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91. 发明授权

KR100336829B1 다층 배선 기판의 제조 방법 失效
标题翻译：多层布线基板的制作方法
公开(公告)号：KR100336829B1
公开(公告)日：2002-05-16
申请号：KR1019990004071
申请日：1999-02-06
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 이이지마다까히로 , 로꾸가와아끼오 , 노무라도모히로 , 고야마도시노리 , 가다기리노리다까
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/423 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , H05K2203/1152
摘要： 본발명은소경의블라인드비어구멍의형성이가능하고, 고밀도의배선이가능한다층배선기판의제조방법을제공한다. 본발명은소요로하는배선패턴(30)을형성한기재(32) 상에, 수지층(34) 부착금속박(36)을적층하고, 열압착함으로써금속박(36)을수지층(34)에의해기재(32) 상에고착하는공정과, 배선패턴(30)과접속할부위에대응하는금속박(36) 부분을소요로하는범위로제거하여개구부(38)를형성하는개구부형성공정과, 금속박(36)이개구되어노출한수지층(34) 부분에레이저광을조사하여, 개구부(38)의직경보다도소경이며종횡비가 0.5∼1.5인블라인드비어구멍(40)을형성하여배선패턴(30)의부위를노출시키는레이저가공공정과, 노출한배선패턴(30) 상, 블라인드비어구멍(40) 측벽, 노출한수지층(34)의단차부(42) 상및 적어도개구부(38) 주연의금속박(36) 상에무전해도금피막을형성하는무전해도금공정과, 상기무전해도금피막상에전해도금피막(44)을형성하는전해도금공정과, 금속박(36)을에칭하여소요로하는배선패턴을형성하는에칭공정을포함하는것을특징으로하고있다.

92. 发明公开

KR1020010051189A 접착 필름을 사용하는 다층 프린트 배선판의 제조방법 无效
标题翻译：使用粘合薄膜制造多层印刷布线基板的方法
公开(公告)号：KR1020010051189A
公开(公告)日：2001-06-25
申请号：KR1020000062262
申请日：2000-10-23
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 나카무라시게오 , 요코타다다히코
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/0035 , H05K3/0094 , H05K3/246 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/085 , H05K2203/1383 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing simply a multilayer printed wiring substrate is provided to obtain a superior yield in a building-up system in which conductor circuit layers and insulation layers are alternately stacked. CONSTITUTION: A method for manufacturing a multilayer printed wiring substrate essentially consists of the first step of heating, pressuring and stacking under a vacuous condition in a state that a resinous composition layer of an adhesive film is directly overlapped so as to coat a support base film, the second step of having an isolating layer and at least a patterned part on one face or both faces on a circuit substrate which is subjected to the isolating pattern, the third step of thermosetting the resinous composition in a state that the support base film is affixed, punching with a laser or drill, the forth step of releasing the support base film, the fifth step of coarsening the resinous composition surface, and the sixth step of plating the coarsened surface to form a conductor layer.
摘要翻译：目的：提供简单地制造多层印刷布线基板的方法，以在导体电路层和绝缘层交替堆叠的建立系统中获得优异的收率。构成：多层印刷布线基板的制造方法，基本上由在真空条件下进行加热，加压和堆叠的第一步骤，其中粘合膜的树脂组合物层直接重叠，以涂覆载体基膜第二步骤，在经受隔离图案的电路基板上的一个面或两面上具有隔离层和至少一图形部分，第三步骤是在支撑基膜为固定，用激光或钻孔冲压，释放支撑基膜的第四步骤，使树脂组合物表面粗化的第五步骤，以及对粗化表面进行电镀以形成导体层的第六步骤。

93. 发明公开

KR1020000048771A 전기적으로 절연된 지지물 상에 적어도 2개의 배선레벨을 형성하는 방법 失效
标题翻译：用于建立电力绝缘支持的至少两个接线层的方法
公开(公告)号：KR1020000048771A
公开(公告)日：2000-07-25
申请号：KR1019997002757
申请日：1997-09-30
申请人： 지멘스 에스. 아.
发明人： 헤르만,마르셀 , 반퓜브로엑,요제프 , 매트린,안툰
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/062 , H05K2203/0353
摘要： PURPOSE: A method is provided to build at least two wiring levels on electrically insulated supports and to use laser-based structuring of metalization. CONSTITUTION: A method is provided to build wiring levels (VE1, VE2, VE3) on electrically insulated supports, the conductor lattices are obtained by laser-based structuring of metalization, and the blind holes needed for hole metalization are also laser-made.
摘要翻译：目的：提供一种在电绝缘支撑上建立至少两个布线层并使用基于激光的金属化结构的方法。构成：提供了一种在电绝缘支架上建立接线电平（VE1，VE2，VE3）的方法，通过激光金属化结构获得导体晶格，并且孔激光所需的盲孔也是激光制造的。

