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1. 发明公开

KR1020160075622A 무전해 도금용 전처리액 및 무전해 도금 방법 有权
标题翻译：电镀镀层和电镀法的预处理方法
公开(公告)号：KR1020160075622A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：KR1020167013368
申请日：2015-06-11
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 이토마사히로 , 아다치유이치
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20
CPC分类号： C23C18/18 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1633 , C23C18/182 , C23C18/1841 , C23C18/1868 , C23C18/1889 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/20 , C23C18/204
摘要： 본발명의목적은, 비도전성물질표면에미세한회로형성및 광범위하게균일한막 두께의박막형성을가능하게하는전처리액및 그전처리액을사용한무전해도금방법을제공하는것에있다. 본발명의무전해도금용전처리액은, 귀금속콜로이드나노입자, 당알코올및 물을포함하고, 당해콜로이드나노입자는, 금(Au), 백금(Pt) 또는팔라듐(Pd) 중어느하나이며, 당해콜로이드나노입자의평균입경이 5∼80나노미터이고, 당해콜로이드나노입자는금속질량으로서전처리액중에 0.01∼10g/L 함유되고, 당해당알코올은, 트리톨, 테트리톨, 펜티톨, 헥시톨, 헵티톨, 옥티톨, 이노시톨, 쿠에르시톨, 펜타에리트리톨을포함하는군 중적어도 1종이상을합계로전처리액중에 0.01∼200g/L 함유하고있는것을특징으로한다. 또한, 본발명의무전해도금방법은, 당해전처리제를사용하여무전해도금욕에서무전해도금하는것을특징으로하는것이다.
摘要翻译：本发明的无电镀用预处理液由贵金属胶体纳米粒子，糖醇，水等构成。胶态纳米粒子为金，铂或钯，平均粒径为5〜80nm，作为金属质量含有0.01〜10g / L的预处理溶液。糖醇为选自由三羟甲基乙烷，四醇，戊糖醇，己糖醇，庚糖醇，辛糖醇，肌醇，槲皮醇或季戊四醇组成的组中的至少一种，并且预处理溶液中的总量为0.01〜200g / L 。本发明的无电镀方法使用预处理溶液，并在化学镀浴中进行化学镀。

2. 发明公开

KR1020130090743A 무전해 금 도금액 및 무전해 금 도금 방법 无效
标题翻译：电镀金镀层溶液和电镀金镀层方法
公开(公告)号：KR1020130090743A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：KR1020127004524
申请日：2011-04-15
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 아사카와다카노부 , 후지나미도모유키
IPC分类号： C23C18/44 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1637
摘要： 본 발명은, 니켈이나 팔라듐 등의 하지(下地) 금속의 도금 피막에 직접 금 도금 처리가 가능하고, 0.1㎛ 이상의 두께붙임의 금 도금 피막도 형성 가능하고, 균일한 금 도금 피막을 형성할 수 있음과 함께, 도금 작업을 안전하게 행할 수 있는 무전해 금 도금액을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 수용성 금 화합물과, 헥사히드로-2,4,6-트리메틸-1,3,5-트리아진 또는 헥사메틸렌테트라민 중 어느 것을 함유하는 것을 특징으로 하는 무전해 금 도금액에 관한 것이다. 이 헥사히드로-2,4,6-트리메틸-1,3,5-트리아진 또는 헥사메틸렌테트라민을 0.1∼100g/L 함유하는 것이 바람직하다.

3. 发明公开

KR1020100070998A 돌기 전극의 형성 방법 및 치환 금 도금액 有权
标题翻译：用于形成投影电极和取代的镀金解决方案
公开(公告)号：KR1020100070998A
公开(公告)日：2010-06-28
申请号：KR1020090125322
申请日：2009-12-16
申请人： 샤프 가부시키가이샤 , 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 사와이게이이치 , 아고후지오 , 오다하지메 , 도츠카다카시 , 구즈시마도시오
IPC分类号： H01L21/60 , C23C18/42
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A formation method of a projection electrode and a substituted gold plating solution thereof are provided to reduce a manufacturing process of a projection electrode by forming a thickness of a coating film which is sufficient to form a projection electrode with a single coating process. CONSTITUTION: An electrode(12) is formed on a substrate(1). A projection part(21) is formed on the electrode and the insulating layer(11). The projection part is composed of a metal with conductivity. A coating film(22) is formed by using a substituted gold plating solution in the surface of the projection part. The projection part is electrically connected to the electrode.
摘要翻译：目的：提供一种投影电极及其取代金镀液的形成方法，通过形成足以形成具有单次涂布工序的投影电极的涂膜的厚度来减少投影电极的制造工序。构成：在基板（1）上形成电极（12）。在电极和绝缘层（11）上形成突起部（21）。突出部分由具有导电性的金属构成。通过在突出部的表面中使用取代的镀金液形成涂膜（22）。突出部分电连接到电极。

