基本信息:
- 专利标题： 도전성 페이스트, 및 전자부품, 그리고 전자부품의 제조방법
- 专利标题（英）：Conductive paste, electronic component, and method for producing electronic component
- 专利标题（中）：导电胶，电子元件和生产电子元件的方法
- 申请号：KR1020147024180 申请日：2013-01-11
- 公开(公告)号：KR1020140123979A 公开(公告)日：2014-10-23
- 发明人： 키스미테츠야 , 나가모토토시키 , 니시사카야스히로 , 오카베요코
- 申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 申请人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 代理人： 윤동열
- 优先权： JPJP-P-2012-043729 2012-02-29
- 国际申请： PCT/JP2013/050449 2013-01-11
- 国际公布： WO2013128957 2013-09-06
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B1/00 ; H01G4/232 ; H01G4/30
2 의 함유 몰량은 36~59몰%이고, 유리 프릿의 체적 함유량은 6~11체적%이다. 이 도전성 페이스트를 사용한 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극(5a,5b)은, 유리상(10) 중의 SiO
2 의 함유 몰량이 38~60몰%이고, 유리상(10)이 차지하는 점유율은 면적 비율로 30~60%이며, 유리상(10)의 최대 길이 c가 5㎛이하이다. 이것에 의해 외부전극의 형성에 적합한 도전성 페이스트, 및 외부전극의 두께가 얇아져도, 구조 결함을 초래하지 않고 내습성이나 내도금액성을 확보할 수 있으면서, 양호한 도금 부착성을 가지는 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자부품과 그 제조방법을 실현한다.
The conductive paste includes a glass frit including the metal powder and the Si component, and an organic vehicle. Metal powder is a ratio a / b of the maximum thickness and maximum length of a b or more pieces usual 2.5, and the molar amount contained in the SiO
2 in the glass frit is 36 ~ 59 mol%, the volume content of the glass frit is 6-11% by volume . External electrodes (5a, 5b) of a multilayer ceramic capacitor using the conductive paste is, the SiO
2 containing molar amount 38 to 60 mol% of glass phase (10), a glass phase (10) share occupied by 30 to 60 with an area ratio %, and c is not more than the maximum length of a glass phase (10) is 5㎛. Thereby the thickness of the conductive paste, and external electrode for external electrode formation becomes thin even, without causing structural defects being able to ensure the moisture resistance or naedo amount property, such as a multilayer ceramic capacitor having a good plating adhesion to realize the electronic component and its manufacturing method.
公开/授权文献:
- KR101655348B1 도전성 페이스트, 및 전자부품, 그리고 전자부품의 제조방법 公开/授权日：2016-09-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/22 | ..包含金属或合金的导电材料 |