专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020160096696A 전자 부품용 티탄구리 有权
标题翻译：电子元件的铜 - 钛合金
公开(公告)号：KR1020160096696A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：KR1020167018555
申请日：2014-09-11
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , B21B3/00
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/026 , B21B2003/005
摘要： 티탄구리에있어서, Ti 농도의변동을종래와는다른관점에서제어하고, 강도및 굽힘가공성의향상을도모한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량% 함유하고, 제 3 원소로서 Fe, Co, Mg, Si, Ni, Cr, Zr, Mo, V, Nb, Mn, B 및 P 로이루어지는군에서선택된 1 종이상을합계로 0 ∼ 0.5 질량% 함유하고, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지는전자부품용티탄구리로서, 압연방향에평행한단면에있어서의 방위의결정립에대해모상중의 Ti 를 EDX 에의해라인분석하였을때에얻어지는 Ti 농도의변동곡선에있어서의변동계수가 0.2 ∼ 0.8 이고, 또한압연방향에평행한단면의조직관찰에있어서의크기가 3 ㎛이상인제 2 상입자의관찰시야 10000 ㎛당의개수가 35 개이하인티탄구리.

2. 发明授权

KR101412833B1 전자 부품용 티탄 구리 有权
标题翻译：电子元件用钛铜
公开(公告)号：KR101412833B1
公开(公告)日：2014-06-27
申请号：KR1020127014742
申请日：2010-10-18
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 에라나오히코 , 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01R13/03
摘要： 안정상인 TiCu
3 을 적극적으로 석출시키면서도 강도 및 굽힘 가공성이 우수한 티탄 구리를 제공한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량％ 함유하고, 잔부 구리 및 불가피적 불순물로 이루어지는 전자 부품용 구리 합금으로서, 전자현미경에 의한 압연 방향으로 평행한 단면의 조직 관찰에 있어서, 결정 입계를 따라 석출된 Ti-Cu 계 입자를 포함하는 입계 반응상이 존재하고, 개개의 입계 반응상에 대한 입계 반응상에 둘러싸이는 최대 원의 직경 D
1 에 대한 입계 반응상을 둘러싸는 최소 원의 직경 D
2 의 비 (D
2 /D
1 ) 의 평균치 Avg (D
2 /D
1 ) 가 1.0 ∼ 6.0 이고, D
1 의 평균치 Avg D
1 이 0.4 ∼ 2.0 ㎛ 이며, 또한 입계 반응상이 1000 ㎛
2 의 관찰 시야당 1.5 ∼ 15 ％ 의 면적을 차지하는 전자 부품용 구리 합금.
摘要翻译：稳定的交易者TiCu

3. 发明公开

KR1020120076387A 전자 부품용 티탄 구리 有权
标题翻译：电子元件用钛铜
公开(公告)号：KR1020120076387A
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020127014280
申请日：2010-10-29
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 에라나오히코 , 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B13/00 , C22F1/02
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/026
摘要： 우수한 강도 및 굽힘 가공성을 갖는 티탄 구리를 제공한다. Ti 를 2.0 ? 4.0 질량% 함유하고, 잔부 구리 및 불가피적 불순물로 이루어지는 전자 부품용 구리 합금으로서, 압연면의 {220} 결정면으로부터의 X 선 회절 강도 피크의 반가폭인 β{220} 이, 순구리 표준 분말의 {220} 결정면으로부터의 X 선 회절 강도 피크의 반가폭인 β
0 {220} 과 다음 식 : 3.0 ≤ β{220}/β
0 {220} ≤ 6.0 을 만족하고, 또한, 압연 방향에 평행한 단면의 조직 관찰에 있어서, 평균 결정 입경이 원 상당 직경으로 나타내어 30 ㎛ 이하인 구리 합금.
摘要翻译：由此提供具有优异的强度和弯曲加工性的钛铜。 Ti 2.0？ 4.0质量％，余量为铜和不可避免的杂质，其中来自轧制表面的{220}晶面的X射线衍射强度的峰的半值宽度为{220} 来自{220}的X射线衍射强度峰的半宽度

4. 发明公开

KR1020160075690A 전자 부품용 티탄 구리 审中-实审
标题翻译：电子元件用钛铜
公开(公告)号：KR1020160075690A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：KR1020167013690
申请日：2014-09-11
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01R13/03
CPC分类号： C22C9/00 , B22D7/005 , B22D27/003 , B22D27/15 , C22C1/02 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01R13/03
摘要： 큰 Ti 농도의요동을갖는티탄구리를제공한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량% 함유하고, 제 3 원소로서 Fe, Co, Mg, Si, Ni, Cr, Zr, Mo, V, Nb, Mn, B, 및 P 로이루어지는군으로부터선택된 1 종이상을합계로 0 ∼ 0.5 질량% 함유하고, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지는전자부품용티탄구리로서, 압연방향에평행한단면에있어서의 방위의결정립에대해서모상중의 Ti 농도를면분석했을때의 Ti 농도의최대최소차가 5 ∼ 16 질량% 인티탄구리.
摘要翻译：由此提供具有大的Ti浓度波动的钛铜。作为第三元素，含有选自Fe，Co，Mg，Si，Ni，Cr，Zr，Mo，V，Nb，Mn，B和P中的至少一种元素，其量为2.0〜4.0质量％，剩余部分为铜和不可避免的杂质，母相中的钛浓度通过对与轧制方向平行的截面中的<100>取向的晶粒进行表面分析而求出 Ti浓度的最大最小差为5〜16质量％。

