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1. 发明公开

KR1020170030203A 와이어를 이용한 공연 예술물의 저소음 구동장치 有权
标题翻译：采用线材的低噪音驱动装置
公开(公告)号：KR1020170030203A
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020150127441
申请日：2015-09-09
申请人： (주)지컴 , (주)이지위드
发明人： 민상현
IPC分类号： A63J1/02 , A63J5/00 , B66D1/28 , B66D1/36
摘要： 본발명은공연무대등에사용하는와이어를이용한공연예술물의저소음구동장치에관한것으로서, 특히마찰소음이적은와이어를사용하여무대위의조형물을움직이게하는구동장치에관한것이다. 본발명은와이어의구동으로조형물을움직이는공연예술물의저소음구동장치에있어서, 상기와이어의구동방향과나란하게형성되어일 측면에제어용모터를고정시키고기준면으로부터소정의높이로직립되게배치된와이어지지부; 와이어지지부의타 측면에설치되어제어용모터의회전에의해와이어의감김과풀림을조절하는와이어풀리부; 및와이어풀리부의조절에따라움직이는와이어와조형물을연결하는와이어결합부;를포함하는공연예술물의저소음구동장치를제공한다. 본발명에따르면, 모터의고속회전에있어와이어를이용하기때문에동력전달부재의마찰로인한소음을감소시키고고정부재가구비된와이어풀리를이용하여고속구동시마찰력감소로인한와이어의슬립현상을방지하는이점이있다.
摘要翻译：本发明的使用，特别地，更小的摩擦噪音的电线使用水等，使用的驱动装置的钢丝的性能来移动雕塑的阶段涉及一种低噪声性能技术驱动装置。本发明是设置在性能技术的低噪声驱动水朝着线的驱动的雕塑导线支座，形成在与所述焊丝驱动方向，以确保在一侧马达，和在参考表面上方的预定距离直立的控制并行; 导线滑轮部分，设置在导线支撑部分的另一侧上，以通过控制马达造型调节导线的缠绕和展开; 并且根据线轮部分的调整连接移动线和雕塑的线连接部分。根据本发明，所造成的动力传递bujaeui摩擦噪声降低，因为在电动机并防止金属丝的滑动高速旋转的使用金属丝的因高速行驶时的减小的摩擦，使用线滑轮包括固定构件有一个优点。

2. 发明授权

KR101776665B1 와이어를 이용한 공연 예술물의 저소음 구동장치 有权
公开(公告)号：KR101776665B1
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：KR1020150127441
申请日：2015-09-09
申请人： (주)지컴 , (주)이지위드
发明人： 민상현
IPC分类号： A63J1/02 , A63J5/00 , B66D1/28 , B66D1/36
摘要： 본발명은공연무대등에사용하는와이어를이용한공연예술물의저소음구동장치에관한것으로서, 특히마찰소음이적은와이어를사용하여무대위의조형물을움직이게하는구동장치에관한것이다. 본발명은와이어의구동으로조형물을움직이는공연예술물의저소음구동장치에있어서, 상기와이어의구동방향과나란하게형성되어일 측면에제어용모터를고정시키고기준면으로부터소정의높이로직립되게배치된와이어지지부; 와이어지지부의타 측면에설치되어제어용모터의회전에의해와이어의감김과풀림을조절하는와이어풀리부; 및와이어풀리부의조절에따라움직이는와이어와조형물을연결하는와이어결합부;를포함하는공연예술물의저소음구동장치를제공한다. 본발명에따르면, 모터의고속회전에있어와이어를이용하기때문에동력전달부재의마찰로인한소음을감소시키고고정부재가구비된와이어풀리를이용하여고속구동시마찰력감소로인한와이어의슬립현상을방지하는이점이있다.

