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    • 4. 发明授权
    • 합착기판 레이저 절단방법
    • 粘合衬底的激光切割方法
    • KR101845039B1
    • 2018-04-04
    • KR1020160141636
    • 2016-10-28
    • 주식회사 비에스피
    • 김재현서종현최기철김종환박홍진
    • C03B33/07C03B33/08C03B33/03C03B33/09
    • C03B33/07C03B33/03C03B33/082C03B33/091
    • 본발명은합착기판레이저절단방법에관한것으로서, 기판배치단계, 기판용접단계, 크랙형성단계를포함한다. 기판배치단계는한 쌍의유리기판을서로접촉되게배치한다. 기판용접단계는한 쌍의유리기판사이의계면에레이저빔을조사하여계면에용접비드를형성한다. 크랙형성단계는계면과수직한방향을따라형성되고용접비드를지나는절단예정직선중 유리기판내부의임의의위치에레이저빔을조사하여크랙을형성한다. 하나의유리기판내부에형성된크랙이절단예정직선을따라용접비드를경유하여다른하나의유리기판내부로전파되면서한 쌍의유리기판이절단된다.
    • 粘合基板激光切割方法技术领域本发明涉及一种粘合基板激光切割方法,包括基板放置步骤,基板焊接步骤和裂纹形成步骤。 基板放置步骤将一对玻璃基板彼此接触。 在衬底焊接步骤中,激光束照射到一对玻璃衬底之间的界面以在界面处形成焊缝。 裂纹形成工序沿着与界面正交的一个方向形成,通过在玻璃基板的任意位置照射通过焊缝的直线上的激光,形成裂纹。 在一个玻璃基板上形成的裂纹沿着直线通过焊珠传播到另一个玻璃基板中,并切割一对玻璃基板。
    • 5. 发明授权
    • 유리기판 용접용 가압모듈
    • 用于玻璃基板焊接的压力模块
    • KR101838252B1
    • 2018-03-14
    • KR1020160177419
    • 2016-12-23
    • 주식회사 비에스피
    • 최기철박홍진김종환서종현나윤성김재현
    • C03B23/20C03B35/20B23K26/21B23K26/08
    • C03B23/20B23K26/082B23K26/21B23K2103/54C03B35/20Y02P40/57
    • 본발명은서로맞닿은한 쌍의유리기판사이에레이저빔을조사하여용접하는유리기판용레이저용접장치에장착되어한 쌍의유리기판사이를밀착시키는유리기판용접용가압모듈에관한것으로서, 서로맞닿은한 쌍의유리기판사이에레이저빔을조사하여용접하는유리기판용레이저용접장치에장착된다. 본발명은가압렌즈를유리기판에직접접촉하여한 쌍의유리기판사이를밀착시키거나, 유리기판과비접촉되는프레스부에공기를공급하고, 이공기가프레스부와유리기판사이로빠져나가면서형성하는공압에의해한 쌍의유리기판사이를밀착시킬수 있다.
    • 本发明是通过将激光束照射在一对玻璃基板之间彼此邻接相关于一对玻璃基板之间的粘附性的玻璃基板焊接压力模块和抵靠彼此安装在用于焊接的玻璃基板的激光焊接装置 并安装在玻璃基板用激光焊接装置上,该激光焊接装置在一对待焊接的玻璃基板之间照射激光束。 本发明是在直接压制透镜的一对玻璃的玻璃基板上接触到基底上,或用压部,其非接触式和供给空气,该空气形成的压榨部和玻璃基板之间去或出来的玻璃基板之间的紧密接触 一对玻璃基板可以通过气压彼此紧密接触。