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91. 发明公开

KR1020070110680A 레이저 가공장치의 스트립 기판 핸들러 无效
标题翻译：用于激光加工系统的条带基板处理器
公开(公告)号：KR1020070110680A
公开(公告)日：2007-11-20
申请号：KR1020060043453
申请日：2006-05-15
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김남성 , 김병철 , 서명균 , 최성균
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K1/0271 , H05K13/0408
摘要： A strip substrate handler for a laser processing system is provided to accurately cut the strip substrate made of a resin and a metal film through a laser beam by fixing respective chips. A strip substrate handler for a laser processing system includes a table(110), a penetrating unit, a clamp(112), a strip substrate fixing unit, and a pollutant removing unit. A strip substrate with plural chips is arranged on the table. The penetrating unit penetrates an edge portion of respective chip regions on the table. The clamp extends the strip substrate on the table. The strip substrate fixing unit is connected to the penetrating unit and fixes the strip substrate on the table. The pollutant removing unit removes pollutants from the strip substrate. Through-holes are formed on the chip regions on the table. A suction pipe couples lower portions of the through-holes with each other. A suction unit is connected to the suction pipe.
摘要翻译：提供了一种用于激光加工系统的带状衬底处理器，用于通过固定各个芯片，通过激光束精确地切割由树脂和金属膜制成的带状衬底。一种用于激光加工系统的带状基板处理器，包括台（110），穿透单元，夹具（112），条带基板固定单元和污染物去除单元。具有多个芯片的带状基板布置在桌子上。穿透单元穿透桌子上各个芯片区域的边缘部分。夹具将条形基板延伸到工作台上。带状基板固定单元连接到穿透单元，并将条形基板固定在工作台上。污染物去除装置从带状基材去除污染物。通孔形成在桌子上的芯片区域上。吸入管将通孔的下部相互连接。抽吸单元连接到吸入管。

92. 发明授权

KR100771338B1 회로기판의 보호 시트 박리장치 有权
标题翻译：印刷电路板保护板的剥离装置
公开(公告)号：KR100771338B1
公开(公告)日：2007-10-29
申请号：KR1020060081776
申请日：2006-08-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 정원근 , 엄승용 , 황선오 , 이호영
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/281 , H05K13/0408
摘要： An apparatus of peeling a protective sheet for a printed circuit board is provided to improving manufacturing efficiency by peeling the protective sheet while an upper portion of the protective sheet is securely clamped by a suck-in bar and a sheet clamp. A PCB(Printed Circuit Board) is vertically introduced into a chamber(10). A protective sheet is attached on the oneside of the PCB. An elevation member(20) includes a guide shaft, which is vertically implemented on one side of the chamber. A clamping member(30) includes a suck-in bar and a sheet clamp. The suck-in bar is elevatably implemented along the guide shaft and selectively moved on the PCB in a horizontal direction. The sheet clamp is hinge-coupled with an upper portion of the suck-in bar and encloses the protective sheet and the suck-in bar. A substrate support member(40) is elevatably implemented on the chamber and selectively fixes an upper end of the PCB.
摘要翻译：提供剥离印刷电路板用保护片的装置，通过剥离保护片来提高制造效率，同时保护片的上部被吸入棒和片夹牢固地夹紧。 PCB（印刷电路板）被垂直地引入到室（10）中。保护片贴在PCB的一侧。升降构件（20）包括引导轴，其垂直地设置在腔室的一侧。夹紧构件（30）包括吸入杆和片夹。吸入杆沿着引导轴可升降，并且在水平方向上选择性地移动到PCB上。片夹与吸入杆的上部铰链联接，并包围保护片和吸入杆。衬底支撑构件（40）可升高地实现在腔室上并选择性地固定PCB的上端。

