专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101330916B1 경화성 수지 조성물 및 반사 시트 有权
标题翻译：可固化树脂组合物和反光片
公开(公告)号：KR101330916B1
公开(公告)日：2013-11-18
申请号：KR1020117008588
申请日：2009-10-13
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 노우사까,마미 , 가꾸따니,다께노리 , 우시끼,시게루
IPC分类号： G03F7/029 , B32B27/30 , C08K3/22 , C08L63/00
CPC分类号： C08F283/008 , G02B1/04 , G03F7/029 , G03F7/033 , G03F7/0388 , G03F7/105 , C08L33/10 , C08L63/00
摘要： 본원은, 산화티탄을 다량으로 배합하여도 해상성이 우수하고, 고반사율이면서도 고정밀도의 경화물이 얻어지는 경화성 수지 조성물, 및 이것을 사용한 반사 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 1 분자 내에 에틸렌성 불포화기와 카르복실기를 포함하는 수지와, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와, 모노아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와, 산화티탄과, 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

2. 发明授权

KR101266636B1 접착제 패턴 형성용 조성물, 그것을 이용하여 얻어지는 적층 구조물 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：用于形成粘合剂图案的组合物，使用其获得的多层结构以及用于生产这种多层结构的方法
公开(公告)号：KR101266636B1
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：KR1020077027888
申请日：2006-05-30
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 우시끼,시게루 , 마끼따,쇼헤이 , 구사마,마사또시
IPC分类号： G03F7/028
CPC分类号： G02B6/138 , B29C65/1403 , B29C65/1496 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/4865 , B29C65/4875 , B29C65/4885 , B29C65/489 , B29C65/52 , B29C66/45 , B29C66/71 , B32B37/1292 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J2201/28 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K2203/0514 , H05K2203/0525 , Y10T428/24174 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24628 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , B29C65/00
摘要： 본발명은 (A) 1 분자중에카르복실기와에틸렌성불포화결합을겸비하고, 산가 30 내지 160 mgKOH/g을갖는카르복실기함유감광성예비중합체, (B) 에폭시수지및 (C) 광중합개시제를필수성분으로서함유하는광 경화형·열경화형접착제를피접착부재로서의기판 (1)의표면에도포하고, 포토마스크 (3)을통해서활성에너지선에의해선택적으로패턴노광한후, 알칼리수용액에의해현상하여미노광부를제거함으로써접착제패턴 (4)를형성한다. 이어서, 접합시킬접착부재로서의시트부재 (5)를상기접착제패턴에압착하여상기접착제패턴을열 경화시키고적층구조물을얻는다.

3. 发明公开

KR1020110095095A 솔더 레지스트 조성물 및 인쇄 배선판 无效
标题翻译：焊接组合物和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020110095095A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：KR1020100044823
申请日：2010-05-13
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 노우사까,마미 , 다이고,요시까즈 , 우시끼,시게루
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/038 , H05K3/34 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/028 , G03F7/0385 , H05K3/287 , H05K3/3452 , Y10S430/114
摘要： PURPOSE: A high reflective and high definition solder resist composition, and a printed circuit board using thereof are provided to secure the proper patterning ability by light when the composition is mixed with titanium oxide. CONSTITUTION: A high reflective and high definition solder resist composition contains a carboxyl containing resin without an aromatic ring, bisacylphosphine oxide based photopolymerization initiator, a mono-acylphosphineoxide based photopolymerization initiator, a photo-polymerizable monomer, a rutile-type titanium oxide, an epoxy compound, an organic solvent, and an antioxidant.
摘要翻译：目的：提供高反射和高清晰度阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板，以在组合物与氧化钛混合时确保适当的光图案化能力。构成：高反射性和高分辨率阻焊剂组合物含有不含芳环的含羧基树脂，双酰基氧化膦类光聚合引发剂，单酰基氧化膦系光聚合引发剂，光聚合性单体，金红石型氧化钛，环氧树脂化合物，有机溶剂和抗氧化剂。

4. 发明公开

KR1020110070872A 경화성 수지 조성물 및 반사 시트 有权
标题翻译：可固化树脂组合物和反光片
公开(公告)号：KR1020110070872A
公开(公告)日：2011-06-24
申请号：KR1020117008588
申请日：2009-10-13
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 노우사까,마미 , 가꾸따니,다께노리 , 우시끼,시게루
IPC分类号： G03F7/029 , B32B27/30 , C08K3/22 , C08L63/00
CPC分类号： C08F283/008 , G02B1/04 , G03F7/029 , G03F7/033 , G03F7/0388 , G03F7/105 , C08L33/10 , C08L63/00
摘要： 본원은, 산화티탄을 다량으로 배합하여도 해상성이 우수하고, 고반사율이면서도 고정밀도의 경화물이 얻어지는 경화성 수지 조성물, 및 이것을 사용한 반사 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 1 분자 내에 에틸렌성 불포화기와 카르복실기를 포함하는 수지와, 비스아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와, 모노아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제와, 산화티탄과, 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

