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51. 发明公开

KR1020100090940A 웨이퍼 전달 및 열처리가 동시에 수행되는 로드락 챔버 有权
标题翻译：负载传感器和热处理同时进行
公开(公告)号：KR1020100090940A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：KR1020090010175
申请日：2009-02-09
申请人： 주식회사 싸이맥스
发明人： 최형섭 , 박세운
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/67201 , H01L21/324 , H01L21/67742 , H01L21/68707 , Y10S414/139
摘要： PURPOSE: A load-lock chamber is provided to simultaneously perform a wafer transferring process and a thermal treatment process in one module by including a plurality of supporting pads. CONSTITUTION: A wafer is transferred from a wafer transferring unit to a load-lock chamber(200), and the wafer is transferred to a process chamber. The processed wafer is transferred to the load-lock chamber. An upper module(600) includes a first upper wafer supporting pad and a second wafer supporting pad. The second wafer supporting pad is installed between the first upper wafer supporting pad and a first wafer thermal treating unit. A lower module(700) includes a first lower wafer supporting pad and a second wafer supporting pad. The second wafer supporting pad is installed between the first lower wafer supporting pad and a second wafer thermal treating unit.
摘要翻译：目的：提供一种加载锁定室，以通过包括多个支撑垫来在一个模块中同时执行晶片转移处理和热处理过程。构成：将晶片从晶片传送单元传送到负载锁定室（200），并将晶片转移到处理室。经处理的晶片被传送到装载锁定室。上模块（600）包括第一上晶片支撑垫和第二晶片支撑垫。第二晶片支撑垫安装在第一上晶片支撑垫和第一晶片热处理单元之间。下模块（700）包括第一下晶片支撑焊盘和第二晶片支撑焊盘。第二晶片支撑垫安装在第一下晶片支撑垫和第二晶片热处理单元之间。

52. 发明公开

KR1020080109395A 후프 웨이퍼 이송 장치 无效
标题翻译： FOUP WAFER发送装置
公开(公告)号：KR1020080109395A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：KR1020070057653
申请日：2007-06-13
申请人： 주식회사 싸이맥스
发明人： 정승배 , 최형섭
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67766 , H01L21/67778
摘要： A FOUP wafer transfer device is provided to maximize the efficiency of the wafer process fabrication by delivering the wafer to the vacuum robot rapidly and mounting the transporting robot and hand part. A FOUP wafer transfer device comprises a plurality of FOUPs(1,2,3,4) and the FOUP opener(5), the transporting robot(7), and the vacuum robot(8). The FOUP and FOUP opener are adjacently installed. The transporting robot is arranged in order to be located in one side of the FOUP opener. The transporting robot includes the transfer arm(6) which moves back and forth and rotates in order to withdrawal and transfer the wafer of 2 from the plurality of FOUPs. The vacuum robot receives the wafer from the transporting robot and transfers the wafer to the process. The vacuum robot receives the wafer at the middle part of a plurality of FOUPs.
摘要翻译：提供FOUP晶片传送装置，以通过将晶片快速递送到真空机器人并安装传送机器人和手部件来最大化晶片工艺制造的效率。 FOUP晶片传送装置包括多个FOUP（1,2,3,4）和FOUP开启器（5），输送机器人（7）和真空机器人（8）。 FOUP和FOUP开启器相邻安装。传送机器人被布置成位于FOUP开启器的一侧。传送机器人包括前后移动并转动的传送臂（6），以从多个FOUP中取出并传送2的晶片。真空机器人从输送机器人接收晶片并将晶片转移到该过程。真空机器人在多个FOUP的中间部分接收晶片。

53. 外观设计

KR3004749590000S 有权
公开(公告)号：KR3004749590000S
公开(公告)日：2008-01-04
申请号：KR3020070019734
申请日：2007-05-07
申请人： 주식회사 싸이맥스
设计人： 최 형 섭

54. 发明授权

KR100779730B1 후프오프너 포트 도어 진퇴기구 有权
标题翻译： FOUP开门口港口安装拆卸机制
公开(公告)号：KR100779730B1
公开(公告)日：2007-11-26
申请号：KR1020060032111
申请日：2006-04-08
申请人： 주식회사 싸이맥스
发明人： 정승배 , 최형섭 , 박세운
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 본 발명은 제1 제어 공간인 후프내 환경과 제2 제어 공간인 웨이퍼 전송공간과의 사이를, 외부 분위기에 웨이퍼(W)를 노출하지 않고도, 연통 가능하게 하는 포트 도어를 구비한 후프오프너로서, 상기 포트 도어를 파워 실린더나 솔레노이드와 같은 진퇴이동수단에 의해 향해 전후방향으로 이동하면서, 후프 도어를 파지 개폐하는 포트 도어를 구비하고, 상기 진퇴이동수단은, 상기 포트 도어의 양측에 대향 돌출한 제1 및 제2 지지블록에 각각 일단부가 힌지 결합되고 대략 중앙부는 이동블록에 회전 가능하게 각각 핀지지된 제1 및 제2 이송레버와, 상기 제1 및 제2 이송레버가 하나의 회전 지점을 중심으로 전후방향으로 회동 가능하게 핀고정된 이송로드와, 상기 이송로드에 일단부가 핀고정된 제1 및 제2 이송레버의 타단을 동시에 동일각도로 견인하는 상기 파워실린더에 대한 이송로드의 진퇴 이동에 연동하여, 제1 및 제2 이송레버의 회전지점을 중심으로 회동하는 시이소오 동작에 따라 도어홀더를 진퇴이동하도록 구성하여, 진퇴기구의 컴팩트화를 도모할 수 있음과 동시에, 소비 에너지를 절감시키고, 또한 장치 전체의 비용을 절감시키는 것이 가능한 장치를 제공할 수 있도록 하였다.

