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21. 发明授权

KR101226998B1 표면 균열의 밀봉 방법 失效
标题翻译：密封表面裂纹的方法
公开(公告)号：KR101226998B1
公开(公告)日：2013-01-28
申请号：KR1020107008182
申请日：2008-10-16
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 다무라마사타카 , 마키노요시노부 , 고노와타루 , 시이하라가츠노리 , 다나카요시미 , 요다마사키 , 하마모토요시오 , 오카다사토시 , 가토히로미
IPC分类号： B23K26/34 , B23K26/21 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/34 , B23K26/0604 , B23K26/0608 , B23K26/067 , B23K35/0255 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23P6/04 , G21C19/02
摘要： 부재의 균열 발생 영역에 가열용 레이저 빔을 조사하여 부재의 융점보다 낮은 온도로 가열하는 가열용 레이저 빔을 조사하는 공정과, 가열용 레이저 빔의 조사에 추종시켜서 부재의 균열 발생 영역에 용접용 레이저 빔을 조사함으로써 부재의 융점 이상의 온도로 가열하여, 표면 균열의 개구부를 밀봉하는 용접용 레이저 빔을 조사하는 공정을 포함하는 부재 표면 균열의 밀봉 방법을 제공한다.

22. 发明公开

KR1020060041322A 반도체용 본딩 와이어 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于半导体的接合线和制造接合线的方法
公开(公告)号：KR1020060041322A
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：KR1020067007647
申请日：2001-09-18
申请人： 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
发明人： 우노도모히로 , 데라시마신이찌 , 다쯔미고헤이
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C22C5/02 , B21C37/042 , B23K35/0272 , B23K2201/40 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C21/02 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48664 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/85948 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/20751 , H01L2924/3862 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01049 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01024 , H01L2924/01039 , H01L2924/01026 , H01L2224/4516 , H01L2224/45155 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： A bonding wire for semiconductor, comprising a core and an outer peripheral part formed of a conductive metal and the alloy thereof formed mainly of the same type of elements, respectively, and a diffusion layer and/or an intermetallic compound layer formed of the elements forming the core and the outer peripheral part disposed between the core and the outer peripheral part or comprising a core formed of a first metal having a conductivity or an alloy formed mainly of the first metal, an outer peripheral part formed of a second metal having a conductivity different from that of the first metal of the core or an alloy formed mainly of the second metal, and a diffusion layer and/or an intermetallic compound layer disposed between the core and the outer peripheral part; the method of manufacturing the bonding wire for semiconductor.
摘要翻译：一种用于半导体的接合线，分别由主要由相同类型的元件形成的导电金属和其合金形成的芯和外周部分以及由形成的元件形成的扩散层和/或金属间化合物层组成所述芯部和外周部分设置在所述芯部和所述外周部分之间，或者包括由具有导电性的第一金属或主要由所述第一金属形成的合金形成的芯，由具有导电性的第二金属形成的外周部不同于芯的第一金属或主要由第二金属形成的合金，以及设置在芯和外周部之间的扩散层和/或金属间化合物层; 制造半导体用接合线的方法。

23. 发明授权

KR101819088B1 레이저 클래딩 시스템의 필러 재료 분배 장치 有权
标题翻译：激光熔覆系统的填充材料分配装置
公开(公告)号：KR101819088B1
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：KR1020157009387
申请日：2013-08-12
申请人： 지멘스 에너지, 인코포레이티드
发明人： 브루크,제랄드제이.
IPC分类号： B23K26/34 , B23K26/08 , B23K26/32 , C23C24/10 , B05B7/22
CPC分类号： C23C24/106 , B23K26/082 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K26/342 , B23K35/0255 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K2101/001 , B23K2101/34 , B23K2103/08 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , C23C24/08
摘要： 레이저클래딩필러재료는필러분배장치(300)에의해기판(200) 상에패턴으로도입되며, 이필러분배장치는레이저빔(180)이기판(200)에광학에너지를전달하는동안또는이에앞서균일한분배를위한분배구멍(331 내지 336)들의선형또는다각형어레이를갖는다. 분배장치(300)는분배구멍어레이(331 내지 336), 및필러재료(F)를유지하도록구성되는, 구멍(331 내지 336)들과연통하는내부챔버(320)를형성하는하우징(310)(또는커플링된하우징들의조립체)을포함한다. 오거(340)와같은, 기계적피드기구는필러재료(F)를내부챔버(320)로부터분배구멍(331 내지 336)들을통하여공급하도록구성된다. 피드기구구동시스템(135)은필러재료공급속도를선택적으로변화시키도록구성되고기계식공급기구(340)에커플링된다. 분배구멍어레이(331 내지 336)는필러재료분배패턴을선택적으로변화시키기위해선택적으로재구성될수 있다.
摘要翻译：激光熔覆填充材料通过呈激光束180形式的填充剂分配装置300以图案的形式被引入到基板200上，并且在将光能传送到板200期间或之前，以及用于一次性递送的分配孔331至336的线性或多边形阵列。分配设备300包括形成与孔331至336连通的内室320的壳体310（或壳体），壳体310构造成保持分配孔阵列331至336和填充材料F，连接外壳的组件）。诸如螺旋钻340之类的机械进给机构构造成通过分配孔331-336从内腔室320供给填充材料F. 进给机构驱动系统135构造成选择性地改变填充材料进给速率并且被耦合到机械进给机构340。分配孔阵列331至336可以选择性地重新配置以选择性地改变填充材料分配模式。

