专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

111. 发明公开

KR1020040054732A 위상 로크 루프 회로, 지연 로크 루프 회로, 타이밍발생기, 반도체 시험 장치 및 반도체 집적 회로 失效
标题翻译：锁相环电路，延迟锁定环电路，定时发生器，半导体测试装置和半导体集成电路
公开(公告)号：KR1020040054732A
公开(公告)日：2004-06-25
申请号：KR1020047005805
申请日：2002-10-18
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 스다,마사까쯔
IPC分类号： H03L7/099
CPC分类号： H03L7/0814 , H03L7/089 , H03L7/093 , H03L7/0995
摘要： 소비 전력의 저감, 소형화의 용이화, 로크 루프의 고대역화, 및 신뢰성의 향상을 도모할 수 있는 PLL 및 DLL이다. 피드백 신호의 값을 입력 신호에 동기하여 검출하고, 검출 결과를 입력 신호에 대한 상기 피드백 신호의 위상의 앞섬 또는 뒤짐을 나타내는 위상 신호로서 출력하는 위상 비교기(1)와, 위상 신호가 위상의 앞섬을 나타내는 값인 경우에 상기 제어 신호 중 「H」를 나타내는 비트수를 하나 증가시키고, 위상 신호가 위상의 뒤짐을 나타내는 값인 경우에 상기 제어 신호 중 「H」를 나타내는 비트수를 하나 감소시키는 카운터(2)와, 제어 신호 중 「H」를 나타내는 비트수가 많을수록 출력 신호의 발진 주기를 길게 하고, 「H」를 나타내는 비트수가 적을수록 출력 신호의 발진 주기를 짧게 하는 링 오실레이터(3)를 구비한다.

112. 发明授权

KR100432628B1 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험방법 有权
标题翻译： 전자부품시험장치및전자부품시험방법
公开(公告)号：KR100432628B1
公开(公告)日：2004-05-22
申请号：KR1020000008457
申请日：2000-02-22
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 이토아키히코 , 고바야시요시히토
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2874
摘要： 본 발명은, IC의 단자를 테스트 헤드(5)의 콘택트부(51)에 밀착시켜 테스트를 행하는 전자부품 시험장치(1)에 관한 것으로, IC에 설치된 온도감응소자(2D)로부터의 신호에 따라, 상기 IC의 실제 온도를 연산하는 온도연산수단(501)을 가지는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：一种用于通过将IC的端子推压到测试头的接触部分来执行测试的电子器件测试设备，包括：温度计算装置，用于基于来自设置在测试头上的温度感测元件的信号来计算IC的实际温度; IC。

113. 发明授权

KR100427094B1 전자부품 시험장치 失效
标题翻译： 전자부품시험장치
公开(公告)号：KR100427094B1
公开(公告)日：2004-04-17
申请号：KR1019990052759
申请日：1999-11-25
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 사이토노보루 , 다카하시히로유키 , 이가라시노리유키 , 후쿠모토게이이치 , 나카무라히로토 , 와타나베유타카 , 시마다게니치
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/01 , G01R1/0458 , G01R31/2806 , G01R31/2862 , G01R31/2863 , G01R31/2868 , G01R31/2877
摘要： A device testing apparatus including a connection terminal to which an electronic device under test is detachably attached, a pusher for pushing the electronic device in the direction of the connection terminal so as to connect the electronic device to the connection terminal, and a cooling unit for cooling the electronic device. As the cooling unit, an element cooling the device using electricity is for example used. The cooling unit includes a cooling medium blower for blowing a cooling medium around the electronic device and heat exchange projections or depressions for raising the cooling efficiency by blowing a cooling medium. In the device testing apparatus, even if the electronic device generates heat on its own during testing, the electronic device is cooled through the pusher, connection terminals, or socket, so the effect of the heat generated by the electronic device is canceled out and the electronic device can be tested at the predetermined temperature as prescribed in the specification.
摘要翻译：一种装置测试装置，包括：连接端子，被测试的电子设备可拆卸地连接到所述连接端子;推动器，用于朝所述连接端子的方向推动所述电子装置以将所述电子装置连接到所述连接端子;以及冷却单元，冷却电子设备。作为冷却单元，例如使用利用电力冷却装置的元件。冷却单元包括用于在电子装置周围吹送冷却介质的冷却介质鼓风机和用于通过吹送冷却介质来提高冷却效率的热交换突起或凹陷。在装置测试装置中，即使电子装置在测试期间自行产生热量，电子装置也通过推动器，连接端子或插座而被冷却，因此电子装置产生的热量的效应被抵消，并且电子设备可以按照规范中规定的预定温度进行测试。

