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1. 发明公开

KR1020150014967A 연마용 조성물 및 그것을 사용한 연마 방법 및 기판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：抛光组合物，使用其的抛光方法和生产基材的方法
公开(公告)号：KR1020150014967A
公开(公告)日：2015-02-09
申请号：KR1020147035061
申请日：2013-04-04
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 야마토야스유키 , 아카츠카도모히코
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/762
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224 , C09K3/1454 , H01L21/30625
摘要： 본 발명의 연마용 조성물은, 수용성 중합체와 지립을 함유한다. 수용성 중합체는, 3 이하의 산해리상수 pKa를 갖는 음이온성의 화합물이다. 그와 같은 화합물의 구체예로서는, 폴리비닐술폰산, 폴리스티렌술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리아크릴산부틸술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산을 들 수 있다. 지립은, pH3.5 이하에 있어서 부의 제타 전위를 나타낸다. 그와 같은 지립의 구체예로서는, 콜로이달실리카를 들 수 있다.

2. 发明公开

KR1020160138049A 연마용 조성물 审中-实审
标题翻译：抛光组合物
公开(公告)号：KR1020160138049A
公开(公告)日：2016-12-02
申请号：KR1020167026324
申请日：2015-01-30
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 요코타슈고 , 스즈키쇼타 , 아카츠카도모히코 , 야마토야스유키 , 사카베고이치 , 이자와요시히로 , 요시자키유키노부 , 사이토지아키
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/02 , H01L21/3105 , H01L21/321 , H01L21/304
CPC分类号： C11D7/22 , C09K3/1409 , C11D7/26 , C11D7/28 , C11D7/3209 , C23G5/028 , H01L21/02024 , H01L21/02041 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： 본발명은 CMP 후의연마대상물의표면에잔류하는불순물을충분히제거하는수단을제공하는것을목적으로한다. 본발명의연마용조성물은, 지립또는유기화합물 (A)를함유하는연마용조성물 (A)로연마한후에사용되는연마용조성물이며, 불소원자, 산소원자, 질소원자및 염소원자로이루어지는군으로부터선택되는적어도 1종의원자를포함하고분자량이 100 이상인유기화합물 (B), pH 조정제및 0 내지 1질량%의지립을함유하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种在CMP之后充分去除残留在抛光对象表面上的杂质的方法。本发明的研磨用组合物是通过使用包含磨粒或有机化合物（A）的研磨用组合物（A）进行研磨后使用的研磨用组合物，其特征在于，含有有机化合物（B）包括选自氟原子，氧原子，氮原子和氯原子中的至少一种原子，分子量为100以上，pH调节剂，0〜1质量％磨粒。

3. 发明授权

KR101564676B1 연마용 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 有权
标题翻译：使用该研磨组合物的研磨方法，以及
公开(公告)号：KR101564676B1
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：KR1020147033389
申请日：2009-01-29
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 미즈노타카히로 , 이자와요시히로 , 아카츠카도모히코
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： 본발명의제1의태양에관한연마용조성물은질소함유화합물및 연마용입자를함유하고, pH가 1~7인연마용조성물이다. 연마용조성물중에포함되는질소함유화합물은일반식: R-N(-R)-R(단, R, R, R은각각알킬기또는알킬기에특정기가추가된기를나타내고, R~R중 2개는헤테로사이클의일부를구성할수 있고, R~R중 2개는공통이고남은 1개로헤테로사이클의일부를구성할수 있음)으로표현되는구조를가지고, 이외에카르복실베타인형양성계면활성제, 술포베타인형양성계면활성제, 이미다졸린형양성계면활성제, 및아민옥사이드형양성계면활성제로이루어지는군으로부터선택되는어느하나를바람직하게포함할수 있다. 본발명의제2의태양에관한연마용조성물은수용성고분자및 연마용입자를함유하고, 산화제를함유하지않으며, pH가 1~8인연마용조성물이다.
摘要翻译：根据本发明的第一方面的抛光组合物含有含氮化合物和氮和研磨，pH值为1-7键马勇组合物的颗粒。包含在通式的抛光组合物的含氮化合物：两个RN的（-R）-R（其中，R，R，R表示被添加到每个特定组表示烷基或烷基，R〜R是杂环 uiil的2和可构成，R〜[R狗是常见的，具有一个单一的休息，其由表示可形成杂环的一部分），比Beta羧酸娃娃两性表面活性剂以外的结构，磺酸盐两性表面活性剂的β娃娃时，它可以期望包括从困型两性表面活性剂已经选择的一个，和由氧化胺型两性表面活性剂组成的组。根据本发明的第二方面的抛光组合物含有水溶性高分子和磨料颗粒，它不含有氧化剂，pH值为1-8键马勇组合物。

