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91. 发明公开

KR1019900002438A 전자 부품에 외부 접속 와이어를 납땜하는 방법 无效
标题翻译：如何将外部连接的电线焊接到电子元件上
公开(公告)号：KR1019900002438A
公开(公告)日：1990-02-28
申请号：KR1019890009892
申请日：1989-07-12
申请人： 꽁빠니 유로삐느 드 꽁뽀상 에레끄뜨로니끄 엘쎄쎄
发明人： 레지멩쩨르 , 미셸앙리
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 내용 없음

92. 发明公开

KR860001477A 반도체장치의 제조방법 失效
公开(公告)号：KR860001477A
公开(公告)日：1986-02-26
申请号：KR850004374
申请日：1985-06-20
IPC分类号： H01L21/60 , B23K20/00 , H01L21/48 , H01L21/603 , H01R43/02 , H05K13/06
摘要： 내용없음

93. 实用新型

KR850002197Y1 리이드선 본딩을 개량한 대신호 트랜지스터 失效
公开(公告)号：KR850002197Y1
公开(公告)日：1985-10-07
申请号：KR830011486
申请日：1983-12-31
申请人： SAMSUNG SEMICONDUCTOR & COMMU
发明人： NAM SONG-U
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 내용없음.

94. 发明公开

KR840004306A 와이어 본더 失效
公开(公告)号：KR840004306A
公开(公告)日：1984-10-10
申请号：KR830001087
申请日：1983-03-17
IPC分类号： B23K9/16 , B23K20/00 , H01L21/60 , H01L21/603
摘要： 내용없음

95. 发明授权

KR102356894B1 첩부 방법 有权
公开(公告)号：KR102356894B1
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：KR1020140178262
申请日：2014-12-11
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/12
摘要： 본발명의첩부방법은, 기판(1)과상기기판(1)을지지하는서포트플레이트(2)를접착제층(3)을개재해서첩합시키고플레이트부재(30)를이용해압압하는압압공정과, 상기압압공정후, 상기접착제층(3)을개재해서첩합시킨상기기판(1) 및상기서포트플레이트(2)를상기압압공정을수행하는환경의기압보다도높은기압의환경하에두는기압조정공정을포함한다.

96. 发明授权

KR102311586B1 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법 有权
公开(公告)号：KR102311586B1
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：KR1020140191114
申请日：2014-12-26
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/02
摘要： 본발명의일 실시예에따른증착장치는, 시트프레임과테두리부가일체로결합된시트와, 상기시트의하면에부착되고기판을정전기력에의해흡착하는정전척과, 상기정전척의하측에배치되고, 마스크프레임과테두리부가결합되며상기기판이상면에안착되는기 설정된패턴의개구가형성된금속마스크와, 상기시트프레임의측면에결합되고, 상기시트프레임을측 방향으로당겨상기시트를평평하도록하는이송부재, 및상기시트의상측에배치되고, 상기금속마스크를자력에의해당겨상기기판을상기정전척에밀착시키는마그넷플레이트를포함한다.

97. 发明授权

KR102214418B1 전력 반도체 스위칭 장치 및 이를 포함하는 장치 有权
公开(公告)号：KR102214418B1
公开(公告)日：2021-02-08
申请号：KR1020140057786
申请日：2014-05-14
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 크리스티안고블
IPC分类号： H01L29/02 , H01L21/603
摘要： 본발명은기판, 전력반도체부품, 접속장치, 부하접속장치및 가압장치를갖는스위칭장치를제공한다. 이경우, 기판은전기절연성도체트랙을가지며, 도체트랙상에는전력반도체부품이배치된다. 접속장치는도전성막 및전기절연성막을갖는막복합체로서형성되어제 1 및제 2 주면을갖는다. 스위칭장치는상기접속장치에의해내부회로합치방식으로접속된다. 가압장치는제 1 오목부를갖는가압체를가지며, 가압요소는상기오목부로부터돌출하도록배치되며, 가압요소는막복합체의제 2 주면의부분상을가압하며, 이경우에상기부분은전력반도체부품의법선방향을따라서의투영도에서전력반도체부품의표면내에배치된다.

