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1. 发明授权

KR101381816B1 버스바가 없는 태양전지 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：非总线太阳能电池及其制造方法
公开(公告)号：KR101381816B1
公开(公告)日：2014-04-08
申请号：KR1020120131499
申请日：2012-11-20
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/0224 , H01L31/06 , H01L31/18
CPC分类号： Y02E10/50 , H01L31/042 , H01L31/0224 , H01L31/06 , H01L31/18
摘要： The present invention relates to a solar cell which does not use a bus bar and a method for manufacturing the same. The solar cell comprises; a P-N diode; an anti-reflection film which is formed on one side of an N-type semiconductor layer of the P-N diode; one or more finger electrodes which are in contact with the N-type semiconductor layer by passing through the anti-reflection film at the upper side of the anti-reflection film; a rear electrode which is formed on one side of a P-type semiconductor layer of the P-N diode to be faced with the finger electrodes; a ribbon material which is formed on the anti-reflection film and is not in contact with the N-type semiconductor layer and is directly in contact with the finger electrodes; and a flux paste to fill a space between the finger electrode and the ribbon material. The solar cell according to the present invention reduces the defect of a solar cell by improving excessive fire-through that would happen in a plasticity step for forming an electrode and has high efficiency in comparison with the existing solar cell.
摘要翻译：本发明涉及不使用母线的太阳能电池及其制造方法。太阳能电池包括： P-N二极管; 形成在P-N二极管的N型半导体层一侧的防反射膜; 通过穿过防反射膜上侧的防反射膜与N型半导体层接触的一个或多个指状电极; 形成在P-N二极管的P型半导体层的与手指电极相对的一侧的背面电极; 形成在防反射膜上并且不与N型半导体层接触并直接与指状电极接触的带状材料; 以及焊膏以填充指状电极和带状材料之间的空间。根据本发明的太阳能电池通过改进在用于形成电极的可塑性步骤中将发生的过度火焰来减少太阳能电池的缺陷，并且与现有的太阳能电池相比具有高效率。

2. 发明公开

KR1020140038735A 패키지 모듈 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：包装模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140038735A
公开(公告)日：2014-03-31
申请号：KR1020120105223
申请日：2012-09-21
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/0001
摘要： The present invention relates to a package module. The package module according to an embodiment comprises a substrate; a package disposed on the substrate; at least one junction part which is disposed between the substrate and the package and made of conductive materials; and an epoxy part which coats the junction part except for the upper surface of the package. Thereby, the electrical properties are improved by coating the junction part by the epoxy part and preventing the junction part from being separated, and noise generation or degradation due to heat is prevented by not locating the epoxy part on the package and more efficiently emitting heat generated in the package when the package is operated.
摘要翻译：本发明涉及封装模块。根据实施例的封装模块包括衬底; 设置在所述基板上的封装; 至少一个接合部，其设置在所述基板和所述封装之间并且由导电材料制成; 以及涂覆除了包装的上表面以外的接合部的环氧部分。因此，通过用环氧树脂部分涂覆接合部分并防止接合部分分离，从而防止由环氧树脂部分定位在封装上并且更有效地发射产生的热而防止由于热量引起的噪声产生或劣化在包装中运行包装。

3. 发明授权

KR102101346B1 LED 플립칩 어레이 및 그 결합방법 有权
公开(公告)号：KR102101346B1
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：KR1020180142817
申请日：2018-11-19
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모 , 김민석 , 박춘국 , 김용기
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L23/482 , H01L23/498 , C08L83/04 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/68 , C08K3/10

4. 发明公开

KR1020160029921A 패키지 결합 방법 有权
标题翻译：用于粘接包装的方法
公开(公告)号：KR1020160029921A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：KR1020140118749
申请日：2014-09-05
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 김가혜 , 양재원
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H01L33/62 , H01L33/44
摘要： 본발명은패키지결합방법에관한것으로서, 패키지결합방법의한 특징은솔더볼의표면에에폭시를도포하여솔더볼표면에에폭시막을형성하는단계, 기판위의전극패드위에에폭시막이도포된코팅솔더볼을위치시키는단계, 상기코팅솔더볼위에각 단자가위치하도록패키지를위치시키는단계, 그리고상기패키지가위치한기판을열처리하여, 상기전극패드와상기단자를연결시켜접합부를형성하고, 각전극패드, 각단자및 접합부의표면을도포하는절연부를형성하는단계를포함한다. 이로인해, 인접한두 접합부사이, 인접한두 전극패드사이그리고인접한두 단자사이에절연물질로이루어진절연부가존재하므로, 전기적인간섭이나단락현상의발생이해소되며, 접합부를형성할때, 하나의솔더볼을기판위의전극패드위에위치시켜패키지의단자와연결시키므로, 결합비용이절감되고결합공정이불량발생없이용이하게행해진다.
摘要翻译：本发明涉及一种封装耦合方法。封装耦合方法包括以下步骤：通过在焊球的表面上施加环氧树脂，在焊球的表面上形成环氧膜; 将涂覆有环氧膜的涂覆焊球定位在基板上的电极焊盘上; 定位包装以将每个端子定位在涂覆的焊球上; 以及通过对其上定位有所述封装的所述基板进行热处理将所述电极焊盘连接到所述端子而形成接合部分，以及形成覆盖每个电极焊盘，每个端子以及所述接合部分的表面的绝缘部分。因此，由于由绝缘材料制成的绝缘部分形成在两个相邻的接合部分之间，两个相邻的电极焊盘之间以及两个相邻的端子之间，因此解决了电干扰或短路现象的发生。当形成接合部分时，一个焊球位于要连接到封装端子的衬底上的电极焊盘上。因此，耦合成本降低，并且容易执行耦合过程而不发生缺陷。

