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1. 发明授权

KR101063643B1 광경화성 수지 조성물, 경화물 및 인쇄 배선판 有权
公开(公告)号：KR101063643B1
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：KR1020087022256
申请日：2007-11-15
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 이또,노부히또 , 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： C08F20/00 , C08F2/50 , G03F7/028 , H05K1/03
CPC分类号： C08F2/50 , G03F7/029 , G03F7/031 , H05K3/287 , H05K3/389 , Y10S430/114
摘要： The present invention provides a photocurable and thermosetting resin composition having excellent surface curability and deep curability, allowing pattern formation with a laser beam having a wavelength of 350 to 410 nm, and being useful as a solder resist for laser direct imaging, the composition including a carboxylic resin (A), an oxime ester-based photopolymerization initiator (B) such as 2-(acetyloxyiminomethyl)thioxanthene-9-one, and another photopolymerization initiator than (B) such as 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, and a sulfur compound (E) such as 2-mercaptobenzothiazole.

2. 发明授权

KR100963353B1 감광성 조성물 有权
标题翻译：光敏组合物
公开(公告)号：KR100963353B1
公开(公告)日：2010-06-14
申请号：KR1020070116550
申请日：2007-11-15
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/004
CPC分类号： G03F7/0388 , G03F7/029 , G03F7/031
摘要： 본 발명은 자외선을 발생하는 램프로부터의 빛을 포토마스크를 통해 노광하는 일괄 노광법에 의해, 또는 자외선을 발생하는 램프로부터의 빛 또는 레이저 광을 이용하는 직접 묘화법에 의해 패턴 잠상을 형성하고, 이 패턴 잠상을 알칼리 수용액에 의해 현상화시키는 감광성 조성물이며, 그의 노광 전의 건조 도막의 두께 25 ㎛에서, 355 내지 405 ㎚의 파장 범위에서의 흡광도의 최대값과 최소값의 차이가 0.3 이내인 것을 특징으로 하는 감광성 조성물, 및 상기 조성물을 캐리어 필름 상에 도포한 후에 건조하여 얻어지는 드라이 필름을 제공한다.
감광성 조성물, 드라이 필름, 광중합 개시제
摘要翻译：本发明使用来自用于产生一个灯，或通过拍摄曝光方法紫外光用于从灯曝光光用于通过光掩模产生的紫外线灯或激光光通过直接描绘法形成图案潜像，并且该该现象通过在碱性水溶液中，感光，图案潜像固化光敏组合物，其特征在于厚度的曝光之前干膜25㎛，小于最大值和0.3吸光度在波长范围355到405中的最小值之间的差㎚组合物和通过将该组合物涂布在载体膜上然后干燥而获得的干膜。

3. 发明公开

KR1020100038186A 감광성 조성물 无效
标题翻译：光敏组合物
公开(公告)号：KR1020100038186A
公开(公告)日：2010-04-13
申请号：KR1020100029740
申请日：2010-04-01
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/027 , G03F7/20
CPC分类号： G03F7/0388 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/004 , G03F7/0045 , G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/0271
摘要： PURPOSE: A photosensitive composition is provided to be used in both one-shot exposure and direct writing and, in laser direct writing and to be used irrespective of whether the wavelength of laser light is short or long. CONSTITUTION: A photosensitive composition used in one-shot exposure for exposing the composition via a photomask to light from a UV lamp or in direct writing with light from a UV lamp or laser light to form a patterned latent image to be developed with an alkaline aqueous solution, is characterized in that a difference between maximum absorbance and minimum absorbance, in a wavelength range of 355 to 405 nm, of a dry coating thereof before light exposure is within 0.3 per 25 m film thickness of the dry coating.
摘要翻译：目的：提供一种用于单次曝光和直接写入的感光组合物，并且在激光直接写入中使用，并且不管激光的波长是短还是长。构成：用于单次曝光的光敏组合物，用于通过光掩模将组合物暴露于来自UV灯的光，或者用来自UV灯或激光的光直接写入以形成图案化潜像以用碱性水溶液溶液的特征在于，在曝光前的干涂层在355〜405nm的波长范围内的最大吸光度和最小吸光度之差在干涂层的25μm膜厚度的0.3以内。

