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1. 发明公开

KR1020110042901A 다층 구조를 갖는 집적 회로 패키지의 비아 특성화를 위한 테스트 패턴과 이를 이용한 비아 특성화 방법 有权
标题翻译：通过测试模式制造可测量的方法和通过多层IC封装的特性
公开(公告)号：KR1020110042901A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：KR1020090099769
申请日：2009-10-20
申请人： (주) 와이팜
发明人： 어영선 , 김혜원 , 유대규
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: A test pattern for via characterization of an integrated circuit package and a via characterization method using the same are provided to characterize the via using the circuit model designed in consideration of wafer level characterization and electromagnetic field. CONSTITUTION: A pair of vias(100) is respectively connected to a pair of pads. A line(104) connects a pair of vias. A pair of access lines(106) connects the pair of pads and the via. The S-parameter is measured for the overall test pattern. The measured S-parameter is converted into the ABCD parameter. The parasitic component is de-embedded from the ABCD parameter. A circuit model parameter is extracted from the measured value.
摘要翻译：目的：提供集成电路封装的通孔特性测试模式和使用其的通孔表征方法，以使用考虑到晶片级特性和电磁场设计的电路模型来表征通孔。构成：一对通路（100）分别连接到一对焊盘。线（104）连接一对通孔。一对接入线（106）连接该对焊盘和通孔。测量整个测试模式的S参数。测量的S参数被转换为ABCD参数。寄生分量从ABCD参数中去嵌入。从测量值中提取电路模型参数。

2. 发明授权

KR101613035B1 박막 형태로 적층된 혼합 유전물질의 주파수 종속 물질상수 결정 방법 有权
标题翻译：薄膜结构中多层混合电介质材料的频率变化常数测定方法
公开(公告)号：KR101613035B1
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020150007354
申请日：2015-01-15
申请人： (주) 와이팜
发明人： 어영선 , 유대규 , 김혜원
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/12
摘要： 박막형태로적층된혼합유전물질의주파수종속물질상수결정방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른혼합유전체의주파수종속특성결정방법은, 개방형패드와단락형패드의산란계수를측정하여임피던스로변환하고, 개방형패드와단락형패드의임피던스를이용하여패드임피던스를산출하며, 패드임피던스로부터혼합유전체의주파수종속특성을추출한다. 이에의해, 유전체의정확한주파수특성을이용하여집적회로및 시스템의성능을결정하는배선의커패시턴스및 컨덕턴스를고주파수대역까지정확하게결정할수 있음은물론, 기타박막형태의혼합유전체특성분석이가능해진다.
摘要翻译：本发明提供一种用于确定层叠有薄膜结构的混合电介质的频率变化材料常数的方法。根据本发明的实施例，一种用于确定混合电介质的频率变化特性的方法测量要转换为阻抗的开放式焊盘和短型焊盘的散射系数，通过使用开式焊盘和短型焊盘的阻抗，并从焊盘阻抗中提取混合电介质材料的频率特性。因此，通过使用电介质材料的精确频率特性确定集成电路和系统的性能的布线的电容和电导能够被准确地确定到高频带。此外，可以分析具有其它薄膜结构的混合电介质材料的特性。

3. 发明授权

KR101348960B1 공진효과가 배제된 주파수 종속 전송선 파라미터 결정 방법 有权
标题翻译：谐波无效频率变速器线路参数的确定方法
公开(公告)号：KR101348960B1
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020120110683
申请日：2012-10-05
申请人： (주) 와이팜
发明人： 어영선 , 김혜원 , 유대규
IPC分类号： H01P1/00
CPC分类号： H01P1/00 , H01P1/047 , H01P1/068
摘要： The present invention relates to a method for determining a frequency dependent transmission line parameter in a wire of a printed circuit board. The method for determining a resonance-effect-free frequency dependent transmission line parameter comprising the first step of determining a transmission line parameter including a resonance effect from an S-parameter; the second step of determining a stable frequency of the transmission line parameter; the third step of determining an effective loss tangent of a dielectric material up to the stable frequency range; the fourth step of determining resonance-effect-free frequency dependent capacitance of the transmission line parameter; the fifth step of determining resonance-effect-free frequency dependent conductance of the transmission line parameter; the sixth step of determining resonance-effect-free frequency dependent resistance and inductance of the transmission line parameter; and the seventh step of obtaining resonance-effect-free characteristic impedance and propagation constant using the resonance-effect-free frequency dependent capacitance, conductance, resistance and inductance.
摘要翻译：本发明涉及一种用于确定印刷电路板的线中的频率相关传输线参数的方法。用于确定无共振效应的频率相关传输线参数的方法，包括：第一步骤，从S参数确定包括谐振效应的传输线参数; 确定传输线参数的稳定频率的第二步骤; 确定介电材料的有效损耗正切直到稳定的频率范围的第三步骤; 确定传输线参数的无共振效应的频率相关电容的第四步骤; 确定传输线参数的无共振效应的频率相关电导的第五步骤; 确定传导线参数的无共振效应的频率相关电阻和电感的第六步; 以及使用无共振效应的频率相关电容，电导，电阻和电感获得无共振效应特性阻抗和传播常数的第七步。

