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51. 实用新型

KR2020210000411U 높이 조절 베이스 인라인 시스템 有权
公开(公告)号：KR2020210000411U
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：KR2020190003335
申请日：2019-08-12
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 본고안은복수의자재가수용된캐리어를일정한방향으로이송시키는메인이송부, 상기메인이송부의폭방향일면에결합되어, 상기캐리어에수용된복수의자재에제조공정을수행하는복수의공정모듈및 제조되는공정의순서를연산하는처리부를포함하되, 상기복수의공정모듈은상부및 하부사이에개재되어, 상기메인이송부와결합되는높이를조절하는상하조정부를더 포함하고, 상기메인이송부는상기공정모듈이결합되는위치를유도하는돌출형상의가이드를더 포함하여, 상기복수의공정모듈이상기메인이송부에결합되는위치를결정하는것을특징으로하는높이조절베이스인라인시스템이다.

52. 发明授权

KR102161782B1 회전부를 포함하는 카메라 모듈 전면 검사 시스템 有权
公开(公告)号：KR102161782B1
公开(公告)日：2020-10-05
申请号：KR1020190014249
申请日：2019-02-07
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철 , 조준석
IPC分类号： H04N17/00 , G03B43/00

53. 发明授权

KR101954900B1 테스트 핀 및 이를 포함하는 테스트 장치 有权
公开(公告)号：KR101954900B1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：KR1020150078637
申请日：2015-06-03
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/04

54. 发明授权

KR101938387B1 테스트 핀 및 이를 포함하는 테스트 장치 有权
公开(公告)号：KR101938387B1
公开(公告)日：2019-01-14
申请号：KR1020170021004
申请日：2017-02-16
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/28

55. 发明授权

KR101908635B1 유연기판의 미세 패터닝 인쇄를 위한 EHD 방식의 배선용 3D 프린터 有权
公开(公告)号：KR101908635B1
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：KR1020160119816
申请日：2016-09-20
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： H05K3/12 , B33Y30/00
摘要： 본 발명은 유연기판의 미세 패터닝 인쇄를 위한 EHD 방식의 배선용 3D 프린터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유연기판에 전기수력학적(EHD) 방식을 이용하여 미세 패터닝을 직접 인쇄할 수 있는 유연기판의 미세 패터닝 인쇄를 위한 EHD 방식의 배선용 3D 프린터에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유연기판의 미세 패터닝 인쇄를 위한 EHD 방식의 배선용 3D 프린터는, 베이스 프레임의 상부에 설치되어 유연기판을 지지 고정하는 스테이지; 상기 베이스 프레임의 일측에 설치되며 X축, Y축 및 Z축 레일로 이루어져 3축으로 이동되는 이송로봇; 상기 이송로봇의 일측에 복수개로 설치되는 EHD 헤드; 상기 EHD 헤드에 설치되며 내부에 수용된 금속 잉크에 인가되는 고전압과 금속 잉크 내의 유도된 전하와의 상호 작용을 통해 정전기력 방향으로 금속 잉크를 이동시켜 유연기판의 표면에 토출시키는 듀얼 노즐; 상기 이송로봇의 일측에 설치되어 유연기판의 표면에 미세 패터닝이 인쇄되는 상황을 실시간으로 모니터링하는 비전카메라; 상기 듀얼 노즐에 일정 압력으로 에어가 공급되도록 제어하는 에어 압력조절부; 상기 EHD 헤드의 후방 일측에 설치되며 유연기판의 표면에 토출된 금속 잉크를 저온 소결하는 저온소결부; 및 상기 이송로봇, 듀얼 노즐, 비전카메라, 에어 압력조절부 및 저온소결부의 작동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