94. 发明授权

KR100204084B1 다중층 전자회로 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：多层印刷电路封装及其制作方法
公开(公告)号：KR100204084B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019950014581
申请日：1995-06-02
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 찰스로버트데이비스 , 플랭크다니엘에지토 , 유젠로만샤르빙코
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/0035 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H01L23/5384 , H01L2924/0002 , H05K1/034 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , H05K2201/0195 , H05K2203/0207 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/3154 , Y10T428/31721 , H01L2924/00
摘要： 적어도 하나의 전기적 전도면, 레이저 광의 제거 파장에 대해 제1 광흡수도를 갖는 제1 유기 중합 유전 물질, 회로 패턴층, 및 레이저 광의 제거 파장에 대해 제2 광 흡수도를 갖는 제2 유기 중합 유전 물질을 포함하는 다중층 전자 회로 패키지가 제공된다. 상기 제1 및 제2 광 흡수도는 서로 다른 값이다. 상기 유기 중합 물질들 중 하나의 제1층은 상기 적어도 하나의 전기적 전도면의 적어도 한 한 표면을 덮고, 상기 회로 패턴층은 제1층을 덮으며, 상기 제1층의 물질과 다른 광 흡수도를 갖는 다른 유기 중합 물질로 이루어진 제2층은 상기 제1층과 상기 회로 패턴층을 덮는다.

95. 发明授权

KR1019950003244B1 다층 회로판 제조공정 失效
标题翻译：多层电路板制造工艺
公开(公告)号：KR1019950003244B1
公开(公告)日：1995-04-06
申请号：KR1019880700981
申请日：1986-12-17
申请人： 더 폭스보로 컴파니
发明人： 레이크,해롤드 , 그랜드몬트,포올,이.
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K3/0035 , H05K3/0041 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0554
摘要： 내용 없음.

96. 发明授权

KR101868680B1 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 有权
公开(公告)号：KR101868680B1
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR1020160058719
申请日：2016-05-13
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이이다겐지 , 나까가와다까시 , 야마와끼세이고 , 가라하시야스히로 , 가나이준이찌 , 고메무라고지
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/4069 , H05K2201/096 , Y10T29/49165
摘要： 본발명은제조공정이짧고, 균일한두께가얻어지는회로기판등의제공이다. 제2 금속으로형성된제2 금속층과, 상기제2 금속층상에패턴형상으로형성되어적어도상기제2 금속과다른금속을함유하는제1 금속층을갖는적층체에있어서의상기제2 금속층의상기제1 금속층이형성된면 상및 상기제1 금속층상에소성변형가능한절연재료를밀착시킨후에, 상기절연재료를경화시키고, 또한상기제2 금속층을제거하여, 패턴형상의상기제1 금속층이형성된플레이트형상구조물을형성하는공정과, 상기플레이트형상구조물의상기제1 금속층이형성된면과반대측의면으로부터, 경화된상기절연재료에상기제1 금속층까지도달하는구멍을뚫는공정과, 상기구멍에도전성페이스트를충전하고, 상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물을형성하는공정과, 하나의상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물과, 다른상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물을, 하나의상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물의상기제1 금속층과, 다른상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물의상기구멍의개구부가대향하도록적층하는공정을포함하는회로기판의제조방법이다.

97. 发明公开

KR1020170098239A 얇은 라미네이트를 위한 홀 플러그 审中-实审
标题翻译：用于薄层压板的孔塞
公开(公告)号：KR1020170098239A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：KR1020177018501
申请日：2015-12-28
申请人： 산미나 코포레이션
发明人： 이케타니,신이치 , 커스틴,데일
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2203/0207 , H05K2203/0713 , H05K2203/1476
摘要： 라미네이트구조체에홀 플러그를형성하기위한방법이제공된다. 적어도유전층및 유전층의제1 측면상의제1 도전성호일을포함하는라미네이트구조체가형성된다. 유전층의제2 측면으로부터제1 도전성호일을향하고유전층을적어도부분적으로관통하여연장되는비관통된또는블라인드홀이라미네이트구조체에형성되며, 홀은 10 대 1 미만의홀 깊이대 홀직경종횡비를갖는다. 더다른예에서, 홀종횡비는 1 대 1 미만일수 있다. 그다음, 비아필 잉크는홀에증착될수 있다. 그다음, 비아필 잉크는홀 플러그를형성하기위해건조되고/되거나경화된다.
摘要翻译：提供了一种用于在层压结构中形成孔塞的方法。层叠结构上形成包括至少一个电介质层的第一侧上的第一导电箔和所述介电层。第一面对导电箔的电介质层的，对层叠结构形成穿过或从电介质层的盲孔至少部分地延伸的非贯通的第二侧，所述孔具有一个10孔深度钻孔直径，小于1的纵横比。在又一个示例中，孔纵横比可以小于一比一。然后，通孔填充墨水可以沉积在孔中。然后通路填充墨水干燥和/或固化以形成孔塞。