24. 发明公开

KR1020160144924A 저수소계 피복 아크 용접봉 审中-实审
标题翻译：低氢电极覆盖电极
公开(公告)号：KR1020160144924A
公开(公告)日：2016-12-19
申请号：KR1020160071208
申请日：2016-06-08
申请人： 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
发明人： 기타가와요시히코 , 히다카다케시
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/365 , B23K35/24 , B23K35/30 , B23K9/14 , C22C38/08 , C22C38/04
CPC分类号： B23K35/0261 , B23K9/14 , B23K35/0272 , B23K35/24 , B23K35/3053 , B23K35/365 , C22C38/04 , C22C38/08
摘要： 690㎫급이상의내력을갖는고장력강의용접에있어서, 용접금속의우수한내균열성, 강도및 인성을갖고, 전체자세용접에있어서의양호한용접작업성을가지며, 피복제의우수한내흡습성및 고착성을갖는저수소계피복아크용접봉이제공된다. 저수소계피복아크용접봉은피복제가도포된강 심선을포함하며, 피복제에서는, 금속탄산염의 CO환산값, 금속플루오르화물의 F 환산값, TiO, ZrO, AlO, Li 화합물의 Li 환산값, 및 Na 화합물의 Na 환산값과 K 화합물의 K 환산값의합계에대한저수소계피복아크용접봉의전체질량당의함유량을규정하고, 저수소계피복아크용접봉전체에서는, Mo와 Cr의합계, C, Si와 SiO의합계의 Si 환산값, Mn 및 Ni에대한저수소계피복아크용접봉의전체질량당의함유량을규정하고있다.

25. 发明公开

KR1020160088414A 본딩용 코팅 와이어 审中-实审
标题翻译：用于粘接应用的涂层线
公开(公告)号：KR1020160088414A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：KR1020167016438
申请日：2013-11-21
申请人： 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
发明人： 루카스,안네테 , 벤첼,파트릭 , 도이슐레,미하엘 , 밀케,오이겐 , 토마스,스펜 , 샤르프,위르겐
IPC分类号： C23C18/08 , C23C14/14 , C23C28/02 , C23C30/00 , H01B1/02 , H01L23/00 , B23K35/02 , B23K101/36 , C25D7/06
CPC分类号： B23K35/40 , B23K20/007 , B23K20/10 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/404 , B23K2201/42 , C22F1/08 , C23C14/14 , C23C18/08 , C23C28/00 , C23C30/00 , C23F17/00 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L24/85 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43823 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48824 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/01076 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , B23K2201/36 , C23C28/023 , H01L24/42 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01046 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006 , H01L2924/01001 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033
摘要： 본발명은표면(15)을갖고구리와은으로이루어진군으로부터선택되는코어주성분을포함하는코어(2)와; 코어(2)의표면(15)에적어도부분적으로겹쳐있고, 팔라듐, 백금, 금, 로듐, 루테늄, 오스뮴과이리듐으로이루어진군으로부터선택되는코팅성분을포함하며, 와이어코어전구체위에코팅성분전구체를함유하는액체의필름을증착하고상기증착된필름을가열하여코팅성분전구체를금속상으로분해함으로써상기코어의표면에도포되는코팅층(3)을포함하는본딩와이어에관한것이다.
摘要翻译：根据本发明的接合线包含具有表面的芯和至少部分地叠置在芯的表面上的涂层。芯包含选自铜和银的核心主要成分，涂层含有选自钯，铂，金，铑，钌，锇和铱的涂层成分。通过将含有涂层组分前体的液体的膜沉积到芯芯前体上并加热沉积膜以将涂层组分前体分解成金属相，将涂层施加在芯的表面上。