5. 发明公开

KR1020100108181A 열경화성 수지 조성물 有权
标题翻译：热固性树脂组合物
公开(公告)号：KR1020100108181A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：KR1020090114974
申请日：2009-11-26
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 가꾸따니,다께노리 , 시마미야,아유미 , 우시끼,시게루
IPC分类号： C08L35/06 , C08L63/00 , C08K3/22 , H01L33/00 , H01L51/50 , H01L21/312
CPC分类号： C08L35/06 , C08G59/20 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L33/00 , H01L51/50
摘要： PURPOSE: A thermosetting resin composition is provided to secure the proper preserving stability, and to form a cured product with the improved light resistance at a reflector for a printed circuit board and a light emitting device. CONSTITUTION: A thermosetting resin composition contains the following: a material A including a styrene-maleic anhydride copolymer and an organic solvent; and a material B containing a polyfunctional alicyclic epoxy resin, and an inorganic filler. The material A and the material B are stored separately and mixed when using. The inorganic filler includes a titanium oxide. A solder resist cured material is formed by thermosetting the thermosetting resin composition spread on a printed circuit board including a circuit.
摘要翻译：目的：提供一种热固性树脂组合物以确保适当的保存稳定性，并且在用于印刷电路板和发光装置的反射器处形成具有改善的耐光性的固化产物。构成：热固性树脂组合物包含以下物质：包含苯乙烯 - 马来酸酐共聚物和有机溶剂的材料A; 和含有多官能脂环族环氧树脂的材料B和无机填料。材料A和材料B在使用时分开储存和混合。无机填料包括氧化钛。通过将包含电路的印刷电路板上的热固性树脂组合物热固化而形成阻焊固化材料。

6. 发明授权

KR100796405B1 카르복실기 함유 감광성 수지, 이것을 함유하는 알칼리현상 가능 광경화성ㆍ열경화성 조성물 및 그 경화물 有权
标题翻译：羧酸类光敏树脂，含碱性可光固化/可热固化组合物及其固化物
公开(公告)号：KR100796405B1
公开(公告)日：2008-01-21
申请号：KR1020037004030
申请日：2001-09-13
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 코히야마,노보루 , 우시끼,시게루
IPC分类号： C08G8/28
CPC分类号： G03F7/0388 , C08F289/00 , C08F290/14 , C08L51/08 , C08L61/14 , C08L63/00 , C09D151/08 , G03F7/032 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L61/04
摘要： 카르복실기 함유 감광성 수지는 노볼락형 페놀 수지 (a)와 알킬렌옥시드 (b)와의 반응 생성물 (c)에 불포화기 함유 모노카르복실산 (d)을 반응시키고, 얻어진 반응 생성물 (e)과 다염기산 무수물 (f)을 반응시켜 얻어진다. (A) 이 카르복실기 함유 감광성 수지, (C) 광중합 개시제, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하거나, 추가로 (B) 감광성 (메트)아크릴레이트 화합물을 함유하고, 바람직하게는 추가로 (E) 유기 용제 및(또는) (F) 경화 촉매를 함유하는 광경화성ㆍ열경화성 조성물은 자외선의 조사 후, 묽은 알칼리 수용액으로 현상함으로써 화상 형성하고, 가열 처리 또는 활성 에너지선 조사 후의 가열 처리, 또는 가열 처리 후의 활성 에너지선 조사에 의해 마무리 경화함으로써 경화막을 형성할 수 있어 자외선 경화형 인쇄 잉크, 프린트 배선판의 제조시에 사용되는 각종 레지스트나 층간 절연재 등에 유용하다.
감광성 수지, 광경화성ㆍ열경화성 조성물

7. 发明公开

KR1020130121169A 잉크젯용 광경화성 열경화성 조성물 및 이것을 사용한 프린트 배선판 有权
标题翻译：光刻胶/热成型喷墨组合物和使用相同印刷线路板
公开(公告)号：KR1020130121169A
公开(公告)日：2013-11-05
申请号：KR1020137022869
申请日：2012-03-28
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시무라,마사유끼 , 요다,다께시 , 우시끼,시게루
IPC分类号： C09D11/00 , H05K3/10 , C08F2/44 , B41M5/00
CPC分类号： C09D11/101 , C09D11/30 , H05K2203/013
摘要： Provided is a photocurable/thermosetting inkjet composition characterized in comprising: a monomer having a (meth)acryloyl group and a glycidyl group in the molecule thereof, and having a viscosity of 10 mPa°s or less at 25°C; a trifunctional or higher acrylate monomer; a heat-curing catalyst; and a photopolymerization initiator. Also provided is a photocurable/thermosetting inkjet composition obtained by including titanium oxide in the composition described above, and characterized in being used to draw a pattern on a resin insulation layer formed on a printed wiring board.