4. 发明公开

KR1020080044193A 솔더 레지스트막 형성 방법 및 감광성 조성물 无效
标题翻译：形成耐蚀膜和感光性组合物的方法
公开(公告)号：KR1020080044193A
公开(公告)日：2008-05-20
申请号：KR1020070116548
申请日：2007-11-15
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/20
CPC分类号： G03F7/2022 , G03F7/0045 , G03F7/028
摘要： A method for forming a solder resist film is provided to sufficiently harden a coating film formed from a photosensitive composition, from the surface to the core of the coating film. A method for forming a solder resist film includes the steps of: coating a substrate with a photosensitive composition, and drying the coated substrate; irradiating the dry coating film with a first laser light and a second laser light having a wavelength different from the wavelength of the first laser light, thereby forming a patterned latent image irradiated with the first and second laser lights; and performing development using an alkali aqueous solution. The photosensitive composition forms the unexposed dry coating film which shows an absorbance of 0.6-1.2 in the wavelength range of 355-380 nm and an absorbance of 0.3-0.6 in the wavelength of 405 nm, per 25 micron thickness of the coating film.
摘要翻译：提供了形成阻焊膜的方法，从涂膜的表面到芯部充分硬化由光敏组合物形成的涂膜。一种形成阻焊膜的方法包括以下步骤：用感光组合物涂覆基材，并干燥涂布的基材; 用第一激光和与第一激光的波长不同的波长的第二激光照射干燥的涂膜，从而形成用第一和第二激光照射的图案化潜像; 并使用碱性水溶液进行显影。感光组合物形成未曝光的干燥涂膜，其在355-380nm的波长范围内显示出0.6-1.2的吸光度，并且在每25微米厚度的涂膜上在405nm波长处的吸光度为0.3-0.6。

5. 发明授权

KR101324848B1 광 경화성·열 경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 및 그것을 이용하여 얻어지는 인쇄 배선판 有权
标题翻译：光固化/热固性树脂组合物，其固化产物，以及使用其得到的印刷线路板
公开(公告)号：KR101324848B1
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：KR1020077027889
申请日：2006-05-31
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 가또,겐지 , 시바사끼,요꼬 , 아리마,마사오 , 미네기시,쇼우지
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/028
CPC分类号： G03F7/029 , C08F283/10 , C08F290/00 , C08F299/00 , G03F7/031 , H05K3/287
摘要： (A) 카르복실기 함유 수지, (B) 옥심에스테르기를 포함하는 옥심에스테르계 광 중합 개시제, (C) 아미노아세토페논계 광 중합 개시제 및/또는 포스핀옥시드계 광 중합 개시제, (D) 분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물, (E) 충전제, 및 (F) 열 경화성 성분을 함유하는 광 경화성·열 경화성 수지 조성물은 묽은 알칼리 용액에 의해 현상 가능할 뿐만 아니라, 최대 파장이 350 nm 내지 420 nm인 레이저 발진 광원에 의해 경화 가능하다.
광 경화성·열 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 인쇄 배선판
摘要翻译：所述（A）含羧基树脂，（B）肟肟酯系光聚合引发剂，（C）氨基苯乙酮光聚合引发剂和/或氧化膦系光聚合引发剂，（d）含有酯基的分子的两个化合物具有至少烯属不饱和，（E）填料，和（F）的光固化性＆含有热固性成分middot;热固性树脂组合物不仅具有稀碱溶液被开发，在350nm至420nm的最大波长并且可以通过激光振荡光源进行治疗。

6. 发明授权

KR101057929B1 감광성 수지 조성물 및 그의 경화물 有权
标题翻译：光敏树脂组合物及其固化产物
公开(公告)号：KR101057929B1
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：KR1020080095885
申请日：2008-09-30
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 아리마,마사오 , 요네다,가즈요시
IPC分类号： G03F7/028 , G03F7/027 , G03F7/004
摘要： 본 발명은 연성 기판을 제조하는 공정 및 그 후공정이나, 부품 실장 공정에서의 가열에 의한 휘어짐의 발생을 억제할 수 있고, 나아가서는 광중합 개시제가 소량 첨가되어도 고감도이고, 레이저 다이렉트 노광도 가능한 감광성 수지 조성물, 그의 경화물, 및 상기 경화물에 의해 솔더 레지스트 등의 경화 피막이 형성되어 이루어지는 인쇄 배선판을 제공한다.
본 발명의 감광성 수지 조성물은 (A) 카르복실기 함유 수지, (B) 하기 화학식 I로 표시되는 기를 갖는 옥심에스테르계 광중합 개시제, 및 (C) 분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 함유하는 묽은 알칼리 수용액에 의해 현상 가능한 조성물로서, 상기 카르복실기 함유 수지 (A) 100 질량부에 대하여 상기 옥심에스테르계 광중합 개시제 (B)가 0.1 내지 1.5 질량부의 비율로 함유되어 있다.

