基本信息:
- 专利标题： 화학적 기계적 연마장치의 리테이너 링
- 专利标题（英）：Retainer ring for Chemical Mechanical polishing
- 专利标题（中）：化学机械抛光保持环
- 申请号：KR1020120102506 申请日：2012-09-15
- 公开(公告)号：KR101431633B1 公开(公告)日：2014-09-23
- 发明人： 김건우 , 김진규
- 申请人： 김건우
- 申请人地址： 경기 성남시 분당구 분당로***번길 **, ***동 ***호 (서현동, 효자촌현대아파트)
- 专利权人： 김건우
- 当前专利权人： 김건우
- 当前专利权人地址： 경기 성남시 분당구 분당로***번길 **, ***동 ***호 (서현동, 효자촌현대아파트)
- 代理人： 특허법인지명
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
본 발명의 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링은, 연마헤드의 하부에 장착되어 웨이퍼를 그 내부에 유지시키는 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링에 있어서, 상기 연마헤드의 하부에 결합되는 몸체부와; 상기 몸체부의 하면에 형성되어 그 내부에 상기 웨이퍼가 배치되는 웨이퍼유지부와; 상기 몸체부에 형성되고, 상기 웨이퍼유지부와 연통되어 슬러리를 상기 웨이퍼유지부로 공급하는 유동로와; 상기 몸체부의 하면 가장자리를 따라 링 형상으로 형성되고, 상기 연마패드의 상면에 밀착되어 상기 유동로를 통해 상기 웨이퍼유지부에 공급된 슬러리가 외부로 유출되는 것을 방지하는 유출방지턱을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a chemical retainer ring that is used for mechanical polishing apparatus (Retainer Ring), the wafer (Wafer) to be affixed to the abrasive head polishing according to involve the chemical mechanical polishing process to the wafer surface to be polished while maintaining It relates to a retainer ring for a chemical mechanical polishing apparatus for supplying a slurry (slurry).
Chemical mechanical polishing apparatus of the retainer ring of the present invention is a retainer ring for a chemical mechanical polishing apparatus is attached to the lower portion of the polishing head for holding the wafer therein, a body portion coupled to a lower portion of the polishing head and; And a wafer holding section that is formed in the body portion when the wafer is placed therein; And it is formed in the body portion, in communication with the wafer maintained in the flow section for supplying a slurry portion maintaining the wafer; If the body portion is formed in a ring shape along the edge, characterized in that the close contact on the upper surface of the polishing pad made of, including leakage preventing fence that prevents the slurry supplied to the holding unit the wafer through to the flow outlet to the outside It shall be.
公开/授权文献:
- KR1020140036097A 화학적 기계적 연마장치의 리테이너 링 公开/授权日：2014-03-25
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |