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11. 发明授权

KR101408474B1 커넥터 삽입부 제조 방법, 커넥터 삽입부 및 케이블 有权
标题翻译：制造连接器插件，连接器插件和电缆的方法
公开(公告)号：KR101408474B1
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020127032488
申请日：2011-06-30
申请人： 애플 인크.
发明人： 김,민철 , 유안,폴 , 퐁,조쉬 , 탕,요셉
IPC分类号： H01R13/6592 , H01R13/658 , H01R43/02 , H01R12/53
CPC分类号： H01R13/6592 , H01R4/02 , H01R4/023 , H01R9/035 , H01R12/53 , H01R13/6463 , H01R13/6471 , H01R13/6658 , H01R43/0249 , H01R43/048 , H01R2107/00 , H02G15/08 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , Y10T29/49213
摘要： 개선된 열 전도, 고강도를 가지며, 신뢰성 있는 방식으로 제조될 수 있는 고속 커넥터 삽입부 및 케이블이 개시된다. 일례에서, 케이블 삽입부 내 회로로부터 열이 제거될 수 있게 하는 수 개의 경로를 가지는 커넥터 삽입부를 제공할 수 있다. 일례에서, 커넥터 삽입부의 쉴드(150)와 회로 사이에 열 경로(160)를 형성함으로써, 열이 하나 이상의 회로(140)로부터 제거될 수 있다. 다른 경로는, 쉴드(1030)에 직접 납땜된, 집적 회로 보드의 면 상의 하나 이상의 패드(1040)를 포함할 수 있다. 케이블(230)을 둘러싸는 브레이딩(234)은 쉴드(250)에 납땜되거나 다르게 열적으로 접속될 수 있다. 또 다른 예에서, 아라미드 섬유(550)와 같은 하나 이상의 타입의 섬유를 포함하는 브레이딩을 가지는 케이블이 제공될 수 있다. 또 다른 예에서, 와이어 콤(910) 및 납땜 바(1140)의 이용에 의한, 개선된 제조용이성이 제공될 수 있다.

12. 发明公开

KR1020130116354A 모듈식 전기 플러그 커넥터 어셈블리 有权
标题翻译：模块电气插头连接器总成
公开(公告)号：KR1020130116354A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：KR1020137022786
申请日：2012-02-24
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 케쎄르레이너
IPC分类号： H01R13/504 , H01R27/02
CPC分类号： H01R33/90 , H01R13/504 , H01R13/514 , H01R27/02 , H01R43/26 , H01R2201/26 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213
摘要： 본 발명은 모듈 장착부(4)(module mounting) 그리고 적어도 하나의 제 1 플러그-인 모듈(6) 및 제 2 플러그-인 모듈(8)을 구비한 자동차 제어 장치용의 모듈식 전기 플러그 커넥터 어셈블리와 관련이 있으며, 이 경우 상기 제 1 플러그-인 모듈(6) 및 상기 제 2 플러그-인 모듈(8)은 상기 모듈 장착부(4) 내에서 옆으로 나란히 그리고/또는 앞·뒤로 연속하여 배치되어 있다. 상기 제 1 플러그-인 모듈(6)은 제 1 플러그 하우징(12)을 구비하며, 이 경우 상기 제 1 플러그 하우징(12)은 제 1 전기 플러그 커넥터를 수용하도록 형성되었다. 상기 제 2 플러그-인 모듈(8)은 제 2 플러그 하우징(14)을 구비하며, 이 경우 상기 제 2 플러그 하우징(14)은 제 2 전기 플러그 커넥터를 수용하도록 형성되었다. 이 경우 상기 제 1 플러그 하우징(12)은 전도성의 제 1 콘택 소자(18)를 구비하고, 상기 제 2 플러그 하우징(14)은 전도성의 제 2 콘택 소자(20)를 구비한다. 본 발명에 따르면, 상기 제 1 플러그-인 모듈(6) 및 상기 제 2 플러그-인 모듈(8)은 상기 모듈 장착부(4) 내에서 서로 상대적으로 위치 설정되어 있으며, 상기 제 1 플러그-인 모듈(6) 및 상기 제 2 플러그-인 모듈(8)은 용융 공정에 의해서 각각 상기 모듈 장착부(4)와 해체 불가능하게 결합 되어 있다.
摘要翻译：用于机动车辆中的控制单元的模块化电插头连接器组件包括模块支架和位于模块支架中的至少第一和第二插件模块，并且每个插入模块各自包括成形为容纳各个电插头连接器的相应壳体。壳体设置有相应的导电接触元件。第一和第二插件模块以预定的方式相对于彼此定位在模块支架中，并且通过接合过程不可分离地连接到模块支架。