98. 发明授权

KR101682887B1 금속막 부착 필름 有权
标题翻译：薄膜与金属薄膜
公开(公告)号：KR101682887B1
公开(公告)日：2016-12-06
申请号：KR1020117007116
申请日：2009-08-28
申请人： 아지노모토 가부시키가이샤
发明人： 나라하시히로히사 , 야스다아야미 , 나카무라시게오 , 하야시에이이치
IPC分类号： B32B15/08 , C23C14/14 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： C23C14/14 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/0358 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
摘要： 본발명은절연층과당해절연층에대한밀착성및 균일성이우수한금속막층을효율적으로형성할수 있고, 더욱이, 레이저에의한블라인드비아형성에있어서레이저가공성이우수한회로기판의제조방법; 및당해방법에사용하는금속막부착필름및 금속막부착접착필름을제공하는것이다. 본발명은, 지지체층, 당해지지체층위에형성된이형층, 및당해이형층위에형성된금속막층을갖는금속막부착필름으로서, 당해이형층의적어도금속막층과접하는면이수용성셀룰로스수지, 수용성폴리에스테르수지및 수용성아크릴수지로부터선택되는 1종이상의수용성수지로형성되고, 또한당해수용성수지가금속화합물분, 카본분, 금속분 및흑색염료로부터선택되는 1종이상을함유하는것을특징으로하는금속막부착필름; 또는당해금속막부착필름의금속막층위에경화성수지조성물이형성되어있는금속막부착접착필름을사용한다.
摘要翻译：公开了一种用于制造电路板的方法，其中可以有效地形成绝缘层和与绝缘层具有优异粘附性和优异均匀性的金属膜层。该方法在通过激光形成盲孔时表现出优异的激光加工性能。还公开了一种具有金属膜的膜和具有金属膜的粘合膜，其用于制造电路板的方法中。具体公开的是具有金属膜的膜，该金属膜包括支撑层，形成在支撑层上的释放层和形成在释放层上的金属膜层，所述具有金属膜的膜的特征在于，至少一个表面与金属膜层接触的释放层由一种或多种选自水溶性纤维素树脂，水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂的水溶性树脂组成，并且水溶性树脂含有选自金属化合物粉末，碳粉末，金属粉末和黑色染料中的一种或多种材料。还具体公开了具有金属膜的粘合膜，其中在具有金属膜的膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层。

99. 发明公开

KR1020160133164A 동박적층판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 审中-实审
标题翻译：铜箔层压板及使用该印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020160133164A
公开(公告)日：2016-11-22
申请号：KR1020150065857
申请日：2015-05-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한연규 , 이상재
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/03 , H05K3/46 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/082
CPC分类号： H05K3/0038 , H05K3/0035 , H05K3/022 , H05K3/108 , H05K3/427 , H05K2201/0358 , H05K2203/0156
摘要： 본발명은절연층, 상기절연층의일면에구비된제 1 동박층및 상기절연층의타면에구비된제 2 동박층을포함하되, 상기제 2 동박층은고분자수지층, 캐리어호일층및 제 2 구리층을포함하는동박적층판을제공하고, 상기동박적층판을이용한인쇄회로기판의제조방법을제공하여, 미세패턴및 미세비아홀이형성된인쇄회로기판을제조할수 있다.
摘要翻译：提供了一种覆铜层压板及其制造方法。在一般的方面，覆铜层压板包括在绝缘层的第一表面上的第一铜包覆层和在绝缘层的第二表面上的第二铜包层。第二铜包覆层包括聚合物树脂层，第二铜层和载体箔层。

100. 发明授权

KR101633839B1 비대칭 빌드업 층들을 가지는 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造具有不对称建筑层的基板的方法
公开(公告)号：KR101633839B1
公开(公告)日：2016-06-27
申请号：KR1020117031056
申请日：2010-07-28
申请人： 에이티아이 테크놀로지스 유엘씨
发明人： 렁앤드루 , 토파치오로덴 , 마르티네즈리안 , 로우입셍
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01L23/488 , H05K1/02
CPC分类号： H01L23/49822 , B32B37/02 , B32B2309/105 , B32B2310/0843 , B32B2457/00 , H01L21/4857 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09136 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , H01L2224/05599
摘要： 코어와, 코어의제1 표면상에 m개의빌드업층들과, 코어의제2 표면상에 n개의빌드업층들을가지며, m ≠ n인전자패키징용기판의제조방법이개시된다. 상기방법은제1 표면상에 m개의빌드업층들중 (m-n)개를형성하는것과, 그런다음 n 쌍의빌드업층들을형성하는것을포함하며, 상기쌍들각각은제2 표면상에형성되는 n개의빌드업층들중 하나와제1 표면상에형성되는 m개의빌드업층들의나머지 n개중 하나를포함한다. 각빌드업층은유전체층과그 상에형성되는전도성층을포함한다. 상기개시되는방법은기판을제조하는동안유전체물질들의반복적인디스미어를방지함으로써각 빌드업층의유전체층이과도하게디스미어되는것으로부터보호한다.

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