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1. 发明公开

KR1020090042850A 적층 세라믹 콘덴서 有权
标题翻译：层压陶瓷电容器
公开(公告)号：KR1020090042850A
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：KR1020097005474
申请日：2007-09-20
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 쿠사노미츠히로 , 나가모토토시키
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/30 , H01G4/228 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： Provided is a laminated ceramic capacitor having external electrodes which permit the capacitor to have even a function of a resistive element. The external electrodes achieve firm bonding status to internal electrodes including Ni or a Ni alloy. The external electrodes (6, 7) are provided with resistive electrode layers (8) in contact with a ceramic laminated body (3) and internal electrodes (4, 5). The resistive electrode layers (8) contain a composite oxide that reacts with the Ni or the Ni alloy contained in the internal electrodes (4, 5), at a rate of 26-79 wt%, a glass component at a rate of 20-56 wt%, and a metal that reacts with the Ni or the Ni alloy at 1-18 wt%.
摘要翻译：提供了具有允许电容器具有电阻元件的功能的外部电极的层叠陶瓷电容器。外部电极与Ni或Ni合金的内部电极实现牢固的结合状态。外部电极（6,7）设置有与陶瓷层叠体（3）和内部电极（4,5）接触的电阻电极层（8）。电阻电极层（8）含有与内部电极（4,5）中含有的Ni或Ni合金以26〜79重量％的比例与20倍的玻璃成分反应的复合氧化物， 56重量％，以及与Ni或Ni合金以1-18重量％反应的金属。

2. 发明授权

KR101648461B1 금속 단자 접합용 도전 페이스트, 금속 단자 구비 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：用于结合金属端子的金属端子电子元件的电绝缘材料及其制造方法
公开(公告)号：KR101648461B1
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：KR1020147019799
申请日：2013-01-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 나가모토토시키
IPC分类号： H01B1/22 , H01G4/228 , H01R4/02 , H01R43/02
CPC分类号： H01B1/16 , H01B13/0016 , H01B13/0026 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01R43/02 , Y10T428/12111
摘要： 전극에금속단자를확실하게접합하는것이가능한금속단자접합용도전페이스트, 이금속단자접합용도전페이스트를이용해서금속단자구비전자부품을제조하는방법, 및이 제조방법에의해제조되는금속단자가확실하게외부전극에접합된신뢰성이높은금속단자구비전자부품을제공한다. 도전페이스트를구성하는무기필러로서평균입경이 3㎛이하인구형 Cu 분말, 애스펙트비가 3 이상이며평균입경이 10㎛이상인편평 Cu 분말, 유리프릿, 및베이킹하기위한열처리공정에서용융되지않는무기재료로이루어지는평균입경이 30㎛이상인구형무기분말을함유하는무기필러를이용한다. 구형무기분말을, 구형 Cu 분말과상기편평 Cu 분말을합친것 100용량부에대하여, 10~35용량부의비율로함유시킨다. 또한, 편평 Cu 분말의, 구형 Cu 분말과편평 Cu 분말의합계량에대한비율을 10~50체적%의범위로한다.

3. 发明授权

KR101099213B1 적층 세라믹 콘덴서 有权
标题翻译：层压陶瓷电容器
公开(公告)号：KR101099213B1
公开(公告)日：2011-12-27
申请号：KR1020097005474
申请日：2007-09-20
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 쿠사노미츠히로 , 나가모토토시키
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/30 , H01G4/228 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 저항소자로서의기능도부여하는외부전극을구비하는적층세라믹콘덴서에있어서, 외부전극이, Ni 또는 Ni 합금을포함하는내부전극에대하여강고한접합상태를실현할수 있도록한다. 외부전극(6, 7)은세라믹적층체(3) 및내부전극(4, 5)과접하는저항전극층(8)을구비한다. 저항전극층(8)은, 내부전극(4, 5)에포함되는 Ni 또는 Ni 합금과반응하는복합산화물을 26∼79중량%의비율로, 유리성분을 20∼56중량%의비율로, 및 Ni 또는 Ni 합금과반응하는금속을 1∼18중량%의비율로각각함유한다.