13. 发明授权

KR101238754B1 유전체 소자 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：介电元件及其制造方法
公开(公告)号：KR101238754B1
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：KR1020060130771
申请日：2006-12-20
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 가토도모히코 , 호리노겐지 , 사야유코
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/18
CPC分类号： H01G4/33 , H01G4/008 , H01L27/016 , H05K1/162 , H05K3/38 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213
摘要： 유전체 소자는 제1 전기전도체 및 이 위에 설치된 유전체를 갖는다. 제1 전기전도체와 유전체 사이에는 중간 영역이 형성되어 있다. 중간 영역에는 제1 전기전도체 및 유전체의 어떤 것과도 상이한 첨가물이 유전체와 혼재하고 있다. 이러한 첨가물은 Si, Al, P, Mg, Mn, Y, V, Mo, Co, Nb, Fe 및 Cr 중의 하나 이상의 원소를 포함하고 있다.
유전체 소자, 제1 전기전도체, 제2 전기전도체, 임계 박리 하중치.

14. 发明公开

KR1020130014639A 전지 단자용 접속판 및 전지 단자용 접속판의 제조 방법 有权
标题翻译：电池终端连接板及电池终端制造连接板的制造方法
公开(公告)号：KR1020130014639A
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：KR1020137000698
申请日：2011-12-07
申请人： 가부시키가이샤 히타치 긴조쿠 네오마테리아루
发明人： 오다요시미츠 , 야마모토마사하루 , 이시오마사아키
IPC分类号： H01M2/20 , H01M2/30
CPC分类号： H01M2/202 , B21K23/04 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01M10/0525 , H01M2220/20 , H01R43/0221 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49224
摘要： 기재와 전지 단자 접속부가 서로 빠지는 것을 억제하는 것이 가능한 전지 단자용 접속판을 제공한다. 이 전지 단자용 접속판(2)은, 제1 금속으로 이루어지는 기재(3)의 제2 구멍부(31)에 끼워 넣어지는 동시에, 제2 전지 단자(1b)가 삽입되는 접속용 구멍부(42)와 플랜지부(4b)를 포함하는 전지 단자 접속부(4)를 구비하고, 전지 단자 접속부는, 제2 금속으로 이루어지고, 기재와는 반대측에 배치되는 제1 층(40)과, 제3 금속으로 이루어지고, 기재와 제1 층 사이에 배치되는 제2 층(41)으로 적어도 구성되어 있다.
摘要翻译：提供一种用于能够抑制基座和电池端子连接部分彼此分离的电池端子的连接板。该电池端子用连接板（2）具备嵌入第1金属制的基座（3）的第2孔（31）的电池端子连接部（4），该第2孔包括用于连接的孔（42），第2电池插入端子（1b）和凸缘部分（4b），而电池端子连接部分由至少由第二金属制成的第一层（40）构成，布置在与基部相对的一侧上，第二层（41 ）由第三金属制成，布置在基底和第一层之间。

15. 发明公开

KR1020120120278A 통전 검사 지그용 접촉자의 제조 방법 및 이것에 의해 제조한 통전 검사 지그용 접촉자 및 이것을 구비하고 있는 통전 검사 지그 有权
标题翻译：电流检测接点的制造方法，使用说明方法制造的电流检查接点，以及提供联系方式的电流检查
公开(公告)号：KR1020120120278A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：KR1020127020385
申请日：2011-01-27
申请人： 니혼덴산리드가부시키가이샤
发明人： 코지마케사오 , 이치카와유타카
IPC分类号： G01R31/02 , G01R1/067 , G01R3/00 , C23F1/02 , C25D1/02 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/48
CPC分类号： C25D1/02 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/48 , C25D5/12 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R3/00 , Y10T29/49213 , Y10T29/49224 , G01R31/02 , C23F1/02
摘要： 스프링 구조를 구비하고 있는 매우 가늘고, 얇은 통전 검사 지그용 접촉자를, 보다 정밀도 높고, 보다 정밀하게 제조한다. 심재의 외주에 도금에 의해 금 또는 금합금의 도금층을 형성한 후, 형성된 당해 도금층의 외주에 전주에 의해 Ni 전주층을 형성하고, 상기 Ni 전주층의 외주에 레지스트층을 형성한 후, 레이저로 노광하여 상기 레지스트층에 나선상의 홈을 형성하고, 상기 레지스트층을 마스킹재로 하여 에칭을 행하고, 상기 레지스트층에 나선상의 홈이 형성되어 있던 부분의 Ni 전주층을 제거하고, 상기 레지스트층을 제거함과 아울러, 상기 Ni 전주층이 제거된 나선상의 홈 부분의 상기 도금층을 제거하고, 상기 도금층을 상기 Ni 전주층의 내주에 남긴 채 상기 심재만을 제거한다.

