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    • 36. 发明公开
    • 반도체 소자 및 이의 제조 방법
    • 半导体器件及其制造方法
    • KR1020160109988A
    • 2016-09-21
    • KR1020150068931
    • 2015-05-18
    • 삼성전자주식회사
    • 박종현김지용변대석
    • H01L27/115
    • 반도체소자는셀 영역및 더미영역을포함하는기판, 상기셀 영역상에배치되고, 상기기판상면에대해수직한제1 방향으로연장되는제1 채널구조물들, 상기제1 채널구조물들의외측벽을감싸며상기제1 방향을따라서로이격되어적층되고제2 방향으로연장되는게이트라인들, 상기셀 영역상의상기게이트라인들의사이에배치되고, 상기제2 방향으로연장되는공통소스라인들, 상기더미영역상에, 상기제2 방향과수직한제3 방향으로계단형상을가지면서상기제1 방향을따라이격되도록적층되고, 적어도일부는게이트라인들과동일한도전물질을포함하는더미패턴들및 상기더미영역상에, 상기더미패턴들을관통하면서연장되는더미소스라인들을포함한다. 상기반도체소자는스트레스에의한불량이감소되어높은신뢰성을가질수 있다.
    • 半导体器件及其制造方法技术领域本发明涉及半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括:包括单元区域和虚拟区域的衬底; 第一通道结构布置在单元区域上并且朝向垂直于基板的上表面的第一方向延伸; 围绕第一通道结构的外壁的栅极线,彼此分离并沿着第一方向堆叠并且朝向第二方向延伸; 公共源极线布置在单元区域上的栅极线之间并且朝向第二方向延伸; 在沿着第一方向分离的虚拟区域上堆叠的虚拟图案,同时具有朝向与第二方向垂直的第三方向的台阶形状,其中虚线的至少一部分包括与栅极线相同的导电材料; 并且虚拟源极线在穿透虚拟图案的同时在虚拟区域上延伸。 根据本发明,由于应力引起的缺陷减少,因此半导体器件具有较高的可靠性。
    • 38. 发明公开
    • 메모리 장치 및 상기 메모리 장치의 동작 방법
    • 存储器件和操作存储器件的方法
    • KR1020160055012A
    • 2016-05-17
    • KR1020140154738
    • 2014-11-07
    • 삼성전자주식회사
    • 권효진이영택변대석
    • G11C13/00
    • G11C13/0069G11C11/1673G11C11/56G11C13/0004G11C13/0007G11C2213/72
    • 본개시는복수의제1 신호라인들과복수의제2 신호라인들이교차하는영역들에각각배치된복수의메모리셀들을포함하는메모리장치의동작방법으로서, 상기복수의제1 신호라인들에초기전압을인가하는단계, 상기초기전압이인가된상기복수의제1 신호라인들을플로팅시키는단계, 이어서, 상기복수의제2 신호라인들에제2 인히빗전압을인가하는단계, 및플로팅된상기복수의제1 신호라인들과상기제2 인히빗전압이인가된상기복수의제2 신호라인들사이의커패시티브커플링을통해, 상기복수의제1 신호라인들의전압레벨을제1 인히빗전압레벨로상승시키는단계를포함한다.
    • 为了有效地产生高于施加到存储器件的外部电源电压的高抑制电压,本公开涉及一种操作存储器件的方法,该存储器件包括多个存储器单元,其分别布置在第一信号线相交的区域中 与第二信号线。 该方法包括对第一信号线施加初始电压的步骤,将施加初始电压的第一信号线浮置的步骤,向第二信号线施加第二禁止电压的步骤,以及步骤 通过浮置的第一信号线和施加第二禁止电压的第二信号线之间的电容耦合将第一信号线的电压电平提高到第一禁止电压电平。