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71. 发明公开

KR1020120128615A 화학적 및/또는 전기화학적 처리용 시스템에서 플레이트형상 기판을 운반하는 장치 有权
标题翻译：用于在化学和/或电化学处理系统中运输板形基板的装置
公开(公告)号：KR1020120128615A
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020127019825
申请日：2011-01-24
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 크라이치미하엘 , 쿤체헨리 , 루치아르민
IPC分类号： C25D7/06 , C23C18/16 , B65G49/06
CPC分类号： C25D7/0664 , C23C18/00 , C25D17/00
摘要： 본 발명은, 기판의 화학적 및/또는 전기화학적 처리, 특히 도전층들의 무전해 석출을 위한 시스템 (8) 에서 플레이트형으로 형성된 기판 (10) 을 운반하는 장치를 개시한다. 이 장치는, 적어도 부분적으로 미네랄 유리로 이루어진 적어도 하나의 회전 운반 요소 (14) 를 포함한다.
게다가, 본 발명은, 상하로 쌍으로 배치되며, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 복수 개의 회전 운반 요소 (14) 를 포함하는 이송 장치에 관한 것으로, 상기 플레이트형으로 형성된 기판 (10) 이 운반 요소 (14) 사이에서 이동가능하다.

72. 发明公开

KR1020120050983A 에너지 저장 디바이스 내의 3차원 구리 함유 전극의 고체 전해질 인터페이스를 위한 패시베이션 막 有权
标题翻译：用于能量储存装置中含有三维电极的固体电解质接触的钝化膜
公开(公告)号：KR1020120050983A
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020127002465
申请日：2010-06-29
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 로파틴,세르게이,디. , 브리브노브,드미트리,에이. , 바바얀츠,루벤 , 바흐라흐,로버트,제트.
IPC分类号： H01M4/04 , H01G9/04 , H01B1/02 , C25D3/38 , C25D7/06 , H01M4/1393 , H01M4/66 , H01M2/16
CPC分类号： H01M4/66 , C25D3/38 , C25D7/0614 , C25D17/00 , H01M2/1653 , H01M2/1673 , H01M4/0438 , H01M4/0452 , H01M4/133 , H01M4/1393 , H01M4/62 , H01M4/661 , H01M4/664 , H01M4/667 , Y02E60/13 , Y02P20/133 , H01B1/02 , H01G9/04 , Y02E60/122
摘要： 3차원 구조들을 형성하는 박막 증착 프로세스들을 사용하여 리튬-이온 배터리들을 제조하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 에너지 저장 디바이스를 형성하기 위해 사용되는 애노드 구조가 제공된다. 애노드 구조는, 전도성 기판, 기판 상에 형성된 복수의 전도성 마이크로구조들, 전도성 마이크로구조들 위에 형성된 패시베이션 막, 및 전도성 마이크로구조들 위에 형성된 절연 세퍼레이터 층을 포함하며, 여기서, 전도성 마이크로구조들은 주상 돌출부들을 포함한다.

73. 发明公开

KR1020120030414A 처리될 평면 재료를 처리하는 방법, 처리 스테이션 및 어셈블리 有权
标题翻译：方法，处理站和处理平板饲料的系统
公开(公告)号：KR1020120030414A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：KR1020117029497
申请日：2010-05-12
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 쿤체헨리
IPC分类号： B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/0085 , B05C3/09 , B05C11/06 , C25D7/0621 , C25D7/0642 , C25D17/00 , C25D21/10 , H05K2203/0143 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572
摘要： 처리될 재료(10)의 전해질 또는 습식-화학적 처리를 위해 어셈블리에서 운반되는 처리될 평면 재료(10)로부터 처리액(21)을 제거하거나, 처리될 재료(10)의 표면상에서 재료의 교환을 촉진하기 위해, 롤 표면(4, 14)을 갖는 롤이 제공된다. 롤 표면(4, 14)은 갭(8, 18)이 유용한 영역상에서 연장하는 롤 표면(4, 14)에 대향하는 처리될 재료(10)의 유용한 영역과 롤 표면(4, 14) 사이에 유지되도록 처리될 재료(10)의 운반 경로에 대해 배열된다. 롤은 회전가능하게 구동되어서, 갭(8, 18)에서, 롤 표면(4, 14)과 처리될 재료(10) 사이에 상대적 속도가 생성된다.

