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41. 发明公开

KR1020080040280A 테그용 패턴 구조물 및 이를 형성하기 위한 방법 无效
标题翻译： TEG（试验单元组）的图案结构及其形成方法
公开(公告)号：KR1020080040280A
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：KR1020060108002
申请日：2006-11-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이혁준 , 박영렬 , 방필웅
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/0722
摘要： A pattern structure for a TEG(Test Element Group) and a forming method thereof are provided to check short generated between first and second metallic patterns easily/quickly by injecting electronic beam into one side of third metallic patterns. First metallic patterns(112) have a bar shape extended to one direction, are separated with each other in an extended direction, and are in a ground state. Second metallic patterns(114) surround the first metallic patterns. Third metallic patterns(116) are extended from the second metallic patterns in parallel by electrically connecting to the second metallic patterns. The length of the first metallic patterns is 5-10 micrometers, and the first metallic patterns are electrically connected to ground voltage through contacts.
摘要翻译：提供TEG（测试元件组）的图形结构及其形成方法，通过将电子束注入第三金属图案的一侧来容易地/快速地检查在第一和第二金属图案之间产生的短路。第一金属图案（112）具有向一个方向延伸的棒状，在延伸方向上彼此分离，并处于基态。第二金属图案（114）围绕第一金属图案。通过电连接到第二金属图案，第三金属图案（116）从第二金属图案平行延伸。第一金属图案的长度为5-10微米，并且第一金属图案通过触点电连接到接地电压。

42. 发明授权

KR100169554B1 비접촉 IC카드, 그의 제조방법 및 제조장치 失效
标题翻译：非接触式IC卡及其制造方法和装置
公开(公告)号：KR100169554B1
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019950058782
申请日：1995-12-27
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 다까히라겐이찌 , 오오부찌쥰 , 무라사와야스히로
IPC分类号： B42D25/45 , B42D25/00
CPC分类号： G06K19/07718 , G06K19/0722 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/10303 , H05K2203/0191 , H05K2203/063 , H05K2203/1453 , H01L2224/81
摘要： 본 발명은 낮은 제조비용으로 얇은 두께를 지니도록 제조될 수 있으며, 제조공정에 있어서 자동화와 인건비 절감을 이룰 수 있는 비접촉 IC 카드와 그의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
전자부품(4)은 IC 카드(100)의 외장을 한정하기 위한 일 표면을 지닌 수지로 이루어진 시트(1)의 타 표면 상에 제공된 회로패턴(3)을 포함하는 회로 패턴장치 상에 실장된다.
가소성재료(5)는 회로패턴(3) 상에 위치하며, 전자부품(4)은 시트(1)의 타 표면 상에 위치한다.
이것은 통합된 판상 몸체를 형성하도록 프레스에 의해 가소적으로 변형되고, 카드의 형태로 절단됨으로써, 얇은 두께를 지닌 비접촉 IC 카드가 얻어지게 된다.

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