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热词
    • 39. 发明公开
    • 반도체 디바이스 및 그 제조 방법과 반도체 디바이스를 포함하는 장치
    • 具有减少应力电子阻挡层的基于氮化镓的半导体器件
    • KR1020090094091A
    • 2009-09-03
    • KR1020097012066
    • 2007-07-17
    • 에이저 시스템즈 엘엘시
    • 프런드조셉마이클
    • H01S5/323H01L33/14
    • H01S5/32341H01S5/2009H01S5/3201H01S5/3216
    • A semiconductor device comprises an active layer (350) and a cladding layer (370). An electron blocking layer (380) is at least partially disposed in a region between the active layer and the cladding layer and is configured to form a potential barrier to a flow of electrons from the active layer toward the cladding layer. The electron blocking layer comprises two elements from Group m of the periodic table and an element from Group V of the periodic table. One of the two elements from Group III of the periodic table has a concentration profile with a first portion that gradually increases in concentration in a direction away from the active layer toward the cladding layer and a second portion that gradually decreases in concentration between the first portion and the cladding layer.
    • 半导体器件包括有源层(350)和覆层(370)。 电子阻挡层(380)至少部分地设置在有源层和包覆层之间的区域中,并且被配置为形成从有源层朝向包层的电子流的势垒。 电子阻挡层包括来自元素周期表的第m族元素和元素周期表第Ⅴ族元素的两个元素。 周期表第III组的两个元素中的一个具有浓度分布,第一部分在远离有源层朝向包层的方向上逐渐增加浓度,第二部分在第一部分 和包覆层。
    • 40. 发明授权
    • 반도체 장치
    • 半导体器件
    • KR100789028B1
    • 2007-12-26
    • KR1020060082170
    • 2006-08-29
    • 가부시끼가이샤 도시바
    • 다찌바나고이찌혼고지에나고하지메누노우에신야
    • H01S5/22
    • H01L33/0075B82Y20/00H01L33/02H01L33/305H01S5/2009H01S5/22H01S5/2224H01S5/3063H01S5/3072H01S5/3216H01S5/34333H01S2304/04Y10S257/918
    • 반도체 장치는, 활성층, 제1 도전형의 제1 반도체층, 상기 활성층과 상기 제1 반도체층의 사이에 배치되며, 제1 도전형의 불순물로 도핑되고 전자 또는 정공의 오버플로를 방지하는 오버플로 방지층, 상기 활성층과 상기 오버플로 방지층의 사이, 및 상기 오버플로 방지층과 상기 제1 반도체층의 사이 중 적어도 한 곳에 배치되는 제1 도전형의 제2 반도체층, 및 상기 제1 반도체층과 상기 활성층의 사이에 배치되며, 상기 오버플로 방지층, 상기 제1 반도체층, 및 상기 제2 반도체층보다 작은 밴드갭을 갖고 제1 도전형의 불순물의 확산을 방지하는 불순물 확산 방지층을 포함한다.
      불순물 확산 방지층, 활성층, 레이저 다이오드, GaN, 가이드층, 오버플로 방지층
    • 半导体装置,其被布置在有源层,第一半导体层,有源层和第一导电类型的第一半导体层之间的溢出,掺杂与由电子或空穴溢出防止第一导电类型的杂质 层,所述有源层和所述阻挡层之间的溢出,以及第二半导体层,并且所述第一半导体层和所述第一导电类型的有源层和在溢出的层被布置在第一位置上方的所述半导体层之间的至少一个 设置在之间,它包括溢出层,第一半导体层,并且所述第二型的杂质扩散层具有更小的带隙比所述半导体层,以防止所述第一导电类型的杂质的扩散。