, 그 길이 방향의 중앙 부분에 위치하는 접착제(5)에 비해 작아지지 않는다. 따라서, 접착제(5)가 경화할 때의 응력에 의해 전기 부품(10)에 휨이 발생되어도, 부품 본체(11)의 길이 방향의 단부는 접착제(5)에 의해 견고하게 고정되어 있으므로 박리가 발생되지 않아, 단자(12, 17)의 접속 불량이 일어나지 않는다.
전기 부품, 접착제, 부품 본체, 단자, 가열 헤드

8. 发明授权

KR101536825B1 이방성 도전 접착제, 그 제조 방법, 접속 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：各向导性粘合剂，其制造方法，连接结构及其制造方法
公开(公告)号：KR101536825B1
公开(公告)日：2015-07-14
申请号：KR1020137000275
申请日：2011-06-28
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 사카모토준 , 고니시미사오
IPC分类号： C09J9/02 , H01B1/22 , C09J11/04 , H01R11/01
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0862 , C09J11/00 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K1/0213
摘要： 니켈피복수지입자등의자성분체를이방성도전접착제의도전입자로서사용한경우에, 절연성접착제조성물중에도전입자가응집되지않고존재하는이방성도전접착제는, 도전입자로서그 적어도일부가자성재료로구성되어있는자성분체를사용한다. 이경우, 도전입자를, 당해이방성도전접착제를사용하여이방성도전접속을실시할때까지, 절연성접착제조성물중에분산시키기전의분체상태에서, 절연성접착제조성물중에분산된페이스트상태에서, 또는그 페이스트로형성된필름상태에서탈자처리해둔다.

9. 发明授权

KR101298829B1 이방 도전성 접착제 및 이것을 이용한 전극의 접속 방법 有权
标题翻译：各向异性导电胶及其电极连接方法
公开(公告)号：KR101298829B1
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：KR1020077020124
申请日：2006-03-06
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오
IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/00 , C09J5/08
CPC分类号： H01L24/29 , C09J9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0116 , H05K2203/1163 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 파인 피치의 접속 단자에 대하여 확실한 접속이 가능한 이방 도전성 접착제 및 이것을 이용한 전극의 접속 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 이방 도전성 접착 필름 (1) 은 절연성 접착제 수지 (6) 중에 가열에 의해 발포성이 발현되는 발포 성분 (8) 과 도전 입자 (7) 가 분산되어 있는 것이다. 이 발포 성분 (8) 은 독립된 상태의 기포부가 형성되도록 절연성 접착제 수지 (6) 중에 분산되어 있다. 발포 성분 (8) 으로서는, 유기 용제를 열가소성 마이크로 캡슐에 봉입한 미립자를 함유하는 것을 이용한다.
이방 도전성 접착제

10. 发明公开

KR1020070116808A 이방 도전성 접착제 및 이것을 이용한 전극의 접속 방법 有权
标题翻译：各向异性导电胶及其电极连接方法
公开(公告)号：KR1020070116808A
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：KR1020077020124
申请日：2006-03-06
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 고니시미사오
IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/00 , C09J5/08
CPC分类号： H01L24/29 , C09J9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0116 , H05K2203/1163 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012
摘要： An anisotropic conductive adhesive that realizes secure connection to joining terminals of fine pitch; and a method of electrode connection with the use of the same. There is provided anisotropic conductive adhesive (1) comprising insulating adhesive resin (6) and, dispersed therein, foam component (8) capable of foaming upon heating and conductive particles (7). The foam component (8) is dispersed in the insulating adhesive resin (6) so as to be able to form independent foams. As the foam component (8), use is made of those containing microparticles having an organic solvent sealed in thermoplastic microcapsules.
摘要翻译：实现与细间距接合端子的牢固连接的各向异性导电粘合剂; 以及使用它们的电极连接方法。提供包括绝缘粘合树脂（6）并分散在其中的各向异性导电粘合剂（1），其中能够加热时发泡的泡沫组分（8）和导电颗粒（7）。泡沫成分（8）分散在绝缘粘合树脂（6）中，以便能够形成独立的泡沫体。作为泡沫成分（8），使用含有密封在热塑性微胶囊中的有机溶剂的微粒的那些。

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