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31. 发明授权

KR101462546B1 엠엘씨씨칩 단면 검사장비 有权
标题翻译：用于检查多层陶瓷电容器芯片的装置
公开(公告)号：KR101462546B1
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：KR1020130166136
申请日：2013-12-27
申请人： 주식회사 로보스타
发明人： 류인환
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 엠엘씨씨칩 단면 검사장비에 관한 것으로, 본 발명은 베이스 부재; 상기 베이스 부재의 측부에 구비되며, 다수 개의 컷팅라인들이 구비된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트가 적재된 카세트가 장착되는 카세트 장착유닛; 상기 카세트 장착유닛에 장착된 카세트의 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 픽업하여 상기 베이스 부재의 기준위치에 공급하는 워크공급유닛; 상기 베이스 부재의 기준위치에 위치한 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 작업위치로 이송시키고 작업위치에서 작업이 완료된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 회수위치로 이송시키는 이송유닛; 상기 베이스 부재의 작업위치에 놓인 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 컷팅라인에 따라 절곡시키는 절곡유닛; 상기 절곡유닛에 의해 절곡된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트의 절단면을 검사하는 검사유닛; 및 상기 회수위치에 위치한 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 회수하는 워크회수유닛;을 포함한다. 본 발명은 엠엘씨씨칩들이 배열된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 컷팅라인을 기준으로 절곡하여 절단면을 검사하는 시간을 단축시키고, 또한 엠엘씨씨칩들이 배열된 엠엘씨씨칩어레이 플레이트를 컷팅라인을 기준으로 절곡하여 엠엘씨씨칩들을 검사하는 검사 정확도를 높이게 된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于检查MLCC芯片横截面的装置。本发明包括：基底构件; 盒安装单元，其形成在所述基座的侧面部分中，并且具有安装有多个切割线的MLCC芯片阵列板的盒; 工件供应单元，其拾取安装在盒安装单元处的盒的MLCC芯片阵列板，并将其提供给基座构件的参考位置; 传送单元，其将位于基座构件的参考位置的MLCC芯片阵列板传送到工作位置，并将在工作位置中完成的MLCC芯片阵列板传送到收集位置; 弯曲单元，其沿着切割线弯曲位于所述基底构件的工作位置的MLCC芯片阵列板; 检查单元，其检查由弯曲单元弯曲的MLCC芯片阵列板的切割面; 以及收集位于收集位置的MLCC芯片阵列板的工作收集单元。本发明通过基于切割线弯曲MLCC芯片布置的MLCC芯片阵列板，通过弯曲MLCC芯片的检查精度来节省用于检查切割表面的时间，并且通过弯曲MLCC芯片阵列板来检查MLCC芯片的检查精度，其中MLCC 基于切割线布置芯片。

32. 发明授权

KR101379232B1 웨이퍼 리버스 장치 有权
标题翻译：逆向倒角的装置
公开(公告)号：KR101379232B1
公开(公告)日：2014-04-07
申请号：KR1020120078258
申请日：2012-07-18
申请人： 청진테크 주식회사 , 주식회사 로보스타
发明人： 김순철 , 임재성 , 류인환 , 최창환
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07
摘要： 본 발명은 웨이퍼 리버스 장치에 관한 것으로, 본 발명은 수직 프레임; 상기 수직 프레임에 회전 가능하게 결합되는 회전부재; 상기 회전부재를 회전시키는 회전 구동유닛; 상기 회전부재에 결합되며 직선 구동력을 발생시키는 직선 구동유닛; 상기 직선 구동유닛의 작동에 따라 직선 왕복 운동하면서 각각 웨이퍼를 집거나 놓는 두 개의 그리퍼들; 상기 두 개의 그리퍼들 사이에 위치하며, 내부에 복수 개의 구멍들이 구비된 차단판; 웨이퍼들을 지지하는 복수 개의 지지핀들이 구비되는 웨이퍼 지지유닛; 및 상기 웨이퍼 지지유닛을 상하로 움직이는 상하 구동유닛을 포함한다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼의 양쪽면을 세정하기 위하여 웨이퍼를 뒤집을 때 웨이퍼가 이물질(파티클)에 의해 재오염되는 것을 방지하고, 또한 파티클이 타 부품에 떨어지는 것을 최소화하게 된다.

