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1. 发明公开

KR1020150123338A 탄성표면파 장치 有权
标题翻译：表面声波设备
公开(公告)号：KR1020150123338A
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020157029480
申请日：2014-04-08
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 츠다모토지
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02992 , H03H9/02984 , H03H9/058 , H03H9/1071 , H03H9/1092 , H03H9/145 , H03H9/14541 , H03H9/14547 , H03H9/25 , H03H9/64
摘要： 제조공정의간략화및 코스트저감을달성할수 있는탄성표면파장치를제공한다. 기판위에적어도하나의 IDT전극을가지는기능전극부(2, 3)와기능전극부(2, 3)에접속되어있는배선전극(4, 7)과, 배선전극(4)과기판사이에마련되어있는절연막(5, 6)과기능전극부(2, 3) 및배선전극(4, 7)의적어도일부를둘러싸도록마련된지지부재(8)를포함하고, 지지부재(8)의두께가절연막(5, 6)의두께보다도두꺼우면서, 절연막(5, 6)과지지부재(8)와동일한재료로이루어지는탄성표면파장치.

2. 发明公开

KR1020140116904A 필터 장치 有权
标题翻译：过滤设备
公开(公告)号：KR1020140116904A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：KR1020147021773
申请日：2013-01-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 츠다모토지
IPC分类号： H03H9/72 , H01L41/09 , H01L41/18 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/6489 , H03H9/02992 , H03H9/25 , H03H9/725
摘要： 본 발명에 따른 필터 장치는 예를 들면 듀플렉서(1)이다. 듀플렉서(1)는 압전 기판(2)과, 탄성표면파 공진자를 구성하도록, 압전 기판의 주면에 형성되는 IDT(3)와, IDT(3)와 전기적으로 접속되는 배선 전극(5)과, IDT(3) 근방의 압전 기판(2)의 주면에 형성되고, 압전 기판(2)과 음향 임피던스가 다른 음향 부재(이음향부)(6)를 포함한다. IDT(3) 근방에 배치하는 배선 전극(5)은 음향 부재(6)에 형성된다.
摘要翻译：根据本发明的滤波器装置例如是双工器（1）。双工器1包括压电基板2，形成在压电基板的主表面上以构成表面声波谐振器的IDT 3，电连接到IDT 3的布线电极5，（声学部分）6，其形成在压电基板2的靠近压电基板2的主表面上并且具有与压电基板2不同的声阻抗。布置在IDT 3附近的布线电极5形成在声学构件6中。

3. 发明授权

KR101664858B1 필터 장치 有权
标题翻译：过滤设备
公开(公告)号：KR101664858B1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：KR1020147021773
申请日：2013-01-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 츠다모토지
IPC分类号： H03H9/72 , H01L41/09 , H01L41/18 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/6489 , H03H9/02992 , H03H9/25 , H03H9/725
摘要： 본발명에따른필터장치는예를들면듀플렉서(1)이다. 듀플렉서(1)는압전기판(2)과, 탄성표면파공진자를구성하도록, 압전기판(2)의주면에형성되는 IDT(3)와, IDT(3)와전기적으로접속되는배선전극(5)과, IDT(3) 근방의압전기판(2)의주면에형성되고, 압전기판(2)과음향임피던스가다른음향부재(이음향부)(6)를포함한다. IDT(3) 근방에배치하는배선전극(5)은음향부재(6)에형성된다.
摘要翻译：根据本发明的滤波器装置例如是双工器（1）。双工器1包括压电基板2和在压电基板2的主表面上形成的IDT 3，以便构成表面声波谐振器和电连接到IDT 3的布线电极5 以及形成在压电基板2的靠近IDT3的主表面上并具有与压电基板2不同的阻抗的声学构件（接合部分）6。布置在IDT 3附近的布线电极5形成在声学构件6中。

4. 发明授权

KR101598939B1 탄성표면파 장치 有权
标题翻译：表面声波设备
公开(公告)号：KR101598939B1
公开(公告)日：2016-03-14
申请号：KR1020157029480
申请日：2014-04-08
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 츠다모토지
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02992 , H03H9/02984 , H03H9/058 , H03H9/1071 , H03H9/1092 , H03H9/145 , H03H9/14541 , H03H9/14547 , H03H9/25 , H03H9/64
摘要： 제조공정의간략화및 코스트저감을달성할수 있는탄성표면파장치를제공한다. 기판위에적어도하나의 IDT전극을가지는기능전극부(2, 3)와기능전극부(2, 3)에접속되어있는배선전극(4, 7)과, 배선전극(4)과기판사이에마련되어있는절연막(5, 6)과기능전극부(2, 3) 및배선전극(4, 7)의적어도일부를둘러싸도록마련된지지부재(8)를포함하고, 지지부재(8)의두께가절연막(5, 6)의두께보다도두꺼우면서, 절연막(5, 6)과지지부재(8)와동일한재료로이루어지는탄성표면파장치.