3. 发明公开

KR1020140036065A 반도체 디바이스 테스트 장치 有权
标题翻译：半导体器件测试装置
公开(公告)号：KR1020140036065A
公开(公告)日：2014-03-25
申请号：KR1020120101627
申请日：2012-09-13
申请人： (주)지컴
发明人： 권현철 , 민상현
IPC分类号： G01R31/26
摘要： A device for testing a semiconductor device is disclosed. According to one aspect, a socket to which a semiconductor device is inserted and a socket cover unit are provided. As the socket and the socket cover unit are combined one-to-one, the electrical connection of the semiconductor device is maintained. According to another aspect, a plurality of sockets is arranged on a tester board. Each socket is able to test a semiconductor device when the semiconductor device is inserted and is at a connection position for electrical connection. Also an arrangement/pressurization structure for pressurizing part of or all semiconductor devices inserted into the sockets at the same time for placing the semiconductor devices at each connection position is included. By having the structure described above, the number of devices which can be tested at the same time is increased; the index time is reduced; and accordingly testing efficiency and productivity can be enhanced.
摘要翻译：公开了一种用于测试半导体器件的器件。根据一个方面，提供了一种插入半导体器件的插座和插座盖单元。当插座和插座盖单元一对一组合时，保持半导体器件的电连接。根据另一方面，多个插座布置在测试器板上。当插入半导体器件并且处于电连接的连接位置时，每个插座能够测试半导体器件。还包括用于对插入到插座中的同时用于将半导体器件放置在每个连接位置的部分或全部半导体器件进行加压的布置/加压结构。通过具有上述结构，可以同时测试的设备的数量增加; 索引时间缩短; 从而可以提高测试效率和生产率。

4. 发明公开

KR1020130085138A 반도체 소자의 고온 테스트를 위한 챔버 有权
标题翻译：半导体器件高温测试室
公开(公告)号：KR1020130085138A
公开(公告)日：2013-07-29
申请号：KR1020120006071
申请日：2012-01-19
申请人： (주)지컴
发明人： 민상현
IPC分类号： G01R31/26
摘要： PURPOSE: A chamber for high temperature test of a semiconductor device is provided to minimize production cost increase by minimizing temperature difference between sockets and making uniform temperature during the high temperature test. CONSTITUTION: A chamber (100) for high temperature test of a semiconductor device includes a local heating type docking plate (8) and a cooling controller (20). The local heating type docking plate enables local heating and exhaustion in a test socket by arranging a high temperature air feeding pipe (9). The local heating type docking plate uses an air heater as a heat source of the semiconductor device. The local heating type docking plate includes a discharge outlet (10) and a branch hole (11). The discharge outlet discharges high temperature air by an air heater (A) to the test socket for local heating or exhaustion. The branch hole is comprised at each socket, and makes the high temperature air flow away to the socket of the local heating type docking plate.
摘要翻译：目的：提供用于半导体器件的高温试验的室，以通过使插座之间的温差最小化并在高温试验期间使温度均匀化来最小化生产成本增加。构成：用于半导体器件的高温测试的室（100）包括局部加热型对接板（8）和冷却控制器（20）。局部加热型对接板通过布置高温空气供给管（9）可以在测试座中进行局部加热和排气。本地加热型对接板使用空气加热器作为半导体器件的热源。本地加热型对接板包括排出口（10）和分支孔（11）。放电出口将空气加热器（A）的高温空气排放到测试插座上，用于局部加热或耗尽。分支孔包括在每个插座处，并使高温空气流动到本地加热型对接板的插座。

5. 发明公开

KR1020110026563A 메모리 모듈의 공급 전압 조절 장치 및 그 방법 无效
标题翻译：用于控制存储器模块的电源电压的装置及其方法
公开(公告)号：KR1020110026563A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090084272
申请日：2009-09-08
申请人： (주)지컴
发明人： 민상현
IPC分类号： G11C11/40 , G11C11/4074
CPC分类号： G11C29/56 , G01R31/31721 , G11C11/40 , G11C29/04
摘要： PURPOSE: An apparatus for controlling the supply voltage of a memory module and a method thereof are provided to renew changed resistance by performing auto-calibration of a changed digital resistance value. CONSTITUTION: In an apparatus for controlling the supply voltage of a memory module and a method thereof, a controller(110) receives a voltage setting range command through which a resistance value is detected. The controller receives a resistance change command which controls the offset resistance value in the logic module of a test system(200). The resistance change command adjusts the resistance value fed back from an SDRAM module(220). The controller detects the resistance value corresponding to each voltage value. The controller receives a voltage outputted from the SDRAM module through an A/D converter(130). A digitally variable resistor(120) adjusts offset resistance value or the resistance value fed back from the SDRAM module. The A/D converter measures the supply voltage of SDRAM.
摘要翻译：目的：提供一种用于控制存储器模块的电源电压的装置及其方法，以通过对改变的数字电阻值的自动校准来更新改变的电阻。构成：在用于控制存储器模块的电源电压的装置及其方法中，控制器（110）接收检测电阻值的电压设定范围命令。控制器接收控制测试系统（200）的逻辑模块中的偏移电阻值的电阻变化指令。电阻变化指令调整从SDRAM模块（220）反馈的电阻值。控制器检测对应于每个电压值的电阻值。控制器通过A / D转换器（130）接收从SDRAM模块输出的电压。数字可变电阻（120）调整偏移电阻值或从SDRAM模块反馈的电阻值。 A / D转换器测量SDRAM的电源电压。