33. 发明公开

KR1020130058500A 압전소자 패키지의 리크 검사용 패키지의 정렬, 공급 및 회수장치 有权
标题翻译：压电元件泄漏测试仪包装的对齐，供应和返回装置
公开(公告)号：KR1020130058500A
公开(公告)日：2013-06-04
申请号：KR1020110124535
申请日：2011-11-25
申请人： 주식회사 로보스타
发明人： 최진석 , 류인환 , 양일찬 , 이학표
IPC分类号： H01L41/22
CPC分类号： G01M3/26 , G01M3/40 , H01L41/00
摘要： PURPOSE: An apparatus for aligning, supplying and restoring a leak testing package of a piezoelectric element package is provided to test a quantity of small piezoelectric element packages in a short time. CONSTITUTION: A part feeder(10) includes a bowl feeder(111) supplying a work and a linear feeder(112). The linear feeder connected with the bowl feeder supplies the work to an index unit(20). The index unit picks up the work supplied from the part feeder through one nozzle(212). The index unit includes a turn table(211), a vacuum line and a rotary joint(220). The index unit loads a picked-up work inside a shuttle pocket.
摘要翻译：目的：提供一种用于对准，供应和恢复压电元件封装的泄漏测试封装的设备，以在短时间内测试一些小压电元件封装。构成：零件进给器（10）包括供应工件的碗式进料器（111）和线性进料器（112）。与碗式进料器连接的线性进料器将工件供应到索引单元（20）。索引单元通过一个喷嘴（212）拾取从零件进给器提供的作业。索引单元包括转台（211），真空管线和旋转接头（220）。索引单元将拾取的工作装载在梭袋内。

34. 发明授权

KR101263168B1 칩 검사장치 有权
标题翻译：芯片测试仪
公开(公告)号：KR101263168B1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：KR1020120000287
申请日：2012-01-02
申请人： 주식회사 로보스타
发明人： 최진석 , 류인환 , 홍성표
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/067
摘要： PURPOSE: A chip inspecting apparatus is provided to inspect LED chips of a wafer fast and accurately. CONSTITUTION: A chip inspecting apparatus is comprised of the followings: a wafer expander(200) which mounts the wafer to be attachable and detachable, and extends the chip interval of the wafer; a probe unit(300) which performs an electric signal to the wafer chip; an expander drive unit(400) which not only moves but rotates the wafer expander to the horizontal direction and moves the chips of wafer below a contact point of the probe unit in a predetermined order; a chip support unit(500) which is located beneath the wafer and contacts the chip positioned under the contact point of the probe unit to the probe unit by moving top and bottom; and a chip performance measurement unit(600) which measures the performance of the chip by the light which is generated from the chip when the chip is contacted with the probe unit. The wafer expander is comprised of the followings: a base plate which is connected to the expander drive unit; an expansion support member which is positioned on the top part of the base plate and includes an expansion ring in the upper side; a wafer support unit which is equipped on the top part of the expansion support member to be able to move top and bottom and inserts the wafer inside to be attachable and detachable; and an actuator which is mounted on the base plate, expands or release the expansion of the wafer which is mounted on the wafer support unit by moving the wafer support unit up and down by the expansion ring of the expansion support member.
摘要翻译：目的：提供芯片检查装置，快速准确地检查晶片的LED芯片。构成：芯片检查装置包括：晶片扩展器（200），其安装晶片以可附接和可拆卸，并延伸晶片的芯片间隔; 向晶片芯片执行电信号的探针单元（300）; 扩展器驱动单元（400），其不仅移动而使晶片扩展器旋转到水平方向，并且以预定顺序将晶片的芯片移动到探针单元的接触点下方; 芯片支撑单元（500），其位于晶片下方并且通过移动顶部和底部而将位于探针单元的接触点下方的芯片接触到探针单元; 以及芯片性能测量单元（600），其通过当芯片与探针单元接触时从芯片产生的光来测量芯片的性能。晶片扩张器包括：连接到膨胀机驱动单元的基板; 膨胀支撑构件，其位于所述基板的顶部，并且在所述上侧包括膨胀环; 晶片支撑单元，其设置在膨胀支撑构件的顶部上，以能够顶部和底部移动并将晶片插入内部以便可附接和可拆卸; 以及安装在基板上的致动器，通过由膨胀支撑构件的膨胀环上下移动晶片支撑单元来扩大或释放安装在晶片支撑单元上的晶片的膨胀。

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