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1. 发明公开

KR1020080020983A 소켓 기능을 구비한 반도체 패키지, 반도체 모듈, 전자회로모듈, 및 소켓 달린 회로기판 无效
标题翻译：具有插座功能的半导体封装，半导体模块，电子电路模块和带插座的电路板
公开(公告)号：KR1020080020983A
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020077024369
申请日：2006-04-19
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/18 , H01R13/24
CPC分类号： H01L23/4951 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05548 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01R13/2421 , H05K3/326 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10734 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： Disclosed is a semiconductor package (3) comprising a socket (1) formed on the upper surface (3a) for enabling an electrical connection, and a connection terminal (2) formed on the lower surface (3b) for enabling an electrical connection. The socket (1) has a hollow shape, and a spiral contact (1a) is arranged in the hollow portion (1c). A semiconductor module can be formed by stacking a plurality of the semiconductor packages (3). ® KIPO & WIPO 2008
摘要翻译：公开了一种半导体封装（3），包括形成在上表面（3a）上用于实现电连接的插座（1）和形成在下表面（3b）上用于实现电连接的连接端子（2）。插座（1）具有中空形状，并且在中空部（1c）中设置有螺旋接触部（1a）。可以通过堆叠多个半导体封装（3）来形成半导体模块。 ®KIPO＆WIPO 2008

2. 发明授权

KR100699471B1 스파이럴 콘택터용 접촉자, 및 스파이럴 콘택터 有权
标题翻译：螺旋接触器和螺旋接触器的电枢
公开(公告)号：KR100699471B1
公开(公告)日：2007-03-27
申请号：KR1020037017139
申请日：2003-06-09
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： H01R13/2421 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06716 , G01R3/00 , H01L23/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 전자 부품에 설치된 접속 단자와의 전기적 접속을 행하는 스파이럴 콘택터용 접촉자에 관한 것이다. 이 접촉자는, 외주 프레임과 접속 단자에 접촉되는 접촉부를 포함하여 구성된다.
접촉부의 일단은 외주 프레임에 고정되어 있고, 접촉부 타단측은 외주 프레임의 개구면에 대하여 연직 방향으로 이동 가능하게 되도록 외주 프레임의 개구 중앙을 향해 스파이럴상으로 연장되어 설치되어 있다. 그리고, 접촉부의 두께는 일단으로부터 타단측으로 갈수록 얇아지도록 설정되어 있다.

3. 发明授权

KR100819197B1 플렉서블 프린트 회로 기판 접속용 마이크로 커넥터 및 그제조 방법 失效
标题翻译：用于FPC连接的微型连接器及其制造方法
公开(公告)号：KR100819197B1
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：KR1020057013456
申请日：2003-12-18
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： H01R12/77 , H05K1/14
CPC分类号： H01R12/79 , H01R12/88 , H05K3/365
摘要： 플렉서블 기판을 위치 결정하고. 클램프용의 레버을 지지하는 인슐레이터와, 인슐레이터가 배치되고, 복수의 미세한 접속 단자를 갖는 프린트 기판과, 프린트 기판에 직접 접속하는 복수의 미세한 접속 단자가 설치된 프린트 기판을 구비한 플렉서블 프린트 회로(FPC) 기판 접속용 마이크로 커넥터.