(식 중, R
1 은 수소 원자, 페닐기(탄소수 1 내지 6의 알킬기, 페닐기 또는 할로겐 원자로 치환될 수도 있음), 탄소수 1 내지 20의 알킬기(1개 이상의 수산기로 치환될 수도 있고, 알킬쇄의 중간에 1개 이상의 산소 원자를 가질 수도 있음), 탄 소수 5 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알카노일기 또는 벤조일기(탄소수가 1 내지 6인 알킬기 또는 페닐기로 치환될 수도 있음)를 나타내고, R
2 는 페닐기(탄소수 1 내지 6의 알킬기, 페닐기 또는 할로겐 원자로 치환될 수도 있음), 탄소수 1 내지 20의 알킬기(1개 이상의 수산기로 치환될 수도 있고, 알킬쇄의 중간에 1개 이상의 산소 원자를 가질 수도 있음), 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알카노일기 또는 벤조일기(탄소수가 1 내지 6인 알킬기 또는 페닐기로 치환될 수도 있음)를 나타냄)
카르복실기 함유 수지, 옥심에스테르계 광중합 개시제, 에틸렌성 불포화기, 묽은 알칼리 수용액, 감광성 수지 조성물, 감광성 드라이 필름, 레이저 발진 광원, 인쇄 배선판
摘要翻译：本发明的方法和后处理，或部件能够抑制翘曲的发生由于在安装过程中加热，进而光聚合引发剂可以在一个小的量灵敏，激光直接照射也可用感光性树脂中添加用于制造柔性基板一种组合物，其固化产物和印刷线路板，所述印刷线路板包含由固化产物形成的固化产物，例如阻焊剂。

7. 发明公开

KR1020100038187A 감광성 조성물 无效
标题翻译：光敏组合物
公开(公告)号：KR1020100038187A
公开(公告)日：2010-04-13
申请号：KR1020100029741
申请日：2010-04-01
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0045 , G03F7/004 , G03F7/0388 , H01L21/027 , H01L21/0271
摘要： PURPOSE: A highly sensitive photosensitive composition is provided to be suitable for direct drawing and to accurately form the desired pattern latent image even though ultraviolet light with low exposure dose is irradiated. CONSTITUTION: A highly sensitive photosensitive composition has a light absorbance of 0.6-1.2 in a wavelength range of 355-375 nm at a dried film thickness of 25 micron before exposure and also a light absorbance of 0.3-0.6 in a wavelength of 405 nm. A method for forming a solder resist pattern of a printed circuit board comprises the steps of: applying a photosensitive composition to a printed circuit board; forming a pattern latent image through direct drawing using the light form a lamp generating ultraviolet rays; developing the pattern latent image with an alkali solution; and heating and curing the developed material.
摘要翻译：目的：即使照射具有低曝光量的紫外线，也提供了高灵敏度的感光性组合物，以适于直接拉伸和精确地形成所需的图案潜像。构成：在曝光前25微米的干燥膜厚度下，在355-375nm的波长范围内，高灵敏度感光性组合物的吸光度为0.6-1.2，波长405nm的光吸收度为0.3-0.6。一种用于形成印刷电路板的抗焊剂图案的方法包括以下步骤：将感光组合物施加到印刷电路板上; 通过使用该光的直接拉伸形成图案潜像，形成产生紫外线的灯; 用碱溶液显影图案潜像; 并加热和固化开发的材料。