4. 发明授权

KR101680473B1 평판 소자의 고주파 산란계수 측정 방법 有权
标题翻译：平面元件高频S参数测量方法
公开(公告)号：KR101680473B1
公开(公告)日：2016-11-29
申请号：KR1020150091016
申请日：2015-06-26
申请人： (주) 와이팜
发明人： 어영선 , 유대규 , 김혜원 , 민경준
IPC分类号： G01R31/28 , G01R23/02 , G01R27/02
摘要： 평판소자의고주파산란계수측정방법이제공된다. 본발명의실시예에따른평판소자의고주파산란계수측정방법은, TRL 캘리브레이션을이용하여전송선의전파상수를결정하고, SOLT 캘리브레이션기반으로전송선의산란계수를측정하여, 전송선파라미터를추출하며, 복소유전율을결정하고, 복소유전율을이용하여배선의커패시턴스및 컨덕턴스를결정하며, 전파상수, 커패시턴스, 컨덕턴스를이용하여전송선의특성임피던스를결정하고, 전송선의특성임피던스를이용하여, TRL 캘리브레이션기반으로고주파산란계수를측정한다. 이에의해, 고주파측정을기반으로특성임피던스를정확히결정할수 있게된다.

5. 发明授权

KR101111444B1 다층 구조를 갖는 집적 회로 패키지의 비아 특성화를 위한 테스트 패턴과 이를 이용한 비아 특성화 방법 有权
标题翻译：通过测试模式制造可测量的方法和通过多层IC封装的特性
公开(公告)号：KR101111444B1
公开(公告)日：2012-02-24
申请号：KR1020090099769
申请日：2009-10-20
申请人： (주) 와이팜
发明人： 어영선 , 김혜원 , 유대규
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 비아를 포함하고 온-웨이퍼(on-wafer) 측정이 가능한 테스트 패턴을 제작하여 이를 측정한 결과를 이용하여 회로모델을 개발하는 방법으로서, 이를 위하여 테스트 패턴은, 최상층과 하위 임의의 층을 수직 연결하는 동일한 비아 한 쌍과, 상기 비아 한 쌍을 서로 연결하는 라인과, 다층 구조에서 최상층에 위치하는 측정을 위한 한 쌍의 패드와, 상기 패드와 비아를 연결하기 위한 한 쌍의 액세스 라인을 포함하며, 상기 테스트패턴의 S-파라미터를 측정하는 단계와 상기 측정값을 ABCD-파라미터로 변환하는 단계와 상기 ABCD-파라미터로부터 기생성분(parasitic effects)을 디임베딩(de-embedding)하는 단계 및 상기 디임베딩 한 측정값으로부터 회로모델 파라미터를 추출하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 한 쌍의 비아에 대하여 온-웨이퍼 프로빙(probing)을 통한 S-파라미터 측정이 가능하며, 측정값에 대하여 일련의 계산과정을 수행 하여 상기 테스트패턴에서의 한 쌍에 비아에 대한 정확한 회로모델을 개발하여 비아를 포함하는 회로의 디자인 및 시그널 인테그러티 검증에 유용하게 사용할 수 있다는 것에 특징이 있다.
비아 측정, 테스트 패턴, S-파라미터, 회로 모델, 디임베딩

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