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热词
    • 2. 发明公开
    • 적층 구조체 및 이것에 이용하는 감광성 드라이 필름
    • 层压结构和感光干膜
    • KR1020120109614A
    • 2012-10-08
    • KR1020127020808
    • 2011-02-01
    • 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
    • 요시다,다까히로미네기시,쇼우지아리마,마사오
    • G03F7/004G03F7/095H01L21/027H05K3/28
    • G03F7/095G03F7/0047H05K3/287H05K3/3452H05K2201/0195H05K2201/0209H05K2201/0269G03F7/0045H01L21/0271H05K3/281
    • 적어도 기판 (1)과, 상기 기판 상에 형성된 무기 충전재 (3)을 함유하는 감광성 수지층 또는 경화 피막층 (2)를 갖는 적층 구조체에 있어서, 감광성 수지층 또는 경화 피막층 전체로서 선열팽창 계수를 가능한 한 낮게 유지할 수 있음과 동시에, 해상성의 저하도 없고, 언더필 수지부나 몰드 수지부와의 밀착성이 우수하도록 하기 위해, 상기 감광성 수지층 또는 경화 피막층 중의 무기 충전재의 함유 비율이 상기 기판으로부터 먼 표면층 부분이 다른 부분보다 낮게 되어 있다. 바람직한 양태에 있어서는, 상기 감광성 수지층 또는 경화 피막층은 무기 충전재의 함유 비율이 상이한 적어도 2층을 포함하고, 상기 기판으로부터 먼 표면측의 감광성 수지층 또는 경화 피막층 중의 무기 충전재의 함유 비율은 다른 층 중의 무기 충전재의 함유 비율보다 낮게 되어 있다. 상기 감광성 수지층을 갖는 감광성 드라이 필름은 인쇄 배선판의 솔더 레지스트나 층간 수지 절연층으로서 바람직하게 이용된다.
    • 尽可能至少一个衬底(1)和无机填料(3)具有固化涂层的感光性树脂层或在层压结构(2),线性热膨胀作为一个整体的感光性树脂层或含有固化涂层的系数的形成在衬底上 在低以保持在相同的时间,以具有没有海恶化,从而使良好的粘附性底部填充树脂部分和所述模制树脂部分中,无机填料的感光性树脂层的数量的内容或固化涂层是从其它基板远表面层部分 。“ 的在优选的实施方式中,感光性树脂层或固化涂层具有无机填料的感光性树脂层中的远表面侧的内容或固化涂层,并包括至少两个层时材料不同于基底的无机填料的含量为另一个层 无机填料的含量低于无机填料的含量。 具有感光性树脂层的感光性干膜优选用作印刷线路板的阻焊剂或层间树脂绝缘层。
    • 7. 发明授权
    • 광 경화성ㆍ열 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 인쇄배선판
    • 光固化/热固化树脂组合物,固化产品和印刷线路板
    • KR100883047B1
    • 2009-02-11
    • KR1020070068728
    • 2007-07-09
    • 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
    • 미네기시,쇼우지요시다,다까히로요다,다께시
    • G03F7/028G03F7/033
    • 반도체 패키지 기판용 레지스트로서 필요한 땜납 내열성, 밀착성, 전기 절연성, HAST 내성이 우수하면서, 또한 경화 수축이 적으며 극도로 얇은 코어재에 대해서도 휘어짐이 없는 기판을 제공할 수 있는 광 경화성ㆍ열 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 인쇄 배선판을 제공한다.
      (A-1) 에폭시 화합물(a)와 화합물(b)와 불포화기 함유 모노카르복실산(c)와의 반응 생성물에, 다염기산 무수물(d)를 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지, (A-2) 페놀성 수산기를 갖는 화합물(e)와 알킬렌옥시드(f) 또는 시클로카르보네이트 화합물(g)를 반응시키고, 불포화기 함유 모노카르복실산(c)와 다염기산 무수물(d)를 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지, 및 (A-3) 선형의 다관능 에폭시 화합물(h)와 불포화기 함유 모노카르복실산(c)와의 반응 생성물에 다염기산 무수물(d)를 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지 중 어느 1종과, (B) 카르복실기 함유 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, (C) 광 중합 개시제, (D) 열 경화성 성분 및 (E) 희석제를 함유한다.
      카르복실기 함유 감광성 수지, 건식 필름, 솔더 레지스트
    • 8. 发明公开
    • 광 경화성ㆍ열 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 인쇄배선판
    • 光固化/热固化树脂组合物,固化产品和印刷线路板
    • KR1020080005871A
    • 2008-01-15
    • KR1020070068728
    • 2007-07-09
    • 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
    • 미네기시,쇼우지요시다,다까히로요다,다께시
    • G03F7/028G03F7/033
    • G03F7/027C08F290/06C08F290/062C08G59/4292C08G63/21G03F7/0048G03F7/029G03F7/038G03F7/0388H05K3/287
    • A photocurable/thermosetting resin composition is provided to be superior in soldering heat resistance, adhesion, an electric insulating property, and HAST resistance, to ensure low cure shrinkage, and to produce a substrate without bending even when an extremely thin core material is used. A photocurable/thermosetting resin composition includes any one selected from (A-1) a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a polybasic acid anhydride(d) with a reaction product of an epoxy compound(a), a compound(b), and an unsaturated group-containing monocarboxylic acid(c), (A-2) a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a phenolic hydroxy group-containing compound(e) with alkyleneoxide(f) or a cyclo carbonate compound(g), and reacting the reaction product with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid(c) and a polybasic acid anhydride(d), and (A-3) a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a polybasic acid anhydride(d) with a reaction product of a linear polyfunctional epoxy compound(h) and an unsaturated group-containing monocarboxylic acid(c), (B) a carboxy group-containing urethane(meth)acrylate compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) a thermosetting component, and (E) a diluent.
    • 提供了一种光固化/热固性树脂组合物,以在焊接耐热性,粘附性,电绝缘性和耐高温性方面优异,以确保低固化收缩率,并且即使使用非常薄的芯材料也能生产基材而不弯曲。 光固化/热固性树脂组合物包括选自(A-1)通过使多元酸酐(d)与环氧化合物(a)的反应产物,化合物(b))反应得到的含羧基的感光树脂, 和含有不饱和基团的一元羧酸(c),(A-2)通过使含酚羟基的化合物(e)与环氧烷烃(f)或环碳酸酯化合物(g)反应得到的含羧基的感光树脂 )和使含有不饱和基团的一元羧酸(c)和多元酸酐(d)的反应产物和(A-3)通过使多元酸酐(d)反应获得的含羧基的感光树脂, 具有直链多官能环氧化合物(h)和不饱和基团的一元羧酸(c)的反应产物,(B)含羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物,(C)光聚合引发剂,(D) 热固性组分,和(E) luent。