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    • 21. 发明公开
    • 반도체 소자 형성 방법
    • KR1020050110539A
    • 2005-11-23
    • KR1020040035738
    • 2004-05-19
    • 삼성에스디아이 주식회사
    • 강태욱정창용김창수
    • H01L21/304
    • G03F1/103G03F7/0041G03F7/168G03F7/30G03F7/38G03F7/40
    • 본 발명은 기판상에 형성된 포토레지스트 패턴을 제거하기 위한 방법으로 0.7 내지 2Pa의 압력으로 0.1 내지 0.6W/㎤의 파워 밀도를 갖는 유도 결합형 플라즈마 장치를 이용하여 산소 플라즈마를 발생시켜 포토레지스트 패턴의 잔류물이 발생되지 않도록 제거하는 반도체 소자 형성 방법에 관한 것이다.
      본 발명의 반도체 소자 형성 방법은 소정의 소자가 형성된 기판상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 소정의 공정을 진행하는 단계; 및 상기 포토레지스트 패턴을 0.7 내지 2Pa의 공정 압력과 0.1 내지 0.6W/㎤의 파워 밀도를 갖는 고밀도 플라즈마 장치로 산소 플라즈마를 발생하여 제거하는 단계를 포함하여 이루어진 반도체 소자 형성 방법에 기술적 특징이 있다.
      따라서, 본 발명의 반도체 소자 형성 방법은 유도 결합형 플라즈마 장치를 이용하여 특정의 공정 압력 및 파워 밀도에서 산소 플라즈마를 발생시켜 포토레지스트 패턴을 잔류물없이 제거함으로서, 공정 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 포토레지스트의 잔류물이 남지 않아 이후 박막트랜지스터를 형성하였을 때, 잔류물에 의한 불량이 발생하지 않는 효과가 있다.