4. 发明授权

KR101655348B1 도전성 페이스트, 및 전자부품, 그리고 전자부품의 제조방법 有权
标题翻译：导电胶料电子元件和电子元件的制造方法
公开(公告)号：KR101655348B1
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：KR1020147024180
申请日：2013-01-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 키스미테츠야 , 나가모토토시키 , 니시사카야스히로 , 오카베요코
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/129 , H01G4/232 , H01G4/2325
摘要： 도전성페이스트는금속분말과, Si 성분을포함한유리프릿과, 유기비히클을포함한다. 금속분말은최대길이 a와최대두께 b의비 a/b가 2.5 이상인편평상이며, 유리프릿중의 SiO의함유몰량은 36~59몰%이고, 유리프릿의체적함유량은 6~11체적%이다. 이도전성페이스트를사용한적층세라믹콘덴서의외부전극(5a,5b)은, 유리상(10) 중의 SiO의함유몰량이 38~60몰%이고, 유리상(10)이차지하는점유율은면적비율로 30~60%이며, 유리상(10)의최대길이 c가 5㎛이하이다. 이것에의해외부전극의형성에적합한도전성페이스트, 및외부전극의두께가얇아져도, 구조결함을초래하지않고내습성이나내도금액성을확보할수 있으면서, 양호한도금부착성을가지는적층세라믹콘덴서등의전자부품과그 제조방법을실현한다.
摘要翻译：导电糊包括金属粉末，含有Si成分的玻璃料和有机载体。金属粉末具有平均形状，a / b的最大长度a与最大厚度b的比值为2.5以上，玻璃料中的SiO 2摩尔含量为36〜59摩尔％，体积含量玻璃料为6〜11体积％。在使用该导电性糊剂的多层陶瓷电容器的外部电极中，玻璃相中的SiO 2的摩尔含量为38〜60摩尔％，玻璃相的占有率相对于面积比为30〜60％，玻璃相的最大长度c为5μm以下。

5. 发明公开

KR1020130090335A 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130090335A
公开(公告)日：2013-08-13
申请号：KR1020130007366
申请日：2013-01-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 니시사카야스히로 , 사나다유키오 , 키스미테츠야 , 나가모토토시키 , 키무라마사토 , 코가세이지
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： PURPOSE: A ceramic electronic component and a manufacturing method thereof are provided to achieve excellent moisture resistance as maintaining thin thickness of an external electrode by forming an electrode terminal constituted with a plated film on a glass coating layer. CONSTITUTION: A ceramic electronic component includes a ceramic body (10), a glass coating layer (15) and electrode terminals (13,14). The ceramic body is exposed on the surface of the internal electrode. The glass coating layer covers the part of the ceramic body where the internal electrode is exposed. The electrode terminals are prepared on the glass coating layer, and are constituted with a plated film. The glass coating layer is constituted with a glass medium in which metal powder is dispersed. The metal powder forms a conduction path connecting the internal electrode and the electrode terminal electrically.
摘要翻译：目的：提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，通过在玻璃涂层上形成由电镀膜构成的电极端子，可以保持外部电极的薄壁化的良好的耐湿性。构成：陶瓷电子部件包括陶瓷体（10），玻璃涂层（15）和电极端子（13,14）。陶瓷体暴露在内部电极的表面上。玻璃涂层覆盖内部电极暴露的陶瓷体的部分。在玻璃涂层上制备电极端子，由电镀膜构成。玻璃涂层由分散有金属粉末的玻璃介质构成。金属粉末形成电连接内部电极和电极端子的导电路径。