74. 发明公开

KR1020120024707A 바의 연속적인 전해 표면 마무리 처리 有权
标题翻译：连续电泳表面处理
公开(公告)号：KR1020120024707A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：KR1020117029038
申请日：2010-04-30
申请人： 플래팅 인노베이션스 에스.알.엘.
发明人： 니스코,니콜라 , 무라토리,이라리아
IPC分类号： C25D7/00 , C25D17/00
CPC分类号： C25D7/00 , C25D17/005 , C25D17/00
摘要： 바(2)를 연속적으로 전해 표면 마무리 처리하기 위한 장치(1)가 개시되어 있으며, 이 장치는 적어도 하나의 캐소드(3), 전해액(5)을 담으며 바(2)를 위한 입구(6)와 출구(7)를 포함하는 전해조(4), 이 전해조(4) 안에서 바(2)의 경로를 따르는 적어도 하나의 길이방향 애노드(8), 및 바(2)를 전해조(4) 안으로 도입시키기 위해 그 바(2)를 바(2)의 축선을 따라 이송시키는 수단(9)을 포함한다. 상기 적어도 하나의 캐소드(3)는 다수의 슬라이딩 컨택트(11)로 이루어지며, 이 각각의 컨택트에는 선택적으로 또한 독립적으로 작동가능한 에너지원(30)이 제공되어 있다.

75. 发明授权

KR101117051B1 얇은 고속 유체층을 사용하여 웨이퍼 표면들을 처리하는방법 및 장치 有权
标题翻译：使用薄膜，高速流体层加工表面的方法和装置
公开(公告)号：KR101117051B1
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：KR1020050027774
申请日：2005-04-01
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 래브킨마이클 , 스미스마이클지알 , 드라리오스존엠 , 리드커프리츠 , 코롤리크미하일 , 디페트로크리스찬
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/001 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/67063 , Y10S134/902
摘要： 다양한 실시형태 중 하나의 실시형태에서, 기판의 표면 상에 유체층을 생성하고, 유체층은 유체 메니스커스를 정의하는 단계를 포함하는 기판을 처리하는 방법이 개시된다. 이 생성 단계는 표면에 근접하게 헤드를 이동시키는 단계, 유체층을 정의하기 위하여 기판의 표면으로 헤드가 근접하는 동안 헤드로부터 표면으로 유체를 제공하는 단계, 및 진공으로 근접 헤드를 통하여 유체를 표면으로부터 제거하는 단계를 포함한다. 유체는, 헤드가 기판에 근접함에 따라 증가하는 속도로 헤드와 기판 사이의 유체층을 따라 이동한다.
웨이퍼 처리, 프로세싱 유체, 유체 메니스커스