5. 发明公开

KR1020150055071A 고강도 티탄 구리 有权
标题翻译：高强度钛 - 铜合金
公开(公告)号：KR1020150055071A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：KR1020157010251
申请日：2013-07-03
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , G03B3/10
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/026
摘要： 카메라모듈등의전자부품에사용되는도전성스프링재로서바람직한고강도티탄구리를제공한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량% 함유하고, 제 3 원소로서 Fe, Co, Mg, Si, Ni, Cr, Zr, Mo, V, Nb, Mn, B 및 P 로이루어지는군에서선택된 1 종이상을합계로 0 ∼ 0.5 질량% 함유하고, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지고, 압연면에있어서의 {220} 결정면의 X 선회절강도피크의최대강도 (cps) 의반값폭 (°) 에대한비가 10 × 10∼ 25 × 10인티탄구리.
摘要翻译：本发明提供一种适用于摄像机模块等的电子部件的导电性弹簧部件的高强度钛铜合金。钛 - 铜合金含有2.0-4.0质量％的Ti，总计为0-0.5质量％的由Fe，Co，Mg，Si，Ni，Cr，Zr，Mo，V组成的组中的一种或多种元素， Nb，Mn，B和P作为第三元素，其余为铜和不可避免的杂质。轧制面中{220}晶面的X射线衍射强度峰值与半值宽度（°）的最大强度（cps）的比例为10×102-25×102。

6. 发明授权

KR101365380B1 구리 합금, 신동품, 전자 부품 및 커넥터 有权
标题翻译：铜合金，新产品，电子元件和连接器
公开(公告)号：KR101365380B1
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：KR1020110110859
申请日：2011-10-28
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 에라나오히코 , 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08
摘要： (과제) 본 발명은 티타늄구리의 특성 개선을 도모할 수 있는 새로운 구리 합금, 신동품, 전자 부품 및 커넥터를 제공한다.
(해결 수단) Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량％ 함유하고, 제 3 원소로서 Mn, Fe, Mg, Co, Ni, Cr, V, Nb, Mo, Zr, Si, B, P 중에서 1 종 이상을 합계로 0 ∼ 0.5 질량％ 함유하고, 잔부 구리 및 불가피적 불순물로 이루어지는 구리 합금으로서, 압연면의 전해 연마 후의 표면의 전자현미경에 의한 조직 관찰에 있어서, 입경 0.5 ㎛ 이상의 제 2 상 입자의 개수 밀도 (X) 가 0.11 ∼ 0.04 개/μ㎡ 이고, 입경 0.5 ㎛ 이상의 제 2 상 입자가 입계를 따라 석출되는 개수 비율 (Y) 이 45 ∼ 80 ％ 인 것을 특징으로 하는 구리 합금이다.
摘要翻译：本发明提供能够改善钛铜特性的新型铜合金，新型产品，电子部件和连接器。

7. 发明公开

KR1020120046052A 구리 합금 및 이것을 사용한 신동품, 전자 부품 및 커넥터 및 구리 합금의 제조 방법 有权
标题翻译：铜合金，铜合金，电气部件及其连接器及铜合金的制造方法
公开(公告)号：KR1020120046052A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：KR1020110110860
申请日：2011-10-28
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스 , 에라나오히코
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08
CPC分类号： H01B1/026 , B21B3/00 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/002 , C22F1/08
摘要： PURPOSE: A copper alloy, a processed copper article using the same, an electronic part, a connector, and a copper alloy manufacturing method are provided to reduce processing hours by simultaneous solution treatment and recrystallization of a third element through a single solution treatment at low temperatures. CONSTITUTION: A copper alloy manufacturing method is as follows. A copper alloy material, which comprises Ti of 2.0-4.0wt.%, a third element of 0-0.2wt.%, and copper and inevitable impurities of the remaining amount, is heated to a temperature 0-20 °C higher than 730-880 °C and rapidly cooled, where the third element comprises one or two selected from a group consisting of Mn(Manganese), Fe(Iron), Mg(Magnesium), Co(Cobalt), Ni(Nickel), Cr(Chromium), V(Vanadium), Nb(Niobium), Mo(Molybdenum), Zr(Zirconium), Si(Silicon), B(Boron), and P(Phosphorus). The copper alloy material is heat-treated, finally cold-rolled at a processing rate 5-40%, and aged.
摘要翻译：目的：提供一种铜合金，使用该铜合金的加工铜制品，电子部件，连接器和铜合金制造方法，以通过单次固溶处理，同时进行固溶处理和再结晶来减少加工时间温度。构成：铜合金的制造方法如下。将包含2.0-4.0重量％的Ti，0-0.2重量％的第三元素以及剩余量的铜和不可避免的杂质的铜合金材料加热至高于730℃的0-20℃的温度 -880℃并迅速冷却，其中第三元素包含选自Mn（锰），Fe（铁），Mg（镁），Co（钴），Ni（镍），Cr（铬）中的一种或两种），V（钒），Nb（铌），Mo（钼），Zr（锆），Si（硅），B（硼）和P（磷）。对铜合金材料进行热处理，最后以5-40％的加工速度进行冷轧，并进行老化。