16. 发明授权

KR101126767B1 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된인쇄회로기판 有权
标题翻译：制造印刷电路板和印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR101126767B1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：KR1020070108407
申请日：2007-10-26
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 류재철
IPC分类号： H05K3/02 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/242 , H01L2924/0002 , H05K2203/0315 , H05K2203/0361 , H05K2203/0542 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판을 개시한다.
개시된 인쇄회로기판의 제조방법은 외면에 배선 패턴이 형성된 기판의 표면 전체에 금속 막을 코팅하는 단계; 상기 기판의 표면 중에서 칩이 안착 될 부분의 상기 금속 막을 제거하여 상기 기판의 표면으로 상기 배선 패턴의 일부를 노출시켜 본딩 핑거를 형성하는 단계; 상기 금속 막을 1차 아노다이징하여, 상기 금속 막의 표면에 절연 층을 형성하는 단계; 상기 금속 막에 전원을 공급하여 상기 본딩 핑거의 표면에 전해 도금하는 단계; 및 상기 금속 막을 2차 아노다이징하여, 상기 금속 막의 전체를 절연물로 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 인입선 없는 전해 금도금 공정이 가능하고, 아노다이징에 의해 형성된 산화 막이 기판 표면의 회로를 보호함은 물론 회로 간의 절연성을 유지하여 제품에 대한 높은 신뢰성을 확보할 수 있다. 또, 기판이 항상 단단함(stiffness)을 유지하기 때문에 박판의 기판에 보강판을 붙일 필요성이 없고, 패키지 어셈블리 제조시 공정간 이동 취급이 매우 용이하다.
아노다이징, 산화막

17. 发明公开

KR1020110003093A 금속범프를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：制造包含金属BUMP的印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020110003093A
公开(公告)日：2011-01-11
申请号：KR1020090060698
申请日：2009-07-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 안진용 , 이석규
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/4007 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , Y10T29/49213 , Y10T428/24917
摘要： PURPOSE: The manufacturing method of the printed circuit board having the metal bump is that the metal bump which is included of metal by firstly laminating the dry film is formed in the top of carrier. CONSTITUTION: The metallic foil is laminated on the top of carrier. The dry film is spreaded on the top of the carrier. The metal bump(500) charged in the open hole and the top circuit layer(400) including the connection pad(410) on the top of the dry film are formed. The top circuit layer including the metal bump and connection pad is formed.
摘要翻译：目的：具有金属凸块的印刷电路板的制造方法是在载体的顶部形成通过首先层压干膜而包含金属的金属凸块。构成：金属箔层压在载体的顶部。干膜被放在载体的顶部。形成充电在开孔中的金属凸块（500）和包括在干膜顶部的连接垫（410）的顶层电路层（400）。形成包括金属凸块和连接垫的顶部电路层。

