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    • 46. 发明授权
    • 전자 부품용 티탄구리
    • 电子元件用钛铜
    • KR101793854B1
    • 2017-11-03
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    • 2014-09-11
    • 제이엑스금속주식회사
    • 호리에히로야스
    • C22C9/00C22F1/00C22F1/08H01B1/02B21B3/00
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    • 티탄구리에있어서, Ti 농도의변동을종래와는다른관점에서제어하고, 강도및 굽힘가공성의향상을도모한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량% 함유하고, 제 3 원소로서 Fe, Co, Mg, Si, Ni, Cr, Zr, Mo, V, Nb, Mn, B 및 P 로이루어지는군에서선택된 1 종이상을합계로 0 ∼ 0.5 질량% 함유하고, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지는전자부품용티탄구리로서, 압연방향에평행한단면에있어서의 방위의결정립에대해모상중의 Ti 를 EDX 에의해라인분석하였을때에얻어지는 Ti 농도의변동곡선에있어서의변동계수가 0.2 ∼ 0.8 이고, 또한압연방향에평행한단면의조직관찰에있어서의크기가 3 ㎛이상인제 2 상입자의관찰시야 10000 ㎛당의개수가 35 개이하인티탄구리.
    • 在钛铜中,从与现有技术不同的观点出发,控制Ti浓度的变动,强度和弯曲加工性提高。 的Ti作为第三元素,并含有2.0〜4.0%的铁,钴,镁,硅,镍,铬,锆,钼,钒,铌,锰,1种以上的由选自B和P的总量的质量 0〜0.5质量%,余量由铜和不可避免的杂质构成,母相中的Ti通过EDX在与轧制方向平行的截面中的<100>取向的晶粒中分散, 在轧制方向上与轧制方向平行的截面中具有3μm以上的尺寸的两相颗粒的每10000μm观察视野的颗粒数不大于 少于35个钛铜。