8. 发明公开

KR1020100038185A 프린트 배선판의 솔더 레지스트 패턴의 형성 방법 有权
标题翻译：光敏组合物
公开(公告)号：KR1020100038185A
公开(公告)日：2010-04-13
申请号：KR1020100029722
申请日：2010-04-01
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/027 , G03F7/20
CPC分类号： G03F7/0388 , G03F7/004 , G03F7/0045 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/0271
摘要： PURPOSE: A method for forming a solder resist layer is provided to enough harden a film formed from a photosensitive composition from the surface to a core by compensating defects while showing advantages of a laser light of long wavelength compared with a laser light of short wavelength. CONSTITUTION: A method for forming a solder resist layer of a printed circuit board comprises the steps of: applying a photosensitive composition to a printed circuit board, and evaporating and drying the coating film; forming a pattern latent image irradiated from plural laser lights by irradiating laser lights with different wavelength to the dried film; developing the pattern latent image with an alkali solution; and heating and curing the developed material. The photosensitive composition comprises (A) a carboxylic acid-containing resin, (B) a photopolymerization initiator and (C) pigment.
摘要翻译：目的：提供一种用于形成阻焊层的方法，通过补偿缺陷从而使从光敏组合物形成的膜足够硬化，同时具有与短波长的激光相比长波长的激光的优点。构成：用于形成印刷电路板的阻焊层的方法包括以下步骤：将光敏组合物施加到印刷电路板上，并蒸发并干燥涂膜; 通过向干燥膜照射具有不同波长的激光，形成从多个激光照射的图案潜像; 用碱溶液显影图案潜像; 并加热和固化开发的材料。光敏组合物包含（A）含羧酸的树脂，（B）光聚合引发剂和（C）颜料。

9. 发明公开

KR1020090058520A 광 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 인쇄 배선판 有权
标题翻译：光敏树脂组合物，干膜，固化产品和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020090058520A
公开(公告)日：2009-06-09
申请号：KR1020097005136
申请日：2008-01-31
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 이또,노부히또 , 시바사끼,요꼬 , 가또,겐지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/028 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/105 , G03F7/031 , H05K1/0269 , H05K3/287
摘要： This invention provides a photocurable resin composition which can be developable with a dilute alkali solution. The photocurable resin composition comprises (A) a carboxylic acid-containing resin, (B) a coloring agent comprising a compound having an aminoanthraquinone skeleton, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a compound having two or more ethylenically unsaturated group in its molecule. By virtue of the use of the coloring agent comprising a compound having an aminoanthraquinone skeleton, the photocurable resin composition can realize satisfactory coloring while regulating the absorption of an ultraviolet region, can realize a high sensitivity in ultraviolet and laser beam exposure, and further can form a dried film having good dry-to-the-touch properties.
摘要翻译：本发明提供可用稀碱溶液显影的光固化性树脂组合物。光固化性树脂组合物包含（A）含羧酸树脂，（B）包含具有氨基蒽醌骨架的化合物的着色剂，（C）光聚合引发剂，和（D）具有两个以上烯键式不饱和基团的化合物其分子。通过使用包含具有氨基蒽醌骨架的化合物的着色剂，光固化树脂组合物可以在调节紫外线区域的吸收的同时实现令人满意的着色，可以实现紫外线和激光束曝光的高灵敏度，并且还可以形成具有良好的干 - 接触性能的干膜。

10. 发明公开

KR1020090033804A 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 인쇄 배선판 有权
标题翻译：组合物，干膜，固化产品和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020090033804A
公开(公告)日：2009-04-06
申请号：KR1020080095889
申请日：2008-09-30
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 시바사끼,요꼬 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/028 , G03F7/027
CPC分类号： G03F7/0045 , G03F7/004 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/028
摘要： A composition, a dry film, a cured product, and a printed wiring board are provided to realize surface hardening and deep hardening by designing high absorbance in short wavelength and low absorbance in long wavelength. A composition is exposed with laser after forming a drying coating film. When the absorbance at the wavelength 400 nm is L400 and the absorbance at the wavelength 410 nm is L410, the absorbance L400 is 0.5~1.2 and the absorbance L410 is 0.01~0.5 per 25 mum width of a drying coating film before exposure. Also, the absorbance L400 is greater than the absorbance L410.
摘要翻译：提供组合物，干膜，固化物和印刷线路板，通过设计长波长的高吸光度和长波长的低吸光度来实现表面硬化和深度硬化。在形成干燥涂膜后，用激光曝光组合物。当波长400nm处的吸光度为L400，波长410nm处的吸光度为L410时，吸光度L400为0.5〜1.2，吸光度L410为曝光前干燥涂膜的25μm宽度的0.01〜0.5。此外，吸光度L400大于吸光度L410。

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