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1. 发明公开

KR1020160029921A 패키지 결합 방법 有权
标题翻译：用于粘接包装的方法
公开(公告)号：KR1020160029921A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：KR1020140118749
申请日：2014-09-05
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 김가혜 , 양재원
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H01L33/62 , H01L33/44
摘要： 본발명은패키지결합방법에관한것으로서, 패키지결합방법의한 특징은솔더볼의표면에에폭시를도포하여솔더볼표면에에폭시막을형성하는단계, 기판위의전극패드위에에폭시막이도포된코팅솔더볼을위치시키는단계, 상기코팅솔더볼위에각 단자가위치하도록패키지를위치시키는단계, 그리고상기패키지가위치한기판을열처리하여, 상기전극패드와상기단자를연결시켜접합부를형성하고, 각전극패드, 각단자및 접합부의표면을도포하는절연부를형성하는단계를포함한다. 이로인해, 인접한두 접합부사이, 인접한두 전극패드사이그리고인접한두 단자사이에절연물질로이루어진절연부가존재하므로, 전기적인간섭이나단락현상의발생이해소되며, 접합부를형성할때, 하나의솔더볼을기판위의전극패드위에위치시켜패키지의단자와연결시키므로, 결합비용이절감되고결합공정이불량발생없이용이하게행해진다.
摘要翻译：本发明涉及一种封装耦合方法。封装耦合方法包括以下步骤：通过在焊球的表面上施加环氧树脂，在焊球的表面上形成环氧膜; 将涂覆有环氧膜的涂覆焊球定位在基板上的电极焊盘上; 定位包装以将每个端子定位在涂覆的焊球上; 以及通过对其上定位有所述封装的所述基板进行热处理将所述电极焊盘连接到所述端子而形成接合部分，以及形成覆盖每个电极焊盘，每个端子以及所述接合部分的表面的绝缘部分。因此，由于由绝缘材料制成的绝缘部分形成在两个相邻的接合部分之间，两个相邻的电极焊盘之间以及两个相邻的端子之间，因此解决了电干扰或短路现象的发生。当形成接合部分时，一个焊球位于要连接到封装端子的衬底上的电极焊盘上。因此，耦合成本降低，并且容易执行耦合过程而不发生缺陷。

2. 发明授权

KR101607675B1 패키지 결합 방법 有权
标题翻译：用于粘接包装的方法
公开(公告)号：KR101607675B1
公开(公告)日：2016-04-12
申请号：KR1020140118749
申请日：2014-09-05
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 김가혜 , 양재원
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/81
摘要： 본발명은패키지결합방법에관한것으로서, 패키지결합방법의한 특징은솔더볼의표면에에폭시를도포하여솔더볼표면에에폭시막을형성하는단계, 기판위의전극패드위에에폭시막이도포된코팅솔더볼을위치시키는단계, 상기코팅솔더볼위에각 단자가위치하도록패키지를위치시키는단계, 그리고상기패키지가위치한기판을열처리하여, 상기전극패드와상기단자를연결시켜접합부를형성하고, 각전극패드, 각단자및 접합부의표면을도포하는절연부를형성하는단계를포함한다. 이로인해, 인접한두 접합부사이, 인접한두 전극패드사이그리고인접한두 단자사이에절연물질로이루어진절연부가존재하므로, 전기적인간섭이나단락현상의발생이해소되며, 접합부를형성할때, 하나의솔더볼을기판위의전극패드위에위치시켜패키지의단자와연결시키므로, 결합비용이절감되고결합공정이불량발생없이용이하게행해진다.