56. 发明授权

KR101831268B1 측면 광 방출 LED 패키지의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101831268B1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：KR1020160173419
申请日：2016-12-19
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/22 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/005 , H01L33/22 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058
摘要： 본발명은측면광 방출 LED 패키지의제조방법에관한것이다. 본발명의측면광 방출 LED 패키지의제조방법은판상형의금속기판을기설정패턴으로펀칭하여리드프레임을형성하는단계, 상기리드프레임의중앙에서하부측으로일정각도경사진내부면및 저면을가지는반사컵을형성하는단계, 상기반사컵의저면중앙에발광소자를배치하고, 상기리드프레임과와이어본딩하는단계, 상기리드프레임의상부및 반사컵을감싸는몰딩부, 렌즈부및 돌출링을일체로형성하되, 상기렌즈부는상기몰딩부의상면에배치되어제1볼록부, 오목부및 제2볼록부를연속으로형성되고, 상기돌출링은상기제1 및제2 굴곡부와오목부사이의특정부분이국부돌출되어형성되는단계및 상기오목부의상부에미러잉크를도포하여잉크미러부를형성하는단계를포함한다.

57. 发明公开

KR1020170130792A 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템 审中-实审
标题翻译：用于晶圆级封装的自动化系统
公开(公告)号：KR1020170130792A
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：KR1020160061448
申请日：2016-05-19
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/673 , H01L21/68
摘要： 본발명은반도체다이를픽업하여파손및 오염도를검사하고분류한후, 상기다이를플레이스하여포장까지전 과정을자동화할수 있는웨이퍼레벨패키징을수행하는자동화시스템에관한것이다. 더욱구체적으로는, 웨이퍼에적재되어있는다이를픽앤플레이스하여검사및 패키지작업을수행하는웨이퍼레벨패키징을수행하는자동화시스템에있어서, 웨이퍼를웨이퍼스테이지(131)로이송하여테이핑및 클램핑시키는웨이퍼이송부(100); 외주면을따라형성된다수개의흡착모듈(221, 231)을통해상기클램핑된웨이퍼에서다이를픽업(Pick-up)하여이송시키는다이픽업부(200); 상기픽업된다이를검사하고, 일정한기준치를만족하는상기정상다이를분류하는검사부(300); 및상기검사부(300)에서분류된상기정상다이를포장하는패키지부(400);를포함하는것을특징으로하는웨이퍼레벨패키징을수행하는자동화시스템에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种自动系统用于检查损坏或污染拾起的半导体管芯，以及执行bunryuhan然后，晶圆级封装可以直到包装自动化整体处理和放置管芯。更具体地，被安装在晶片上在拾取＆放置在自动化系统用于执行检查与包装工作进行晶圆级封装，weyipeoyi发送的晶片传送到晶片台131被胶带粘贴，和钳位（100 ）; 模具拾取单元200通过沿着外周表面形成的多个抽吸模块221和231从夹持的晶片拾取并传送模具; 检查单元（300），用于检查正常模并将正常模分类为满足预定参考值; 涉及一种用于执行晶片级封装，包括自动化系统：一个;以及封装单元400，从检查单元300中的管芯的顶部类别的填料。

58. 发明公开

KR1020140090812A 카메라 렌즈 모듈의 재현성 테스트 방법 无效
标题翻译：相机镜头模块的可重复性测试方法
公开(公告)号：KR1020140090812A
公开(公告)日：2014-07-18
申请号：KR1020130002873
申请日：2013-01-10
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철 , 박춘용 , 장종율
IPC分类号： G01M11/00 , G01M11/02
摘要： The present invention relates to a reproducibility test method for a camera lens module. The purpose of the present invention is to provide the reproducibility test method for a camera lens module, which can improve the yield rate of lenses by installing the lens inside a vessel in order to be appropriate for the orientation and characteristics of each lens through a previous test for the reproducibility of the lens such as orientation and characteristics when assembling a camera lens module forming a camera module such as a portable terminal, a tablet PC, a black box for a vehicle, and a rear camera for a vehicle, can remove a process such as reassembly of the camera lens module according to the reproducibility when assembling the camera lens module by previously testing the reproducibility of the lens such as the orientation and characteristics of each lens, and can simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing time at the same time. The reproducibility test method for a camera lens module comprises as follows: a step of supplying a lens on a lens supply plate to a reproducibility tray; a step of testing the orientation and characteristics of the lens supplied to the reproducibility tray; and a step of supplying the lens on the lens supply plate to a module tray according to the orientation and characteristics of the tested lens.
摘要翻译：本发明涉及一种摄像机镜头模块的再现性测试方法。本发明的目的是提供一种用于相机镜头模块的再现性测试方法，其可以通过将透镜安装在容器内来提高透镜的屈服率，以便适于通过前述的每个透镜的每个透镜的取向和特性在组装形成诸如便携式终端，平板电脑，车载黑箱的车载摄像机模块的照相机镜头模块和用于车辆的后置照相机的相机镜头模块的组合方面和特性方面，可以检测透镜的再现性，通过预先测试透镜的再现性（例如每个透镜的取向和特性），根据再现性重新组装相机镜头模块的过程，并且可以简化制造过程并缩短制造时间同时。相机镜头模块的再现性测试方法包括以下步骤：将透镜供应到镜片供应板上的再现性盘; 测试提供给再现性托盘的透镜的取向和特性的步骤; 以及根据测试透镜的取向和特性将透镜供给板上的透镜供应到模块托盘的步骤。