76. 发明公开

KR1020120008891A 전기도금 장치 有权
标题翻译：电镀设备
公开(公告)号：KR1020120008891A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：KR1020100070226
申请日：2010-07-20
申请人： 주식회사 케이엠더블유
发明人： 김윤용
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/06 , C25D17/10 , C25D21/14 , C25D5/02
CPC分类号： C25D17/00 , C25D5/026 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/06 , C25D21/14 , C25D17/10
摘要： PURPOSE: An electroplating apparatus is provided to improve working efficiency by performing a plating work in high speed. CONSTITUTION: An electroplating apparatus comprises a plating bath(1), an electrolyte injecting unit(20), a circulating pump(40), a filter(50) and a sub tank(60). The plating bath accepts electrolyte manufacturing metal ion. The electrolyte injecting unit receives electrolyte and sprays the electrolyte through an injection nozzle(22). The circulating pump receives the electrolyte of the plating bath and supplies the electrolyte to the fixed pressure to the electrolyte injecting unit. The electrolyte is sprayed with the circulating pump in the electrolyte injecting unit. The filter eliminates the impurity of electrolyte. The sub tank subserviently accepts electrolyte in order to keep the electrolyte level of the plating bath.
摘要翻译：目的：提供电镀设备，通过高速进行电镀加工来提高工作效率。构成：电镀装置包括镀浴（1），电解液注入单元（20），循环泵（40），过滤器（50）和副罐（60）。电镀浴接受电解液制造金属离子。电解质注入单元接收电解质并通过注射喷嘴（22）喷射电解质。循环泵接收电镀液的电解液，并将电解液供给到电解液注入单元的固定压力。在电解液注入单元中用循环泵喷射电解质。过滤器消除了电解质的杂质。副罐顺次接受电解液以保持电镀液的电解液水平。

77. 发明公开

KR1020120003405A 전기도금 중 효율적인 물질 전달을 위한 유체역학적 전해질 제어 审中-实审
标题翻译：电解液中电解质水力转移控制
公开(公告)号：KR1020120003405A
公开(公告)日：2012-01-10
申请号：KR1020110066023
申请日：2011-07-04
申请人： 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드
发明人： 메이어,스티븐티. , 포터,데이빗더블유.
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D17/002 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D17/001 , C25D17/008 , C25D17/02 , C25D21/10 , C25D17/00
摘要： PURPOSE: A control of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating is provided to enable a user to utilize a damascene feature part, TSV characteristic part, and a wafer level packaging part for electroplating. CONSTITUTION: A control of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating comprises a plating chamber, a substrate holder, a flow shaping element and a flow diverter. The plating chamber comprises electrolyte and anode by electroplating in a flat substrate(105). The substrate holder holds the flat type substrate during electroplating so that the plating plant of substrate can be separated from anode. The specific-chimney channel can transfer electrolyte among electroplating through the flow fixed type element. The flow diverter locates in the surface facing to the substrate of the flow fixed type element.
摘要翻译：目的：提供电镀过程中有效传质的电解质流体动力学控制，以使用户能够利用镶嵌特征部分，TSV特征部分和电镀用晶片级包装部件。构成：用于在电镀期间有效传质的电解质流体动力学的控制包括电镀室，衬底保持器，流动成形元件和分流器。电镀室包括通过电镀在平坦基板（105）中的电解质和阳极。基板保持器在电镀期间保持扁平型基板，使得基板的电镀设备可以与阳极分离。特定烟囱通道可以通过流动固定式元件在电镀之间转移电解质。分流器位于面向流动固定式元件的基板的表面上。

78. 发明公开

KR1020110097898A 전기화학 배터리 또는 커패시터를 위한 3Ｄ 나노구조 전극을 형성하기 위한 장치 및 방법 无效
标题翻译：用于电化学电池或电容器形成3D纳米结构电极的装置和方法
公开(公告)号：KR1020110097898A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020117014504
申请日：2009-11-19
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 로파틴,세르게이 , 바치라치,로버트,제트.
IPC分类号： H01M10/04 , H01G9/042 , H01M10/052 , C23C2/00
CPC分类号： C25D5/022 , C25D1/003 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/10 , H01M4/0438 , Y02E60/13 , H01M10/04 , C23C2/00 , H01G9/042 , H01M10/052 , Y02E60/12
摘要： 본 명세서에서 설명된 실시예들은 일반적으로 전기화학 배터리 또는 커패시터를 위한 전극 구조에 관한 것이며, 특히, 개선된 수명, 낮은 제조 단가 및 개선된 처리 성능을 갖는 전기화학 배터리 또는 커패시터를 위한 신뢰성 있고 단가 효율적인 3D 전극 나노 구조를 제작하기 위한 장치 및 방법들에 관한 것이다.
摘要翻译：本文描述的实施方案通常涉及用于电化学电池或电容器的电极结构，特别是为电化学电池或电容器创建可靠且具有成本效益的3D电极纳米结构的设备和方法，其具有改善的寿命，降低生产成本和改进工艺性能。