8. 发明公开

KR1020100043005A 솔더 레지스트 조성물 및 이것을 이용하여 형성되는 인쇄 배선판 有权
标题翻译：焊接组合物和使用该组合物的印刷线路板
公开(公告)号：KR1020100043005A
公开(公告)日：2010-04-27
申请号：KR1020090054734
申请日：2009-06-19
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 다이고,요시까즈 , 요다,아이꼬 , 우시끼,시게루
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/029
CPC分类号： G03F7/027 , C08F2/50 , C08F283/008 , G03F7/0047 , G03F7/028 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/038 , H05K3/287
摘要： PURPOSE: A solder resist composition and a printed circuit board manufactured thereby are provided to improve the resolution of the board with lots of titanium oxide to form a high precision pattern, and to maintain the high reflective rate. CONSTITUTION: A solder resist composition contains a resin including an ethylene unsaturated group within 1 molecule and a carboxyl group, a bis-acylphosphine oxide system photopolymerization initiator, a mono-acylphosphineoxides system photopolymerization initiator, a photo-polymerizable monomer, titanium oxide, an epoxy compound, and an organic solvent. The titanium oxide is rutile titanium oxide. The solder resist composition additionally contains a thioxanthone group photopolymerization sensitizer and an antioxidant.
摘要翻译：目的：提供阻焊剂组合物和由此制造的印刷电路板，以提高具有大量氧化钛的板的分辨率以形成高精度图案，并且保持高的反射率。构成：阻焊剂组合物含有1分子内具有乙烯不饱和基团和羧基的树脂，双酰基氧化膦系光聚合引发剂，单酰基氧化膦系光聚合引发剂，光聚合性单体，氧化钛，环氧树脂化合物和有机溶剂。氧化钛是金红石型氧化钛。阻焊剂组合物还含有噻吨酮基光聚合增感剂和抗氧化剂。

9. 发明公开

KR1020080036920A 광 경화성 열 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 인쇄배선판 有权
标题翻译：可光热固化树脂组合物和使用相同的印刷线路板
公开(公告)号：KR1020080036920A
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020070100156
申请日：2007-10-05
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 다이고,요시까즈 , 우시끼,시게루
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/028
CPC分类号： G03F7/0047 , C08L63/00 , G03F7/0045 , G03F7/028
摘要： A white photo-curable thermosetting resin composition is provided to form a high-reflectivity solder resist film and to form pattern latent image exactly upon light irradiation. A white photo-curable thermosetting resin composition includes (A) a carboxyl group-containing resin that does not contain an aromatic ring, (B) a photopolymerization initiator comprising at least one oxime ester-based photopolymerization initiator, (C) an epoxy compound, (D) a rutile type titanium oxide, and (E) a diluting agent. The carboxyl group-containing resin(A) that does not contain an aromatic ring is a copolymer-based resin having a carboxyl group obtained by a reaction of (a) a carboxyl group-containing (meth)acrylic copolymer resin and (b) a compound having an oxirane ring and an ethylenically unsaturated group in a molecule.
摘要翻译：提供白色可光固化热固性树脂组合物以形成高反射性阻焊膜并且在光照射时精确地形成图案潜像。白色光固化性热固性树脂组合物包含（A）不含芳环的含羧基的树脂，（B）含有至少一种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂，（C）环氧化合物，（D）金红石型氧化钛，（E）稀释剂。不含芳香环的含羧基的树脂（A）是通过（a）含羧基的（甲基）丙烯酸共聚物树脂与（b）反应得到的具有羧基的共聚物系树脂在分子中具有环氧乙烷环和烯键式不饱和基团的化合物。

10. 发明公开

KR1020070096943A 경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 有权
标题翻译：光固化树脂组合物和固化物品
公开(公告)号：KR1020070096943A
公开(公告)日：2007-10-02
申请号：KR1020070029171
申请日：2007-03-26
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 다이고,요시까즈 , 우시끼,시게루
IPC分类号： C08G61/04 , G03F7/028 , C08F2/50 , C08K3/22
摘要： A curable resin composition and a cured article obtained therefrom are provided to produce a resin insulating layer in a package substrate or a surface mount light emitting diode, which has excellence in heat emission and storage stability. A curable resin composition capable of being developed by an alkali comprises (A) a copolymer resin containing a carboxyl group, (B) a compound having two or more of reacting groups curable with actinic energy rays, (C) a photopolymerization initiator and (D) ceramic particles radiating far infrared rays, wherein the content of the ceramic particles radiating far infrared rays(D) in solids is 60 % by volume or more. The curable resin composition further comprises a heat-curable component(E). A cured article is obtained by radiating the curable resin composition with actinic energy rays and/or heat-curing the curable resin composition.
摘要翻译：提供固化树脂组合物和由其获得的固化物，以在封装衬底或表面贴装发光二极管中制造树脂绝缘层，其具有优异的散热和储存稳定性。能够通过碱显影的固化性树脂组合物包含（A）含有羧基的共聚物树脂，（B）具有两个以上可活化能量射线固化的反应基团的化合物，（C）光聚合引发剂和（D ）陶瓷颗粒辐射远红外线，其中在固体中辐射远红外线（D）的陶瓷颗粒的含量为60体积％以上。可固化树脂组合物还包含可热固化组分（E）。通过用光化能射线照射固化树脂组合物和/或热固化可固化树脂组合物来获得固化制品。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式