4. 发明公开

KR1020080063492A 나선상 접촉자 및 그 제조방법 无效
标题翻译：螺旋接触及其生产方法
公开(公告)号：KR1020080063492A
公开(公告)日：2008-07-04
申请号：KR1020087010788
申请日：2006-10-06
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： H01R13/03
CPC分类号： C23C14/165 , C23C10/02 , C23C10/04 , C23C10/28 , C23C10/52 , C23C14/5806 , C23C26/00 , C25D5/022 , C25D5/50 , H01R13/2421 , H01R43/16 , H05K3/205 , H05K3/244 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/10674 , Y10T29/49213 , Y10T29/49224
摘要： A process for producing spiral contact (7) that even in an environment of high temperature, exhibits a low permanent set in fatigue and ensures fair spring characteristics, excelling in electrical conductivity. Ni is used as a core metal of spiral contact (7). Dissimilar metal (7b,7b') deposited on the surface of the core metal, Cu substrate (1) and the core metal in the state of being in contact with each other are heated so as to induce diffusion infiltration of atoms of the dissimilar metal (7b,7b') and Cu atoms of the Cu substrate (1) into a surface layer of the core metal, thereby forming alloys (7c,7d). Ti or Al is used as the dissimilar metal (7b,7b') deposited on the surface of the core metal. With respect to the heating temperature, the lower limit thereof is the temperature corresponding to 0.4 time the absolute temperature of melting point of metal with highest melting point among the core metal and dissimilar metal (7b,7b') disposed in contact with each other while the upper limit thereof is the absolute temperature of melting point of metal with lowest melting point thereamong. Alternatively, Cu is used as the core metal, and a barrier material of Ni is interposed between the core metal and the Cu substrate (1).
摘要翻译：即使在高温环境下也能产生螺旋接触（7）的工艺，其疲劳永久变形小，并确保弹性特性，导电性优异。镍用作螺旋接触的核心金属（7）。沉积在芯金属表面上的不同金属（7b，7b'）彼此接触的状态的Cu基底（1）和芯金属被加热，以引起异种金属原子的扩散渗透（7b，7b'）和Cu原子（1）的Cu原子形成为芯金属的表层，由此形成合金（7c，7d）。使用Ti或Al作为沉积在芯金属表面上的异种金属（7b，7b'）。关于加热温度，其下限是相对于彼此接触的芯金属和异种金属（7b，7b'）中的熔点最高的金属的熔点绝对温度的0.4倍的温度，其上限是熔点最低的金属的熔点绝对温度。或者，使用Cu作为芯金属，并且Ni的阻挡材料插入在芯金属和Cu基板（1）之间。

5. 发明公开

KR1020050097947A 플렉서블 프린트 회로 기판 접속용 마이크로 커넥터 및 그제조 방법 失效
标题翻译： FPC连接用微型计算机及其制造方法
公开(公告)号：KR1020050097947A
公开(公告)日：2005-10-10
申请号：KR1020057013456
申请日：2003-12-18
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： H01R12/77 , H05K1/14
CPC分类号： H01R12/79 , H01R12/88 , H05K3/365
摘要： A microconnector (1) for FPC connection, comprises an insulator (2) for holding a lever (3) for clamping, a printed board (5) on which the insulator (2) is installed and that has fine connection terminals (6), and a flexible printed board (7) that is positioned at the microconnector (1) and on which fine connection terminals (8) that are directly connected to the printed board are arranged.
摘要翻译：一种用于FPC连接的微型连接器（1），包括用于夹持用于夹持的杠杆（3）的绝缘体（2），安装有绝缘体（2）的印刷电路板（5），并且具有精细的连接端子（6），以及位于所述微型连接器（1）处并且与所述印刷电路板直接连接的精细连接端子（8）布置的柔性印刷电路板（7）。

6. 发明公开

KR1020050013051A 스파이럴 콘택터용 접촉자, 및 스파이럴 콘택터 有权
标题翻译：一个螺旋接触器和一个螺旋接触器
公开(公告)号：KR1020050013051A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：KR1020037017139
申请日：2003-06-09
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： H01R13/2421 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06716 , G01R3/00 , H01L23/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 전자 부품에 설치된 접속 단자와의 전기적 접속을 행하는 스파이럴 콘택터용 접촉자에 관한 것이다. 이 접촉자는, 외주 프레임과 접속 단자에 접촉되는 접촉부를 포함하여 구성된다.
접촉부의 일단은 외주 프레임에 고정되어 있고, 접촉부 타단측은 외주 프레임의 개구면에 대하여 연직 방향으로 이동 가능하게 되도록 외주 프레임의 개구 중앙을 향해 스파이럴상으로 연장되어 설치되어 있다. 그리고, 접촉부의 두께는 일단으로부터 타단측으로 갈수록 얇아지도록 설정되어 있다.