93. 发明公开

KR1020070100563A 기판 합착기 및 기판 합착 방법 失效
标题翻译：基板接合装置和方法
公开(公告)号：KR1020070100563A
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：KR1020060032006
申请日：2006-04-07
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 황재석 , 정동환
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K13/0015 , H05K13/0408
摘要： A substrate bonding device and a method for bonding the substrate are provided to measure a height and a vertical distance from the substrate and bond the substrate uniformly by providing a position measuring sensor. A substrate bonding device includes a chamber portion(110), upper and lower stages(120,121), a plurality of lift pins(130), a plurality of driving units(150,160), and a position measuring sensor(200). The bonding of a substrate is performed in a space of the chamber portion(110). The upper and the lower stages(120,121) are installed to be opposite to each other within the chamber portion(110). The plurality of lift pins(130) are liftably installed on at least one of the upper and the lower stages(120,121). The plurality of driving units(150,160) drive the plurality of lift pins(130) independently. The position measuring sensor(200) measures a distance between the lift pins(130) and the substrate.
摘要翻译：提供了一种基板接合装置和用于接合基板的方法，以通过提供位置测量传感器来测量与基板的高度和垂直距离并均匀地接合基板。基板接合装置包括室部分（110），上部和下部台阶（120,121），多个提升销（130），多个驱动单元（150,160）和位置测量传感器（200）。衬底的接合在室部（110）的空间中进行。上部和下部台阶（120,121）安装成在腔室部分（110）内彼此相对。多个提升销（130）可升降地安装在上部和下部台阶（120,121）中的至少一个上。多个驱动单元（150,160）独立地驱动多个提升销（130）。位置测量传感器（200）测量提升销（130）和基板之间的距离。

94. 发明公开

KR1020070095351A 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법 无效
标题翻译：电子元件安装系统和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR1020070095351A
公开(公告)日：2007-09-28
申请号：KR1020077016655
申请日：2006-01-20
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 키하라,마사히로 , 이노우에,마사후미 , 히데세,와타루
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/0413 , H05K13/0069 , Y10T29/49004 , Y10T29/53174
摘要： To provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method which can prevent a mounting failure due to positional error in a height direction of a substrate and ensure mounting quality. The electronic component mounting system includes a plurality of electronic component mounting devices connected to one another and mounts an electronic component on a substrate to manufacture a mounting substrate. A print test device for testing the substrate after solder printing measures a height position of a height measurement point set on the upper surface of the substrate 4 by a height measuring machine 22 and outputs a measurement result as substrate height data. In a component placing step using an electronic component placing device, a control parameter for controlling a component placing operation of the placing head 32 is updated. Accordingly, it is possible to correct a variation of the height position of an individual substrate and to prevent a mounting failure due to positional error in the height direction of the substrate.
摘要翻译：提供一种能够防止由于基板的高度方向上的位置误差引起的安装故障并确保安装质量的电子部件安装系统和电子部件安装方法。电子部件安装系统包括彼此连接的多个电子部件安装装置，并将电子部件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊接印刷之后测试基板的印刷测试装置通过高度测量机22测量设置在基板4的上表面上的高度测量点的高度位置，并输出测量结果作为基板高度数据。在使用电子部件放置装置的部件放置步骤中，更新用于控制放置头32的部件放置操作的控制参数。因此，可以校正单个基板的高度位置的变化，并且可以防止由于基板的高度方向上的位置误差引起的安装故障。

95. 发明公开

KR1020070090551A 인쇄 회로 기판 지지용 장치 无效
标题翻译：印刷电路板支持单元
公开(公告)号：KR1020070090551A
公开(公告)日：2007-09-06
申请号：KR1020060020408
申请日：2006-03-03
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김성구
IPC分类号： H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0069
摘要： A printed circuit board supporting unit is provided to reduce a manufacturing cost of the PCB(Printed Circuit Board) by using a shape transformer instead of plural pneumatic cylinders. A printed circuit board supporting unit includes a first support unit(124), a second support unit(134), a cylinder housing(142), a shape transformer(144), and a rod bar(146). The first support unit supports a portion of a lower surface of a PCB. The second support unit has a side support unit and is apart from the first substrate unit, so that the second support unit supports the other lower surface of the PCB. The cylinder housing is arranged on the first support unit. The shape transformer is arranged inside an inner space of the cylinder housing and expanded/contracted to/from the PCB due to a pressure difference between inner and outer portion of the cylinder housing. The rod bar is arranged on an inner space of the synchronous housing. When the shape transformer expands, the rod bar pressurizes the PCB, so that both ends of the PCB are fixed by the rod bar and the side support unit.
摘要翻译：提供一种印刷电路板支撑单元，以通过使用形状变压器代替多个气动气缸来减少PCB（印刷电路板）的制造成本。印刷电路板支撑单元包括第一支撑单元（124），第二支撑单元（134），气缸壳体（142），形状变压器（144）和杆杆（146）。第一支撑单元支撑PCB的下表面的一部分。第二支撑单元具有侧支撑单元并且与第一基板单元分离，使得第二支撑单元支撑PCB的另一个下表面。气缸壳体布置在第一支撑单元上。形状变压器布置在气缸壳体的内部空间内并且由于气缸壳体的内部和外部之间的压力差而膨胀/收缩到PCB。杆杆布置在同步壳体的内部空间上。当形状变压器膨胀时，杆杆对PCB加压，使得PCB的两端通过杆杆和侧支撑单元固定。