5. 发明授权

KR101804496B1 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：KR101804496B1
公开(公告)日：2017-12-04
申请号：KR1020167000781
申请日：2013-07-17
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 츠다모토지
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/25 , H03H3/08
CPC分类号： H03H9/1092 , H01L41/0533 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/1071 , H03H9/1078 , H03H9/54 , H03H9/64 , H05K9/0007
摘要： 전자부품단체로전자실드성이우수하면서전자부품자체의소형화를도모할수 있는전자부품및 그제조방법을제공한다. 압전기판(11) 등으로이루어지는회로기판의한쪽면에기능회로와, 기능회로에전기적으로접속되는신호배선(3a)과, 기능회로에전기적으로연결되어있고, 그라운드전위에전기적으로접속되는그라운드배선(3b)이형성되어있으며, 회로기판의제1 주면의바깥둘레가장자리와의사이에영역을확보하도록, 또한기능회로를둘러싸도록틀 부재(7)가마련되어있고, 그라운드배선(3b)이틀 부재(7)의내측으로부터외측에이르고, 회로기판의제2 주면으로부터측면을거쳐제1 주면의상기영역에이르도록실드부재(10)가마련되어있으며, 틀부재(7)의외측의상기영역에서그라운드배선(3b)에전기적으로접속되어있는전자부품(1).
摘要翻译：本发明提供能够提高电子部件的电子屏蔽性，并且能够使电子部件自身小型化的电子部件及电子部件的制造方法。电连接到功能电路的功能电路和信号布线3a形成在由压电衬底11等制成的电路板的一个表面上，并且接地布线电连接到功能电路并且电连接到接地电位为了确保电路基板的第一主面的外周缘与接地线3b之间的区域，设置框部件7以包围功能电路，在上述实施方式中，屏蔽部件10从框架部件7的内侧到外侧设置成从电路基板的第二主面起经过侧面和接地配线3b而位于第一主面的区域内。（1）。

6. 发明公开

KR1020160019525A 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160019525A
公开(公告)日：2016-02-19
申请号：KR1020167000781
申请日：2013-07-17
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 츠다모토지
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/25 , H03H3/08
CPC分类号： H03H9/1092 , H01L41/0533 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/1071 , H03H9/1078 , H03H9/54 , H03H9/64 , H05K9/0007
摘要： 전자부품단체로전자실드성이우수하면서전자부품자체의소형화를도모할수 있는전자부품및 그제조방법을제공한다. 압전기판(1) 등으로이루어지는회로기판의한쪽면에기능회로와, 기능회로에전기적으로접속되는신호배선(3a)과, 기능회로에전기적으로연결되어있고, 그라운드전위에전기적으로접속되는그라운드배선(3b)이형성되어있으며, 회로기판의제1 주면의바깥둘레가장자리와의사이에영역을확보하도록, 또한기능회로를둘러싸도록틀 부재(7)가마련되어있고, 그라운드배선(3b)이틀 부재(7)의내측으로부터외측에이르고, 회로기판의제2 주면으로부터측면을거쳐제1 주면의상기영역에이르도록실드부재(10)가마련되어있으며, 틀부재(7)의외측의상기영역에서그라운드배선(3b)에전기적으로접속되어있는전자부품(1).
摘要翻译：在电子部件中，功能电路，电连接到功能电路的信号布线和电连接到功能电路并电连接到地电位的接地布线位于电路基板的一个表面上，框架部件被设置为固定其自身与电路基板的第一主表面的外周边缘之间的区域，并且围绕功能电路，接地布线从框架构件的内部延伸到外部，并且屏蔽构件从第二主表面电路基板经由侧面到第一主表面上的区域，屏蔽构件在框架构件外部的区域中电连接到接地布线。

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