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61. 发明授权

KR101116027B1 도체 회로 위로 움푹 패인 홈이나 선 부위를 따라 점성을가진 용액을 충전하는 방법 및 장치 그리고 이 장치를이용한 설비 失效
标题翻译：在印刷电路板上使用VISCOUS产品和使用设备的设备在中空或者在轨道之间填充区域的方法和装置
公开(公告)号：KR101116027B1
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：KR1020067002213
申请日：2004-07-29
申请人： 노바텍
发明人： 부리에르프랑시스 , 께제끌레망 , 키케로안토니오 , 노벨로오스발도
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/28 , B05C3/18
CPC分类号： B05C3/18 , H05K3/28 , H05K3/4053 , H05K2201/09881 , H05K2203/0139 , H05K2203/0143
摘要： 본 발명은 한 기판 (1)의 표면 위에 뚫려있는 패인 충전 부위(4)들에 마스크(mask)나 실크 스크린이 없이 공간을 충전하는 방법과 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 본 방법은 기판 (1)에서 공간을 충전하는(채우는) 내용물이 (충전 용액; 2) 이동경로에 따라 12 t 에 까지 이르는 것을 다루고 있으며, - 기판 (1)의 표면 위에 일차적으로 충전 용액을 펴서 충전 용액(2)을 바르는 구성(10), - 채워야 하는 대상 충전 부위 (4)에 해당 충전 용액(2)을 이동시키는 구성(3), - 위에서 언급한 충전 용액 (2)이 해당 충전 부위 (4)에서 처음부터 마무리 절차까지 빈틈이 생기지 않게 밀접하게 유지하면서 충전 용액(2)을 채운 표면이 균일하도록 편편하게 긁어서 펴 주는 조절 구성 (7)을 포함한다.

62. 发明授权

KR101096854B1 회로 부착 서스펜션 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有电路的悬挂板及其制造方法
公开(公告)号：KR101096854B1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020040100143
申请日：2004-12-02
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 가나가와히토키 , 후나다야스히토 , 오사와데츠야
IPC分类号： G11B21/02
CPC分类号： G11B5/486 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969
摘要： 애디티브법에의해미세한배선회로패턴으로서도체층이형성되고, 또한, 플라잉리드(flying lead)부에서그 도체층의손상이나절단이저감되어있는회로부착서스펜션기판을제공하기위해서, 지지기판(2)과, 지지기판(2)상에형성되는베이스절연층(3)과, 베이스절연층(3)상에형성되는도체층(4)과, 도체층(4)상에형성되는커버절연층(5)과, 외부측접속단자(7)에서도체층(4)의양면이노출(露出)되도록지지기판측개구부(13), 베이스측개구부(14) 및커버측개구부(15)가개구되는플라잉리드부(9)를구비하는회로부착서스펜션기판(1)으로서, 플라잉리드부(9)에베이스절연층(3) 및커버절연층(5) 중적어도어느하나의절연층으로부터, 도체층(4)의긴 쪽방향에따라연속해서형성되는도체층(4)을보강하기위한보강부(16 또는 23)를포함하게한다.

63. 发明授权

KR101084407B1 광 전기 혼재 기판 및 그의 제조 방법 失效
标题翻译：光电式电气安装板及其制造方法
公开(公告)号：KR101084407B1
公开(公告)日：2011-11-18
申请号：KR1020097006610
申请日：2007-12-21
申请人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
发明人： 시오다츠요시
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/122 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： G02B6/132 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/28 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09918 , H05K2201/10106 , Y10T29/49124
摘要： 본 발명은 한쪽 면에 광 도파로, 다른 쪽 면에 전기 배선 패턴 등을 갖는 광 전기 혼재 기판에 있어서, 광 도파로의 코어 패턴과 전기 배선 패턴 등이 원하는 위치에 높은 정밀도로 배치된 광 전기 혼재 기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.
구체적으로, 본 발명은 전기 배선판의 위에 코어층(21) 및 클래드층(20)이 적층된 적층체(4)를 준비하는 공정; 상기 전기 배선판의 적층체(4)가 형성되는 면과는 반대의 면에, 광 도파로의 코어 패턴을 마련하기 위한 위치결정 표지(12)와, 전기 배선 패턴(13) 또는 외부와 접속하기 위한 전기적 접속부를 동시에 형성하는 공정; 상기 위치결정 표지(12)에 기초하여 포토마스크를 사용하지 않고 광 도파로의 코어 패턴을 형성하는 공정을 포함하는, 광 전기 혼재 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

64. 发明公开

KR1020110120355A 접합체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：粘结体及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110120355A
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：KR1020117022571
申请日：2009-12-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 이시마츠,토모유키 , 야마다,유키오
IPC分类号： H05K3/36 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号： H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/09154 , H05K2201/099 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
摘要： 본발명의 접합체의 제조 방법은, 기판위에 형성된 제1 전극영역위에 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태 및 상기 면취부 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치된 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 면치부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시킴으로써 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정을 포함한다.

