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21. 发明公开

KR1020140131091A 코어-쉘 구조의 복합자성분말, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 파워 인덕터 有权
标题翻译：具有芯壳结构的金属/电介质复合磁性粉末，其制备方法和使用其的功率电感器
公开(公告)号：KR1020140131091A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：KR1020130049980
申请日：2013-05-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박일진 , 김명기 , 김호윤 , 한진우 , 천민경
IPC分类号： H01F1/09 , B22F1/02 , B22F1/00
摘要： 본 발명은 금속 자성체 코어의 표면에 유전체 쉘이 코팅된 코어-쉘 구조의 금속 자성체/유전체 복합자성분말, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 파워 인덕터에 관한 것이다.
본 발명은 높은 포화 자속밀도를 갖는 금속 자성체를 코어로 사용하고, 상기 금속 자성체 표면에 유전체 물질을 쉘로 코팅시킨 코어-쉘 구조의 금속 자성체/유전체 복합 자성분말을 제조할 수 있다. 또한, 상기 코어-쉘 구조의 금속 자성체/유전체 복합 자성분말을 파워 인덕터에 사용함으로써 우수한 직률중첩특성(DC-Bias)을 구현할 수 있어, 대전류에서도 사용 가능한 효과를 가진다.
摘要翻译：本发明涉及一种金属磁性体/电介质复合磁性粉末，其中金属磁性体核心的表面被电介质壳体包覆，芯 - 壳结构的金属磁性物质/电介质复合磁粉，其制造方法和使用相同。根据本发明，通过使用具有高饱和磁通量的金属磁性物质，金属磁性物质的表面被电介质物质作为外壳涂覆的核 - 壳结构的金属磁性物质/电介质复合磁粉可以制造作为核心的密度。此外，本发明具有以高电流使用的效果作为优异的DC-偏置可以通过使用功率电感器中的核 - 壳结构的金属磁性物质/电介质复合磁性粉末来实现。

22. 发明授权

KR101339553B1 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물, 이를 이용한 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：用于陶瓷电子部件的非磁性材料，使用该陶瓷电子部件制造的陶瓷电子部件及其工艺
公开(公告)号：KR101339553B1
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020120029345
申请日：2012-03-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 천민경 , 안성용 , 이영일 , 김명기
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/292 , C04B35/016 , C04B2235/3263 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/763 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , H03H2001/0085
摘要： 본 발명은 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물 및 이를 이용한 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법에 관한 것으로 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물은 화학식 Zn
1
-
x Cu
x Mn
2 O
4 로 표현되는 화합물을 포함하며, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 자성특성을 가지지 않는 비자성체 조성물을 적용하여 세라믹 전자부품의 DC 바이어스(bias) 특성 및 온도에 따른 바이어스(bias)-TCL 특성이 우수한 효과가 있다.

23. 发明公开

KR1020130107501A 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물, 이를 이용한 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷电子零件的非磁性材料，使用它们制造的陶瓷电子部件及其工艺
公开(公告)号：KR1020130107501A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：KR1020120029345
申请日：2012-03-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 천민경 , 안성용 , 이영일 , 김명기
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/292 , C04B35/016 , C04B2235/3263 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/763 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , H03H2001/0085
摘要： PURPOSE: A non-magnetic composition for a ceramic electronic component, a ceramic electronic component using the same, and a manufacturing method thereof are provided to enhance the bias characteristic using a non-magnetic composition. CONSTITUTION: Multiple magnetic layers (11) are stacked on a ceramic body. An inner electrode layer (12) is formed inside the ceramic body. Non-magnetic layers are inserted between the multiple magnetic layers. Outer electrodes (14a, 14b) are formed on the outside of the ceramic body. The inner electrode layer and the outer electrodes are electrically connected.
摘要翻译：目的：提供一种用于陶瓷电子部件的非磁性组合物，使用该非磁性组合物的陶瓷电子部件及其制造方法，以使用非磁性组合物来增强偏置特性。构成：多个磁性层（11）堆叠在陶瓷体上。内部电极层（12）形成在陶瓷体的内部。非磁性层插入在多个磁性层之间。在陶瓷体的外侧形成有外部电极（14a，14b）。内部电极层和外部电极电连接。

24. 发明授权

KR102129920B1 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저 有权
公开(公告)号：KR102129920B1
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：KR1020180122109
申请日：2018-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 지구원 , 김호윤 , 박흥길 , 박상수 , 신우철
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G2/06 , H05K1/11 , H05K1/18

25. 发明授权

KR102097032B1 전자 부품 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102097032B1
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：KR1020180109371
申请日：2018-09-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 박상수 , 신우철
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30

26. 发明授权

KR102068813B1 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR102068813B1
公开(公告)日：2020-01-22
申请号：KR1020180118953
申请日：2018-10-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 박상수 , 신우철
IPC分类号： H01G4/228 , H01G2/06 , H01G4/30 , H05K1/18

27. 发明授权

KR102059442B1 복합 전자부품, 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102059442B1
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：KR1020170106216
申请日：2017-08-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 변만수 , 김호윤 , 유경화 , 정대헌 , 천민경 , 손수환
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G2/06

28. 发明授权

KR102041725B1 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR102041725B1
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：KR1020180106553
申请日：2018-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 박상수 , 신우철
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/252

29. 发明授权

KR102016501B1 적층형 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102016501B1
公开(公告)日：2019-09-02
申请号：KR1020180121706
申请日：2018-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김호윤 , 변만수
IPC分类号： H01G2/14 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30

30. 发明公开

KR1020170135667A 복합 전자 부품 审中-实审
标题翻译：复合电子零件
公开(公告)号：KR1020170135667A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020170049917
申请日：2017-04-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손수환 , 변만수 , 김호윤
IPC分类号： H01G4/40 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/10
CPC分类号： H01G4/40 , H01G2/103 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본발명은소자부및 상기소자부의상부에배치되는 ESD 보호부를포함하고, 상기 ESD 보호부는, 서로이격되어배치되는제1 및제2 방전전극; 및상기제1 및제2 방전전극의사이에배치되는 ESD 방전층;을포함하고, 상기제1 및제2 방전전극의선폭은상기소자부의폭에대해 0.2 초과, 0.5 미만인복합전자부품에관한것이다.
摘要翻译：本发明包括元件部分和设置在所述元件部分上的ESD保护部分，其中所述ESD保护部分包括被布置为彼此间隔开的第一和第二放电电极; 以及设置在第一和第二放电电极之间的ESD放电层，其中第一和第二放电电极的线宽相对于元件部分的宽度大于0.2且小于0.5。

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