59. 发明授权

KR101368231B1 엘이디 테이핑 장치 有权
标题翻译：装置自动贴片LED
公开(公告)号：KR101368231B1
公开(公告)日：2014-02-28
申请号：KR1020120099921
申请日：2012-09-10
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철 , 박춘용 , 장종율
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/02 , H01L33/48
CPC分类号： G01R31/26 , F21S4/24 , H01L33/48 , H01L2924/12041
摘要： The present invention relates to an LED taping apparatus and specifically, to an LED taping apparatus for enabling a user to perform a test of an LED rapidly and to insert and seal the tested LED into a pocket of a tape rapidly. The LED taping apparatus comprises: a bowl feeder (10) for supplying a stacked LED by aligning the LED along a fixed direction; a linear feeder (20) for supplying the LED supplied from the bowl feeder sequentially; an insertion unit (30) for inserting the LED supplied from the linear feeder into a groove of a rotary turn table horizontally; a test part for judging failure of the LED by receiving the LED from the linear feeder; and a taping part (60) for taping the LED passed in the test part. According to the present invention, the LED taping apparatus performs a taping process continuously so that the test and the taping process of the LED can be done rapidly.
摘要翻译： LED贴带装置技术领域本发明涉及一种LED贴带装置，具体涉及一种LED贴带装置，用于使用户能够快速地对LED进行测试，并将测试的LED快速插入并密封到带的口袋中。所述LED胶带装置包括：碗式进料器（10），用于通过沿着固定方向对准所述LED来提供堆叠的LED; 线性进给器（20），用于依次供应从所述碗式进料器供应的LED; 插入单元（30），用于将从线性进给器供应的LED水平地插入旋转转台的凹槽中; 用于通过从线性馈线接收LED来判断LED的故障的测试部件; 以及用于贴合在测试部件中通过的LED的胶带部分（60）。根据本发明，LED胶带装置连续进行胶带处理，使得LED的测试和胶带化处理能够快速完成。

60. 发明授权

KR101312593B1 실리콘 웨이퍼의 트렌치 형성방법 有权
标题翻译：硅砂的成型方法
公开(公告)号：KR101312593B1
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：KR1020120036957
申请日：2012-04-09
申请人： (주)에이피텍
发明人： 주재철 , 이상철
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/76224 , H01L21/30608
摘要： PURPOSE: A method for forming the trench of a silicon wafer is provided to improve a plating property and a filling property by performing a wet etching process on the upper and lower surfaces of a silicon wafer. CONSTITUTION: An etch mask (110) is arranged on both surfaces of a silicon wafer (100). The silicon wafer is etched. A protrusion part is formed on the sidewall of a through hole. The protrusion part is etched. A trench (140) having a vertical wall is formed.
摘要翻译：目的：提供一种用于形成硅晶片的沟槽的方法，以通过对硅晶片的上表面和下表面进行湿蚀刻处理来提高电镀性能和填充性能。构成：蚀刻掩模（110）布置在硅晶片（100）的两个表面上。蚀刻硅晶片。突起部形成在通孔的侧壁上。突出部分被蚀刻。形成具有垂直壁的沟槽（140）。

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