65. 发明授权

KR101070916B1 기판 스트립 및 반도체 패키지 제조방법 失效
标题翻译：使用其的半导体封装的板片和制造方法
公开(公告)号：KR101070916B1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020060018447
申请日：2006-02-24
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 이봉희
IPC分类号： H05K7/12
CPC分类号： H01L21/481 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2203/082 , H01L2924/00
摘要： 본발명은: 적어도하나의홀이형성되며, 적어도하나의반도체칩이패키징되는복수의기능부들을구비한기판기재와; 상기기판기재의기능부상에형성된회로패턴및 상기기판기재의비기능부상에형성된더미패턴을구비한회로층과; 상기회로층상에형성된보호층과; 상기비기능부의외부진공흡측공과접하는부분상에배치된것으로, 단차가없는편평한형상을가진복수의흡착공안착부들을구비하는기판스트립을제공한다.

66. 发明授权

KR101067214B1 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101067214B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020100031995
申请日：2010-04-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임경환 , 박원형
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4688 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2203/0315 , H05K2203/0392 , H05K2203/0571 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 베이스기판에 형성된 제1 회로층, 상기 제1 회로층 상에 형성되되, 상기 제1 회로층과 상응되는 패턴을 포함하는 제1 절연층, 및 상기 제1 절연층이 형성된 상기 제1 회로층을 포함하여 상기 베이스기판에 형성된 제2 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 에칭 레지스트로 드라이필름을 사용하는 대신 제1 절연층을 사용하고 에칭 후에도 제거하지 않음으로써, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.

67. 发明公开

KR1020110086814A 광경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이들을 이용한 인쇄 배선판 有权
标题翻译：可光刻树脂组合物，光固化树脂组合物的干膜和固化产品，以及使用可光致树脂组合物印刷的导线板，干膜和固化产品
公开(公告)号：KR1020110086814A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：KR1020117010397
申请日：2009-06-30
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 아끼야마,마나부 , 미네기시,쇼지 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/038 , C08F290/14 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/0388 , C08F299/024 , G03F7/161 , H05K3/287 , C08F290/141 , G03F7/0045 , G03F7/0382 , H05K3/28
摘要： 본 발명은 건조 도막의 지촉 건조성이 우수하고, 고감도이고 유연하며, 특히 고온 가습시 절연 저항이 높은 경화 피막을 형성할 수 있는 광경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물 및 이들에 의해 솔더 레지스트 등의 경화 피막이 형성되어 이루어지는 인쇄 배선판을 제공한다.
알칼리 현상성의 광경화성 수지 조성물은, 하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 감광성 수지와, 카르복실기 함유 수지와, 광 중합 개시제를 함유한다. 바람직하게는 추가로 열경화성 성분을 함유하고, 바람직하게는 추가로 착색제를 함유한다.

식 중, R
1 은 수소 원자, 탄소수 1 내지 20의 유기기이며, 동일하거나 상이할 수도 있고, R
2 는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 및 페닐렌기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 나타내고, R
3 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, R
4 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, R
5 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, p는 1 내지 5의 정수를 나타내고, q는 3 이상의 정수를 나타내고, m은 1 내지 4의 정수를 나타내고, n은 1 내지 10의 정수를 나타낸다.
摘要翻译：公开了一种能够形成干燥的涂膜的可光固化树脂组合物，其具有高度的干燥性，具有高灵敏度，并且可以在高温和加湿条件下形成柔软的，特别是具有高绝缘电阻的固化膜。还公开了干燥膜和光固化树脂组合物的固化产物，以及包含使用光固化树脂组合物，干膜和固化产物形成的阻焊剂等固化膜的印刷布线板。可光固化树脂组合物是碱显影剂，并且包含具有由通式（I）表示的结构的光敏树脂，含羧基的树脂和光聚合引发剂。优选地，光固化树脂组合物还包含可热固化组分，更优选还包含着色剂。在通式（I）中，可以相同或不同的R 1表示氢原子和碳原子数1〜20的有机基团。 R2表示选自碳原子数1〜10的烷基，碳原子数1〜10的亚烷基和亚苯基中的至少一种官能团。 R3表示氢原子或碳原子数1〜4的烷基。 R4表示氢原子或碳原子数1〜4的烷基。 R5表示氢原子或甲基; p为1〜5的整数， q为3以上的整数， m为1〜4的整数。 n为1〜10的整数。