4. 发明公开

KR1020030002987A 치환금 도금액 无效
标题翻译：黄金替代解决方案
公开(公告)号：KR1020030002987A
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：KR1020020024989
申请日：2002-05-07
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 하야시카츠노리 , 히로세요시마사
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/42 , H05K3/244
摘要： PURPOSE: To provide a cyanide-free gold substitution plating solution, which can perform gold substitution plating even onto an electroless nickel-boron plated film or an electrolytically plated film of nickel, to impart it adequate adhesiveness and solderability. CONSTITUTION: The gold substitution plating solution includes gold sodium sulfite or ethylenediamine complex of gold sodium sulfite of 0.01-1.0 g/L in terms of gold concentration, sulfite of 10-100 g/L, organic carboxylic acid or a salt thereof of 5-50 g/L, and ethylene diamine tetraacetic acid or a salt thereof of 5-50 g/L, and has pH of 4.5-6.0 of a weak acid region.
摘要翻译：目的：提供一种无氰镀金替代电镀溶液，可以进行金取代电镀，甚至镀镍镀镍膜或镍电解镀膜，赋予其足够的粘合性和可焊性。构成：金取代电镀溶液包括金亚硫酸钠或亚硫酸金属亚乙基二胺配合物，其金金浓度为0.01-1.0g / L，亚硫酸盐为10-100g / L，有机羧酸或其盐为5- 50g / L，乙二胺四乙酸或其盐为5-50g / L，pH为4.5-6.0的弱酸区域。

5. 发明公开

KR1020170116958A 비시안계 Au-Sn 합금 도금액 审中-实审
标题翻译：非氰化物Au-Sn合金电镀液
公开(公告)号：KR1020170116958A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020170044770
申请日：2017-04-06
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 하야시가츠노리
IPC分类号： C25D3/62
CPC分类号： C25D3/62 , C22C5/02 , C25D7/12
摘要： 본발명은중성이고, 시안을포함하지않는도금액조성에의해, Au-Sn 합금도금처리가가능한비시안계의 Au-Sn 합금도금액을제공한다. 본발명은비시안의가용성금염과, 4가의 Sn을포함하는 Sn 화합물과, 티오카르복실산계화합물을함유하는것을특징으로한다. 본발명의비시안계 Au-Sn 합금도금액에는, 당알코올류를더 포함할수 있고, 게다가디티오알킬화합물을더 포함할수 있다.
摘要翻译：本发明还提供了Au-Sn合金的量，Au-Sn合金镀敷能够双环这里不通过镀覆组合物中不包含中性和青色处理。本发明的特征在于，它包含一个Sn化合物和含有可溶性geumyeom和四价锡在高恩妃青色硫代羧酸化合物。本发明的非氰化物Au-Sn合金还可以含有糖醇，还可以含有二硫代烷基化合物。

6. 发明公开

KR1020150020686A 비시안계 전해 금도금액 审中-实审
标题翻译：非氰化物电解镀金解决方案
公开(公告)号：KR1020150020686A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：KR1020157000689
申请日：2013-09-19
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 츠유키준코 , 이토마사히로
IPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/50
CPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/022 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/11462 , H01L2224/11848 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01081 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 열처리를 행한 경우여도, 고경도를 유지할 수 있는 도금 피막을 형성 가능한 비시안계 전해 금도금액을 제공한다. 본 발명은, 아황산금알칼리염 또는 아황산금암모늄으로 이루어지는 금원(金源)과, 아황산염 및 황산염으로 이루어지는 전도염을 함유하는 비시안계 전해 금도금액에 있어서, 이리듐, 루테늄, 로듐 중 어느 1종 이상의 염을 금속 농도로서 1~3000㎎/L 함유하는 것을 특징으로 한다. 결정 조정제를 더 함유하는 것이 바람직하며, 탈륨이 특히 바람직하다.

7. 发明公开

KR1020140029148A 비시안계 금-팔라듐 합금 도금액 및 도금 방법 有权
标题翻译：基于非氰化物的金 - 钯合金镀层溶液和使用其的镀覆方法
公开(公告)号：KR1020140029148A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020130070459
申请日：2013-06-19
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베신고 , 하야시가츠노리 , 소네다카유키
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/62 , C25D21/12
CPC分类号： C25D3/56 , C22C5/00
摘要： The purpose of the present invention is to provide a non-cyanide-based gold-palladium alloy plating solution capable of making the external appearance of a plated layer excellent, and surely suppressing the generation of defects such as cracks on the plated layer. In order to achieve the purpose, the present invention is characterized in that the non-cyanide-based gold-palladium alloy plating solution containing gold salts, palladium salts and an exterior conditioning agent contains phosphate as an exterior conditioning agent, and at least one kind between tellurium and/or selenium. Further, additionally containing hydantoin compounds is preferable.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够使镀层的外观优异的非氰化物系的金 - 钯合金电镀液，并且可靠地抑制电镀层上的缺陷等缺陷的产生。为了达到上述目的，本发明的特征在于，含有金盐，钯盐和外部调节剂的非氰化物系金 - 钯合金电镀液含有磷酸盐作为外部调理剂，至少有一种碲和/或硒之间。此外，优选另外含有乙内酰脲化合物。