55. 外观设计

KR3004655140000S 有权
公开(公告)号：KR3004655140000S
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：KR3020060038804
申请日：2006-09-21
申请人： 주식회사 싸이맥스
设计人： 정 승 배 , 최 형 섭 , 박 세 운

56. 发明公开

KR1020070100601A 후프오프너 포트 도어 진퇴기구 有权
标题翻译： FOUP开口口口的连接和拆卸机构
公开(公告)号：KR1020070100601A
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：KR1020060032111
申请日：2006-04-08
申请人： 주식회사 싸이맥스
发明人： 정승배 , 최형섭 , 박세운
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67772 , H01L21/67379 , H01L21/6773 , H01L21/67775 , Y10S414/14
摘要： An attaching and detaching mechanism for a port door of a FOUP opener is provided to obtain design flexibility without requiring a separate mounting space for reciprocal movement of the port door. An attaching and detaching mechanism for a port door of a FOUP opener includes a plurality of U-shaped slot guides, and a plurality of mapping sensors(121). The plurality of U-shaped slot guides is formed at a FOUP. A plurality of wafers is inserted into the plurality of slot guides. The plurality of mapping sensors(121) is accommodated in the plurality of slot guides, respectively, to detect positions of the plurality of wafers. The FOUP door reciprocating apparatus(70) includes a port door(23) for gripping a FOUP door and opening/closing the FOUP door.
摘要翻译：提供了一种用于FOUP开启器的端口门的安装和拆卸机构，以获得设计灵活性，而不需要单独的安装空间用于端口门的往复运动。一种用于FOUP开启器的端口门的安装和拆卸机构包括多个U形槽引导件和多个映射传感器（121）。多个U形槽导向件形成在FOUP处。多个晶片被插入到多个狭槽引导件中。多个映射传感器（121）分别容纳在多个狭槽引导件中，以检测多个晶片的位置。 FOUP门往复运动装置（70）包括用于夹紧FOUP门并打开/关闭FOUP门的端口门（23）。

57. 发明授权

KR100749755B1 웨이퍼 처리장치 有权
标题翻译： 웨이퍼처리장치
公开(公告)号：KR100749755B1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：KR1020060012969
申请日：2006-02-10
申请人： 주식회사 싸이맥스
发明人： 정승배 , 최형섭
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L23/34
摘要： A wafer process apparatus is provided to rapidly cool a wafer and to improve manufacturing yield by using water jackets in a semiconductor thin film process. First water jacket blocks(301) are arranged on both sides in a load lock chamber(110). The first water blocks confront each other. A first cooling plate for receiving a first wafer is mounted over the first water jacket block. A first wafer rising pin is driven by an elevation unit including a power cylinder in the load lock chamber to raise and maintain horizontally the wafer by passing through a lower wall of the first cooling plate. A second water jacket block(303) is mounted on an upper surface of each first water jacket block and a second cooling pate(333) is arranged on an upper surface of the second water jacket. The first and second water jacket blocks are communicated with each other.
摘要翻译：提供晶片处理设备以快速冷却晶片并且通过在半导体薄膜工艺中使用水套来提高制造产量。第一水套块（301）被布置在加载锁定室（110）的两侧。第一个水块相互面对。用于接收第一晶片的第一冷却板安装在第一水套块上。第一晶片升高销由装载锁定室中的包括动力缸的升降单元驱动，以通过穿过第一冷却板的下壁来升高和保持晶片水平。第二水套块（303）安装在每个第一水套的上表面上，并且第二冷却水套（333）布置在第二水套的上表面上。第一和第二水套块相互连通。

58. 外观设计

KR3004506270000S 有权
公开(公告)号：KR3004506270000S
公开(公告)日：2007-05-25
申请号：KR3020060038806
申请日：2006-09-21
申请人： 주식회사 싸이맥스
设计人： 정 승 배 , 최 형 섭 , 박 세 운

59. 外观设计

KR3004453470000S 有权
公开(公告)号：KR3004453470000S
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：KR3020060034681
申请日：2006-08-23
申请人： 주식회사 싸이맥스
设计人： 최형섭 , 배영재 , 서영란

60. 实用新型

KR200422315Y1 이중 아암 로봇 失效
标题翻译：双ARM机器人
公开(公告)号：KR200422315Y1
公开(公告)日：2006-07-25
申请号：KR2020060011567
申请日：2006-04-28
申请人： 주식회사 싸이맥스
发明人： 정승배 , 최형섭
IPC分类号： B25J9/06 , B25J9/04
摘要： 본 고안은 이중 아암, 원통 좌표 로봇 조립체에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 이런 로봇 조립체를 위한 한 쌍의 엔드 이펙터를 위치 설정하도록 협력하는 링크 및 관절의 시스템인 매니퓰레이터에 관한 것이다. 본 고안에 따른 이중 아암 로봇 조립체는 작동기 조립체와 연계하여, 최말단 링크의 독립적 수평 병진 및 회전을 제공하도록 적어도 3 자유도를 형성하는 관절/링크 쌍의 세트를 구비한 두 개의 아암을 갖고 수직 운동 메카니즘도 제공하는 것을 특징으로 한다.

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