3. 发明公开

KR1020170139203A 은이 코팅된 구리분말과 그 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 페이스트 조성물 审中-实审
标题翻译：镀银铜粉，其制备方法和由其制备的糊剂组合物
公开(公告)号：KR1020170139203A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020160071161
申请日：2016-06-08
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모 , 양재원
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/02 , B22F1/00 , H01B1/22 , H01B1/02
摘要： 본발명은에 관한것으로, 폴리올용매와구리전구체를혼합하여구리전구체용액을제조하는단계와, 상기제조된구리전구체용액을가열하여구리분말을제조하는단계와, 폴리올용매와은 전구체를혼합하여은 전구체용액을제조하는단계와, 상기제조된구리분말에상기제조된은 전구체용액을첨가하여상기구리분말표면에은을코팅하는단계를포함할수 있다.
摘要翻译：本发明中，混合多元醇的溶剂和用于通过混合铜前体制造铜前体溶液的方法，所述方法包括：根据该多元醇溶剂银前体hayeoeun前体溶液制备的铜粉末的加热在所制备的铜前体溶液并将银制备的前体溶液加入到所制备的铜粉中以在铜粉表面上涂覆银。

4. 发明授权

KR101878908B1 젖음성이 우수한 에폭시 플럭스 페이스트 조성물 有权
公开(公告)号：KR101878908B1
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：KR1020170041465
申请日：2017-03-31
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 오다해 , 양재원 , 윤세희 , 최인창 , 이지혜 , 김용기
IPC分类号： C08L63/00 , B23K35/36 , C08G59/50 , C08G59/42 , C08G59/68 , C08K5/09 , H01L21/52 , H01L23/00
CPC分类号： C08L63/00 , B23K35/3613 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/686 , C08K5/09 , H01L21/52 , H01L24/11
摘要： 본발명은플럭스페이스트조성물에관한것으로, 좀더 자세하게는젖음성이우수하여솔더볼에고르게도포될수 있는에폭시플럭스페이스트조성물에관한것이다. 본발명의에폭시플럭스페이스트조성물의이용을통해기판과솔더볼의접착력및 코팅성을높일수 있을뿐 아니라, 플럭스의잔사를최소화하여공정효율성이향상된반도체소자실장방법의제공및 우수한전기적특성을가진전자장치의제조가가능하다.

5. 发明公开

KR1020160038156A 솔더 페이스트 无效
标题翻译：焊膏
公开(公告)号：KR1020160038156A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130196
申请日：2014-09-29
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 김가혜 , 양재원 , 정광모
IPC分类号： B23K35/26 , B22F1/02
摘要： 본발명은솔더분말, 상기솔더분말의전체표면상에 0.1㎛~100㎛의두께로형성되며상기솔더분말보다낮은용융온도를가지는도금금속, 그리고플럭스또는에폭시를포함하는솔더페이스트에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及焊膏，其包括：焊料粉末; 电镀金属在焊料粉末的整个表面上形成为具有0.1至100μm的厚度，并且具有比焊料粉末更低的熔化温度; 助焊剂或环氧树脂。根据本发明，提供了限制在进行焊接时发生加热坍落度的焊膏，并且防止PCB基板弯曲。

6. 发明授权

KR101607681B1 에폭시 솔더 페이스트의 제조방법 有权
标题翻译：制造环氧焊膏的方法
公开(公告)号：KR101607681B1
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020140065102
申请日：2014-05-29
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 양재원
IPC分类号： B22F9/18
摘要： 본발명은에폭시솔더페이스트는주제, 경화제, 환원제가포함되어있는제1 혼합물, 솔더합금분말, 주제, 경화제, 촉매이포함되어있는제2 혼합물을포함하고, 제1 혼합물의주제는비스페놀 A, 비스페놀 F, 노볼락에폭시, aliphatic 에폭시, Glycidylamine 에폭시중 적어도하나를포함하고, 제1 혼합물의경화제는호모폴리머리제이션, 아민, 언하이드라이드, 페놀, Thiols 중적어도하나를포함하고, 제1 혼합물의환원제는 Oxalic acid, Malonic acid, Glutaric acid, Adipic acid, Pimelic acid, Suberic acid, Azelaic acid, Sebacic acid 중적어도하나를포함하고, 솔더합금분말은 Pb가포함된 Pb-Sn계와 Pb-free Sn-Ag-Cu, Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-Bi-Ag, Sn-Bi-Ag-In, Sn-Ag-Cu-Bi계중 적어도하나로구성되어있으며, 에폭시주제, 경화제, 환원제가포함되어있는제1 혼합물을제조하는단계, 제1 혼합물과솔더합금분말을혼합하여제조된사전에폭시솔더페이스트(pre epoxy solder paste)를제조하는단계, 사전에폭시솔더페이스트의물리적특성(에폭시경화, 점도)을최적화시키기위한에폭시주제, 경화제, 촉매가포함되어있는제 2 혼합물을제조하는단계, 사전에폭시솔더페이스트와제2 혼합물을혼합하여최종에폭시솔더페이스트(epoxy solder paste)를제조하는단계를포함할수 있다.