8. 发明授权

KR100772755B1 도금장치 有权
标题翻译：电镀设备
公开(公告)号：KR100772755B1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：KR1020060084954
申请日：2006-09-05
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 우치우미유지
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D7/10 , C25D3/60 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002
摘要： [과제] 피도금물과 애노드를 격리하기 위한 격막을 구비한 도금장치에 있어서, 도금조 안에 더 간단히 격막을 배치할 수 있는 기술을 제공한다.
[해결 수단] 피도금물을 배치하는 개구부와, 피도금물을 향해서 도금액을 공급하는 액공급관과, 피도금물과 대향하도록 배치된 애노드와, 피도금물과 애노드를 격리하기 위한 격막을 가지는 도금조를 구비한 도금장치에 있어서, 도금조 내벽에는, 격막외주단를 고정하기 위한 격막외주고정부가 설치되고, 액공급관은, 내관 및 외관으로 이루어지는 ２중관으로 구성되며, 내관은, 격막중앙에 설치된 관통구멍에 관입되는 내관부 및 이 관통구멍을 고정하는 격막관통구멍 고정부를 가지고, 외관은, 상기 내관부를 수용한 상태로 내관을 고정하는 결합부를 가지는 동시에 도금조 안에 고정되는 조 고정부를 구비하고 있다.
도금, 장치, 격막, 애노드, 도금조
摘要翻译： [问题]血液，根据用于分离接受者和阳极设置有隔膜的电镀装置，提供了一个可放置更容易地膜片在镀浴中的技术。

9. 发明公开

KR1020170001748A 비시안계 전해 금도금액 审中-实审
标题翻译：非氰化物类型电解镀金解决方案
公开(公告)号：KR1020170001748A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020167036452
申请日：2013-09-19
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 츠유키준코 , 이토마사히로
IPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/50
CPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/022 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/11462 , H01L2224/11848 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01081 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명은, 열처리를행한경우여도, 고경도를유지할수 있는도금피막을형성가능한비시안계전해금도금액을제공한다. 본발명은, 아황산금알칼리염또는아황산금암모늄으로이루어지는금원(金源)과, 아황산염및 황산염으로이루어지는전도염을함유하는비시안계전해금도금액에있어서, 이리듐, 루테늄, 로듐중 어느 1종이상의염을금속농도로서 1~3000㎎/L 함유하는것을특징으로한다. 결정조정제를더 함유하는것이바람직하며, 탈륨이특히바람직하다.
摘要翻译：本发明提供一种非氰型电解镀金液，即使在镀膜进行热处理时也能够形成能够保持高硬度的镀膜。本发明的非氰型电解镀金液包括：金源，其包含亚硫酸亚铁的碱金属盐或亚硫酸金铵的铵盐; 以及包含亚硫酸盐和硫酸盐的导电盐。非氰型电解镀金液含有金属浓度为1〜3000mg / L的铱，钌，铑中的至少一种的盐。此外，非氰系电解镀金液优选含有晶体调节剂。晶体调节剂特别优选为铊。

10. 发明公开

KR1020130100229A 치환 금 도금액 및 접합부의 형성 방법 有权
标题翻译：黄金位移解决方案，以及联合部分的形成方法
公开(公告)号：KR1020130100229A
公开(公告)日：2013-09-10
申请号：KR1020127008272
申请日：2011-04-15
申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤
发明人： 기쿠치리에
IPC分类号： C23C18/44 , C23C18/34 , C23C18/16 , C23C18/54 , H05K3/24 , C23C18/38
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C23C18/34 , C23C18/44 , C23C18/54 , H05K2203/073
摘要： 본 발명은, 니켈층, 팔라듐층, 금층을 순차 적층하여 이루어지는 접합부를 형성할 때에, 균일한 막두께를 실현할 수 있는 치환 금 도금액 및 도금 처리 기술을 제공한다. 본 발명은, 도전성 금속으로 이루어지는 도체층 위에, 니켈층, 팔라듐층, 금층을 순차 적층하여 이루어지는 접합부를 형성하기 위한 치환 금 도금액으로서, 치환 금 도금액은, 시안화금염, 착화제(錯化劑), 구리 화합물을 함유하는 것이며, 치환 금 도금액 중의 착화제와 구리 화합물의 몰비가 착화제/구리 이온=1.0∼500의 범위이며, 착화제와 구리 화합물로 형성되는 화합물의 pH 4∼6에 있어서의 안정도 상수가 8.5 이상인 것을 특징으로 한다.

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