96. 发明公开

KR1020070054306A 비접촉 반송플레이트 有权
标题翻译：非接触式输送板
公开(公告)号：KR1020070054306A
公开(公告)日：2007-05-29
申请号：KR1020050112168
申请日：2005-11-23
申请人： 주식회사 에이치비테크놀러지
发明人： 원용연 , 최원철
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/0408 , H05K13/0069 , H05K13/02
摘要： 피 운반체를 반송하기 위해서 공급되는 에어(air)를 고압의 저유량으로 공급할 수 있게 하는 저항수단과, 분출된 에어를 흡입하는 진공홀을 구비함으로써, 반송 중 피 운반체의 떨림 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 피 운반체를 수직하게 배치한 상태로 반송이 가능하게 하는 비접촉 반송플레이트가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 비접촉 반송플레이트는 고압의 압축에어가 공급되는 하부플레이트와, 하부플레이트의 상부에 고정볼트에 의해서 고정되면서 에어가 분출되는 다수의 에어홀이 형성된 상부플레이트와, 하부플레이트 및 상부플레이트 사이에 배치되는 통상의 실리콘 가스켓으로 이루어진다. 이때, 에어홀은 상부플레이트의 하부면 상에 내측으로 수직하게 연장 형성되고 내주면 상에는 암나사가 형성된 확장안내부와, 확장안내부의 연장단에서 상부플레이트의 상부면을 관통하는 미세안내부를 구비한다. 그리고 확장안내부에는 고압의 압축에어를 고압의 저유량으로 변화시켜 미세안내부로 분출되게 하는 저항수단이 끼워진다.

97. 发明授权

KR100713276B1 부품실장장치 失效
标题翻译：用于安装电子设备的装置
公开(公告)号：KR100713276B1
公开(公告)日：2007-05-04
申请号：KR1020067009282
申请日：2001-01-31
申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 오기모토,신이치
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/08 , H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5137 , Y10T29/5138 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
摘要： 본 발명은 유리기판과 같은 기판에 대해 필름전자부품과 같은 부품을 정밀하고 효율적으로 실장할 수 있는 부품실장장치를 제공하기 위한 것으로, 측정기(21)가 유리기판(31)의 가장자리를 따라 이동하게 되는 도중의 소정 위치에서 측정기(21)와 유리기판(31)의 거리를 측정하고서, 이 측정기(21)에 의해 측정된 결과가 제어장치(22)로 보내져 그 측정결과에 기해 유리기판(31)의 변형상태가 구해지도록 하여, 기판반송유니트(10)의 흡착패드(12)의 흡착력을 제어하도록 되어 있다. 이렇게 흡착패드(12)에 대해 흡착력이 작용하도록 함으로써, 기판반송유니트(10)에 의해 반송되는 유리기판(31)이 흡착패드(12)에 의한 아래쪽으로의 흡착력과 지지부(13)에 의한 위쪽으로의 반력을 받게 되어, 유리기판(31)이 국부적으로 젖혀지는 것이 교정되게 됨과 더불어, 지지부(13) 상단부의 높이를 기준으로 해서 유리기판(31)의 높이가 균일하게 유지되도록 할 수 있게 되어 있다.