6. 发明公开

KR1020100113667A 그래픽 ＤＤＲ 메모리 컴포넌트 테스트 보드 无效
标题翻译：用于测试图形DDR存储器组件的板
公开(公告)号：KR1020100113667A
公开(公告)日：2010-10-22
申请号：KR1020090032064
申请日：2009-04-14
申请人： (주)지컴
发明人： 민상현
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2884 , G01R31/2863 , G01R31/2887
摘要： PURPOSE: A test board for graphic double-data-rate(DDR) memory components is provided to perform a test operation with respect to a plurality of DDR memory components by simultaneously mounting the DDR memory components on the test board. CONSTITUTION: Electronic parts are mounted on the rear side of a circuit board(100). The electronic parts are used for simultaneously testing the performance of plurals of graphic DDR memory components. At least one rubber socket installation module(200) separately testing the plurals of graphic DDR memory components is mounted on the upper side of the circuit board.
摘要翻译：目的：提供用于图形双数据速率（DDR）存储器组件的测试板，以通过将DDR存储器组件同时安装在测试板上来执行关于多个DDR存储器组件的测试操作。规定：电子部件安装在电路板（100）的背面。电子部件用于同时测试多个图形DDR存储器组件的性能。至少一个橡胶插座安装模块（200）分别测试多个图形DDR存储器组件，安装在电路板的上侧。

7. 发明授权

KR101729718B1 실란트 스티커 자동 부착 및 검사 장치와 그 방법 有权
标题翻译：自动密封贴纸和检测装置及其方法
公开(公告)号：KR101729718B1
公开(公告)日：2017-04-25
申请号：KR1020150006916
申请日：2015-01-14
申请人： (주)지컴
发明人： 김윤창 , 김덕수 , 민상현
IPC分类号： B65C9/00 , B65C9/06
摘要： 본발명은실란트스티커자동부착및 검사장치와그 방법에관한것으로서, 작업능률을향상시킬수 있도록수작업으로진행하던종래와달리실란트스티커를프린터카트리지에부착하는제작공정을자동화하고, 실란트스티커의부착상태에대한검사를함께수행함으로써생산과검사를동시에수행할수 있는장치및 그방법을제공함에목적이있다. 이러한목적을달성하기위한본 발명은, 실란트스티커가부착된실란트스티커패드를자동으로공급하는자동공급부; 상기자동공급부를통해공급된실란트스티커패드로부터실란트스티커를분리하여이송하는피커부; 상기피커부를통해이송된실란트스티커를정렬시키며, 푸셔부가진공흡착위치로이동하였을때 상기실란트스티커의일측을상승시킴으로써푸셔부의실란트스티커진공흡착을용이하게하는정렬부; 상기피커부에설치된비전카메라를포함하여이루어져, 상기정렬부의상측에서실란트스티커를촬상하고, 촬상된정보를이용하여위치오차를측정하는오차측정부; 상기실란트스티커를진공흡착하여, 피부착물의일측에이동시켜접착시키고, 양측에서고정시키는푸셔부; 및상기피부착물에부착된실란트스티커의부착상태를촬상하고, 촬상된정보를바탕으로부착상태의이상유무를판단하는이상판단부; 를포함한다.
摘要翻译：在密封剂的附着状态粘本发明自动安装和检查装置，以及用于打印墨盒上附接的密封剂贴，自动化制造工艺与现有技术是手工进行到这样可提高工作效率，和密封胶贴纸涉及一种方法本发明还提供了一种通过对产品进行检验来同时进行生产和检验的设备和方法。本发明的用于实现此目的，自动供给用密封剂贴粘性密封剂垫自动进给器; 一个拾取器单元，用于从通过自动供给单元供给的密封剂贴纸垫分离并传送密封剂贴纸; 拾取器对准通过粘密封胶，当通过提高设置为促进真空抽吸所述密封剂粘推杆部分的密封剂贴部的一侧移动到真空抽吸位置推动部的进料; 制成，包括安装在扬声器单元视觉相机，该误差测量单元，用于拾取布置在上部分中的密封剂粘，并且通过使用所述感测信息测量的位置误差; 推动部分，用于真空吸附密封剂标签，将密封剂移动到皮肤复合体的一侧并粘合它，并且将密封剂标签固定在两侧上; 以及异常判定单元，用于感测附接到所述皮肤联合体的所述密封胶粘贴物的附着状态，并基于所感测的信息判定所述附着状态是否存在异常; 它包括。