7. 发明授权

KR100456190B1 스파이럴 콘택터와 그 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체검사 장치와 전자 부품 失效
标题翻译：体积和质量，价格和使用说明书等详细信息
公开(公告)号：KR100456190B1
公开(公告)日：2004-11-09
申请号：KR1020010039342
申请日：2001-07-02
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로 , 우에다치히로 , 요시다고이치
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H05K3/326 , H01L24/72 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： To provide a spiral contactor 1 characterized as comprising of making an electrical connection with semiconductor devices or electronic parts having solder balls, and equipping with a spiral probe 2 having a spiral shape seen in top view to connect with raised solder balls as ductility in response to the shape of this spiral probe when connecting with this solder probe on the insulting substrate, A spiral contactor, a semiconductor inspection device (test socket, test board, Probe card) and electronic parts (mounting socket, mounting connector) which are capable for responding to from small semiconductor devices to packages, super smaller bear chips, moreover, to wafer also, forming carry-current circuits without causing a soft solder probe to deform or flaw, and capable for corresponding to densification of solder probes and realistic for reasonable price and high reliable inspection, can be provided.
摘要翻译：为了提供一种螺旋接触器1，其特征在于包括与具有焊球的半导体器件或电子部件进行电连接，并且配备有俯视图中呈螺旋形的螺旋探针2，以响应该螺旋探针与绝缘基板上的该焊料探针连接时的形状，能够响应的螺旋接触器，半导体检查装置（测试插座，测试板，探针卡）和电子部件（安装插座，安装连接器）从小的半导体器件到封装，超小尺寸的承载芯片，此外还形成载流电路，而不会导致软焊料探头变形或缺陷，并且能够相应于焊料探针的致密化并且价格合理高可靠性的检查，可以提供。＆lt;图像＆GT;

8. 发明公开

KR1020020024771A 스파이럴 콘택터와 그 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체검사 장치와 전자 부품 失效
标题翻译：螺旋接触器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020020024771A
公开(公告)日：2002-04-01
申请号：KR1020010039342
申请日：2001-07-02
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로 , 우에다치히로 , 요시다고이치
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H05K3/326 , H01L24/72 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A spiral contactor, a semiconductor inspection device(test socket, test board, Probe card) and electronic parts(mounting socket, mounting connector) are provided to respond to from small semiconductor devices to packages, super smaller bear chips, moreover, to wafer also, forming carry-current circuits without causing a soft solder probe to deform or flaw, and capable for corresponding to densification of solder probes and realistic for reasonable price and high reliable inspection. CONSTITUTION: A spiral contactor(1) consists of a plurality of spiral probes(2) allocated to the backside of a semiconductor devices in accordance with a solder probe allocated in grid arrangement, though a periphery of individual spiral probe(2) is subject to a circular shape, the inner side is a spiral shaped probe. The interval of solder balls is aligned with 0.4 mm pitches. Besides, according to a spiral contactor(1) of the present invention, even the interval of a solder ball with smaller pitch is compatible.
摘要翻译：目的：提供螺旋接触器，半导体检测装置（测试插座，测试板，探针卡）和电子部件（安装插座，安装连接器），以响应小型半导体器件到封装，超小型熊芯片，以及晶圆也可以形成携带电流电路，而不会导致软焊探针变形或缺陷，并且能够对应于焊料探针的致密化，并且实现合理的价格和高可靠性检查。构成：螺旋接触器（1）由分配给半导体器件的背面的多个螺旋形探针（2）组成，根据分配在栅格排列中的焊料探针，尽管单个螺旋探针（2）的周边经受圆形，内侧为螺旋状探针。焊球的间隔与0.4mm间距对准。此外，根据本发明的螺旋式接触器（1），即使是具有较小间距的焊球的间隔也是兼容的。

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