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21. 发明授权

KR102175851B1 도체 피복용 폴리아믹산 조성물 有权
公开(公告)号：KR102175851B1
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：KR20180135965
申请日：2018-11-07
IPC分类号： C09D177/00 , H01B3/30 , H01B17/62
摘要： 본발명은, 폴리아믹산및 유기용매를포함하는도체피복용절연성조성물로서, 상기폴리아믹산은이무수물단량체와디아민단량체의반응에의해형성되고, 상기폴리아믹산전체에대해서분자량 6,000g/mole 이하인저분자량고분자를 10중량% 미만포함하고, 상기이무수물단량체에대한디아민단량체의당량비가 0.960 내지 0.990 또는 1.040 내지 1.075인폴리아믹산조성물을제공한다.

22. 发明授权

KR101985470B1 기판 프레임을 위한 코팅 조성물 및 그에 의하여 코팅된 기판 프레임 有权
公开(公告)号：KR101985470B1
公开(公告)日：2019-06-03
申请号：KR1020170061376
申请日：2017-05-18
申请人： (주)뉴라이트반도체 , 손병운 , (주)빛나전자 , 주식회사 에이피라인
发明人： 손병운
IPC分类号： C09D121/00 , C09D7/40 , C09D7/00 , H01B17/62

23. 发明授权

KR101599953B1 실리카계 절연층 형성용 조성물, 실리카계 절연층 및 실리카계 절연층의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101599953B1
公开(公告)日：2016-03-04
申请号：KR1020130094274
申请日：2013-08-08
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박은수 , 곽택수 , 나융희 , 송현지 , 이한송 , 홍승희
IPC分类号： H01B3/46 , H01B17/62 , C08L83/00
CPC分类号： C09D183/04 , C08L83/02 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282
摘要： 하기화학식 1로표현되는구조단위를포함하는유기실란계축중합체; 그리고용매를포함하는실리카계절연층형성용조성물을제공한다. [화학식 1]상기화학식 1에서, R내지 R, m, x, y 및 z의정의는명세서에기재한바와같다.

24. 发明公开

KR1020150042028A 절연막용 조성물, 절연막 및 전자 소자 有权
标题翻译：用于绝缘膜和绝缘膜和电子器件的组合物
公开(公告)号：KR1020150042028A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：KR1020130120732
申请日：2013-10-10
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 송현지 , 곽택수 , 김보선 , 서진우 , 황병규 , 김고은 , 김윤준 , 박은수 , 배진희
IPC分类号： H01B3/46 , H01B17/62
CPC分类号： H01B3/002 , H01B3/46 , H01B17/62
摘要： 규소함유화합물, 실리콘탄성체및 용매를포함하는절연막용조성물, 상기절연막용조성물로부터형성된절연막및 상기절연막을포함하는전자소자에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及包含含硅化合物，硅氧烷弹性体和溶剂的绝缘膜组合物，由其制成的绝缘膜，以及包含该组合物的电子器件。根据本发明的实施方案，提供了一种用于形成具有改善的耐冲击性的绝缘膜的绝缘膜的组合物。