5. 发明授权

KR102202937B1 실링성이 우수한 에폭시 플럭스 페이스트 조성물 有权
公开(公告)号：KR102202937B1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：KR1020190145162
申请日：2019-11-13
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모 , 박춘국
IPC分类号： B23K35/36 , C08G59/68 , C08G59/50 , C08G59/42 , C08K5/101 , C08K5/20
摘要： 본발명은에폭시계수지, 경화제, 환원제, 계면활성제, 촉매제, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디하이드록시페닐알라닌및 비수계실리콘소포제를포함하는에폭시플럭스페이스트조성물에관한것으로서, 나아가기판과부품과의우수한접합성능을발현시킬수 있고또한솔더링을통해형성된금속접합부분의부식을억제하기위해접합부분을완전히커버할수 있는실링성이우수한에폭시플럭스페이스트조성물을제공하는장점이있다. 나아가본 발명은솔더볼이접속된기판을에폭시플럭스페이스조성물에침지시켜솔더볼에에폭시플럭스페이스트조성물을보다쉽고균일하게도포하여표장실장을안정적으로수행할수 있다는점에서반도체분야에서의자동화공정에기여할수 있다.

6. 发明授权

KR102101345B1 접착성능이 우수한 솔더 페이스트 조성물 有权
公开(公告)号：KR102101345B1
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：KR1020180073905
申请日：2018-06-27
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모 , 박춘국
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/36

7. 发明公开

KR1020170139203A 은이 코팅된 구리분말과 그 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 페이스트 조성물 审中-实审
标题翻译：镀银铜粉，其制备方法和由其制备的糊剂组合物
公开(公告)号：KR1020170139203A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020160071161
申请日：2016-06-08
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모 , 양재원
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/02 , B22F1/00 , H01B1/22 , H01B1/02
摘要： 본발명은에 관한것으로, 폴리올용매와구리전구체를혼합하여구리전구체용액을제조하는단계와, 상기제조된구리전구체용액을가열하여구리분말을제조하는단계와, 폴리올용매와은 전구체를혼합하여은 전구체용액을제조하는단계와, 상기제조된구리분말에상기제조된은 전구체용액을첨가하여상기구리분말표면에은을코팅하는단계를포함할수 있다.
摘要翻译：本发明中，混合多元醇的溶剂和用于通过混合铜前体制造铜前体溶液的方法，所述方法包括：根据该多元醇溶剂银前体hayeoeun前体溶液制备的铜粉末的加热在所制备的铜前体溶液并将银制备的前体溶液加入到所制备的铜粉中以在铜粉表面上涂覆银。

8. 发明授权

KR101965620B1 방열성 에폭시 플럭스 필름 및 이를 이용한 솔더링 방법 有权
公开(公告)号：KR101965620B1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：KR1020170147270
申请日：2017-11-07
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모
IPC分类号： H05K3/34 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K5/09

9. 发明授权

KR101692668B1 칙소성이 우수한 에폭시 플럭스 페이스트 조성물 有权
标题翻译：具有最佳菊粉质量的环氧助焊剂组合物
公开(公告)号：KR101692668B1
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020160028810
申请日：2016-03-10
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 정광모 , 김용기 , 장현석
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/00
摘要： 본발명은칙소성이우수한에폭시플럭스페이스트조성물에관한것으로서, 자세하게는본 발명은에폭시계수지를포함하는조성물로서, 점도가 10,000~30,000 cps이면서, 상온에서의칙소값이 0.7~1.0이고, 고온에서의칙소값이 0.4~0.7인에폭시플럭스페이스트조성물에관한것이다. 본발명의에폭시플럭스페이스트조성물의이용을통해기판과솔더볼의접착력및 코팅성을높일수 있을뿐 아니라, 공정효율성향상이가능한반도체소자실장방법의제공및 우수한전기적특성을가진전자장치의제조가가능하다.

10. 发明授权

KR101607675B1 패키지 결합 방법 有权
标题翻译：用于粘接包装的方法
公开(公告)号：KR101607675B1
公开(公告)日：2016-04-12
申请号：KR1020140118749
申请日：2014-09-05
申请人： (주)호전에이블
发明人： 문종태 , 추선우 , 김가혜 , 양재원
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/81
摘要： 본발명은패키지결합방법에관한것으로서, 패키지결합방법의한 특징은솔더볼의표면에에폭시를도포하여솔더볼표면에에폭시막을형성하는단계, 기판위의전극패드위에에폭시막이도포된코팅솔더볼을위치시키는단계, 상기코팅솔더볼위에각 단자가위치하도록패키지를위치시키는단계, 그리고상기패키지가위치한기판을열처리하여, 상기전극패드와상기단자를연결시켜접합부를형성하고, 각전극패드, 각단자및 접합부의표면을도포하는절연부를형성하는단계를포함한다. 이로인해, 인접한두 접합부사이, 인접한두 전극패드사이그리고인접한두 단자사이에절연물질로이루어진절연부가존재하므로, 전기적인간섭이나단락현상의발생이해소되며, 접합부를형성할때, 하나의솔더볼을기판위의전극패드위에위치시켜패키지의단자와연결시키므로, 결합비용이절감되고결합공정이불량발생없이용이하게행해진다.

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