79. 发明公开

KR1020110051710A 도금액 이동분사 구조를 갖는 기판도금장치 有权
标题翻译：基板镀层器件HAVUNG除尘结构
公开(公告)号：KR1020110051710A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：KR1020090108434
申请日：2009-11-11
申请人： 주식회사 케이피엠테크
发明人： 채창근
IPC分类号： C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D21/06
CPC分类号： C25D5/08 , C25D17/00
摘要： PURPOSE: A substrate plating device having a plating liquid moving injection structure is provided to form a uniform plating layer on the inside of a mount groove formed on a plating target substrate by suing a transferring device and an injection device. CONSTITUTION: A substrate plating device having a plating liquid moving injection structure comprises a plating tank(20), a transfer device(30), an injection device(40) and a cyclic supply device(50). The plating tank is installed at the upper edge to face a pair of supporting parts(22). The plating tank is filled with plating liquid. The transfer device is installed on the top of the plating tank. The injection device is installed in the transfer device in order to be arranged inside the plating tank. The providing device supplies the plating liquid of the plating tank to the injection device. The transfer device comprises a guidance axis(31) and a drive cylinder(32). The guidance axis is arranged in the supporting part to be penetrated. The drive cylinder repetitively transfers and restores the guidance axis.
摘要翻译：目的：提供一种具有电镀液移动注入结构的基板电镀装置，通过移动装置和注入装置，在形成在电镀目标基板上的安装槽的内侧上形成均匀的镀层。构成：具有电镀液移动注入结构的基板电镀装置包括电镀槽（20），转印装置（30），注入装置（40）和循环供给装置（50）。电镀槽安装在上边缘以面对一对支撑部件（22）。电镀槽中充满镀液。转印装置安装在镀槽顶部。注射装置安装在转移装置中，以便布置在镀槽内。提供装置将电镀槽的镀液供给到注入装置。传送装置包括引导轴（31）和驱动筒（32）。引导轴布置在待穿透的支撑部分中。驱动气缸重复地传送和恢复引导轴。

80. 发明公开

KR1020100089069A 갈바닉 기술을 이용하여 금속 합금을 도금하는 시스템 및 방법 无效
标题翻译：使用GALVANIC技术涂覆金属合金的系统和方法
公开(公告)号：KR1020100089069A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：KR1020107010020
申请日：2008-10-03
申请人： 크리에이트 뉴 테크놀로지 에스.알.엘.
发明人： 바트티스티,로렌조
IPC分类号： C25D21/12 , C25D17/00 , C25D17/12
CPC分类号： C25D21/12 , C25D5/18 , C25D17/00 , C25D17/10
摘要： 본 발명은 금속 합금 도금을 위한 시스템 및 방법, 및 이에 따라 얻어진 구조물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속 합금의 도금을 위한 시스템은, 애노드(4, 4a, 4b), 캐소드(5), 및 캐소드 상으로 도금될 복수개의 금속 성분이 침지되는 전기분해 용액(3)을 함유하는 전기분해 전지를 포함하며, 상기 애소드(4, 4a, 4b) 및 캐소드(5)는 이 애노드(4, 4a, 4b)와 캐소드(5) 사이에 전위 차를 인가하도록 구성된 수단(6, 60)에 전기적으로 연결된다. 본 발명은 캐소드(5)와 애노드(4, 4a, 4b) 사이에 전위 차를 인가하도록 구성된 수단(6)이, 소정 법칙에 따라 시간 경과에 따라 변동되는 전위 차 값을 부과함을 특징으로 한다.

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