25. 发明公开

KR1020150017972A 실리카계 절연층 형성용 조성물, 실리카계 절연층 및 실리카계 절연층의 제조방법 有权
标题翻译：用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物，基于二氧化硅的绝缘层和用于制造基于二氧化硅的绝缘层的方法
公开(公告)号：KR1020150017972A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020130094277
申请日：2013-08-08
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박은수 , 곽택수 , 나융희 , 송현지 , 이한송 , 홍승희
IPC分类号： H01B3/46 , H01B17/62 , C08L83/00
CPC分类号： H01B19/02 , C08G77/54 , C09D183/14 , H01B3/18 , H01B3/46 , H01B19/04 , C01B33/00 , C08L83/00 , H01B17/62
摘要： The present invention provides an insulating layer having low permittivity and excellent mechanical properties. Provided are: an organosilane condensation polymer including a compound represented by chemical formula 1 and a compound represented by chemical formula 2; and a composition for forming silica based insulating layer including a solvent, wherein chemical formula 1 is (R^1)_3SiXSi(R^1)_3 and chemical formula 2 is (R^2)_n(Si)(OR^3)_4-n. In chemical formula 1 and 2, R^1 to R^3,X and n are defined as follows. R^1 is hydrogen, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, a halogen-containing group, a silicon-containing group, or a combination thereof. R^2 is hydrogen, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, a vinyl Group, or a combination thereof. R^3 is hydrogen, substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, a vinyl group, or a combination thereof. X is a linking group containing a porogen. n is an integer from 0 to 3.
摘要翻译：本发明提供一种具有低介电常数和优异机械性能的绝缘层。提供：包含由化学式1表示的化合物和由化学式2表示的化合物的有机硅烷缩聚物; 以及用于形成包含溶剂的二氧化硅基绝缘层的组合物，其中化学式1是（R 1）3 SiXSi（R 1）3和化学式2是（R 2）n（Si）（OR 3））4 -n。在化学式1和2中，R 1至R 9，X和n定义如下。 R 1是氢，羟基，取代或未取代的C 1 -C 20烷氧基，含卤素基团，含硅基团或其组合。 R 2是氢，羟基，取代或未取代的C 1至C 30烷基，取代或未取代的C 6至C 20芳基，乙烯基或其组合。取代或未取代的C1〜C30烷基，取代或未取代的C6〜C20芳基，乙烯基，或它们的组合。 X是含有致孔剂的连接基团。 n为0〜3的整数。

26. 发明公开

KR1020140134087A 액정고분자 섬유를 함유하는 절연수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：绝缘树脂组合物，包括液晶聚合物纤维和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020140134087A
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020130053791
申请日：2013-05-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 정현철 , 강준석 , 손장배 , 신상현 , 이광직 , 신혜숙
IPC分类号： H01B3/30 , H01B17/62 , H05K1/05
摘要： 본 발명은 20W/mK 이상의 열전도도를 갖는 제1 필러와 액정고분자를 포함하는 액정고분자 섬유, 에폭시 수지, 상기 제1 필러, 및 10 이하의 상대유전율을 갖는 제2 필러를 포함하는 인쇄회로 기판용 절연수지 조성물 및 이를 이용한 동박적층판과 인쇄회로기판을 제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，它包括一种含有导热率为20W / mK以上的第一填料和液晶聚合物的液晶聚合物纤维; 环氧树脂; 第一填料和相对介电常数值为10以下的第二填料，以及覆铜层压板和使用其的印刷电路板。

27. 发明公开

KR1020140118591A 이종 적층 구조의 절연시트, 그의 제조방법 및 이를 구비하는 전기소자 审中-实审
标题翻译：具有异质层压结构的绝缘片及其制造方法，以及包括绝缘片的电器件
公开(公告)号：KR1020140118591A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130034789
申请日：2013-03-29
申请人： 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 김상우 , 이강혁
IPC分类号： H01B17/62 , C01B31/02
CPC分类号： H01L29/1606 , H01L29/518 , H01L29/778 , Y10T428/24355 , H01B17/62 , C01B32/182 , C01B2204/04
摘要： Disclosed are an insulating sheet of a heterogeneous laminated structure including a graphene sheet and a hexagonal boron nitride sheet and a manufacturing method thereof. The insulating sheet of the heterogeneous laminated structure can be applied to various electric devices including a transistor because it includes the hexagonal boron nitride sheet with a high surface feature on the graphene sheet with a large area. An electron mobility feature can be dramatically improved when an electric field effect transistor is formed with a graphene channel layer using the insulating sheet as a substrate.
摘要翻译：公开了包括石墨烯片和六方氮化硼片的异质层压结构的绝缘片及其制造方法。非均匀层叠结构的绝缘片可以应用于包括晶体管的各种电气装置，因为它包括具有大面积的石墨烯片上具有高表面特征的六方氮化硼片。当使用绝缘片作为基底的石墨烯沟道层形成电场效应晶体管时，电子迁移特性可以显着提高。

28. 发明公开

KR1020140053288A 비스무트 화합물을 함유하는 납-프리 케이블 无效
标题翻译：无铅电缆含有双酚A化合物
公开(公告)号：KR1020140053288A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020147006013
申请日：2012-08-10
申请人： 제너럴 케이블 테크놀로지즈 코오포레이션
发明人： 사르카르,아말렌드 , 게레슨,사라
IPC分类号： H01B3/30 , H01B3/10 , H01B17/62
CPC分类号： H01B3/307 , C08K3/22 , H01B3/10 , H01B3/28 , H01B3/441 , H01B3/447 , C08L23/0815
摘要： 본 발명은 베이스 중합체 및 비스무트 화합물을 포함하는 전선들 또는 케이블들을 위한 조성물들을 피복하는 것(절연체 또는 재킷)에 관한 것이다. 상기 조성물은 상당한 양의 납 및 추가 방화제(added fire retardant)를 함유하지 않는다.