98. 发明公开

KR1020070032309A 기판 처리 장치 및 실장기 失效
标题翻译：基板加工设备和安装
公开(公告)号：KR1020070032309A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：KR1020077000296
申请日：2005-07-01
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 무라타다카히코 , 츠지신지로 , 오다와라고조 , 가타노료우이치로우
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
摘要： 파이널-본더(103)는 백업 스테이지(203)로부터 약 20mm 간격으로 백업 스테이지(203)와 나란히 설치되며, 액정 패널을 흡착하기 위한 아코디언형 패드(202)를 포함하는 휨 교정 유닛(201); 반도체 부품의 본딩시 그 외곽 에지부에 압력이 가해지는 경우, 후방으로부터 액정 패널을 지지하는 백업 스테이지(203); 및 압력 및 열을 가함에 의해 액정 패널의 외곽 에지부 상에 반도체 부품의 파이널 본딩을 수행하는 가압 헤드(204)를 구비한다.

99. 发明授权

KR100675627B1 기판 수납용 카세트 有权
标题翻译：用于接受基板的CASSETTE
公开(公告)号：KR100675627B1
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：KR1020020061912
申请日：2002-10-10
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 송시현
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： H01L21/6734 , H05K13/0069 , Y10S414/137
摘要： 본 발명은 기판수납용 카세트에 관한 것으로, 발명의 구성은 전면이 개방된 프레임과; 상기 프레임의 양측면에 각각 돌출되고 이들 양측면에 서로 대향되게 형성되는 다수의 슬롯들 및; 상기 동일 측면에 돌출된 다수의 슬롯들중 적어도 2개의 끝단을 연결하는 지지바를 구비하는 것으로, 지지바가 모기판과 면접촉되도록 하여 모기판의 하중을 분산시킬 수 있도록 한 것이다.

100. 发明授权

KR100668132B1 연성인쇄회로기판의 보강판 부착 시스템 및 그 방법 失效
标题翻译：用于在柔性印刷电路板上连接加强板的系统和方法
公开(公告)号：KR100668132B1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020060042068
申请日：2006-05-10
申请人： 주식회사 인터불스
发明人： 김세영 , 김천희
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K1/028 , H05K13/0408 , H05K13/046
摘要： A system and a method for attaching a reinforced plate on a flexible printed circuit board are provided to save a production cost and improve productivity by automating processes of exfoliation, transfer, arrangement, and attachment of the reinforced plate. A method for attaching a reinforced plate on a flexible printed circuit board includes the steps of: preparing a flexible printed circuit board(S100); preparing a reinforced plate stacked material on which a reinforce plate, an adhesive, and a release paper are sequentially stacked(S101); preparing an adhesive tape which spreads an adhesive capable of attaching and exfoliating the release paper of the reinforced plate stacked material(S102); attaching the release paper of the reinforced plate stacked material to the adhesive of the adhesive tape(S103); contacting closely the reinforced stacked material with the adhesive tape by transferring the reinforced plate stacked material and the adhesive tape and by pressurizing the reinforced plate stacked material; exfoliating the release paper from the reinforced plate stacked material by transferring and contacting closely the reinforced plate stacked material(S104); and attaching the adhesive of the reinforced plate from which the release paper is exfoliated on the flexible printed circuit board.
摘要翻译：提供了一种用于在柔性印刷电路板上附着增强板的系统和方法，以通过自动化加强板的剥离，转移，布置和附接的过程来节省生产成本并提高生产率。一种用于在柔性印刷电路板上附着加强板的方法包括以下步骤：制备柔性印刷电路板（S100）; 制备依次堆叠加强板，粘合剂和剥离纸的增强板堆叠材料（S101）; 制备将能够附着和剥离增强板堆叠材料的剥离纸的粘合剂铺展的粘合带（S102）; 将增强板堆叠材料的剥离纸附着到粘合带的粘合剂上（S103）; 通过传递加强板堆叠材料和胶带并通过对增强板堆叠材料加压，使强化堆叠材料与胶带紧密接触; 通过传递和接触加强板堆叠材料来将剥离纸从加强板堆叠材料剥离（S104）; 并且将剥离纸从其上剥离的加强板的粘合剂附着在柔性印刷电路板上。

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