98. 发明授权

KR102028384B1 접속 장치, 접속 구조체의 제조 방법, 칩 스택 부품의 제조 방법 및 전자 부품의 실장 방법 有权
公开(公告)号：KR102028384B1
公开(公告)日：2019-10-04
申请号：KR1020147014904
申请日：2012-10-31
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 사이또,다까유끼
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/12 , H01L23/48

99. 发明授权

KR101800964B1 전도막 히터가 설치된 전극 열압착 툴 有权
标题翻译：带导电膜加热器的电极热压工具
公开(公告)号：KR101800964B1
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：KR1020160071957
申请日：2016-06-09
申请人： (주)제이피엘
发明人： 신승철
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/603 , H01L21/447
摘要： 본발명은 LCD 또는 OLED의 PCB배선을연결하기위한피시비본더, 즉열압착기에사용하는툴팁및 툴팁가이드에관한것이다. 이툴팁을통하여열과압력이가해짐으로서본딩공정이진행되므로툴팁의온도균일도와평탄도가본딩품질을좌우하게되며, 이러한품질의확보를위해, 전도막형태의히터를툴팁의일측면또는양면에형성하고툴팁의체적중심에배치하며, 툴팁이툴팁가이드와슬라이딩방식으로체결되도록함으로써빠른열전달과균일한온도확보, 툴팁의열변형량최소화를통하여본딩품질을높일수 있다.\
摘要翻译：本发明涉及用于连接LCD或OLED的PCB布线（即热压缩机）的PCB连接器中的工具尖端和工具尖端引导件。因为通过提示条热和压力是之中的接合过程按是一个温度均匀的平坦性程度的工具提示的影响的接合质量，对于这样的质量的固定，导电膜在一侧上形成所述加热器的形状或刀尖的两侧和它放置在工具头的体积中心，并能增强粘合的快速热传递和获得，以最小化工具尖端的热变形温度均匀的质量以使工具尖端通过引导和滑动的方式固定到刀头。\

100. 发明公开

KR1020160137426A 열압착 본더, 열압착 본더의 작동 방법, 및 열압착 본딩에서 측방향 힘 측정을 사용하는 수평 교정 모션 审中-实审
标题翻译：热变形接合器使用热转移接合中的横向力测量来操作热变形接头和水平校正运动的方法
公开(公告)号：KR1020160137426A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020160062093
申请日：2016-05-20
申请人： 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드
发明人： 콜로시모토마스제이.주니어 , 슈미트-랑에마이클피. , 클라우버그호스트 , 와세르만매튜비.
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/603 , H01L21/52
CPC分类号： B23K20/023 , B23K1/0016 , B23K3/00 , H01L2224/11
摘要： 열압착본딩시스템작동방법이제공된다. 이방법은 (a) 반도체소자의제1 전도성구조체가열압착본딩작업과관련하여기판의제2 전도성구조체와접촉하는동안반도체소자에제1 수준의접착력을가하는단계; (b) (ⅰ) 제1 전도성구조체들중 하나와 (ⅱ) 대응하는제2 전도성구조체들중 하나사이의접촉과관련된측방향힘을측정하는단계; (c) (b) 단계에서측정된측방향힘에기초하여적용될교정모션을결정하는단계; 및 (d) (c) 단계에서결정된교정모션을적용하는단계를포함한다.
摘要翻译：提供一种操作热压接系统的方法。该方法包括以下步骤：（a）在与热压接操作相关联的半导体元件的第一导电结构与衬底的第二导电结构接触的同时，向半导体元件施加第一级接合力; （b）测量与（i）第一导电结构中的一个和（ii）相应的第二导电结构之间的接触相关的横向力; （c）基于步骤（b）中测量的侧向力确定要施加的校正运动; 和（d）应用在步骤（c）中确定的校正动作。

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