29. 发明授权

KR101386909B1 트랜지스터용 자외선 경화형 하이브리드 게이트 절연막 조성물 및 이로부터 제조된 트랜지스터용 게이트 절연막 有权
标题翻译：用于晶体管栅极绝缘体和由其制成的晶体管栅绝缘体的紫外线固化混合组合物
公开(公告)号：KR101386909B1
公开(公告)日：2014-04-18
申请号：KR1020120091818
申请日：2012-08-22
申请人： 경희대학교 산학협력단
发明人： 김홍두 , 왕유에단
IPC分类号： H01B3/00 , H01B17/62 , H01L51/00
摘要： 본 발명에 따라 유기-무기 하이브리머를 포함하는 자외선 경화형 절연막 조성물에 의해 제조된 게이트 절연막을 포함하는 OTFT가 제공된다. 졸-겔 공정에 의해 유도된 하이브리드 게이트 유전체는 온도-민감성 중합체성 기판 상에 사용되도록 충분히 낮은 온도에서 경화될 수 있는 한편, 우수한 전기적 특성을 유지할 수 있다. 가교결합제에 의해, 펜타센 기반의 OTFT 기기는 개선된 캐리어 이동도, 낮은 트레스홀드 전압, 낮은 서브-트레스홀드 스윙 및 높은 온/오프 전류비를 갖게 되므로, 본 발명에 따른 유기-무기 하이브리드 유전체는 OTFT 및 OFET 트랜지스터용 게이트 절연막의 소재로 유용하다.

30. 发明授权

KR101385986B1 알루미늄 도체를 위한 피복 조성물 및 이를 이용하여 제조된 전선 및 케이블 有权
标题翻译：用于铝导体的涂层组合物以及由其制成的电线和电缆
公开(公告)号：KR101385986B1
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：KR1020120074756
申请日：2012-07-09
申请人： 주식회사 경신홀딩스
发明人： 박성근 , 서재철 , 오형래 , 권양진
IPC分类号： H01B3/30 , H01B17/62 , H01B11/00
摘要： 본 발명은 (A)기초 수지, (B)커플링제, (C)난연제, (D)안정화제 및 (F)금속 불활성제를 포함하고, 상기 (A)기초 수지는 (A1)폴리프로필렌계 수지와 (A2)폴리올레핀계 엘라스토머의 혼합물이고, 상기 (A2)폴리올레핀계 엘라스토머는 폴리프로필렌계를 베이스로 하는 폴리올레핀계 엘라스토머와, SEBS(스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌) 엘라스토머의 혼합물이고, 상기 (A)와 (B)의 합 (A)+(B)에 있어서, (A1)은 20-30중량%, (A2)는 50-60중량%, (B)는 20-30중량%로 포함되며, 상기 (F)금속 불활성제는 상기 (A)와 (B)의 합 (A)+(B) 100중량부에 대하여, 3-6중량부를 포함하는 알루미늄 도체 피복 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 전선 및 케이블에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及含有（A）基础树脂，（B）偶联剂，（C）阻燃剂，（D）稳定剂和（F）金属钝化剂的树脂组合物，其中聚烯烃弹性体（A2）是聚丙烯类聚烯烃弹性体和SEBS（苯乙烯 - 乙烯 - 丁烯 - 苯乙烯）的混合物，（A）和（B）中，（A1）的含量为20-30重量％，（A2）的含量为50-60重量％，（B）的含量为20-30重量％金属钝化剂（F）是一种铝导体涂料组合物，基于100重量份的组分（A）和（B）的组分（A）和（B）的总重量，还有一根电缆。

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