26. 发明授权

KR101589918B1 전열관과 그 제조 방법 有权
标题翻译：换热管及其制造方法
公开(公告)号：KR101589918B1
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：KR1020157031773
申请日：2013-03-25
申请人： 미츠비시 알루미늄 컴파니 리미티드
发明人： 후루무라히로키 , 효고야스노리
IPC分类号： F28F21/08 , F28F13/18 , F28F9/00 , F28F1/02 , C22C21/00 , C22F1/04 , C23C10/28
CPC分类号： F28F19/06 , B23K1/0012 , B23K1/012 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/0266 , B23K35/0272 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/14 , B23K2201/34 , B23K2203/10 , B32B15/016 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22F1/04 , C23C10/28 , C23C30/00 , F28D1/05366 , F28F1/30 , F28F9/18 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2275/045
摘要： 질량%로 Mn: 0.3∼0.8% 미만, Si: 0.1 초과∼0.32% 미만, Fe: 0.3% 이하, Ti: 0.06∼0.3%를함유하고, Mn 함유량과 Si 함유량의비(Mn%/Si%)가 2.5를초과하고, 잔부가 Al 및불가피불순물로이루어지는알루미늄합금의압출재로이루어지는관본체와, 상기관본체의외표면에형성된 Zn 함유층을갖는전열관.
摘要翻译：提供传热管。传热管包括：由铝合金挤出材料制成的管体，其组成包括：0.3质量％以上且小于0.8质量％的Mn; 大于0.1质量％且小于0.32质量％的Si; 0.3质量％以下的Fe; 0.06质量％以上且0.3质量％以下的Ti; Al平衡包括不可避免的杂质，Mn含量与Si含量的比例，Mn％/ Si％超过2.5; 以及设置在管体的外表面的含Zn层。

27. 发明公开

KR1020140127921A 전열관과 그 제조 방법 无效
标题翻译：换热管及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140127921A
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020147029436
申请日：2013-03-25
申请人： 미츠비시 알루미늄 컴파니 리미티드
发明人： 후루무라히로키 , 효고야스노리
IPC分类号： C22C21/00 , C22F1/04 , C23C10/28 , F28F21/08
CPC分类号： F28F19/06 , B23K1/0012 , B23K1/012 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/0266 , B23K35/0272 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/14 , B23K2201/34 , B23K2203/10 , B32B15/016 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22F1/04 , C23C10/28 , C23C30/00 , F28D1/05366 , F28F1/30 , F28F9/18 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2275/045
摘要： 질량％로 Mn: 0.3∼0.8％ 미만, Si: 0.1 초과∼0.32％ 미만, Fe: 0.3％ 이하, Ti: 0.06∼0.3％를 함유하고, Mn 함유량과 Si 함유량의 비(Mn％／Si％)가 2.5를 초과하고, 잔부가 Al 및 불가피 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금의 압출재로 이루어지는 관본체와, 상기 관본체의 외표면에 형성된 Zn 함유층을 갖는 전열관.
摘要翻译：提供传热管。传热管包括：由铝合金挤出材料制成的管体，其组成包括：0.3质量％以上且小于0.8质量％的Mn; 大于0.1质量％且小于0.32质量％的Si; 0.3质量％以下的Fe; 0.06质量％以上且0.3质量％以下的Ti; Al平衡包括不可避免的杂质，Mn含量与Si含量的比例，Mn％/ Si％超过2.5; 以及设置在管体的外表面的含Zn层。

28. 发明授权

KR100717667B1 반도체용 본딩 와이어 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体接合线及其制造方法
公开(公告)号：KR100717667B1
公开(公告)日：2007-05-11
申请号：KR1020067007647
申请日：2001-09-18
申请人： 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
发明人： 우노도모히로 , 데라시마신이찌 , 다쯔미고헤이
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C22C5/02 , B21C37/042 , B23K35/0272 , B23K2201/40 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C21/02 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48664 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/85948 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/20751 , H01L2924/3862 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01049 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01024 , H01L2924/01039 , H01L2924/01026 , H01L2224/4516 , H01L2224/45155 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 본 발명은 반도체용 본딩 와이어를 제공하는 것으로, 심선과 외주부를 동종의 원소를 주성분으로 하는 도전성 금속 및 그 합금으로 구성하고, 또한 그 심선과 외주부 사이에, 그들 심선과 외주부를 구성하는 원소로 이루어지는 확산층 및/또는 금속간 화합물층을 갖는 반도체용 본딩 와이어, 및 도전성을 갖는 제1 금속 또는 그 제1 금속을 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 심선과, 상기 심선의 제1 금속과는 다른 도전성을 갖는 제2 금속 또는 그 제2 금속을 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 외주부, 또한 그 심선과 외주부의 사이에, 확산층 및/또는 금속간 화합물을 갖는 반도체용 본딩 와이어 및 그 제조 방법이다.
본딩 와이어, 금속간 화합물층, 심선, 확산층, 수지 밀봉, 초음파 압착
摘要翻译：另外，本发明的导电金属和含有作为通过的主要成分的合金的配置之间进行的，所述芯线和外周部分，以提供一种用于半导体同源元件的接合线，并且还使得芯线和外周部，所述元件构成的芯线和外周并且具有与芯线的第一金属的导电率不同的导电率的第二金属以及具有与芯线的第一金属的导电率不同的导电率的第二导线，主要由第二金属构成的金属或合金构成的外周部以及芯线与外周部之间的扩散层和/或金属间化合物及其制造方法。