114. 发明公开

KR1020030084819A 콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치 有权
标题翻译： 콘택트아암및이것을이용인전자부품시험장치
公开(公告)号：KR1020030084819A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：KR1020030067160
申请日：2003-09-27
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 야마시타츠요시 , 기요카와도시유키
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R31/01 , G01R31/2851
摘要： 본 발명은 콘택트부에 피시험 IC를 접촉시키는 콘택트 아암에 있어서, 피시험 IC를 유지하는 유지 헤드와, 콘택트부에 대해서 근접 및 이반 이동하는 구동 기구와 유지 헤드의 사이에 설치되고, 구동 기구에 대해서 유지 헤드를 요동가능하게 지지하는 플로우팅 기구와, 구동 기구와 유지 헤드의 사이에 설치되고, 구동 기구로부터 유지 헤드에 대한 상대적 가압력을 조정하는 다이어프램 실린더를 갖는 것이다. 1개의 유지 헤드에 대해서 다수의 다이어프램 실린더가 설치되어 있다.
摘要翻译：一种用于使待测试的IC接触接触部分的接触臂，包括用于保持所述电子装置的保持头，设置在用于接近或离开所述接触部分的驱动机构与用于支撑所述接触部分的所述保持头之间的浮动机构保持头可围绕所述驱动机构移动;隔膜筒，设置在所述驱动机构和所述保持头之间，用于调节从所述驱动机构到所述保持头的相对压力。多个隔膜缸设置在一个保持头上。

115. 发明公开

KR1020020060701A 테스트 언어 변환 방법 失效
标题翻译：如何转换测试语言
公开(公告)号：KR1020020060701A
公开(公告)日：2002-07-18
申请号：KR1020027003847
申请日：2000-09-23
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트 , 어드밴티스트 아메리카 알 앤 디 센터, 인크.
发明人： 파나스,브루스,알.
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 본 발명은 고유 테스트-사이클 베이스 언어로 된 테스트 벡터들(21)을 타깃-사이클 베이스 테스트 언어(22)로 변환하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 타깃 테스트 언어(22)로 정의된 파형들을 묘사하는 템플릿들의 세트를 형성하는 단계(25); 각각의 이벤트가 적어도 파형의 개시값 및 연속 에지들의 수를 나타내는 데이터를 포함하는 구성 이벤트들의 세트로 고유 테스트 언어로 된 파형을 분해하는 단계(24); 템플릿과 이벤트들의 세트를 비교하는 단계(26); 매치가 검출될 때 타깃 테스트 언어의 파형 데이터를 저장하고(28) 고유 테스트 언어의 파형의 대응 파라미터들을 검색하는 단계(29); 및 고유 테스트 언어로 된 테스트 벡터들 모두에 대해서 상술된 단계들을 반복함으로써 타깃 테스트 언어의 테스트 벡터 파일을 형성하는 단계를 포함한다.

116. 发明公开

KR1020010112655A 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법 有权
标题翻译：测试结束电子部件的分类控制方法
公开(公告)号：KR1020010112655A
公开(公告)日：2001-12-20
申请号：KR1020010033181
申请日：2001-06-13
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 와타나베유타카 , 나카지마하루키 , 이케다히로키
IPC分类号： H05K13/08
摘要： 본 발명은, 테스트 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품을 시험 결과에 따른 커스터머 트레이에 분류하여 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법에서, 시험 결과로부터 테스트 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품부터 이재하는 동시에, 상기 카테고리의 전자 부품을 탑재하는 커스터머 트레이의 교환 중은 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품을 이재한다.

117. 发明公开

KR1020010109494A 사상 기반 테스트 시스템에서 메모리 테스트를 위한모듈러 아키텍쳐 失效
标题翻译：用于事件驱动测试系统内存测试的模块化架构
公开(公告)号：KR1020010109494A
公开(公告)日：2001-12-10
申请号：KR1020010030416
申请日：2001-05-31
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 라주스맨로취트 , 슈가모리시게루 , 야모또히로아끼
IPC分类号： G06F11/26
摘要： 모듈러 아키텍쳐를 갖는 사상 기반 테스트 시스템은 메모리와 로직 디바이스를 포함하는 다수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트한다. 사상 기반 테스트 시스템은 테스트 중인 메모리의 물리적 고장 뿐만 아니라 기능적 고장 역시 검출한다. 사상 기반 테스트 시스템은, 각각이 다수의 핀 유닛을 갖는 두개 또는 그 이상의 테스터 모듈, 그 두개 또는 그 이상의 테스터 모듈을 수용하는 메인 프레임, 그 테스터 모듈 및 DUT를 전기적으로 연결하는 테스트 설비(fixture), 테스트 시스템의 전체 동작을 제어하는 호스트 검퓨터, 그리고 DUT 또는 독립형 메모리에 내장된 메모리를 테스트하기 위한 메모리 테스트 패턴을 생성하기 위하여 소프트웨어 툴 및 알고리즘 테스트 패턴의 라이브러리를 저장하는 데이터 기억장치를 포함한다. 각각의 테스터 모듈은 서로 독립적으로 동작한다. 테스트될 메모리를 고려한 정보 및 메모리 테스트 알고리즘은 메모리 테스트 이전에 호스트 컴퓨터에 의하여 구체화된다.