8. 发明授权

KR101695118B1 고강도 티탄 구리 有权
标题翻译：高强度钛 - 铜合金
公开(公告)号：KR101695118B1
公开(公告)日：2017-01-10
申请号：KR1020157010251
申请日：2013-07-03
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , G03B3/10
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/026
摘要： 카메라모듈등의전자부품에사용되는도전성스프링재로서바람직한고강도티탄구리를제공한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량% 함유하고, 제 3 원소로서 Fe, Co, Mg, Si, Ni, Cr, Zr, Mo, V, Nb, Mn, B 및 P 로이루어지는군에서선택된 1 종이상을합계로 0 ∼ 0.5 질량% 함유하고, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지고, 압연면에있어서의 {220} 결정면의 X 선회절강도피크의최대강도 (cps) 의반값폭 (°) 에대한비가 10 × 10∼ 25 × 10인티탄구리.
摘要翻译：本发明提供一种适用于摄像机模块等的电子部件的导电性弹簧部件的高强度钛铜合金。钛 - 铜合金含有2.0-4.0质量％的Ti，总计为0-0.5质量％的由Fe，Co，Mg，Si，Ni，Cr，Zr，Mo，V组成的组中的一种或多种元素， Nb，Mn，B和P作为第三元素，其余为铜和不可避免的杂质。轧制面中{220}晶面的X射线衍射强度峰值与半值宽度（°）的最大强度（cps）的比例为10×102-25×102。

9. 发明授权

KR101419152B1 전자 부품용 티탄 구리 有权
标题翻译：电子元件用钛 - 铜
公开(公告)号：KR101419152B1
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：KR1020127014280
申请日：2010-10-29
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 에라나오히코 , 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B13/00 , C22F1/02
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/026
摘要： 우수한 강도 및 굽힘 가공성을 갖는 티탄 구리를 제공한다. Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량% 함유하고, 잔부 구리 및 불가피적 불순물로 이루어지는 전자 부품용 구리 합금으로서, 압연면의 {220} 결정면으로부터의 X 선 회절 강도 피크의 반가폭인 β{220} 이, 순구리 표준 분말의 {220} 결정면으로부터의 X 선 회절 강도 피크의 반가폭인 β
0 {220} 과 다음 식 : 3.0 ≤ β{220}/β
0 {220} ≤ 6.0 을 만족하고, 또한, 압연 방향에 평행한 단면의 조직 관찰에 있어서, 평균 결정 입경이 원 상당 직경으로 나타내어 30 ㎛ 이하인 구리 합금.

10. 发明授权

KR101365354B1 구리 합금, 신동품, 전자 부품 및 커넥터 有权
标题翻译：铜合金和盖章，电气部件和连接器
公开(公告)号：KR101365354B1
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：KR1020110110858
申请日：2011-10-28
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스 , 에라나오히코
IPC分类号： C22C9/00
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： (과제) 우수한 강도 및 굽힘 가공성을 갖는 구리 합금, 신동품, 전자 부품 및 커넥터를 제공함.
(해결 수단) Ti 를 2.0 ∼ 4.0 질량％, 제 3 원소로서 Mn, Fe, Mg, Co, Ni, Cr, V, Mo, Nb, Zr, Si, B 및 P 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 0 ∼ 0.5 질량％ 함유하고, 잔부 구리 및 불가피적 불순물로 이루어지는 구리 합금으로서, 전자 부품용 구리 합금의 모상 중의 티타늄 농도를, 주사형 투과 전자현미경을 이용하여 관찰한 결과, 구리 합금의 압연 방향으로 평행한 단면의 모상 중의 Ti 농도의 진폭을 Y (wt％), 상기 전자 부품용 구리 합금 중의 Ti 농도를 X (wt％) 로 한 경우에, 0.83 X - 0.65 ＜ Y ＜0.83 X ＋ 0.50 의 관계를 만족하는 구리 합금이다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式