8. 发明授权

KR101380621B1 반도체 디바이스 테스트 장치 有权
标题翻译：半导体器件测试装置
公开(公告)号：KR101380621B1
公开(公告)日：2014-04-07
申请号：KR1020120101627
申请日：2012-09-13
申请人： (주)지컴
发明人： 권현철 , 민상현
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 반도체 디바이스 테스트 장치가 개시된다. 하나의 측면에 따르면, 반도체디바이스가 삽입되는 소켓과 소켓커버부가 제공된다. 이러한 구성은 소켓과 소켓커버부가 일대일로 결합되어 반도체디바이스의 전기적 접속을 유지시킨다. 또한 다른 측면에 따르면, 다수개의 소켓이 배열된 테스터 보드로서, 각 소켓은 삽입된 반도체 디바이스가 전기적으로 접속되는 접속위치에 있을 때 해당 반도체디바이스의 검사가 가능하고, 다수개의 소켓에 삽입된 반도체 디바이스의 일부 또는 전부를 해당 소켓의 각각의 접속위치에 위치하도록 동시에 가압가능하게 설치되는 배치 가압 구조를 포함한다. 이상의 구성에 따라 동시에 검사할 수 있는 디바이스 수가 증가되고, 인덱스 타임이 감소되어 검사효율 및 생산성이 높아진다.

9. 发明公开

KR1020130071075A 고온의 반도체 소자의 고속 테스트용 핸들러 有权
标题翻译：用于高温半导体器件的高速测试的处理器
公开(公告)号：KR1020130071075A
公开(公告)日：2013-06-28
申请号：KR1020110138391
申请日：2011-12-20
申请人： (주)지컴
发明人： 민상현
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
摘要： PURPOSE: A handler for high speed test of a semiconductor device for high temperature is provided to minimize the productivity reduction in a high temperature test and maintain the same productivity at room temperature. CONSTITUTION: A loader peaker transfers a semiconductor device to a shuttle type pre-heater. The transferred semiconductor device is heated by a heating plate of a shuttle. A jig(9a) fixes a guide pin mask(9b) and minimizes the size of the guide pin mask by moving a cylinder(9c) to two positions. A contactor is arranged by the guide pin(10) of the guide pin mask. The shuttle type pre-heater(8) waits after being moved to a longitudinal direction of a position which picks up a material. A shuttle fixed type guide pin is guided in the guide hole of the shuttle type pre-heater and minimizes a pickup position error.
摘要翻译：目的：提供用于高温半导体器件高速测试的处理器，以使高温测试中的生产率降低最小化，并在室温下保持相同的生产率。构成：装载机将半导体装置传送到梭式预热器。转移的半导体器件由梭子的加热板加热。夹具（9a）固定导向销掩模（9b），并通过将气缸（9c）移动到两个位置来最小化引导销掩模的尺寸。一个接触器由引导面罩的引导销（10）布置。穿梭式预热器（8）在移动到拾取材料的位置的纵向方向后等待。往复式固定式导向销在往复式预热器的导向孔中被引导并最小化拾取位置误差。

10. 发明授权

KR101312006B1 반도체 소자의 고온 테스트를 위한 챔버 有权
标题翻译：半导体器件高温测试室
公开(公告)号：KR101312006B1
公开(公告)日：2013-09-27
申请号：KR1020120006071
申请日：2012-01-19
申请人： (주)지컴
发明人： 민상현
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 본 발명은 반도체 소자의 고온 테스트를 위한 챔버에 관한 것으로서, 챔버의 대류 형태에서 테스트 소켓을 제어된 고온의 공기를 도킹 플레이트에 분배하고, 비산시켜 소켓 간의 온도 편차를 최소화 하도록 하며, 액화질소와 공기를 혼합하여 냉각하는 방식이 아닌, 공기 냉각 장치인 보텍스 튜브를 이용함으로써, 테스트 환경이 변화되었을 경우, 능동적으로 테스트 환경 온도 제어가 가능하도록 함에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 테스트 소켓에 국부 가열 및 배기가 가능하도록, 에어히터에 의한 고온의 공기를 토출하는 토출구 및 고온의 공기가 소켓에 비산되도록 각 소켓별로 구비된 분기구가 구비된 국부 가열형 도킹 플레이트; 를 포함한다.

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