6. 发明授权

KR101535838B1 세라믹 전자부품 有权
标题翻译：陶瓷电子元件
公开(公告)号：KR101535838B1
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020130007364
申请日：2013-01-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 니시사카야스히로 , 사나다유키오 , 키스미테츠야 , 나가모토토시키
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H05K7/00 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0006 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H02N2/00
摘要： 본발명은외부전극의두께를얇게유지하면서내습성이뛰어난세라믹전자부품을제공한다. 세라믹전자부품(1)은세라믹소체(10), 내부전극(11), 코팅층(15), 전극단자(13)를구비한다. 내부전극(11)은세라믹소체(10) 내에마련되어있다. 내부전극(11)의단부가세라믹소체(10)의표면에노출되어있다. 코팅층(15)은세라믹소체(10) 표면의내부전극(11)이노출된부분위를덮고있다. 코팅층(15)은금속분말(15a)이분산된유리매질또는수지매질로이루어진다. 전극단자(13)는코팅층(15) 바로위에마련되어있다. 전극단자(13)는도금막으로구성되어있다. 금속분말(15a)은내부전극(11)과전극단자(13)를전기적으로접속하고있는도통패스를형성하고있다. 코팅층(15)의두께방향을따라자른단면에있어서, 금속분말(15a)이가늘고긴 형상이다. 도통패스를형성하고있는금속분말(15a)의최대직경이코팅층(15)의두께이상이다.

7. 发明公开

KR1020130090333A 세라믹 전자부품 有权
标题翻译：陶瓷电子元件
公开(公告)号：KR1020130090333A
公开(公告)日：2013-08-13
申请号：KR1020130007364
申请日：2013-01-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 니시사카야스히로 , 사나다유키오 , 키스미테츠야 , 나가모토토시키
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H05K7/00 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0006 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H02N2/00
摘要： PURPOSE: A ceramic electronic component is provided to make a plating process efficient and at the same time to achieve compactness by suppressing growth along thickness direction of a plated film, by coating the plated film in a short time even with a low current. CONSTITUTION: A ceramic electronic component (1) includes a ceramic body (10), internal electrodes (11,12), a coating layer (15) and an electrode terminal. The internal electrodes are prepared in the ceramic body, and the cross section part of the internal electrode is exposed on the surface of the ceramic body. The coating layer covers the part of the surface of the ceramic body where the internal electrode is exposed, and is formed with glass medium or resin medium in which metal powder is dispersed. The electrode terminal is prepared on the upper part of the coating layer, and is constituted with a plated film. The metal powder forms a conducting path connecting the internal electrode and the electrode terminal electrically, and has thin and long shape in the cross section which is cut along the thickness direction of the coating layer. Maximum diameter of the metal powder forming the conductive path is above the thickness of the coating layer.
摘要翻译：目的：提供陶瓷电子部件，使电镀工序有效，同时通过抑制电镀膜厚度方向的生长，通过在短时间即使以低电流涂布电镀膜来实现紧凑化。构成：陶瓷电子部件（1）包括陶瓷体（10），内部电极（11,12），涂层（15）和电极端子。在陶瓷体中制备内部电极，并且内部电极的横截面部分暴露在陶瓷体的表面上。涂层覆盖内部电极露出的陶瓷体的表面部分，并且形成有分散有金属粉末的玻璃介质或树脂介质。电极端子被制备在涂层的上部，并由镀膜构成。金属粉末形成电连接内部电极和电极端子的导电路径，并且在沿着涂层的厚度方向切断的截面中具有薄且长的形状。形成导电路径的金属粉末的最大直径高于涂层的厚度。

8. 发明授权

KR101594055B1 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR101594055B1
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020130007366
申请日：2013-01-23
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 니시사카야스히로 , 사나다유키오 , 키스미테츠야 , 나가모토토시키 , 키무라마사토 , 코가세이지
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본발명은외부전극의두께를얇게유지하면서내습성이뛰어난세라믹전자부품을제공한다. 세라믹전자부품(1)은세라믹소체(10), 유리코팅층(15), 전극단자(13, 14)를구비한다. 세라믹소체(10)는내부전극(11, 12)의단부(11a, 12a)가표면에노출되어있다. 유리코팅층(15)은세라믹소체(10)의내부전극(11, 12)이노출된부분위를덮고있다. 전극단자(13, 14)는유리코팅층(15) 바로위에마련되어있다. 전극단자(13, 14)는도금막으로구성되어있다. 유리코팅층(15)은금속분말(15a)이분산된유리매질(15b)로이루어진다. 금속분말(15a)은도통패스를형성하고있다. 도통패스는내부전극(11, 12)과전극단자(13, 14)를전기적으로접속하고있다.