68. 发明授权

KR101040175B1 연성 기판 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：柔性基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101040175B1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：KR1020080125757
申请日：2008-12-11
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 강승열 , 김기현 , 김용해 , 윤성민 , 김철암
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： B05D7/04 , B05D3/065 , C23C18/1216 , C23C18/1233 , C23C18/14 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0175
摘要： 본 발명은 연성 기판의 제조 방법에 대한 것으로서, 이 방법은 연성 기판 위에 무기폴리머를 포함하는 전구체를 도포하는 단계, 상기 무기폴리머를 포함하는 전구체를 경화하는 단계, 그리고 경화된 상기 무기폴리머를 포함하는 전구체의 표면을 산화하여 산화막을 형성하는 단계를 포함한다. 따라서, 한번의 박막 도포만으로도 유/무기 배리어막을 형성할 수 있으며, 이때, 사용되는 산소 플라즈마 처리나 적외선/오존 처리는 모두 상압에서 가능하므로 진공장비가 필요 없어 공정 비용뿐 아니라 장비 비용도 절감할 수 있다.
연성 기판, 보호막, 베리어, 플라스틱 기판, 표면처리, 무기 폴리머

69. 发明授权

KR101034161B1 반도체 패키지 기판 有权
标题翻译：半导体封装基板
公开(公告)号：KR101034161B1
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：KR1020080008987
申请日：2008-01-29
申请人： 유니마이크론 테크놀로지 코퍼레이션
发明人： 수시-핑
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H05K3/243 , H01L23/49811 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0574 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 반도체 패키지 기판은 적어도 한 표면 상에 형성된 복수의 제1 전기 연결 패드를 갖는 회로 보드, 상기 제1 전기 연결 패드 상에 형성된 도전성 포스트, 및 상기 회로 보드의 표면 상에 형성되고 상기 도전성 포스트를 완전하게 노출시키는 개구가 형성된 절연 보호층을 포함한다. 상기 도전성 포스트는 상기 절연 보호층으로부터 돌출하여, 상기 도전성 포스트와 반도체 칩 사이의 전기 연결을 용이하게 하며 이어지는 패키지화 공정의 품질과 신뢰성을 강화한다.
패키지 기판, 도전성 포스트, 패키지화, 반도체 패키지
摘要翻译：一种半导体封装基板结构，包括：电路板，其具有形成在所述电路板的至少一个表面上的多个第一电连接焊盘;形成在所述第一电连接焊盘上的导电柱;以及形成在所述电路表面上的绝缘保护层并形成有用于完全暴露导电柱的开口。导电柱从基板突出，从而有助于导电柱和半导体芯片之间的电连接，并提高随后封装工艺的质量和可靠性。

70. 发明公开

KR1020110023798A 솔더 레지스트층 및 인쇄 배선판 有权
标题翻译：焊接层和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020110023798A
公开(公告)日：2011-03-08
申请号：KR1020100083300
申请日：2010-08-27
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 가꾸따니,다께노리 , 노우사까,마미 , 우시끼,시게루
IPC分类号： H05K3/28 , G03F7/004 , G03F7/038
CPC分类号： H05K3/281 , G03F7/004 , G03F7/0045 , G03F7/038 , G03F7/0382 , H05K3/28
摘要： PURPOSE: A solder resist layer and a printed wiring board are provided to form a plurality of layers made of white thermosetting resin compositions, thereby increasing a reflection ratio caused by interfacial reflection. CONSTITUTION: A lower layer of a solder resist layer is formed of a white alkali developing type photosensitive resin composition. The white alkali developing type photosensitive resin composition includes a resin including an ethylene unsaturated group and a carboxyl group, a photopolymerization initiator, and titanium oxide. A mixing ratio of the titanium oxide is 30 to 80 weight% to all solid portions of a compound. An upper layer of a solder resist layer is formed of a white thermosetting resin composition. The white thermosetting resin composition comprises an epoxy compound, polycarboxylic acid, or titanium oxide.
摘要翻译：目的：提供阻焊层和印刷布线板以形成由白色热固性树脂组合物制成的多层，从而增加由界面反射引起的反射率。构成：阻焊层的下层由白色显影型感光性树脂组合物形成。白碱性显影型感光性树脂组合物包括包含乙烯不饱和基团和羧基的树脂，光聚合引发剂和氧化钛。氧化钛的混合比例相对于化合物的全部固体成分为30〜80重量％。阻焊层的上层由白色热固性树脂组合物形成。白色热固性树脂组合物包含环氧化合物，多元羧酸或氧化钛。

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