7. 发明授权

KR101607677B1 고방열 및 이엠아이 차폐 필름 有权
标题翻译：具有高散热和EMI隔离特性的电影
公开(公告)号：KR101607677B1
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020140144268
申请日：2014-10-23
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 김가혜 , 양재원 , 정광모 , 오다해
IPC分类号： H05K7/20 , H05K9/00
CPC分类号： H05K7/20472 , H05K9/0088
摘要： 본에폭시수지와필러를포함하여구성된제1 고방열층, 상기제1 고방열층상에형성되고상기에폭시수지와제1 메탈을포함하여구성된전자파차폐층, 그리고상기전자파차폐층상에형성되고상기에폭시수지와상기필러를포함하여구성된제2 고방열층을포함하는고방열및 EMI 차폐필름에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及高辐射和EMI屏蔽膜，其包括：由环氧树脂和填料制成的第一高散热层; 电磁波屏蔽层，其形成在第一高散热层上并且包括环氧树脂和第一金属构成; 以及形成在所述电磁波屏蔽层上并且包括所述环氧树脂和所述填料构成的第二高散热层。

8. 发明公开

KR1020150138491A 에폭시 솔더 페이스트의 제조방법 有权
标题翻译： EPOXY SOLDER PASTE AND METHOD FOR PRODUCTION THE SAME
公开(公告)号：KR1020150138491A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR1020140065102
申请日：2014-05-29
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 양재원
IPC分类号： B22F9/18
摘要： 본발명은에폭시솔더분말은주제, 경화제, 환원제가포함되어있는제1 혼합물, 솔더합금분말, 주제, 경화제, 촉매이포함되어있는제2 혼합물을포함하고, 제1 혼합물의주제는비스페놀 A, 비스페놀 F, 노볼락에폭시, aliphatic 에폭시, Glycidylamine 에폭시중 적어도하나를포함하고, 제1 혼합물의경화제는호모폴리머리제이션, 아민, 언하이드라이드, 페놀, Thiols 중적어도하나를포함하고, 제1 혼합물의환원제는 Oxalic acid, Malonic acid, Glutaric acid, Adipic acid, Pimelic acid, Suberic acid, Azelaic acid, Sebacic acid 중적어도하나를포함하고, 솔더합금분말은 Pb가포함된 Pb-Sn계와 Pb-free Sn-Ag-Cu, Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-Bi-Ag, Sn-Bi-Ag-In, Sn-Ag-Cu-Bi계중 적어도하나로구성되어있으며, 에폭시주제, 경화제, 환원제가포함되어있는제1 혼합물을제조하는단계, 제1 혼합물과솔더합금분말을혼합하여제조된사전에폭시솔더분말(pre epoxy solder paste)을제조하는단계, 사전에폭시솔더분말의물리적특성(에폭시경화, 점도)을최적화시키기위한에폭시주제, 경화제, 촉매가포함되어있는제 2 혼합물을제조하는단계, 사전에폭시솔더분말과제2 혼합물을혼합하여최종에폭시솔더분말(epoxy solder paste)을제조하는단계를포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明，环氧焊料粉末包括：含有基材，硬化剂和还原剂的第一混合物; 以及含有焊料合金粉末，基材，硬化剂和催化剂的第二混合物。本发明包括以下步骤：制备含有环氧基材，固化剂和还原剂的第一混合物; 生产预环氧焊料粉末; 制备含有环氧基材的第二混合物，硬化剂和催化剂; 并生产最终的环氧焊料粉末。

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