4. 发明授权

KR101564673B1 연마용 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 有权
标题翻译：抛光组合物和使用该抛光组合物的抛光方法
公开(公告)号：KR101564673B1
公开(公告)日：2015-10-30
申请号：KR1020107016583
申请日：2009-01-29
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 미즈노타카히로 , 이자와요시히로 , 아카츠카도모히코
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： 본발명의제1의태양에관한연마용조성물은질소함유화합물및 연마용입자를함유하고, pH가 1~7인연마용조성물이다. 연마용조성물중에포함되는질소함유화합물은일반식: R-N(-R)-R(단, R, R, R은각각알킬기또는알킬기에특정기가추가된기를나타내고, R~R중 2개는헤테로사이클의일부를구성할수 있고, R~R중 2개는공통이고남은 1개로헤테로사이클의일부를구성할수 있음)으로표현되는구조를가지고, 이외에카르복실베타인형양성계면활성제, 술포베타인형양성계면활성제, 이미다졸린형양성계면활성제, 및아민옥사이드형양성계면활성제로이루어지는군으로부터선택되는어느하나를바람직하게포함할수 있다. 본발명의제2의태양에관한연마용조성물은수용성고분자및 연마용입자를함유하고, 산화제를함유하지않으며, pH가 1~8인연마용조성물이다.

5. 发明授权

KR102073260B1 연마용 조성물 및 그것을 사용한 연마 방법 및 기판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102073260B1
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：KR1020147035061
申请日：2013-04-04
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 야마토야스유키 , 아카츠카도모히코
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/762

6. 发明公开

KR1020140146225A 연마용 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 有权
标题翻译：使用该研磨组合物的研磨方法，以及
公开(公告)号：KR1020140146225A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：KR1020147033389
申请日：2009-01-29
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 미즈노타카히로 , 이자와요시히로 , 아카츠카도모히코
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： 본 발명의 제1의 태양에 관한 연마용 조성물은 질소 함유 화합물 및 연마용 입자를 함유하고, pH가 1~7인 연마용 조성물이다. 연마용 조성물 중에 포함되는 질소 함유 화합물은 일반식: R
1 -N(-R
2 )-R
3 (단, R
1 , R
2 , R
3 은 각각 알킬기 또는 알킬기에 특정기가 추가된 기를 나타내고, R
1 ~R
3 중 2개는 헤테로사이클의 일부를 구성할 수 있고, R
1 ~R
3 중 2개는 공통이고 남은 1개로 헤테로사이클의 일부를 구성할 수 있음)으로 표현되는 구조를 가지고, 이외에 카르복실베타인형 양성 계면활성제, 술포베타인형 양성 계면활성제, 이미다졸린형 양성 계면활성제, 및 아민옥사이드형 양성 계면활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나를 바람직하게 포함할 수 있다. 본 발명의 제2의 태양에 관한 연마용 조성물은 수용성 고분자 및 연마용 입자를 함유하고, 산화제를 함유하지 않으며, pH가 1~8인 연마용 조성물이다.
摘要翻译：根据本发明的第一方面的抛光组合物是用于研磨，pH和包含含有化合物和磨料氮1-7颗粒的组合物。抛光组合物中含有的含氮化合物由通式R表示

7. 发明公开

KR1020100121469A 연마용 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 有权
标题翻译：抛光组合物和使用该抛光组合物的抛光方法
公开(公告)号：KR1020100121469A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：KR1020107016583
申请日：2009-01-29
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 미즈노타카히로 , 이자와요시히로 , 아카츠카도모히코
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： 본 발명의 제1의 태양에 관한 연마용 조성물은 질소 함유 화합물 및 연마용 입자를 함유하고, pH가 1~7인 연마용 조성물이다. 연마용 조성물 중에 포함되는 질소 함유 화합물은 일반식: R
1 -N(-R
2 )-R
3
(단, R
1 , R
2 , R
3 은 각각 알킬기 또는 알킬기에 특정기가 추가된 기를 나타내고, R
1 ~R
3 중 2개는 헤테로사이클의 일부를 구성할 수 있고, R
1 ~R
3 중 2개는 공통이고 남은 1개로 헤테로사이클의 일부를 구성할 수 있음)으로 표현되는 구조를 가지고, 이외에 카르복실베타인형 양성 계면활성제, 술포베타인형 양성 계면활성제, 이미다졸린형 양성 계면활성제, 및 아민옥사이드형 양성 계면활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나를 바람직하게 포함할 수 있다. 본 발명의 제2의 태양에 관한 연마용 조성물은 수용성 고분자 및 연마용 입자를 함유하고, 산화제를 함유하지 않으며, pH가 1~8인 연마용 조성물이다.

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