18. 发明公开

KR1020080063492A 나선상 접촉자 및 그 제조방법 无效
标题翻译：螺旋接触及其生产方法
公开(公告)号：KR1020080063492A
公开(公告)日：2008-07-04
申请号：KR1020087010788
申请日：2006-10-06
申请人： 가부시키가이샤 어드밴스트 시스템즈 재팬
发明人： 히라이유키히로
IPC分类号： H01R13/03
CPC分类号： C23C14/165 , C23C10/02 , C23C10/04 , C23C10/28 , C23C10/52 , C23C14/5806 , C23C26/00 , C25D5/022 , C25D5/50 , H01R13/2421 , H01R43/16 , H05K3/205 , H05K3/244 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/10674 , Y10T29/49213 , Y10T29/49224
摘要： A process for producing spiral contact (7) that even in an environment of high temperature, exhibits a low permanent set in fatigue and ensures fair spring characteristics, excelling in electrical conductivity. Ni is used as a core metal of spiral contact (7). Dissimilar metal (7b,7b') deposited on the surface of the core metal, Cu substrate (1) and the core metal in the state of being in contact with each other are heated so as to induce diffusion infiltration of atoms of the dissimilar metal (7b,7b') and Cu atoms of the Cu substrate (1) into a surface layer of the core metal, thereby forming alloys (7c,7d). Ti or Al is used as the dissimilar metal (7b,7b') deposited on the surface of the core metal. With respect to the heating temperature, the lower limit thereof is the temperature corresponding to 0.4 time the absolute temperature of melting point of metal with highest melting point among the core metal and dissimilar metal (7b,7b') disposed in contact with each other while the upper limit thereof is the absolute temperature of melting point of metal with lowest melting point thereamong. Alternatively, Cu is used as the core metal, and a barrier material of Ni is interposed between the core metal and the Cu substrate (1).
摘要翻译：即使在高温环境下也能产生螺旋接触（7）的工艺，其疲劳永久变形小，并确保弹性特性，导电性优异。镍用作螺旋接触的核心金属（7）。沉积在芯金属表面上的不同金属（7b，7b'）彼此接触的状态的Cu基底（1）和芯金属被加热，以引起异种金属原子的扩散渗透（7b，7b'）和Cu原子（1）的Cu原子形成为芯金属的表层，由此形成合金（7c，7d）。使用Ti或Al作为沉积在芯金属表面上的异种金属（7b，7b'）。关于加热温度，其下限是相对于彼此接触的芯金属和异种金属（7b，7b'）中的熔点最高的金属的熔点绝对温度的0.4倍的温度，其上限是熔点最低的金属的熔点绝对温度。或者，使用Cu作为芯金属，并且Ni的阻挡材料插入在芯金属和Cu基板（1）之间。

19. 发明公开

KR1020060060819A 외부전극 형성방법 有权
标题翻译：形成外部电极的方法
公开(公告)号：KR1020060060819A
公开(公告)日：2006-06-05
申请号：KR1020050115567
申请日：2005-11-30
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 오노데라코 , 쿠리모토사토시 , 토자와요지 , 나카가와세이치
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H01L23/4828 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0781 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
摘要： 본 발명은 외부전극을 안정하게 형성할 수 있는 전자부품의 외부전극 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 외부전극 형성방법은 전자부품을 구성하는 칩(30)의 측면(30a)에, 측면(30a)과 대향하는 방향으로부터 도체 페이스트(20)를 도포하여 전극부분(301a)을 형성하는 공정과, 측면(30a)에 대향하는 칩(30)의 측면(30b)에, 측면(30b)과 대향하는 방향으로부터 도체 페이스트(20)를 도포하여 전극부분(301b)을 형성하는 공정과, 측면(30a) 및 측면(30b) 각각과 인접하는 칩(30)의 저면에, 전극부분(301a) 및 전극부분(301b)을 연결하도록 전극부분(301c)을 형성하는 공정과, 칩(30)을 건조시켜, 전극부분(301a), 전극부분(301b), 및 전극부분(301c)으로 이루어지는 외부전극(301)을 형성하는 공정을 구비한다.
외부전극, 도체 페이스트, 판형상부재, 홈, 도포

20. 实用新型

KR2019970002439Y1 헤더커버 失效
标题翻译：头盖
公开(公告)号：KR2019970002439Y1
公开(公告)日：1997-03-24
申请号：KR2019920024731
申请日：1992-12-08
申请人： 몰렉스 엘엘씨
发明人： 미야자와준이찌
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0408 , H01R43/205 , Y10S439/94 , Y10T29/49139 , Y10T29/49213
摘要： 내용없음
摘要翻译：公开了一种用于借助于真空吸嘴（5）将电连接器（4）自动安装到印刷电路板上的盖子（6）。盖子包括可以施加真空吸嘴的顶板（7）和与顶板相对的一端连接的相对的钩（11），该钩（11）卡住连接器壳体的相对的侧壁（8）。配件盖可以容易地附接到具有从其上表面突出以覆盖电连接器的销状端子的销状端子（3）的电连接器。将配件盖连接到电连接器将为连接器和盖组合提供平滑的平坦表面，从而便于使用真空吸嘴来保持电连接器，而不管其上表面的轮廓如何。

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