29. 发明公开

KR1020060130578A 탄력성 요소를 통한 반응성 다층 결합에서의 압력제어방법, 장치, 및 이 방법에 따라 결합된 제품 无效
标题翻译：通过合适的元件控制压力的方法和装置在反应性多层接合中和根据该方法接合的结果产物
公开(公告)号：KR1020060130578A
公开(公告)日：2006-12-19
申请号：KR1020067010949
申请日：2004-11-03
申请人： 리엑티브 나노테크놀로지스, 인크.
发明人： 반히어덴,데이비드 , 뉴슨,제스 , 루드,티모시 , 크니오,오마,엠. , 웨이스,티모시,피.
IPC分类号： B32B9/00
CPC分类号： B23K35/007 , B23K1/0006 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/0272 , B23K35/34 , C06B45/14
摘要： The invention includes a method of joining two components (102 103). The Method includes providing at least two components (102, 103) to be joined, a reactive multilayer foil (101), and a compliant element (2), placing the reactive multi-layer foil (101) between the at least two components (102, 103), applying pressure on the two components (102, 103) in contact with the reactive multi-layer foil (101) via the compliant element (2), and initiating a chemical transformation of the reactive multilayer foil (101) so as to physically join the at least two components (102, 103). The invention also includes two components (102, 103) joined using the aforementioned method.
摘要翻译：本发明包括一种连接两个部件（102 103）的方法。该方法包括提供要连接的至少两个组件（102,103），反应性多层箔（101）和顺应元件（2），将反应性多层箔（101）放置在至少两个组分（通过柔性元件（2）对与反应性多层箔（101）接触的两个部件（102,103）施加压力，并启动反应性多层箔（101）的化学转化以便物理地连接至少两个部件（102,103）。本发明还包括使用上述方法连接的两个部件（102,103）。

30. 发明公开

KR1020060035600A 전극선재 및 그 선재에 의해 형성된 접속용 리드선을 구비한 태양전지 有权
标题翻译：具有电线材料的连接导线的电子线材和太阳能电池
公开(公告)号：KR1020060035600A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：KR1020057021732
申请日：2004-05-19
申请人： 가부시키가이샤 히타치 긴조쿠 네오마테리아루
发明人： 시오미카즈히로 , 후지타토시아키 , 이시오마사아키
IPC分类号： H01L31/04 , H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/0508 , B23K35/0272 , B23K35/262 , B32B15/015 , C22C13/00 , C22C38/08 , H01L31/0512 , Y02E10/50
摘要： [PROBLEMS] To provide an electrode wire material manufacturable without using a flattening roll and an endless belt and having excellent solderability and a solar battery having a connection lead to which the electrode wire material is soldered. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The electrode wire material, comprising a core material (2) formed of band plate-like conductive materials and a melted solder plated layer (5A) stackingly formed on the surface of the core material (2). A melted solder storage recessed part (6) is formed in the core material (2) along the longitudinal direction, and the melted solder plated layer (5A) is formed by filling it in the recessed part (6). The melted solder storage recessed part (6) is desirably formed such that the opening width thereof in the lateral direction of the core material is 90% or more of the width of the core material (2). Also, the core material (2) is desirably formed of a clad material in which copper layers (4),(4) are stackingly formed on both surfaces of an intermediate layer (3) formed of a low thermal expansion Fe alloy.
摘要翻译：本发明提供一种不使用平坦辊和环形带制造且具有优异的可焊性的电极线材，以及具有焊接有电极线材的连接引线的太阳能电池。解决问题的手段电极线材包括由带状导电材料形成的芯材（2）和堆叠地形成在芯材（2）的表面上的熔融焊料镀层（5A）。熔融的焊料储存凹部（6）沿着长度方向形成在芯材（2）中，熔融的焊料镀层（5A）通过填充在凹部（6）中而形成。理想地，熔融的焊料储存凹部（6）形成为芯材的横向的开口宽度为芯材（2）的宽度的90％以上。此外，芯材料（2）最好由包覆材料形成，其中铜层（4），（4）堆积地形成在由低热膨胀Fe合金形成的中间层（3）的两个表面上。

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