9. 发明公开

KR1020140123979A 도전성 페이스트, 및 전자부품, 그리고 전자부품의 제조방법 有权
标题翻译：导电胶，电子元件和生产电子元件的方法
公开(公告)号：KR1020140123979A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020147024180
申请日：2013-01-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 키스미테츠야 , 나가모토토시키 , 니시사카야스히로 , 오카베요코
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/129 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01B1/14 , H01B1/00
摘要： 도전성 페이스트는 금속 분말과, Si 성분을 포함한 유리 프릿과, 유기 비히클을 포함한다. 금속 분말은 최대 길이 a와 최대 두께 b의 비 a/b가 2.5 이상인 편평상이며, 유리 프릿 중의 SiO
2 의 함유 몰량은 36~59몰%이고, 유리 프릿의 체적 함유량은 6~11체적%이다. 이 도전성 페이스트를 사용한 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극(5a,5b)은, 유리상(10) 중의 SiO
2 의 함유 몰량이 38~60몰%이고, 유리상(10)이 차지하는 점유율은 면적 비율로 30~60%이며, 유리상(10)의 최대 길이 c가 5㎛이하이다. 이것에 의해 외부전극의 형성에 적합한 도전성 페이스트, 및 외부전극의 두께가 얇아져도, 구조 결함을 초래하지 않고 내습성이나 내도금액성을 확보할 수 있으면서, 양호한 도금 부착성을 가지는 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자부품과 그 제조방법을 실현한다.
摘要翻译：导电糊包括金属粉末，含有Si成分的玻璃料和有机载体。金属粉末具有平均形状，a / b的最大长度a与最大厚度b的比值为2.5以上，玻璃料中的SiO 2摩尔含量为36〜59摩尔％，体积含量玻璃料为6〜11体积％。在使用该导电性糊剂的多层陶瓷电容器的外部电极中，玻璃相中的SiO 2的摩尔含量为38〜60摩尔％，玻璃相的占有率相对于面积比为30〜60％，玻璃相的最大长度c为5μm以下。

10. 发明公开

KR1020140107473A 금속 단자 접합용 도전 페이스트, 금속 단자 구비 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：用于粘结金属端子的电焊料，具有金属端子的电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140107473A
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：KR1020147019799
申请日：2013-01-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 나가모토토시키
IPC分类号： H01B1/22 , H01G4/228 , H01R4/02 , H01R43/02
CPC分类号： H01B1/16 , H01B13/0016 , H01B13/0026 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01R43/02 , Y10T428/12111 , H01B1/14 , H01B1/22 , H01G4/228 , H01R4/02
摘要： 전극에 금속 단자를 확실하게 접합하는 것이 가능한 금속 단자 접합용 도전 페이스트, 이 금속 단자 접합용 도전 페이스트를 이용해서 금속 단자 구비 전자부품을 제조하는 방법, 및 이 제조방법에 의해 제조되는 금속 단자가 확실하게 외부 전극에 접합된 신뢰성이 높은 금속 단자 구비 전자부품을 제공한다.
도전 페이스트를 구성하는 무기 필러로서 평균 입경이 3㎛ 이하인 구형 Cu 분말, 애스펙트비가 3 이상이며 평균 입경이 10㎛ 이상인 편평 Cu 분말, 유리 프릿, 및 베이킹하기 위한 열처리 공정에서 용융되지 않는 무기 재료로 이루어지는 평균 입경이 30㎛ 이상인 구형 무기 분말을 함유하는 무기 필러를 이용한다.
구형 무기 분말을, 구형 Cu 분말과 상기 편평 Cu 분말을 합친 것 100용량부에 대하여, 10~35용량부의 비율로 함유시킨다.
또한, 편평 Cu 분말의, 구형 Cu 분말과 편평 Cu 분말의 합계량에 대한 비율을 10~50체적%의 범위로 한다.

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