118. 发明公开

KR1020010109164A 평면도 조정 기구를 구비하는 프로브 접촉 시스템 失效
标题翻译：包括平面度调整机构的探针接触系统
公开(公告)号：KR1020010109164A
公开(公告)日：2001-12-08
申请号：KR1020010029951
申请日：2001-05-30
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 코우리테오도르에이. , 알다즈로버트에드워드
IPC分类号： G01B11/00
摘要： 프로브 접촉 시스템은 접촉자들의 팁들과 접촉 목표물들 간의 거리를 간단하고 저 비용의 기구에 의해 조정할 수 있다. 평면도 조정 기구는 표면에 장착되어 있는 다수의 접촉자들을 구비하는 접촉 기판과, 접촉자들과 반도체 시험 시스템의 시험 헤드 사이의 전기적 연통을 확립하는 프로브 카드와, 접촉 기판과 프로브 카드 사이에 마련된 전도성 엘라스토머와, 접촉 기판과 프로브 카드 사이의 거리를 변경할 수 있도록 각각이 조정 가능하며 접촉 기판 상의 3개의 위치에서 접촉 기판과 프로브 카드를 접속시키기 위한 접속 부재와, 접촉 기판과 반도체 웨이퍼 사이의 간극을 측정하기 위한 간극 센서와, 상기 3개의 위치 각각에서의 접촉 기판과 반도체 웨이퍼 사이의 간극이 서로 동일하도록 접속 부재를 조정하기 위한 회전 조정 장치를 포함한다.

119. 发明公开

KR1020010082160A 접촉 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：接触结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020010082160A
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：KR1020010006999
申请日：2001-02-13
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 커리씨오도에이. , 앨다즈로버트에드워드
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06733 , G01R1/07307 , H01R12/57 , H01R13/2407
摘要： PURPOSE: A contact structure and its manufacturing method are provided to have a large number of contactors for electrically contacting with contact targets with a high frequency bandwidth, high pin counts and high contact performance as well as high reliability. CONSTITUTION: The contact structure includes a contact substrate and contactors. In an application of semiconductor test, the contact structure is positioned, for example, over a semiconductor device such as a silicon wafer to be tested. When the silicon wafer is moved upward, the lower ends of the contactors contact with the pads on the semiconductor wafer to establish electrical communication therebetween. The contactors are mounted on the contact substrate via through holes at the middle portion so that an upper part and a lower part of the contactor are projected from the contact substrate. The middle portion of the contactor may be loosely coupled to the contact substrate so that the contactor is movable when the contact structure is pressed against a contact target, such as the semiconductor wafer.
摘要翻译：目的：提供一种接触结构及其制造方法，具有大量用于与接触目标电接触的接触器，具有高频带宽，高引脚数和高接触性能以及高可靠性。构成：接触结构包括接触基板和接触器。在半导体测试的应用中，接触结构例如位于待测试的硅晶片等半导体器件上。当硅晶片向上移动时，接触器的下端与半导体晶片上的焊盘接触，以在它们之间建立电连通。接触器通过中间部分的通孔安装在接触基板上，使得接触器的上部和下部从接触基板突出。接触器的中间部分可以松动地联接到接触基板，使得当接触结构被压靠在诸如半导体晶片的接触靶上时，接触器可移动。

120. 发明公开

KR1020010076422A 접촉 구조 및 그 생산 방법 无效
标题翻译：接触结构及其生产方法
公开(公告)号：KR1020010076422A
公开(公告)日：2001-08-11
申请号：KR1020010003401
申请日：2001-01-20
申请人： 가부시키가이샤 어드밴티스트
发明人： 코우리데오도르에이. , 프레임제임스더블유.
IPC分类号： H01R12/00
CPC分类号： G01R1/06738 , G01R1/07314 , H01L2924/0002 , H01R12/714 , H01R13/24 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A contact structure and a production method thereof are provided to improve reliability and to obtain high pin counts and high contact performance when electrically connected with a contact target. CONSTITUTION: A contact structure for an electrical connection with a contact target(320) is formed of a contact substrate(20) and a plurality of contactors(30) mounted on the contact substrate. The contactors are produced on a semiconductor substrate or other dielectric by a micro-fabrication technology. Each of the contactors has a contact bump(31) to contact with the contact target. One of the base portions of the contactor is slidably formed on the surface of the contact substrate. A spring force is generated when the contactor is pressed against the contact target.
摘要翻译：目的：提供接触结构及其制造方法，以在与接触靶电连接时提高可靠性并获得高引脚数和高接触性能。构成：用于与接触靶（320）的电连接的接触结构由接触衬底（20）和安装在接触衬底上的多个接触器（30）形成。接触器通过微加工技术在半导体衬底或其它电介质上制造。每个接触器具有与接触靶接触的接触凸块（31）。接触器的基部之一可滑动地形成在接触基板的表面上。当接触器被压靠在接触靶上时产生弹簧力。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式